CN101436812A - 振动设备以及制造振动设备的方法 - Google Patents
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Abstract
提供一种振动设备。该振动设备包括壳体、振动器、线圈和弹簧。振动器被布置在壳体内部,并且包括磁体、轭以及重体。线圈受壳体所支撑。弹簧允许振动器受壳体弹性支撑。弹簧包括:第一耦合部,其耦合到振动器;第二耦合部,其耦合到壳体;连接部,其将第一耦合部连接到第二耦合部。第二耦合部被布置在相对于第一耦合部的中心的同心圆上。其中在同心圆上布置第二耦合部的区域范围从同心圆的总区域的40%以上到小于100%。
Description
技术领域
本公开内容涉及一种振动设备以及制造所述振动设备的方法。
背景技术
振动设备可以用于各种电子装备,例如,移动通信终端、扬声器和视频游戏控制台。代表性地,这种振动设备在移动通信终端中执行振动功能,以用于通知信号到达和信号输入。
振动设备将受弹簧挠性支撑的重体的振动传送到外部,以在电子装备处产生振动。
振动设备的振动量与谐振频率的平方成比例。因此,由于在重体或弹簧的制造工艺中产生的偏差而导致在弹簧的弹性系数以及重体的尺寸方面出现偏差,从而分散了谐振频率。
发明内容
实施例提供一种具有新颖结构的振动设备。
实施例还提供一种振动设备,其中,可以补偿制造工艺中产生的偏差,以调整弹簧的弹性系数,从而振动设备工作在最佳谐振频率。
实施例还提供一种可以制造得厚度薄以及尺寸小的振动设备。
在一个实施例中,一种振动设备,包括:壳体;振动器,其被布置在所述壳体内部,所述振动器包括磁体、轭以及重体;线圈,其受所述壳体支撑;以及弹簧,其允许所述振动器受所述壳体弹性支撑,其中,所述弹簧包括:第一耦合部,其耦合到所述振动器;第二耦合部,其耦合到所述壳体;以及连接部,其将所述第一耦合部连接到所述第二耦合部,并且其中,所述第二耦合部被布置在相对于第一耦合部的中心的同心圆上,并且其中在所述同心圆上布置所述第二耦合部的区域范围从所述同心圆的总区域的40%以上到小于100%。
在另一实施例中,一种振动设备,包括:壳体;振动器,其包括轭、磁体和重体,其中所述轭布置在所述壳体内部,所述磁体耦合到所述轭的内表面,并且距所述轭的内表面离开第一距离,以及所述重体耦合到轭的外表面;线圈,其被对应地布置在所述轭与所述磁体之间的空间中,并且受所述壳体支撑,所述线圈具有小于所述第一距离的宽度;以及弹簧,其允许所述振动器受所述壳体的弹性支撑,其中,所述弹簧包括:第一耦合部,其耦合到所述振动器;多个第二耦合部,其耦合到所述壳体并且包括导向孔;以及多个连接部,其将所述第一耦合部连接到所述多个第二耦合部。
以下在附图以及说明书中阐述一个或多个实施例的细节。从说明书和附图以及权利要求可以清楚其它特征。
附图说明
图1是根据实施例的振动设备的截面图;
图2是根据实施例的振动设备的分解透视图;
图3是弹簧的平面图;
图4是弹簧的透视图;
图5是示出根据布置固定物和导向孔的位置的弹簧的配置改变视图;
图6是示出弹簧的焊接区域的视图;
图7是示出在弹簧的第二耦合部被布置在同心圆上的区域是100%的情况下的示例的视图;
图8是示出在弹簧的第二耦合部被布置在同心圆上的区域是总区域的20%的情况下的示例的视图。
具体实施方式
以下,将参照附图详细描述根据实施例的振动设备和制造所述振动设备的方法。
图1是根据实施例的振动设备的截面图,图2是根据实施例的振动设备的分解透视图。为了进一步理解,在图2中将上壳体10和轭14示出为切去一部分。
参照图1和图2,根据实施例的振动设备包括上壳体10、下壳体20、弹簧30、重体12、磁体13、轭14和线圈22。
上壳体10和下壳体20相互耦合,以限定振动设备的内部空间。上壳体10和下壳体20保护振动设备的内部空间,并且将由振动设备产生的振动传送到外部设备。
