CN101401257A - 用于天线的低损耗分层外壳 - Google Patents

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Abstract

一种便携式无线设备包含外壳(202)和所述外壳(202)内部的辐射天线元件(206，207，208，226，227)。在与辐射天线元件(206，207，208，226，227)对应的位置处，存在损耗正切值小于0.005的热塑性材料(203，215，217，219)。在该外壳(202)的外表面上和与辐射天线元件(206，207，208，226，227)的位置对应的位置处，该外壳(202)包括是以下涂层之一的涂层(204，209，216，218，220)：金刚石涂层，类金刚石涂层，基于金刚石的纳米复合材料涂层。

Description

用于天线的低损耗分层外壳
技术领域
本发明一般涉及便携式无线设备和包括无线功能的设备的天线技术。本发明具体地涉及为了增强天线的效率进行的便携式无线设备或包括无线功能的设备的外壳的材料和结构的选择。
背景技术
便携式无线设备通常包括内置的天线，这意味着该辐射天线元件位于设备光滑的整体轮廓内部，而不存在天线引起的任何突起，并且该辐射天线元件包含在该设备基本上连续的外壳内部。外壳应该自然地使得无线电波的衰减尽可能地小，以便该外壳允许天线自由地接收和发射射频传输。该辐射天线元件通常是扁平的并且包括导电部分，条和/或片。该无线设备内部需要接地面并且该接地面相对靠近该辐射天线元件以达到合适的运转。
现有技术出版物WO 2005/034286公开了一种用于便携式无线设备的组合天线和外壳结构。该发明的核心思想是将辐射天线元件“烤”入外壳材料的内部，并使用一种电容性馈送将它耦合到收发器的天线端口。从出版物EP 1439602中了解到一种相对类似的解决方案，该方案提到辐射天线元件还可以包括附着在外壳内表面的金属薄片或其他导电材料。出版物JP 2000114832公开了一种天线结构，其中天线是一种内置的平面类型，即使为了使天线免受便携式无线设备中其他部件的遮蔽衰减，为天线单独提供了外壳的突出部分。现有技术出版物JP 8279711建议将平面型天线置于外壳的外表面处。另一现有技术出版物US 5,455,596介绍了各种可用于便携式无线设备的天线模块。
上文所述类型的天线在已知现有技术中的问题是在外壳材料中的射频损耗效应。辐射天线元件本身内部的损耗通常不重要，因为由诸如铜的导电性强的材料的足够厚的层制成辐射天线元件相对容易，从而很大程度上消除了射频损耗。另一方面，外壳材料通常基于其他理由而不是低RF损耗来选择。绝大多数便携式无线设备的外壳是通过注塑制造的。用于注塑外壳的材料必须本质上具有在加工中有利的性质。同样，完整的外壳必须具有足够的机械刚度和耐用性以及尺寸精度，而且它必须充当例如装饰性喷涂之类的表面处理的良好基础，。
在现有的技术文献中损耗的问题大多是以抽象论述的形式出现的。出版物WO 2005/034286要求“具有尽可能低的损耗的材料”；出版物US 5,455,596谈到一种“固化介电树脂薄膜”。其通常惯例上以各种介电材料的相对电容率，也称作材料的介电常数来表征它们的损耗。然而，实际损耗的一种更好的量度是所谓的介电损耗正切(tan d)，即介电常数的虚部除以介电常数的实部。该介电损耗正切通常是频率依赖的。例如，通常所使用的低频电路板材料FR-4的相对电容率介于4.1和4.5之间，并且损耗正切值在1MHz处约是0.02，而高频电路板材料，例如由Arlon电子材料公司制造的DiClad的相对电容率介于2.17和2.65之间，其在从1MHz至10MHz的范围内的损耗正切值介于0.0008和0.0022之间。
