CN101389186B - Pcb软硬板结合装置 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种PCB(印刷电路板)软硬板结合装置，包含一PCB软板与一PCB硬板。该PCB软板包含一软板本体、一软板导体单元以及一软板信道单元，该软板导体单元形成于该软板本体上，该软板信道单元贯穿该软板本体。该PCB硬板包含一第一硬板本体与一第二硬板本体，该第一、二硬板本体分别包含一导体单元以及一信道单元，这些信道单元分别贯穿其导体单元。该第一硬板本体与该第二硬板本体对夹于该PCB软板两侧，以将此些信道单元固接为一体。

Description

PCB软硬板结合装置
技术领域
本发明涉及一种电路基板，特别是涉及一种接着稳固牢实的PCB软硬板结合装置。
背景技术
可动式机体的电子产品的产生，造就了软板市场的开发，例如：手机、笔记本计算机、数字相机(DSC：Digital Still Camara)以及数字摄像机(DV：Digital Video)等电子产品。
在可动式机体方面，折叠式(Clamshell)或掀盖式、滑盖式的电子产品的结构设计中，若以PCB软板取代原有的PCB(印刷电路板)硬板，可以有较好的产品表现与产品稳定度，但因为软板的生产难度高，且价格昂贵，所以一种软硬板随即应运而生，以满足现今科技市场的需求。
另一方面，软硬板在消费性电子产品中，以数字相机、数字摄像机的应用最多，因为数字化的电子产品信号传输量较大，软硬板可以有较好的信号通路，而数字相机与数字摄像机的设计趋向于小体积且高耐用性，尽量减少接点组装所造成的不合格率，所以软硬板也是合适的零件。
传统的软硬板结合技术，单纯将软板与硬板利用金属垫(Pad)作表面焊结，此单结合界面的固定方式，容易因活动频繁而被扯断。为避免被扯断，在生产时，也有业内人员利用焊固、胶合同步来定位，但是，实际使用中，还是容易脱离，稳定度不是很好。
发明内容
本发明的目的在于提供一种PCB软硬板结合装置，借助孔(Via)对孔(Via)的结合方式，使软硬板压合成一体，可强化软硬板整体结合的应力，并可提高产品质量。
为了实现上述目的，本发明提供了一种PCB软硬板结合装置，包含一PCB软板与一PCB硬板。
该PCB软板，包含一软板本体、一软板导体单元以及一软板信道单元，该软板导体单元形成于该软板本体上，该软板信道单元贯穿该软板本体。
该PCB硬板，包含一第一硬板本体与一第二硬板本体，该第一硬板本体包含一第一导体单元以及一第一信道单元，该第一信道单元贯穿该第一硬板本体；该第二硬板本体包含一第二导体单元以及一第二信道单元，该第二信道单元贯穿该第二硬板本体；该第一硬板本体与该第二硬板本体对夹于该PCB软板两侧，使该PCB软板的信道单元对应于该第一硬板本体的第一信道单元与该第二硬板本体的第二信道单元，其中该软板信道单元分别与相邻接的该第一信道单元以及该第二信道单元通过一接合材料用以将两者固接为一体。
为了实现上述目的，本发明还提供了一种PCB软硬板结合装置，包含一PCB软板与一PCB硬板。
该PCB软板，包含一软板本体、一软板导体单元以及一软板垫体单元，该软板导体单元与该软板垫体单元相连接，并且形成于该软板本体上；以及
该PCB硬板，包含一第一硬板本体与一第二硬板本体，该第一硬板本体包含一第一导体单元以及一第一垫体单元，该第一导体单元与该第一垫体单元相连接，并且形成于该第一软板本体上；该第二硬板本体包含一第二导体单元以及一第二垫体单元，该第二导体单元与该第二垫体单元相连接，并且形成于该第二软板本体上；该第一硬板本体与该第二硬板本体对夹于该PCB软板两侧，使该PCB软板的软板垫体单元对应于该第一硬板本体的第一垫体单元与该第二硬板本体的第二垫体单元，其中该软板垫体单元分别与相邻接的该第一垫体单元以及该第二垫体单元通过接合材料固接为一体。
本发明借助孔(Via)对孔(Via)或金属垫(Pad)对金属垫(Pad)的结合方式，让软硬板相互焊结，可强化整体结合的应力，且可保护电路，不会因板材过软而造成断路，故可降低软硬板制作上的困难度及不合格率，相对的可提高产品质量。
