CN101388349A - 用于引线键合工艺的支撑件 - Google Patents

Abstract

本发明提供了一种用于引线键合工艺的支撑件，所述支撑件包括：芯片贴合区域，形成在所述支撑件的中心部分，用于容纳将被贴合的芯片；第一凸台，形成在所述芯片贴合区域的周围，用于当固定将被处理的引脚尖端时支撑引脚尖端，其中，所述第一凸台的靠近所述芯片贴合区域的一端形成为斜坡。所述压板改善了对引脚尖端的固定，从而提高了打线的稳定性。

Description

用于引线键合工艺的支撑件

技术领域

本发明涉及一种用于引线键合工艺的支撑件，更具体地讲，涉及一种显著改善了对引脚尖端的固定以提高打线的稳定性的支撑件。

背景技术

芯片的封装是为了使芯片免受机械应力、热应力、湿气、有害气体以及放射线等外部环境的影响，这样做，一方面保证了半导体器件最大限度地发挥它的电学特性而正常工作，另一方面通过封装壳体将会使应用更加方便。

封装中必要的装配工艺包括：滑片(管芯分割)、芯片粘贴、引线键合和模压塑封等。

近来，微电子超大规模集成电路设计与制造工艺不断进步，芯片尺寸越来越小型化，这样也就推进封装技术的不断改进和提高。而封装技术中的引线键合工艺也成为了整个封装技术提高的关键。引线键合是指将大规模集成电路芯片上的压焊区和引线框架上的内引脚部位用金属丝通过键合的方式连接起来的工序。

在引线键合过程中，传送部件将引线框架载入至压板和支撑件之间。当引线框架的位置对准后，将压板下压，使引线框架固定在支撑件上。然后，通过超声热压焊来执行打线过程。打线过程结束后，松开压板，通过传送部件将引线框架导出，从而完成引线键合工艺。

然而，随着电子设备的便携化的发展，电子器件封装越来越注重小型化和高密度化。在基于引线框架的芯片封装中，随着引线框架的引脚数量的增加，引脚的宽度越来越窄。由此带来的直接后果就是引脚的共面性和平整度越来越难以控制，导致在打线过程中，压板对引脚尖端的固定困难，从而会引发打线过程中频繁地出现引脚上打不上线和电子打火失败等问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种可以能够改善支撑件对引脚尖端的固定的用于引线键合工艺的支撑件。

本发明的目的在于提供一种能够提高打线的稳定性的用于引线键合工艺的支撑件。

为了实现上述目的，本发明提供了一种用于引线键合工艺的支撑件，所述支撑件包括：

芯片贴合区域，形成在所述支撑件的中心部分，用于容纳将被贴合的芯片；第一凸台，形成在所述芯片贴合区域的周围，用于当固定将被处理的引脚尖端时支撑引脚尖端，其中，所述第一凸台的靠近所述芯片贴合区域的一端形成为斜坡。

优选地，在所述支撑件的芯片贴合区域中，可形成有第二凸台。

优选地，所述第二凸台的表面可为平坦的。

优选地，所述第二凸台可用于支撑将被贴合的芯片。

优选地，在所述第二凸台中，可形成有贯穿下片的加热孔。

将在接下来的描述中部分阐述本发明另外的方面和/或优点，还有一部分通过描述将是清楚的，或者可以经过本发明的实施而得知。

附图说明

通过结合附图对实施例进行下面的描述，本发明这些和/或其他方面和优点将会变得清楚和更易于理解，其中：

图1是传统的引线框架的示意图；

图2是普通压板的俯视图和侧视图及局部放大图；

图3是普通支撑件的俯视图和侧视图及局部放大图；

图4是普通压板和支撑件对引线框架的引脚的固定的示意图；

图5是根据本发明示例性实施例的支撑件的俯视图和侧视图及局部放大图；

图6是根据本发明示例性实施例的压板和支撑件对引线框架的引脚的固定的示意图。

具体实施方式

现在将详细地描述本发明的实施例，其例子显示在附图中，其中，相同的标号始终表示同一部件。以下，通过参考附图来描述实施例以解释本发明。为了清晰，省略对公知结构和功能的详细描述。

图1至图4示出了普通压板和支撑件的结构。具体地讲，图1是传统的引线框架的示意图；图2是普通压板的俯视图和侧视图及局部放大图；图3是普通支撑件的俯视图和侧视图及局部放大图；图4是普通压板和支撑件对引线框架的引脚的固定的示意图。