用于注塑的最普遍的材料是丙烯腈-丁二烯-苯乙烯(ABS)、聚碳酸酯(PC)、高密度聚乙烯(HDPE)、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)、聚丙烯(PP)、聚苯乙烯(PS)和聚氯乙烯(PVC)。在B.Riddle，J.Baker-Jarvis，J.Krupka在2003年3月的IEEE Transactions onMicrowave Theory and Techniques，Vol.51，No.3，pp.727-733的：“Complex Permittivity Measurements of Common Plastics OverVariable Temperatures”中可以找到这些材料在它们的纯粹形式下的损耗正切值。在10-11GHz左右的频率和室温下，近似值为：ABS0.006-0.009、PC 0.0004-0.0006、HDPE 0.0001-0.0002、PMMA0.006-0.01、PP 0.00007-0.0001、PS 0.0004-0.0006和PVC 0.005-0.008。
在很多情况下，用于注塑对象的材料是至少两种不同塑料的混合物。例如玻璃纤维或类似的强化材料可以混合到塑料中以获得合适的机械特性。
介电外壳材料中损耗的现有技术问题由于环境条件而更加严重，该环境条件使得将例如湿气和杂质吸收到外壳材料中，这趋向于增大材料的原始损耗正切值。现有技术天线结构技术的另一个问题在于如果便携式无线设备正在满功率下进行发射，则天线结构中的损耗会导致局部发热，用户可以从外壳上感觉到该发热现象。用户不喜欢感到这样的局部发热，因为用户很容易将发热和假想的设备故障联系起来。
发明内容
本发明的目的是为便携式无线设备提供一种天线结构，该结构在工作中具有低损耗和良好的可靠性。本发明的另一个目的是提供一种增加用户使用便利性的天线结构。
通过制造便携式无线设备的外壳以使其至少部分的包括非常低损耗的热塑材料，并且为该材料至少部分的涂敷金刚石，类金刚石或纳米复合材料涂层来达到本发明的目的。
根据本发明的便携式无线设备包括外壳和在所述外壳内部的辐射天线元件，该辐射天线元件优选地嵌入所述外壳的材料中。其特征在于在与辐射天线元件的位置对应的位置处，外壳包括损耗正切值小于0.005的热塑性材料，以及在所述外壳的外表面上和与辐射天线元件的位置对应的位置处，所述外壳包括是以下涂层之一的涂层：金刚石涂层、类金刚石涂层、基于金刚石的纳米复合材料涂层。
根据本发明的外壳部分的特征在于，在适于与便携式无线设备中的辐射天线元件的位置对应的位置处，所述外壳部分包括损耗正切值小于0.005的热塑性材料；以及在便携式无线设备中的所述外壳部分的外表面上和与所述辐射天线元件的位置对应的位置处，所述外壳部分包括是以下涂层之一的涂层：金刚石涂层、类金刚石涂层、基于金刚石的纳米复合材料涂层。
本发明的天线结构特征在于，在适于与便携式无线设备中的辐射天线元件的位置对应的位置处，其包括损耗正切值小于0.005的热塑性材料；以及在便携式无线设备中的所述外壳部分的外表面上和与所述辐射天线元件的位置对应的位置处，所述外壳部分包括是以下涂层之一的涂层：金刚石涂层、类金刚石涂层、基于金刚石的纳米复合材料涂层。
根据本发明的射频模块包括外壳和在所述外壳内部的辐射天线元件，该辐射天线元件优选地嵌入所述外壳的材料中。其特征在于在与辐射天线元件的位置对应的位置处，外壳包括损耗正切值小于0.005的热塑性材料，以及在所述外壳的外表面上和与辐射天线元件的位置对应的位置处，所述外壳包括是以下涂层之一的涂层：金刚石涂层、类金刚石涂层、基于金刚石的纳米复合材料涂层。
根据本发明的制造方法包括制造外壳部分(202)以及制造所述外壳部分(202)内部的辐射天线元件(206，207，208，226，227)。其特征在于所述方法包括
制造外壳部分(202)，在与辐射天线元件(206，207，208，226，227)的位置对应的位置处，外壳部分(202)包括损耗正切值小于0.005的热塑性材料(203，215，217，219)，以及
