CN101413978B - 半导体封装组件测试装置 - Google Patents

Abstract

本发明半导体封装组件测试装置，包括彼此横向排列的多个测试单元、以及分别对应于上述测试单元的多个转运梭台。每一转运梭台均可选择式趋近或远离其所对应的测试单元，其是直线移行于第一位置、第二位置、与第三位置之间。本发明先利用供料单元的加载装置以承载供料盘将之逐列移动至供料位置；再利用二维机械手臂的入料取放器直线滑移于供料盘、与位于第一位置的转运梭台的待测物置放槽之间，以取放待测半导体封装组件；最后利用三维机械手臂的出料取放器滑移于位于第一位置的转运梭台的已测物置放槽、与集料盘之间，以取放已测半导体封装组件。

Description

半导体封装组件测试装置

技术领域

本发明是关于一种测试装置，尤指一种适用于半导体封装组件的测试装置。

背景技术

半导体封装组件需经由一测试设备以测试、验证封装产品的功能，并针对测试后的组件筛选，依其质量给予不同等级评价。

参考图1，其绘示公知的半导体封装组件测试装置。此种公知的测试装置是于一平台上设有多个(图中为四组)同时运送已测组件与待测组件的梭台1、一三维机械手臂2、及对应于梭台1的多组测试单元5。三维机械手臂2具有吸取头4用以吸放半导体组件。每一测试单元5具有一压持器6。每一梭台1滑行移动于一初始位置与对应的压持器6之间，且梭台1上包括有二置放槽3，其一用以放置待测组件，另一用以放置已测组件，此处分别称其为待测物置放槽及已测物置放槽。

上述测试装置的运作方式是，首先梭台1停止于一初始位置，三维机械手臂2的吸取头4移动至对应于供料盘7上待测组件8的位置，并降下适当距离以吸取待测组件8。吸取头4接着再移动至对应于梭台1的待测物置放槽上方的位置，降下并将待测组件8放置于待测物置放槽。

载有待测组件8的梭台1接着再移动至使已测物置放槽对应于测试单元5的压持器6的位置，此时压持器6会将吸附于其上的已测组件(图未示)放入已测物置放槽。然后梭台1再偏移使待测物置放槽对准于压持器6，让压持器6吸取待测组件8。之后梭台1再移动回上述的初始位置，等待三维机械手臂2将已测组件取走并放入一集料匣9、并再次将新的待测组件置入待测物置放槽，三维机械手臂2对四组梭台1重复上述的动作。

上述公知的测试机台应用在测试时间较短的封装组件时，会因仅有一组机械手臂同时负责自供料盘上吸取待测组件并移放至四组梭台上、以及自四组梭台上吸取已测组件并移放至集料匣，造成已回到初始位置的梭台需长时等待机械手臂将已测组件取走、及放入新的待测组件，浪费相当多的等待时间，致使制造工艺效率不佳。

发明内容

本发明的目的是，公开一种半导体封装组件测试装置，在执行测试制造工艺时缩短转运梭台等待机械手臂的时间，使制造工艺速率提升。

为达到上述目的，本发明的技术解决方案是：

一种半导体封装组件测试装置，包括有至少二测试单元、至少二转运梭台、一供料单元、一集料单元、一二维机械手臂、及一三维机械手臂。上述每一测试单元是依序横向排列设置且包括有一测试端口。

上述转运梭台分别对应至测试单元，每一转运梭台可选择式地趋近或远离其所对应的测试单元，每一转运梭台上包含有一待测物置放槽、及一已测物置放槽。每一转运梭台能直线移行于一远离其对应的测试单元的第一位置、一趋近其对应的测试单元且已测物置放槽对应至测试端口的第二位置、及一趋近其对应的测试单元且待测物置放槽对应至测试端口的第三位置之间。

供料单元包括有一供料盘、及一加载装置。供料盘上容装有多个待测半导体封装组件，而加载装置是承载供料盘并将的移动至一供料位置。

集料单元包括有至少二集料盘，分别容装有不同等级的已测半导体封装组件。

上述二维机械手臂包括有一横向滑轨、及一入料取放器。横向滑轨是平行于上述的测试单元设置，入料取放器是滑设于横向滑轨上，并直线滑移于供料单元的供料位置、与转运梭台分别位于其第一位置时的待测物置放槽之间，入料取放器并可升降以取放待测半导体封装组件。