图1中的(a)是多个引线框架的封装的布局图，图1中的(b)是图1中的(a)中的圆圈部分的放大图，图1中的(c)是图1中的(b)中的圆圈部分的放大图。如图1中的(c)所示，在基于引线框架的芯片封装中，引线框架的引脚尖端1分布在贴合的芯片(未示出)的四周。随着引线框架的引脚数量的增加，引脚的宽度越来越窄，引线键合所需的引脚尖端的尺寸也越来越小，这样为打线过程的稳定性带来了困难。

图2示出了普通压板的俯视图和侧视图及局部放大图。

如图2中普通压板的局部放大图(c)所示，在压板10a靠近芯片贴合区域6的一端，形成有从压板10a向下朝支撑件10b(参见图4)突出的突起2。突起2用于当压板10a下压时，通过与引脚尖端1的接触来将引脚尖端1固定在支撑件10b上。

图3是普通支撑件的俯视图和侧视图及局部放大图。

如图3中的俯视图(a)所示，芯片贴合区域6位于支撑件10b的中心位置处，并且在芯片贴合区域6中形成有凸台4，用于支撑将被贴合的芯片(未示出)。加热孔5贯穿支撑件10b形成在支撑件10b中。加热孔5形成在支撑件10b的芯片贴合区域6中，用于对将被贴合的芯片进行加热。

从图3中的侧视图(b)和局部放大图(c)可以清楚地看出，支撑件10b的上表面上分别形成有凸台3和4。凸台3和4的表面为平坦的。在芯片贴合区域6中的加热孔5对应于凸台4形成。

如图4所示，当压板10a压下使引脚尖端固定在支撑件10b上时，即，压板10a通过突起2与引脚尖端1的接触来固定引脚尖端1时，支撑件10b的凸台3用于支撑引脚尖端1。

图5和图6分别描述了根据本发明示例性实施例的支撑件的结构以及压板和支撑件相结合时的情况。

图5是根据本发明示例性实施例的支撑件的俯视图和侧视图及局部放大图。

除了支撑件20b的凸台3之外，支撑件20b的其它结构与前面所描述的支撑件10b的结构相同。如图5所示，芯片贴合区域6位于支撑件20b的中心位置处，并且在芯片贴合区域6中形成有凸台4，用于支撑将被贴合的芯片(未示出)。凸台4的表面为平坦的。加热孔5形成在支撑件20b中。加热孔5形成在支撑件20b的芯片贴合区域6中，用于对将被贴合的芯片进行加热。

在如图3所示的芯片贴合区域610b中，凸台3的表面为平坦的。而在如图5所示的芯片贴合区域620b中，在凸台3的靠近芯片贴合区域6的端部，凸台3的表面由平台变成了斜坡3a。

图6是根据本发明示例性实施例的压板和芯片贴合区域6对引线框架的引脚的固定的示意图。

如图6所示，当压板20a下压使引脚尖端固定在支撑件20b上时，即，压板20a通过突起2与引脚尖端1的接触来固定引脚尖端1时，凸台3用于支撑引脚尖端1。由于支撑件20b托起引脚尖端1的凸台3的一端由平台变成了斜坡3a，使得引脚尖端1变形翘起。引脚尖端1的变形产生内应力，使引脚尖端1紧密地贴住支撑件20b，即，紧密地贴住支撑件20b的凸台3，从而减小了打线过程中引脚尖端的跳动，改善了对引脚尖端的固定，提高了整个打线过程的稳定性。

因此，根据本发明示例性实施例的压板，通过在支撑件20b的凸台3的靠近芯片贴合区域6的一端形成斜坡3a，改善了压板对引脚尖端的固定，提高了打线的稳定性。

尽管已经结合示例性实施例示出和描述了本发明，但是本领域的技术人员应该清楚，在不脱离由权利要求限定的本发明的精神和范围的情况下，可以做出修改和变换。

Claims (5)

1、一种用于引线键合工艺的支撑件，所述支撑件包括：

芯片贴合区域，形成在所述支撑件的中心部分，用于容纳将被贴合的芯片；

第一凸台，形成在所述芯片贴合区域的周围，用于当固定将被处理的引脚尖端时支撑引脚尖端，

其中，所述第一凸台的靠近所述芯片贴合区域的一端形成为斜坡。

2、根据权利要求1所述的支撑件，其中，在所述支撑件的芯片贴合区域中形成有第二凸台。

3、根据权利要求2所述的支撑件，其中，所述第二凸台的表面为平坦的。

4、根据权利要求2所述的支撑件，其中，所述第二凸台支撑将被贴合的芯片。

5、根据权利要求2所述的支撑件，其中，在所述第二凸台中，形成有贯穿下片的加热孔。

Images