在与辐射天线元件(206，207，208，226，227)的位置对应的位置处，以是以下涂层之一的涂层(204，209，216，218、220)涂敷外壳部分(202)的至少部分所述外表面：金刚石涂层、类金刚石涂层、基于金刚石的纳米复合材料涂层。
由辐射天线元件周围的介电材料导致的损耗可能相对于便携式无线设备制造商已经认识到的那样更严重地依赖于材料的损耗正切值。仿真表明十年间将损耗正切值减小到似乎可达到的极限，接近损耗正切值0.005，可以增强百分之几十单位的天线效率。因此至少在有大量射频辐射要通过的接近便携式无线设备外壳的那些部分使用具有此类低RF损耗特性的外壳材料是明智的。合适的材料至少是以聚烯烃为基础的树脂。
适当种类的涂层可以显著增强低损耗外壳材料的性质。金刚石涂层，类金刚石涂层和基于金刚石的纳米复合材料涂层在这方面具有很多有利特征。它们对于外部磨损是极为耐用的，并且它们增强了基础聚合材料的材料强度。它们导热很好，其有效地将任何局部产生的热量分布到广阔的区域上，因此减少用户联想到任何不便的热点的可能性。它们甚至提供非常易于接受的外观，并且如果需要还可以进行喷涂或喷漆。
本专利申请中呈现的发明的示例性实施方式不解释为对所附权利要求书的适用性施加限制。本专利申请中的动词“包括”用作开放的限制，该限制不排除未陈述的特征的存在。在从属权利要求中所陈述的特征除非明确陈述，否则可以相互自由结合。
所附权利要求书中特别提出了被认为是发明特征的新颖性特征。然而，当结合附图阅读时，通过以下对特定的实施方式的描述，将很好的理解发明本身、关于它的构造和它的工作方法，以及其附加的目的和优势。
附图说明
图1示出了便携式无线设备的仿真模型，
图2a、图2b、图2c和图2d示意性地示出了各种结构性配置，
图3示出了根据本发明实施方式的一种制造方法，
图4示出了根据本发明实施方式的另一种制造方法，
图5示出了根据本发明实施方式的另一种制造方法，
图6示出了根据本发明实施方式的另一种制造方法，以及
图7示出了射频模块解决方案。
具体实施方式
图1是一种配置的示意性示图，针对该配置进行特定的仿真计算。便携式无线设备101具有天线，其中将辐射天线元件102附接至介电面103，该介电面103仿真外壳部分。在仿真中，假设介电板103是1毫米厚并且由相对电容率为1的材料制成(事实上，该相对电容率仅在真空中是真实的，但是因为仿真仅示出正切损耗值的效果，所以其构成了可接受的近似值)。下面的表格表明了在五种情况下介电板材料的损耗正切值的效果。我们用“tan d”命名该损耗正切值。
 
情况 天线效率
无介电板 80.92％
具有tan d＝0.005的介电板 79.25％
具有tan d＝0.015的介电板 75.25％
具有tan d＝0.04的介电板 66.61％
具有tan d＝0.08的介电板 56.16％
该表显示如果介电板的制作材料的损耗正切值高于0.005，则附着于辐射天线元件的介电板对于天线效率具有显著的负面影响。因此，如果便携式电话设备具有附着在或靠近外壳部分的辐射天线元件，则以损耗正切值小于大约0.005的材料制作所述外壳部分是明智的。该值不是严格的限制，而是仅仅用作示出在仅对天线引起非常小的附加损耗方面变为可接受的损耗正切值的数量级。
非常适合注塑和其他用于塑料部件的精确制造的大规模方法，以及具有合适的低损耗正切值的材料示例包括但不限于基于聚烯烃的热塑性树脂。根据上文提到的现有技术描述中发表在科学论文上的测量结果，还有可能使用PC(tan d在0.0004-0.0006之间)、PS(tan d在0.0004-0.0006之间)和可能的PVC(tan d在0.005-0.008之间)，至少作为复合型热塑性塑料的成分。