三维机械手臂包括有另一横向滑轨、一悬臂、及一出料取放器。悬臂是滑设于另一横向滑轨上，出料取放器是滑设于悬臂上，并滑移于转运梭台分别位于其第一位置时的已测物置放槽、与集料单元的集料盘之间，出料取放器且可升降以取放已测半导体封装组件。

半导体封装组件测试装置的入料取放器、及出料取放器至少其一可为真空吸头式取放器，更可进行90度旋转，以转换半导体封装组件的极性转向，增加对不同产品的适应性。

上述集料单元的集料盘可依预先定义的分类顺序而横向排列。上述加载装置可包括有一步进驱动器、及一移载板，步进驱动器连结于移载板，以步进方式移动移载板。步进驱动器例如是一马达、及一皮带的组合。

半导体封装组件测试装置的配置可为：当转运梭台分别位于其第一位置时，每一转运梭台的待测物置放槽位于已测物置放槽及其对应的测试单元之间。

半导体封装组件测试装置可更包含有一堆栈升降机构、一组分离夹爪、一空盘移送板、及一移送夹爪。上述分离夹爪位于堆栈升降机构之上且为可伸缩，移载板及空盘移送板则可移动进入堆栈升降机构的内部区域，移送夹爪横向滑设在一工作平台上，且可移行于空盘移送板与集料单元之间。

本发明的优点在于：通过上述的结构配置，执行测试制造工艺时缩短了转运梭台等待机械手臂的时间，使制造工艺速率提升。尤其可适用于测试时间短的半导体封装组件场合，例如测试时间短于15秒的产品。

附图说明

图1是公知的半导体封装组件测试装置；

图2是本发明一较佳实施例的半导体封装组件测试装置的立体图；

图3是图2的俯视图；

图4是图2中省略部分组件的立体图；

图5至图8是转运梭台在不同操作阶段的状态示意图；

图9是绘示图2的部分分解图；

图10至图16是绘示组件供料与出料流程示意图。

主要组件符号说明

梭台1                     三维机械手臂2

置放槽3                   吸取头4

测试单元5                 压持器6

供料盘7                   待测组件8

集料匣9

二维机械手臂20            横向滑轨21

入料取放器22              三维机械手臂30

另一横向滑轨31            悬臂32

出料取放器33              转运梭台40

待测物置放槽41            测物置放槽42

测试单元50                测试端口51

测试吸放器52              供料单元60

加载装置61                步进驱动器62

移载板63                  马达皮带组合64

集料单元70                集料盘71

空盘移送板72              移送夹爪73

供料盘81，81a             待测半导体封装组件82

已测半导体封装组件821     工作平台90

堆栈升降机构91            分离夹爪92

供料位置PS                内部区域I

空盘暂存区T

具体实施方式

参考图2至图5，其分别绘示本发明一较佳实施例的半导体封装组件测试装置的立体图、俯视图、及省略二机械手臂的立体图。于本实施例中，半导体封装组件测试装置是使用于封装后半导体组件的测试制造工艺，测试装置包括一工作平台90、六组测试单元50、六组转运梭台40、一供料单元60、一集料单元70、二维机械手臂20、及三维机械手臂30。本发明所述横向方向为图2中所示标号X的坐标轴方向、直向方向为标号Y的坐标轴方向、高度方向为标号Z的坐标轴方向。

六测试单元50设于工作平台90上且横向直线地排列设置，每一测试单元50包括有一测试端口51及一测试吸放器52。六转运梭台40恰分别对应至六测试单元50，每一转运梭台40可选择式地趋近或远离其所对应的测试单元50。每一转运梭台40上包含有一待测物置放槽41、及一已测物置放槽42。

测试吸放器52与测试端口51大致位于同一条高度方向轴在线，因此仅执行高度方向升降的测试吸放器52恰可将所吸附的半导体组件置放于测试端口51、或者自测试端口51将已测的半导体组件取走。