弹簧的一侧耦合到上壳体10,另一侧耦合到轭14。
重体12耦合到轭14的外表面,磁体13耦合到轭14的内表面。
重体12具有环形形状,并且耦合到轭14的外表面。轭14的外表面的下部在布置重体12的方向上凸出。也就是说,轭14的外表面的下部具有大于轭14的外表面的上部的直径。轭14的一部分被布置在与重体12相同的垂直表面上。因此,轭14可以更稳固地支撑重体12。
磁体13具有圆盘形状。磁体13的侧表面距轭14的内表面离开预定距离t1。磁体13与轭14的内表面之间的距离t1大于线圈22的宽度t2。
在包括重体12、磁体13和轭14的振动器40在向上和向下方向上振动的过程中,当振动器40在向下方向上运动时,振动器40位于磁体13与轭14之间的空间。
因此,即使振动器40在向上和向下方向上振动,振动器40也不与线圈22碰撞。这意味着振动器40的上下振动宽度可以增加线圈22的高度。因此,振动设备的尺寸可以制造得更薄,并且振动器40的振动量可以增加。
也就是说,由于并不为了防止振动器40与线圈22碰撞而限制振动器40的振动宽度,因此振动器40的振动量可以增加。也就是说,由于振动器40的振动宽度不受限于线圈22的高度,因此振动设备的尺寸可以制造得更薄,并且振动器40的振动量可以增加。
电路衬底21、撞击能量吸收构件23、线圈22被布置在下壳体20中。
电路衬底21可以包括挠性印制电路板(FPCB),并且将功率提供给线圈22。
撞击能量吸收构件23面对磁体13,并且具有比电路衬底21更厚的厚度。
撞击能量吸收构件23防止由磁体13与下壳体20的碰撞而产生噪声。此外,撞击能量吸收构件23防止振动器40与电路衬底21碰撞。
铁磁流体11被布置在连接到弹簧30的振动器40的上表面。铁磁流体11减少在振动器40的上下运动期间产生的接触噪声。虽然未示出,但铁磁流体11可以被布置在磁体13的下表面,并且可以被布置在磁体13的上表面和下表面。
开口17和屏蔽构件18被布置在壳体10中和壳体10上。
开口17用于在振动设备的制造工艺中将弹簧30焊接到轭14。屏蔽构件18防止在完成振动设备的组装之后通过开口17将外来物质引入振动设备内部。
当将功率施加到线圈22时,由于在由线圈22所产生的具有预定频率的电磁力与在磁体13中产生的磁力之间的交互作用而导致振动设备的振动器40在向上和向下方向上振动。
由于在制造振动设备的组件中的每一个组件的工艺中所产生的制造偏差,导致振动器40可能不在期望的谐振频率上振动。
因此,根据实施例的振动设备改变弹簧30的弹性系数,以允许振动器40按照所设计的谐振频率振动。
图3是弹簧的平面图,图4是弹簧的透视图。
弹簧30包括第一耦合部31、第二耦合部32和连接部33。
第一耦合部32耦合到振动器40,振动器40包括重体12、磁体13和轭14。振动器40的设计可以作各种修改,并且因此,可以修改第一耦合部31与振动器40之间的耦合结构。在本实施例中,作为示例,第一耦合部31耦合到轭14。
第二耦合部32耦合到上壳体10。可以提供两个至六个第二耦合部32。在本实施例中,提供四个第二耦合部32。
第二耦合部32被布置在相对于第一耦合部31的中心的同心圆上。在第二耦合部32中限定导向孔34。导向孔34被布置在相对于第一耦合部31的中心的同心圆上。
连接部33将第一耦合部31连接到第二耦合部32,并且提供弹力。
连接部33从第一耦合部31向周围延伸。
连接部33从第二耦合部32以螺旋形状延伸,并且连接到第一耦合部31。连接部33相对于第一耦合部31的中心在150度至220度的范围内从第一耦合部31向周围延伸。
连接部33不限于螺旋形状。例如,可以通过各种形状(例如直线形状、锯齿形状和曲线形状)来实现连接部33。
图3示出连接部33环绕第一耦合部31的延伸角度θ。在本实施例中,延伸角度θ范围从150度至220度。