图2a、图2b、图2c和图2d示意性地示出了可以如何使用低损耗热塑性塑料和金刚石、类金刚石或具有金刚石结构的纳米复合材料涂层来增强天线配置的特性的各种方法。图2a是示意性的剖面，其中我们假设在便携式无线设备内部存在一些射频部件(没有独立示出)和接地面201。一般地标识为202外壳包括至少两层。内层203由损耗正切值小于0.005的热塑性材料制成。外层204由人造金刚石、类金刚石碳或纳米复合材料制成。射频部件的天线配置包括一个或多个辐射天线元件，示出了其中的元件206、207和208。使馈电连接到辐射天线元件的方式对本发明来说并不重要，并且因此在图2a中没有单独示出。
图2b示出了另一实施方式，其中接地面201和天线元件206、207和208与在图2a中的那些类似。代替使整个外壳202由低损耗的热塑性塑料制成，实施方式2b实施拼接解决方法，其中外壳202包括一种由以下材料制成的框架部分209，该材料是基于除低RF损耗之外的原因-例如有优势的价格、更好的机械特性、漂亮的外观等来选择的。在与接地面201的位置对应的位置处，外壳包括低损耗热塑性塑料的补片213，其被金刚石、类金刚石或纳米复合材料涂层的补片214覆盖。类似地，在与天线元件206、207和208的位置对应的位置处，分别存在低损耗热塑性塑料补片215、217和219，分别覆盖有金刚石、类金刚石或纳米复合材料涂层的补片216、218和220。如果我们可以安全地假设绝大多数无线电波将向和从天线元件206、207和208朝向的方向传播，则在接地面侧的低损耗热塑性塑料补片213和其涂层补片214并不是绝对必须的。然而，特别是在具有极小数量的明确指定的辐射天线元件的多标准无线接入产品中，(部分)接地面担当辐射天线的情况经常出现。基于这一可能性，在接地面侧上也采用低损耗的外壳材料更有优势。
我们应当注意附图并不是成比例的。对于接地面和辐射天线元件通常涉及的(但非限制性的)层厚度为0.15至1毫米，低损耗热塑性部分和框架部分的涉及的厚度为0.3至2毫米，以及金刚石、类金刚石或纳米复合材料涂层涉及的厚度为0.1至10微米。因此考虑到真实的比例，以下情况对事实来说并不重要，即类似于图2b中绘出的涂层出现在某种凹部上，或者所有部分209、213、215、217和219一样厚(它们更像事实上的状态)。
图2c和图2d示出了图2a和图2b的实施方式的一些变形。在图2c中，接地面211不是平面的而是符合外壳202的内表面的形状。而且接地面211不与外壳202的内表面分离而是直接附着在外壳202的内表面上。另一个与图2b的区别是虽然在其他材料制成的框架部分209中，低损耗热塑塑料仅表现为补片213、215、217和219，但是涂层204在两种材料上方是连续的并且因此类似于图2a中的涂层204。
图2d示出了并非便携式无线设备的所有天线部分都装备有低损耗的热塑性外壳层的情况。设备的接地面不是统一的而是分成多个部分，示出了其中的部分212和225。在这些部分中，部分212符合外壳202内表面的形状并且直接附着在其上，部分225具有一些其他的形状(这里是笔直的平面)并且与外壳202的内表面分离。低损耗热塑性补片223仅出现在有一些接地面部分的位置，这里的部分212(也可以为其它方式)。存在多个辐射天线元件，其中元件206和208附着在外壳202的内表面上，而元件226和227与外壳202内表面的分离。低损耗热塑性补片217和219分别与辐射天线元件227和208并存，而辐射天线元件206和226必须通过由其他材料制成的框架部分209通信，其对无线电波来说是透明的但是不具有和低损耗热塑性材料相同的低损耗。金刚石、类金刚石或纳米复合材料涂层224覆盖外壳202的一些部分；这里是低损耗热塑性补片217、219和223以及一些框架部分材料。
意味着仅覆盖了外壳的一部分的不均匀的金刚石、类金刚石或纳米复合材料涂层也可以自然地用于像图2a所示的那样整个外壳或至少大部分外壳用低损耗热塑性塑料制成的情况。部分低损耗热塑性塑料可能暴露在外面其上没有涂层。