上述每一转运梭台40能在工作平台90上直线移行于一第一位置、一第二位置、以及一第三位置之间。第一位置是指转运梭台40远离其对应的测试单元50的一特定位置；第二位置是指转运梭台40趋近其对应的测试单元50、且转运梭台40的已测物置放槽42恰对应至测试端口51的一特定位置；第三位置是指转运梭台40趋近其对应的测试单元50、且待测物置放槽41恰对应至测试端口51的一特定位置。另由图中可看出，当一转运梭台40于第一位置时，待测物置放槽41较已测物置放槽42靠近对应的测试单元50，也就是位于其间的位置。

上述转运梭台是由马达带动皮带于线性滑轨上作位置控制。而为了在相同移动距离有最小的机构尺寸，梭台上有二滑轨与二时规皮带轮，可使马达带动一时规皮带轮时便可以使梭台移动两倍距离。

供料单元60位于工作平台90上且邻近于二维机械手臂20。供料单元60包括有多个堆栈的供料盘81、及一加载装置61。每一供料盘81上皆容装有多个待测半导体封装组件82，加载装置61承载供料盘81并可将的移动至一供料位置PS。

于本实施例中，加载装置61为包括有由一马达及一皮带组成的马达皮带组合64所构成的步进驱动器62、及一移载板63，其中移载板63上承载供料盘81，步进驱动器62连结于移载板63，以步进方式移动移载板63及其上的供料盘81。配合二维机械手臂20以及上述供料单元60所发挥的步进驱动，可达到逐列取走供料盘81上待测半导体封装组件82。当然，此处亦可以马达驱动螺杆的方式达到步进控制的目的。

集料单元70包括有六组集料盘71，用以容装不同等级的已测半导体封装组件821。集料单元70的集料盘71依预先定义的分类顺序而横向排列设置，且邻近于上述的三维机械手臂30。

二维机械手臂20包括有一横向滑轨21、及一入料取放器22，其中横向滑轨21是平行于上述的测试单元50设置，而入料取放器22则滑设于横向滑轨21上，并直线滑移于供料位置PS、与转运梭台40分别位于其第一位置时的上述待测物置放槽41之间。入料取放器22并可升降以取放待测半导体封装组件82。

三维机械手臂30包括有另一横向滑轨31、一悬臂32、及一出料取放器33。另一横向滑轨31是平行于二维机械手臂20的横向滑轨21设置，悬臂32滑设于另一横向滑轨31上。出料取放器33则是滑设于悬臂32上，并滑移于转运梭台40分别位于其第一位置时的已测物置放槽42、与集料单元70的集料盘71之间。出料取放器33且可升降以取放已测半导体封装组件821。

上述的机械手臂皆以马达带动滚珠螺杆方式进行移动。上述的入料取放器22、及出料取放器33皆使用真空吸附原理的真空吸头式取放器。在取放器吸取半导体封装组件后，其更能以Z轴进行90度旋转。

配合图3参考图5至图8，其中图5显示转运梭台40位于第一位置；图6显示转运梭台40位于第二位置；图7显示转运梭台40位于第三位置；图8显示转运梭台40回到第一位置。以下以一例说明本发明测试装置的运作。需特别注意的是，为更容易清楚了解，仅针对其中一组转运梭台40的运作进行说明，其余转运梭台40的运作原理皆相同。

多个供料盘81预先堆栈于供料单元60的移载板63上，供料盘81放置有多个待测半导体封装组件82。欲进行二维机械手臂20的取料时，步进驱动器62以步进方式带动移载板63，移载板63连带与供料盘81步进地移动至供料位置PS。

接着二维机械手臂20的入料取放器22滑移至供料位置PS，并下降而吸取供料盘81上的待测半导体封装组件82。入料取放器22再携带着待测半导体封装组件82滑移至静止于第一位置的转运梭台40，且入料取放器22对准于转运梭台40的待测物置放槽41。于是入料取放器22直接下降并将待测半导体封装组件82放置于待测物置放槽41，转运梭台40准备往第二位置移动(如箭头所示)，此时仅转运梭台40的待测物置放槽41容置有半导体封装组件，状态如图5所示。

