CN101434309B - 承载盘堆栈结构与承载盘 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种承载盘堆栈结构与承载盘，所述承载盘堆栈结构包括多个彼此堆栈承载盘与配置于最上层承载盘上的上盖。各承载盘具有多个承载区、多个凹陷、承载本体与第一间隔部。各承载盘中，承载区与凹陷配置于承载本体，且各凹陷邻近至少一个承载区。各凹陷具有底部与位于底部的通孔。各承载盘中，第一间隔部环绕地配置于承载本体，且第一间隔部与各个凹陷的底部位于承载本体的同一侧。任两个相邻的承载盘中，上层各通孔与下层通孔之一连通，且上层第一间隔部密接下层承载本体。上盖包括覆盖最上层的承载本体的盖体与第二间隔部，其环绕地配置于盖体且密接最上层的承载本体。因此，真空包装的承载盘堆栈结构的各承载区不易发生异物粒子的残留。

Description

承载盘堆栈结构与承载盘

技术领域

本发明涉及一种堆栈结构，且特别涉及一种承载盘堆栈结构。

背景技术

现有的承载盘堆栈结构包括多个相互堆栈的承载盘(tray)，且各个承载盘分别用以承载液晶面板。任两个相邻的这些承载盘中，由于上层的承载盘密接下层的承载盘，所以当承载盘堆栈结构置于一包装袋中进行抽真空的真空包装工艺时，各个承载盘中的异物粒子无法有效地由承载盘中抽离，导致真空包装的承载盘堆栈结构仍有异物粒子的残留。因此，现有的承载盘堆栈结构实有改进的必要。

发明内容

本发明的目的在于，提供一种承载盘堆栈结构，其进行真空包装后不易有异物粒子的残留。

本发明提供一种承载盘，其具有至少一个通孔且应用于上述承载盘堆栈结构。异物粒子可由通孔排出，使得进行真空包装后的承载盘堆栈结构不易有异物粒子的残留。

本发明提供一种承载盘堆栈结构，包括多个承载盘与上盖(upper cover)。这些承载盘相互堆栈，且各个承载盘具有多个承载区与多个凹陷。各个承载盘包括承载本体与第一间隔部。各个承载盘中，这些承载区与这些凹陷配置于承载本体，且各个凹陷邻近至少一个承载区。各个凹陷具有底部(bottomportion)与位于底部的通孔(through hole)。任两个相邻的这些承载盘中，上层的承载盘的各个通孔与下层的承载盘的这些通孔之一连通。各个承载盘中，第一间隔部配置于承载本体的第一边缘且环绕承载本体，且第一间隔部与各个凹陷的底部位于承载本体的同一侧。任两个相邻的这些承载盘中，上层的承载盘的第一间隔部密接下层的承载盘的承载本体。

上盖配置于最上层的承载盘上，且包括盖体(cover body)与第二间隔部。盖体覆盖最上层的承载盘的承载本体。第二间隔部配置于盖体的第二边缘且环绕盖体。第二间隔部密接最上层的承载盘的承载本体。

在本发明的一实施例中，上述最下层的承载盘还具有至少一个排气孔，所述排气孔位于最下层的承载盘的第一间隔部且与这些通孔连通。

在本发明的一实施例中，上述各个凹陷的外型为漏斗状。

在本发明的一实施例中，上述各个承载盘还包括一施力部，所述施力部配置于相同承载盘的第一间隔部。

本发明提供一种承载盘，其具有多个承载区与多个凹陷且包括承载本体与第一间隔部。各个承载盘中，这些承载区与这些凹陷配置于承载本体，且各个凹陷邻近至少一个承载区。各个凹陷具有底部与位于底部的通孔。各个承载盘中，第一间隔部配置于承载本体的第一边缘且环绕承载本体，且第一间隔部与各个凹陷的底部位于承载本体的同一侧。