该接地面或多个接地面的作用是为便携式无线设备的电子部件提供接地电平，并且承载相关的电流。接地面部分由具有优越导电性的材料制成，通常是像铜这样的金属。就像它们的标识已经指示的，辐射天线元件是以射频频率发射和接收大部分电磁辐射的天线结构的一部分。本发明不限制辐射天线元件的形式或工作原理。通常它们组成PIFA(平面倒F形天线)或PILA(平面倒L形天线)的辐射部分。它们同样是由良好的导体材料制成。
低损耗热塑性部分具有多个功能。从天线操作的观点来看，低损耗热塑性材料组成对无线电波来说基本上是透明的辐射窗(即，仅仅导致非常少量的介电损耗)。从结构的观点来看低损耗热塑性塑料还在它存在的位置处构成外壳的形状，并提供所要求的机械强度、硬度，并且支撑附着在外壳上的部分。在至少使用一种其他外壳材料的实施方式中(见图2b至图2d中的框架部分209)，该材料具有相同的结构性功能。
金刚石、类金刚石或纳米复合材料涂层也具有多个功能。人造金刚石和类金刚石碳层以及基于它们的纳米复合材料都很硬，所以涂层增加了外壳表面的硬度。硬度增加了外壳对外部磨损的抵抗力，尤其是划痕。如果涂层足够厚，它给在其下面的热塑性材料增加了整体的机械强度。光滑和坚硬的表面还提供了圆滑的视觉外观和愉悦的触觉感受。金刚石在室温下是很好的绝缘体，这意味着涂层不会改变低损耗热塑性材料介电特性的优势。覆盖着低损耗热塑性材料的这种均匀的涂层还保护它免受潮湿和其他吸收性的杂质，否则随着时间的流逝潮湿和其他吸收性的杂质将会削弱低损耗热塑性材料的介电特性。如果需要，最外面的涂层可以是进行喷涂或喷漆。
基于金刚石的涂层一种例外的特点是它异常良好的热传导性。在涂层覆盖了外壳表面的绝大部分而不仅是辐射天线元件的情况下，这是一种有优势的特性。如果能量在辐射天线元件中被消耗，导致其温度升高，则热量将通过低损耗热塑性塑料传导到涂层层，它将热量分散到比仅仅是辐射天线元件大得多的区域。涂层可以导致表面温度在辐射天线元件的位置处比利用仅包括热塑性塑料的外壳获得的表面温度低了高达10摄氏度。因此人类使用者将不太可能感觉到便携式无线设备外壳上任何局部的热点，或者为此烦恼。对于制造像如图2b所示的，显著大于基础的天线元件的连续解决方案的涂层补片，热分布效果是一个好的理由。
如果包含在涂层材料中的sp3掺杂的碳原子的相对比例足够高以至于明显地具有支配地位，则可以说涂层包括金刚石。由化学气相沉积(CVD)、离子束沉积或溅射沉积工艺制成的金刚石涂层是多晶的或纳米量级的物质，其中不同量的无定形碳聚在一起形成大量的无取向金刚石微晶。如果材料中sp2掺杂的碳原子的相对比例增长，则涂层材料开始成为类金刚石而不是纯金刚石。二者之间没有明确的界限。其中大部分sp2掺杂的碳原子也与质子(氢原子)键合的类金刚石材料通常称作a-C：H或Ta-C：H。纳米复合材料是固体混合材料的通常定义，其中在亚微量度观察到多相性并且其中成分物质可能具有不同的功能。出于本发明的目的，纳米复合材料涂层是基础材料的主要部分是无定形金刚石或类金刚石的一种涂层。
图3至图6示出了根据本发明的实施方式的各种示例性制造方法。在图3中，步骤301包括制造低损耗热塑性材料的外壳部分。步骤302包括涂敷金刚石、类金刚石或纳米复合材料涂层以覆盖外壳部分的至少部分外表面。用于步骤302的合适工艺是这些工艺，即涂敷的对象不需要加热到使热塑性材料过分软化的温度。温度小于70摄氏度的CVD涂层工艺是已知的并且至少商业上可从芬兰的Diarc Oy获取。该工艺还应该是这样一种工艺，即可以在没有最终内部压缩应力的情况下制造金刚石涂层，其中内部压缩应力可能导致剥落。已知室温下无应力金刚石涂层技术在商业上至少可从美国新墨西哥州的Sandia国家实验室得到。
在图3中我们假设辐射天线元件和接地面在步骤303中是分别制造的，并且在步骤304中，至少某些辐射天线元件附着在至少某些外壳部分上。
图4的方法不同在于在步骤401中首先对框架部分注塑，而低损耗热塑性部分是在步骤402中分别注塑的。否则步骤302中的金刚石、类金刚石或纳米复合材料涂层应用，步骤303中的制造天线部分和步骤304中的附着在至少某些天线部分与图3中的相同。