下面结合附图和具体实施例对本发明进行详细描述，但不作为对本发明的限定。
附图说明
图1为本发明第一实施例的PCB软硬板结合装置的平面分解图；
图2为该第一实施例的组合正面图；
图3为该第一实施例的组合剖视图；
图4为图3中局部结构的详细剖视图；
图5为本发明第二实施例的组合剖视图；
图6为图5中局部结构的详细剖视图。
其中，附图标记：
100：PCB软板               110：软板本体
120：第一连结端            130：第二连结端
140：导体单元              150：信道单元
160：穿孔                  200：PCB硬板
300：第一硬板本体          300’：第一硬板本体
301：穿孔                  310：第一导体单元
320：第一垫体单元          320’：第一信道单元
400：第二硬板本体          400’：第二硬板本体
401：穿孔                  410：第二导体单元
420：第二垫体单元          420’：第二信道单元
500：接合材料
具体实施方式
参考图1的平面分解图与图2的组合平面图，本发明的PCB软硬板结合装置的第一实施例，包含一PCB软板100与一PCB硬板200。在此实施例中，此PCB硬板200是用来载设数个发光二极管(LED)，图中未示。
参考图1、图2与图3的组合剖视图，该PCB软板100包含一软板本体110、一第一连结端120、一第二连结端130、一软板导体单元140以及一软板信道单元150(Via)。
参考图1、图2与图4，此图4为图3中局部放大的详细剖视图。该第一连结端120供连接于该PCB硬板200；该第二连结端130为一金手指，供连结于电子产品的电路板上(图中未示)。该软板导体单元140是数个形成于该软板本体110上的格式设计(Layout)布局，并且连接在该第一连结端120与该第二连结端130之间。该软板信道单元150为数个贯穿该软板本体100的一穿孔160的金属管。
参考图1、图2与图3，该PCB硬板200包含一第一硬板本体300与一第二硬板本体400。此PCB硬板300的材质可为型号FR-4、FR-5的玻璃纤维。
参考图1、图2与图4，该第一硬板本体300包含一第一导体单元310以及一第一信道单元320(Via)。该第一导体单元310形成于该第一硬板本体300上的Layout布局。在本实施例中，该第一信道单元320为数个贯穿该第一硬板本体300的一穿孔301的金属管。
该第二硬板本体400包含一第二导体单元410以及一第二信道单元420(Via)。该第一导体单元410形成于该第二硬板本体400上的Layout布局。在本实施例中，该第二信道单元420为数个贯穿该第二硬板本体400的一穿孔401的金属管。
整体组合结构，是将该第一硬板本体300与该第二硬板本体400对夹于该PCB软板100两侧，使该PCB软板100的第一连结端120上的信道单元150对应于该第一硬板本体300的第一信道单元320与该第二硬板本体400的第二信道单元420，让PCB软板100与PCB硬板200压合在一起。
这些信道单元150、320、420相互对应，并借助一接合材料500(锡料)将该PCB软板100的软板信道单元150与该第一硬板本体300的第一信道单元320与该第二硬板本体400的第二信道单元420粘接为一体，此时，该PCB软板100的第一连结端120与该PCB硬板200的粘结处，将会留下孔洞。当然，此接合材料500也可成为一实心导体以将这些信道单元150、320、420固结成一体，图中未示。
由上可知，本发明采用软硬板结合，不但可降低耗材，以降低制造成本，并且在电路布局格式设计(Layout)导体单元时，将软板与硬板分开设计，以在结合处以孔对孔的对夹结合，将硬板与软板压合固定，最后再用接合材料固结，以构成稳定牢实的结合关系，一来可保护电路，不会因为板材过软而造成断路；二来可降低软硬板制作上的困难度与不合格率。
参考图5与图6，此图6为图5中局部放大的详细剖视图。本发明的PCB软硬板结合装置的第二实施例，包含一PCB软板100与一PCB硬板200。