在本发明的一实施例中，上述承载盘还具有至少一个排气孔，所述排气孔位于第一间隔部且与这些通孔连通。

在本发明的一实施例中，上述各个凹陷的外型为漏斗状。

在本发明的一实施例中，上述承载盘还包括一施力部，所述施力部配置于第一间隔部。

由于任两个相邻的这些承载盘中，上层的承载盘的各个通孔与下层的承载盘的这些通孔的其中之一连通，所以当本实施例的承载盘堆栈结构置于包装袋中并进行抽真空的真空包装工艺时，各个承载盘上的异物粒子经过对应的这些凹陷的通孔而移动至最下层的承载盘之外。因此，与现有技术相较，真空包装的承载盘堆栈结构的各承载区不易发生异物粒子的残留。

为让本发明的实施例的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合附图，作详细说明如下。

附图说明

图1示出了本发明一实施例的一种承载盘堆栈结构的立体示意图。

图2示出了图1的承载盘堆栈结构的承载盘的俯视示意图。

图3示出了图2的承载盘的局部放大示意图。

其中，附图标记说明如下：

200：承载盘堆栈结构

210：承载盘

211：承载区

213a、222a：边缘

213：承载本体

214、224：间隔部

212：凹陷

212a：底部

212b：通孔

215：施力部

216：排气孔

220：上盖

222：盖体

D1、D2：气流流动的方向

具体实施方式

图1示出了本发明一实施例的一种承载盘堆栈结构的立体剖面示意图。图2示出了图1的承载盘堆栈结构的承载盘的俯视示意图。图3示出了图2的承载盘的局部放大示意图。请参考图1、图2与图3，本实施例的承载盘堆栈结构200包括多个承载盘210与上盖220。这些承载盘210相互堆栈，且各个承载盘210具有多个承载区211与多个凹陷212。各个承载盘210包括承载本体213与第一间隔部214。各个承载盘210中，这些承载区211与这些凹陷212配置于承载本体213，且各个凹陷212邻近这些承载区211的至少其中之一。各个承载区211例如用以承载液晶显示面板(未示出)，且各个凹陷212具有底部212a与位于底部212a的通孔212b。各个通孔212b可为圆形、多边形或各种形状。

各个承载盘210中，第一间隔部214配置于承载本体213的第一边缘213a且环绕承载本体213，并且第一间隔部214与各个凹陷212的底部212a位于承载本体213的同一侧。任两个相邻的这些承载盘210中，上层的承载盘210的各个通孔212b与下层的承载盘210的这些通孔212b的其中之一连通。此外，任两个相邻的这些承载盘210中，上层的承载盘210的第一间隔部214密接下层的承载盘210的承载本体213。在本实施例中，这些承载盘210的承载本体213的外型可设计为相同，且各个凹陷212的外型可为漏斗状、角柱状或其它各种形状。

上盖220配置于最上层的承载盘210上，且包括盖体222与第二间隔部224。上盖220的盖体222覆盖最上层的承载盘210的承载本体213。上盖220的第二间隔部224配置于盖体222的第二边缘222a且环绕盖体222。此外，上盖220的第二间隔部224密接最上层的承载盘210的承载本体213。

由于任两个相邻的这些承载盘210中，上层的承载盘210的各个通孔212b与下层的承载盘210的这些通孔212b的其中之一连通，所以当本实施例的承载盘堆栈结构200置于一包装袋(未示出)中并进行抽真空的真空包装工艺时，各个承载盘210上的异物粒子可顺着气流的流动方向D1并经过对应的这些凹陷212的通孔212b而移动至最下层的承载盘210之外。因此，与现有技术相比，各个承载盘210上的异物粒子能够有效地由承载盘210上抽离，使得真空包装的承载盘堆栈结构200的各承载区211不易发生异物粒子的残留。