图5的方法包括将使用在步骤303中制造的天线的至少某些部分插入步骤501或步骤502或两者的注塑步骤。图5的方法覆盖了框架部分的单独制造(步骤501)和低损耗热塑性补片的制造(步骤502)，以及在一个步骤(步骤501，在该情况中步骤502被删除)中组合制造完整的外壳部分。在步骤302中再次使用涂层。
图6的方法是不同的，其中在步骤603中(对于步骤601和步骤602，见上述步骤501和步骤502)天线部分是直接制造到注塑外壳部分中的。步骤603可以包括例如对外壳部分的内表面的一些部分镀金属。
本发明不限于以上所描述的示例性实施方式。例如，尽管图2a至图2b仅示出便携式无线设备的一部分，但是本发明不限于所谓的整体设备，而是很好地等同地可应用于以下便携式无线设备，该便携式无线设备包括可伸缩的扩展部分或相互旋转的部分，或具有翻盖或其他活动外壳元件。图7示出了本发明可以如何应用于射频模块702，其中有意将该模块附着在便携式无线设备701上。在我们上述的此类解决方法中，制造便携式无线设备的部分应用于便携式无线设备701和射频模块702中的每个。

Claims (18)

1.一种便携式无线设备，包括：
外壳(202)和
所述外壳(202)内部的辐射天线元件(206，207，208，226，227)；
其特征在于：
在与所述辐射天线元件(206，207，208，226，227)的位置对应的位置处，所述外壳(202)包括损耗正切值小于0.005的热塑性材料(203，215，217，219)，以及
在所述外壳(202)的外表面上和与所述辐射天线元件(206，207，208，226，227)的位置对应的位置处，所述外壳(202)包括是以下涂层之一的涂层(204，209，216，218、220)：金刚石涂层、类金刚石涂层、基于金刚石的纳米复合材料涂层。
2.根据权利要求1所述的便携式无线设备，其特征在于所述辐射天线元件(206，207，208)附着在所述外壳(202)的内表面。
3.根据权利要求1所述的便携式无线设备，其特征在于所述热塑性材料(203)实质上组成整个外壳(202)。
4.根据权利要求3所述的便携式无线设备，其特征在于所述涂层(204)实质上覆盖所述外壳(202)的所述整个外表面。
5.根据权利要求1所述的便携式无线设备，其特征在于所述热塑性材料在由其他材料制成的外壳部分(209)中组成补片(215，217，219)。
6.根据权利要求5所述的便携式无线设备，其特征在于所述涂层(204、209)延伸以覆盖比所述补片(215，217，219)明显更大部分的外壳(202)。
7.根据权利要求5所述的便携式无线设备，其特征在于所述涂层(216、218、220)限于仅同所述补片(215，217，219)共存。
8.根据权利要求1所述的便携式无线设备，其特征在于：
所述便携式无线设备包括接地面(201，211，212，225)，
在与接地面(201，211，212)的位置对应的位置处，所述外壳(202)包括损耗正切值小于0.005的热塑性材料(203，213，223)，以及
在所述外壳(202)的外表面上和与所述接地面(201，211，212)的位置对应的位置处，所述外壳(202)包括是以下涂层之一的涂层(204，214，224)：金刚石涂层、类金刚石涂层、基于金刚石的纳米复合材料涂层。
9.根据权利要求1所述的便携式无线设备，其特征在于所述外壳(202)包括在其外表面上的涂料或涂漆。
10.一种便携式无线设备的外壳部分(202)，其特征在于：
在适于与辐射天线元件(206，207，208，226，227)的位置对应的位置处，所述外壳部分(202)包括损耗正切值小于0.005的热塑性材料(203，215，217，219)，以及