转运梭台40接收到待测半导体封装组件82后便朝测试单元50直向移动至第二位置而停止，转运梭台40的已测物置放槽42恰对准于测试单元50的测试端口51(见于图4)的位置。于是测试单元50的测试吸放器52便下降先将已测半导体封装组件821放入已测物置放槽42，转运梭台40并准备反向移动至第三位置(如箭头所示)，此时转运梭台40的二槽皆容置有半导体封装组件，其状态如图6所示。

当转运梭台40移动至第三位置，待测物置放槽41恰对应于测试端口51(见于图4)，测试单元50的测试吸放器52便下降将待测物置放槽41上的待测半导体封装组件82吸出以进行测试，且转运梭台40准备移动回第一位置(如箭头所示)，此时仅转运梭台40的已测物置放槽42容置有半导体封装组件，状态如图7所示。

当转运梭台40回到第一位置，二维机械手臂20便重新进行自供料区PS取料、将料置于待测物置放槽41的动作，而三维机械手臂30亦可同时动作将已测物置放槽42的已测半导体封装组件821取出、并放置于对应的集料盘71。此时转运梭台40的状态同于图5，仅待测物置放槽41容置有半导体封装组件，且转运梭台40准备往第二位置移动，状态如图8所示。图8亦显示出，当取完单一列的待测半导体封装组件82后，供料盘81受驱动而位移的情形，其中虚线表示位移前状态，通过此使供料盘81进入二维机械手臂20可取料的范围。

上述当一转运梭台40已载运待测半导体封装组件82至测试端口51时，二维机械手臂20此时便可针对其它已回到第一位置的转运梭台40进行供料动作，而三维机械手臂30亦同理运作，如此交错运行，达到节省时间的目的。

另外，在上述的当转运梭台40已移至第二位置、且测试单元50正在置放已测半导体封装组件821时，可通过另外预先架设的一CCD传感器(图未示)针对待测物置放槽41上的待测半导体封装组件82进行影像辨别，以确保半导体封装组件的定位正确，当判定无误时转运梭台40才移至第三位置继续如同上述的运作流程。

为更清楚了解本发明中供料单元的特点，以下将参考图9至图16以一流程例更详细说明供料动作与集料动作。图9是绘示图2的部分分解图，其中更清楚显示出用以供料、出料的详细组件。

本发明的测试装置除了如上述的供料单元、集料单元之外，更包括有一堆栈升降机构91、四分离夹爪92、一空盘移送板72、及一移送夹爪73。四分离夹爪92位于堆栈升降机构91之上，可进行伸缩移动以接触或离开供料盘81，且对应供料盘81而设置于四角落。堆栈升降机构91是以汽缸与导杆组成的一般升降机构，当然亦可以马达来控制。

移载板63及空盘移送板72的配置是满足可移动进入堆栈升降机构91的内部区域I。空盘移送板72是可移行于一空盘暂存区T与堆栈升降机构91的内部区域I之间，其是以气缸与滑轨来达成线性滑移，亦可以马达皮带组合来达到线性滑移。移送夹爪73是横向滑设在工作平台90上，并可移行于空盘移送板72与集料单元70之间。

参考图10至图16，其分别绘示组件供料与出料流程示意图。首先，工作人员将多个承载有待测半导体封装组件的供料盘81堆放至堆栈升降机构91(如图10所示)上方区域，且由分离夹爪92所支撑。

接着移载板63移动到对应堆栈升降机构91内部区域I，而堆栈升降机构91上升使多个供料盘81被顶升，(如图11所示)。然后分离夹爪92缩回，且堆栈升降机构91回降以使最下的供料盘81a与其上的供料盘的中间位置约略对准于分离夹爪92，进而再将分离夹爪92伸出以承载住除了最下的供料盘81a以外的其它供料盘(如图12所示)，此时最下的供料盘81a是由堆栈升降机构91所支持。此处需注意的是，为使分离夹爪92方便执行分离动作，供料盘81设计成当相互堆栈时形成有分离凹陷93，以本实施例而言，有四分离凹陷93以对应四分离夹爪92。

之后，分离出的供料盘81a随堆栈升降机构91更行下降直至碰触而承载于移载板63上(如图13所示)，再通过移载板63移动到供料位置PS(绘于图9)，以供机械手臂取放其上的待测半导体封装组件。