在本实施例中，各个承载盘210还包括施力部215，其配置于相同的承载盘210的第一间隔部214。这些施力部215方便使用者施力以将这些承载盘210组装堆栈或依序拆卸。在此必须说明的是，在本实施例中，最下层的承载盘210还具有至少一个排气孔216(图1示意地示出了一个)，其位于最下层的承载盘210的第一间隔部214且与这些通孔212b连通。

由于最下层的承载盘210具有排气孔216，所以当本实施例的承载盘堆栈结构200置于包装袋(未示出了)中并进行上述的真空包装工艺时，移动至最下层的承载盘210之外的异物粒子还可顺着气流流动的方向D2经过排气孔216而排出至包装袋之外。

综上所述，本发明的实施例的承载盘堆栈结构与其承载盘至少具有以下其中之一或其它优点：

一、由于任两个相邻的这些承载盘中，上层的承载盘的各个通孔与下层的承载盘的这些通孔的其中之一连通，所以当本实施例的承载盘堆栈结构置于包装袋中并进行抽真空的真空包装工艺时，各个承载盘上的异物粒子经过对应的这些凹陷的通孔而移动至最下层的承载盘之外。因此，与现有技术相较，真空包装的承载盘堆栈结构的各承载区不易发生异物粒子的残留。

二、由于最下层的承载盘具有排气孔，所以当本实施例的承载盘堆栈结构置于包装袋中并进行上述的真空包装工艺时，移动至最下层的承载盘之外的异物粒子经过排气孔而排出至包装袋之外。

虽然本发明已以实施例揭露如上，然而其并非用以限定本发明，任何本领域技术人员在不脱离本发明的精神和范围内，当可作些许的变动与修饰，因此本发明的保护范围当视所附权利要求书所限定的范围为准。

Claims (8)

1.一种承载盘堆栈结构，包括：

多个相互堆栈的承载盘，其中各所述承载盘具有多个承载区与多个凹陷，且各所述承载盘包括：

一承载本体，其中所述承载区与所述凹陷配置于该承载本体，各所述凹陷邻近至少一个所述承载区，各所述凹陷具有一底部与一位于该底部的通孔，并且任两个相邻的所述承载盘中，上层的该承载盘的各所述通孔与下层的该承载盘的所述通孔之一连通；和

一第一间隔部，配置于该承载本体的一第一边缘且环绕该承载本体，其中该第一间隔部与各所述凹陷的底部位于该承载本体的同一侧，并且任两个相邻的所述承载盘中，上层的该承载盘的第一间隔部密接下层的该承载盘的该承载本体；以及

一上盖，配置于最上层的该承载盘上，包括：

一盖体，覆盖最上层的该承载盘的该承载本体；以及

一第二间隔部，配置于该盖体的一第二边缘且环绕该盖体，其中该第二间隔部密接最上层的该承载盘的该承载本体。

2.如权利要求1所述的承载盘堆栈结构，其中最下层的该承载盘还具有至少一个排气孔，所述排气孔位于最下层的该承载盘的该第一间隔部且与所述通孔连通。

3.如权利要求1所述的承载盘堆栈结构，其中各所述凹陷的外型为漏斗状。

4.如权利要求1所述的承载盘堆栈结构，其中各所述承载盘还包括一施力部，该施力部配置于相同的所述承载盘的第一间隔部。

5.一种承载盘，具有多个承载区与多个凹陷，包括：

一承载本体，其中所述承载区与所述凹陷配置于该承载本体，各所述凹陷邻近至少一个所述承载区，且各所述凹陷具有一底部与一位于该底部的通孔；以及

一第一间隔部，配置于该承载本体的一第一边缘且环绕该承载本体，其中该第一间隔部与各所述凹陷的底部位于该承载本体的同一侧。

6.如权利要求5所述的承载盘，还具有至少一个排气孔，所述排气孔位于该第一间隔部且与所述通孔连通。

7.如权利要求5所述的承载盘，其中各所述凹陷的外型为漏斗状。

8.如权利要求5所述的承载盘，还包括一施力部，该施力部配置于该第一间隔部。

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