在所述外壳部分(202)的外表面上和适于与所述便携无限设备中的所述辐射天线元件(206，207，208，226，227)的位置对应的位置处，所述外壳部分(202)包括是以下涂层之一的涂层(204，209，216，218、220)：金刚石涂层、类金刚石涂层、基于金刚石的纳米复合材料涂层。
11.根据权利要求10所述的外壳部分(202)，其特征在于所述热塑性材料(203)实质上组成所述整个外壳部分(202)。
12.根据权利要求10所述的外壳部分(202)，其特征在于所述热塑性材料在另一材料(209)中组成补片(215，217，219)，所述另一材料(209)组成所述外壳部分(202)的框架。
13.根据权利要求10所述的外壳部分(202)，其特征在于所述外壳部分包括在其外表面上的涂料或涂漆。
14.一种便携式无线设备的射频模块，包括：
外壳(202)以及
所述外壳(202)内部的辐射天线元件(206，207，208，226，227)；
其特征在于：
在与所述辐射天线元件(206，207，208，226，227)的位置对应的位置处，所述外壳(202)包括损耗正切值小于0.005的热塑性材料(203，215，217，219)，以及
在所述外壳(202)的外表面上和与所述辐射天线元件(206，207，208，226，227)的位置对应的位置处，所述外壳(202)包括是以下涂层之一的涂层(204，209，216，218、220)：金刚石涂层、类金刚石涂层、基于金刚石的纳米复合材料涂层。
15.根据权利要求14所述的射频模块，其特征在于：
所述射频模块包括接地面(201，211，212，225)，
在与所述接地面(201，211，212)的位置对应的位置处，所述外壳(202)包括损耗正切值小于0.005的热塑性材料(203，213，223)，以及
在所述外壳(202)的外表面上和与所述接地面(201，211，212)的位置对应的位置处，所述外壳(202)包括是以下涂层之一的涂层(204，214，224)：金刚石涂层、类金刚石涂层、基于金刚石的纳米复合材料涂层。
16.一种便携式无线设备的天线结构，包括：
外壳部分(202)以及
所述外壳部分(202)内部的辐射天线元件(206，207，208，226，227)；
其特征在于：
在与所述辐射天线元件(206，207，208，226，227)的位置对应的位置处，所述外壳部分(202)包括损耗正切值小于0.005的热塑性材料(203，215，217，219)，以及
在所述外壳部分(202)的外表面上和与所述辐射天线元件(206，207，208，226，227)的位置对应的位置处，所述外壳部分(202)包括是以下涂层之一的涂层(204，209，216，218、220)：金刚石涂层、类金刚石涂层、基于金刚石的纳米复合材料涂层。
17.一种用于制造便携式无线设备的天线结构的方法，包括：
制造外壳部分(202)以及
制造所述外壳部分(202)内部的辐射天线元件(206，207，208，226，227)；
其特征在于所述方法包括：
制造所述外壳部分(202)，在与所述辐射天线元件(206，207，208，226，227)的位置对应的位置处，所述外壳部分(202)包括损耗正切值小于0.005的热塑性材料(203，215，217，219)，以及
在与所述辐射天线元件(206，207，208，226，227)的位置对应的位置处，以是以下涂层之一的涂层(204，209，216，218、220)涂敷所述外壳部分(202)的至少部分所述外表面：金刚石涂层、类金刚石涂层、基于金刚石的纳米复合材料涂层。
18.根据权利要求17所述的方法，其特征在于所述方法包括在注塑过程中制造所述外壳部分(202)，以及将所述辐射天线元件(206，207，208，226，227)嵌入到所述外壳部分(202)的所述注塑材料中。
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