而当供料盘81a上的所有待测半导体封装组件被取空之后，移载板63便连同供料盘81a再次移回至堆栈升降机构91内部区域I，且通过堆栈升降机构91的上升以将空的供料盘81a顶升并支撑(如图14所示)，移载板63则移离堆栈升降机构91内部区域I。

然后，空盘移送板72移动到堆栈升降机构91内部区域I，同时堆栈升降机构91下降以使空的供料盘81a接触而承置于空盘移送板72上(如图15所示)。最后，空盘移送板72移回到空盘暂存区T，等待移送夹爪73将空盘移送板72上空的供料盘81a取走并放到集料单元70(如图16所示)。

因此本发明通过各组件间特殊的相对位置设计，达到节省制造工艺时间的功效，尤其可应用在公知技术难以适用的短测试时间产品的测试，例如测试时间少于十五秒的产品。

上述实施例仅是为了方便说明而举例而已，本发明所主张的权利范围自应以权利要求保护的范围所述为准，而非仅限于上述实施例。

Claims (9)

1.一种半导体封装组件测试装置，其特征在于，包括：

至少二测试单元，依序横向排列设置，每一测试单元包括有一测试端口；

至少二转运梭台，分别对应至该至少二测试单元，每一转运梭台选择式地趋近或远离其所对应的测试单元，每一转运梭台上包含有一待测物置放槽、及一已测物置放槽，其中，每一转运梭台能直线移行于一远离其对应的测试单元的第一位置、一趋近其对应的测试单元且该已测物置放槽对应至该测试端口的第二位置、及一趋近其对应的测试单元且该待测物置放槽对应至该测试端口的第三位置之间；

一供料单元，包括有一供料盘、及一加载装置，该供料盘上容装有多个待测半导体封装组件，该加载装置承载该供料盘并将之移动至一供料位置；

一集料单元，包括有至少二集料盘，分别容装有不同等级的已测半导体封装组件；

一二维机械手臂，包括有一横向滑轨、及一入料取放器，其中，该横向滑轨平行于该至少二测试单元设置，该入料取放器滑设于该横向滑轨上，并直线滑移于该供料单元的该供料位置、与该至少二转运梭台分别位于其第一位置时的该待测物置放槽之间，该入料取放器并可升降以取放该待测半导体封装组件；以及

一三维机械手臂，包括有另一横向滑轨、一悬臂、及一出料取放器，其中，该悬臂滑设于该另一横向滑轨上，该出料取放器滑设于该悬臂上，并滑移于该至少二转运梭台分别位于其第一位置时的该已测物置放槽、与该集料单元的该至少二集料盘之间，该出料取放器且可升降以取放该已测半导体封装组件。

2.如权利要求1所述的半导体封装组件测试装置，其特征在于，该入料取放器为一真空吸头式取放器。

3.如权利要求1所述的半导体封装组件测试装置，其特征在于，该出料取放器为一真空吸头式取放器。

4.如权利要求1所述的半导体封装组件测试装置，其特征在于，该至少二集料盘是依预先定义的分类顺序而横向排列。

5.如权利要求1所述的半导体封装组件测试装置，其特征在于，该加载装置包括有一步进驱动器、及一移载板，该步进驱动器连结于该移载板，以步进方式移动该移载板。

6.如权利要求5所述的半导体封装组件测试装置，其特征在于，该步进驱动器包括有一马达、及一皮带。

7.如权利要求1所述的半导体封装组件测试装置，其特征在于，该至少二转运梭台分别位于其第一位置时，每一转运梭台的该待测物置放槽位于该已测物置放槽及其对应的测试单元之间。

8.如权利要求1所述的半导体封装组件测试装置，其特征在于，该入料取放器可进行90度旋转。

9.如权利要求5所述的半导体封装组件测试装置，其特征在于，更包含有一堆栈升降机构、一组分离夹爪、一空盘移送板、及一移送夹爪，该组分离夹爪位于该堆栈升降机构之上且可伸缩，该移载板及该空盘移送板移动进入该堆栈升降机构的内部区域，该移送夹爪横向滑设在一工作平台上且移行于该空盘移送板与该集料单元之间。

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