在此实施例中，与第一实施例不同的地方，只是将信道单元(Via)改为金属垫(Pad)的结构，整体结合上，是将该第一硬板本体300’与该第二硬板本体400’对夹于该PCB软板100两侧，使该PCB软板100的一垫体单元150’对应于该第一硬板本体300’的一第一垫体单元320’与该第二硬板本体400’的一第二垫体单元420’，让PCB软板100与PCB硬板200压合在一起。
在封装上，再配合适量接合材料500将该PCB软板100的垫体150’与该第一硬板本体300’的第一垫体单元320’与该第二硬板本体400’的第二垫体单元420’粘接为一体，此时，该PCB软板100与该PCB硬板200将以金属垫(Pad)对金属垫(Pad)结合方式组合在一起。至于该第二实施例预期可达到的功效与第一实施例相同，不再赘述。
综上所述，鉴于传统技术完全使用软板价格昂贵的缺点，以及相比于传统技术软硬板结合容易扯断的缺点，本发明借助软硬板材结合，不但可大幅降低制造、材料成本，而且本技术方案以孔(Via)对孔(Via)或金属垫(Pad)对金属垫(Pad)的结合方式，可强化整体结合的应力，且可保护电路，不会因板材过软而造成断路，故可降低软硬板制作上的困难度及不合格率，相对地可提高产品质量。
当然，本发明还可有其他多种实施例，在不背离本发明精神及其实质的情况下，熟悉本领域的技术人员可根据本发明作出各种相应的改变和变形，但这些相应的改变和变形都应属于本发明所附的权利要求的保护范围。

Claims (8)

1.一种印刷电路板软硬板结合装置，其特征在于，包含：
一印刷电路板软板，包含一软板本体、一软板导体单元以及一软板信道单元，该软板导体单元形成于该软板本体上，该软板信道单元贯穿该软板本体；以及
一印刷电路板硬板，包含一第一硬板本体与一第二硬板本体，该第一硬板本体包含一第一导体单元以及一第一信道单元，该第一信道单元贯穿该第一硬板本体；该第二硬板本体包含一第二导体单元以及一第二信道单元，该第二信道单元贯穿该第二硬板本体；该第一硬板本体与该第二硬板本体对夹于该印刷电路板软板两侧，使该印刷电路板软板的信道单元对应于该第一硬板本体的第一信道单元与该第二硬板本体的第二信道单元，其中该软板信道单元分别与相邻接的该第一信道单元以及该第二信道单元通过一接合材料固接为一体。
2.根据权利要求1所述的印刷电路板软硬板结合装置，其特征在于，该印刷电路板软板的软板信道单元是一套穿在该软板本体的一穿孔的金属管。
3.根据权利要求1所述的印刷电路板软硬板结合装置，其特征在于，该第一硬板本体的第一信道单元是一套穿在该第一硬板本体的一穿孔的金属管。
4.根据权利要求1所述的印刷电路板软硬板结合装置，其特征在于，该第二硬板本体的第二信道单元是一套穿在该第二硬板本体的一穿孔的金属管。
5.根据权利要求1所述的印刷电路板软硬板结合装置，其特征在于，该接合材料为锡料。
6.一种印刷电路板软硬板结合装置，其特征在于，包含：
一印刷电路板软板，包含一软板本体、一软板导体单元以及一软板垫体单元，该软板导体单元与该软板垫体单元相连接，并且形成于该软板本体上；以及
一印刷电路板硬板，包含一第一硬板本体与一第二硬板本体，该第一硬板本体包含一第一导体单元以及一第一垫体单元，该第一导体单元与该第一垫体单元相连接，并且形成于该第一软板本体上；该第二硬板本体包含一第二导体单元以及一第二垫体单元，该第二导体单元与该第二垫体单元相连接，并且形成于该第二软板本体上；该第一硬板本体与该第二硬板本体对夹于该印刷电路板软板两侧，使该印刷电路板软板的软板垫体单元对应于该第一硬板本体的第一垫体单元与该第二硬板本体的第二垫体单元，其中该软板垫体单元分别与相邻接的该第一垫体单元以及该第二垫体单元通过接合材料固接为一体。
7.根据权利要求6所述的印刷电路板软硬板结合装置，其特征在于，该第一硬板本体的第一垫体单元与该第二硬板本体的第二垫体单元都为一种金属垫。
8.根据权利要求6所述的印刷电路板软硬板结合装置，其特征在于，该接合材料为锡料。
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