当延伸角度θ小于150度时,弹簧30具有低弹性系数。此外,难以调整弹簧30的弹性系数。当延伸角度θ大于220度时,弹簧可能过度地振动,并且对重体12进行支撑的力可能很弱。在图3中,作为示例,延伸角度θ被设计为200度。
图5和图6是用于解释在根据实施例的振动设备中调整弹簧的弹性系数的同时弹簧与上壳体的耦合状态的视图。
可以使用焊接工艺将弹簧30耦合到上壳体10。
按照以下处理来执行弹簧30与上壳体10之间的耦合。
在弹簧30的第二耦合部32与上壳体10的内表面接触的状态下,将固定物(未示出)插入弹簧30的导向孔34,以将第二耦合部32固定地焊接到上壳体10。
将固定物插入弹簧30中所限定的四个导向孔34,将固定物和导向孔34布置在相对于第一耦合部31的中心的同心圆上。
为了调整弹簧30的弹性系数,可以在将固定物和导向孔34布置在相对于第一耦合部31的中心、具有第一半径的同心圆41上的情况下,将第二耦合部32和上壳体10彼此焊接。
此外,可以在将固定物和导向孔34布置在相对于第一耦合部31的中心、具有第二半径的同心圆42上的情况下,将第二耦合部32和上壳体10彼此焊接。
图5示出根据布置固定物和导向孔34的位置的弹簧30的弹性系数和配置的改变。
例如,在将固定物和导向孔34布置在具有第一半径的同心圆41上的情况下,弹簧30具有第一配置130。此外,在将固定物和导向孔34布置在具有第二半径的同心圆42上的情况下,弹簧30具有第二配置131。
因此,有可能正确地调整弹簧30的弹性系数。
弹簧30的第二耦合部32的所选择的区域被焊接到上壳体10。在图6中,在第二耦合部32上限定五个焊接区域321,并且至少一个焊接区域321被焊接到上壳体10。
弹簧30的弹性区域的长度根据第二耦合部32被焊接到上壳体10的焊接区域321的位置而改变,因此,可以调整弹簧30的弹性系数。
也就是说,在焊接位置被布置成远离其中连接部33连接到第二耦合部32的位置的情况下,弹性系数较低。在焊接位置接近于其中连接部33连接到第二耦合部32的位置的情况下,弹性系数较高。因此,可以根据焊接位置来调整弹性系数。
在本实施例中,提供多个第二耦合部32,并且第二耦合部32被布置在相对于第一耦合部31的中心的同心圆上。
第二耦合部32被布置在同心圆上的区域范围从所述同心圆的总区域的40%以上到小于100%。
在第二耦合部32被布置在同心圆上的区域小于同心圆的总区域的40%的情况下,第二耦合部32的可选焊接区域321受限。因此,难以调整弹簧30的弹性系数。在第二耦合部32被布置在同心圆上的区域是同心圆的总区域的100%的情况下,不可能如图5所描述的那样通过调整布置第二耦合部的半径来调整弹簧30的弹性系数。
图7是示出在弹簧30的第二耦合部32被布置在同心圆上的区域是100%的情况下的示例的视图。在此情况下,不可能调整布置第二耦合部32的半径。
图8是示出在弹簧30的第二耦合部32被布置在同心圆上的区域是同心圆的总区域的20%的情况下的示例的视图。在此情况下,第二耦合部32的可选焊接区域321受限。
因此,在根据实施例的振动设备中,第二耦合部32被布置在同心圆上的区域范围从同心圆的总区域的40%以上到小于100%。
在将弹簧30的第二耦合部32焊接到上壳体10之后,通过上壳体10的开口17将振动器40焊接到弹簧30的第一耦合部31。
安装了电路衬底21和线圈22的下壳体20耦合到上壳体10,以组装振动设备。
在本说明书中对“一个实施例”、“实施例”、“示例性实施例”等等的任何引用表示结合实施例所描述的特定特征、结构或特性被包括在本公开的至少一个实施例中。在说明书中各个地方出现这样的短语并非一定全部指的是同一实施例。进一步地,当结合任意实施例描述特定特征、结构或特性时,应认为其处于本领域技术人员的范围内,以使结合其它实施例的这样的特征、结构或特性起作用。
虽然已经参照本发明多个示例性实施例描述了实施例,但应理解,本领域技术人员可以设计出将落入本发明的原理的精神和范围内的很多其它修改和实施例。更具体地说,在所附权利要求、公开和附图的范围内的主题组合布置的组件和/或布置中,各种变化和修改是有可能的。除了组件和/或布置中的变化和修改之外,替换使用对于本领域技术人员也将是显然的。
Claims (15)
1.一种振动设备,包括:
壳体;
振动器,其被布置在所述壳体内部,所述振动器包括磁体、轭以及重体;
线圈,其受所述壳体支撑;
弹簧,其允许所述振动器受所述壳体弹性支撑,
其中,所述弹簧包括:第一耦合部,其耦合到所述振动器;第二耦合部,其耦合到所述壳体;以及连接部,其将所述第一耦合部连接到所述第二耦合部,并且
其中,所述第二耦合部被布置在相对于第一耦合部的中心的同心圆上,并且在所述同心圆上布置所述第二耦合部的区域范围从所述同心圆的总区域的40%以上到小于100%。
2.如权利要求1所述的振动设备,其中,提供两个至六个第二耦合部。
3.如权利要求1所述的振动设备,其中,所述第二耦合部包括:导向孔,其用于将所述第二耦合部固定到所述壳体。
4.如权利要求1所述的振动设备,其中,所述连接部从所述第一耦合部向周围延伸,并且从所述第一耦合部向周围延伸的所述连接部的延伸角度θ范围从150度到220度。
5.如权利要求1所述的振动设备,其中,所述磁体耦合到所述轭的内表面,所述重体耦合到所述轭的外表面。
6.如权利要求1所述的振动设备,其中,所述第一耦合部被固定到所述轭的上表面。
7.如权利要求1所述的振动设备,其中,电路衬底被布置在所述壳体的内部,以将功率提供给所述线圈。
8.如权利要求1所述的振动设备,其中,面对所述磁体的撞击能量吸收构件被布置在所述壳体内部。
9.如权利要求1所述的振动设备,其中,铁磁流体被布置在连接到所述弹簧的所述振动器的上表面。
10.一种振动设备,包括:
壳体;
振动器,其包括:轭,布置在所述壳体内部;磁体,耦合到所述轭的内表面,并且距所述轭的内表面离开第一距离;以及重体,其耦合到所述轭的外表面;
线圈,其被对应地布置在所述轭与所述磁体之间的空间中,并且受所述壳体支撑,所述线圈具有小于所述第一距离的宽度;以及
弹簧,其允许所述振动器受所述壳体弹性支撑,
其中,所述弹簧包括:第一耦合部,其耦合到所述振动器;多个第二耦合部,其耦合到所述壳体并且包括导向孔;以及多个连接部,其将所述第一耦合部连接到所述多个第二耦合部。
11.如权利要求10所述的振动设备,其中,所述第二耦合部被布置在相对于第一耦合部的中心的同心圆上,并且在所述同心圆上布置所述第二耦合部的区域范围从所述同心圆的总区域的40%以上到小于100%。
12.如权利要求10所述的振动设备,其中,所述连接部分别从所述第一耦合部向周围延伸,并且从所述第一耦合部向周围延伸的所述连接部中的每一个连接部的延伸角度θ范围从150度到220度。
13.如权利要求10所述的振动设备,其中,所述轭的外表面的下部在布置所述重体的方向上凸出,所述轭的一部分被布置在与所述重体相同的垂直表面上。
14.如权利要求10所述的振动设备,其中,用于将功率提供给所述线圈的电路衬底和撞击能量吸收构件被布置在所述壳体内部。
15.如权利要求14所述的振动设备,其中,所述撞击能量吸收构件的厚度大于所述电路衬底的厚度。
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PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
C02 | Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001) | ||
WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Open date: 20090520 |