CN101365303A - 刮刀结构 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种刮刀结构，包含有主刮刀及设置于主刮刀两侧的副刮刀，其中刮刀结构应用于一模板。模板具有透孔并且承载有一待涂布物质(如锡膏)，其中主刮刀的主刀面沿一刮动路径移动，以刮动待涂布物质填入透孔中，并将涂布物质涂布至一印刷电路板。主刮刀的主刀面沿刮动路径在模板上刮出一刮动区域。副刮刀的副刀面与主刮刀的主刀面夹一锐角，以刮动溢出刮动区域外的待涂布物质，使待涂布物质不会残留在模板上。

Description

刮刀结构

技术领域

本发明涉及印刷电路板的锡膏涂布装置，特别涉及一种可于刮动锡膏时防止锡膏向两侧扩散的刮刀结构。

背景技术

电子装置中的印刷电路板上都会配置许多电路组件，例如集成电路芯片、电阻、电感及电容等等，以便形成具有特定功能的电路。因此，印刷电路板上会因应前述各种电路组件的设置位置规划出许多焊接点，这些焊接点是用来安装特定的电路组件。为了要获得较佳的焊接效果并提升焊接的效率，通常焊接的前会在印刷电路板的焊接点上涂布能够辅助焊接的材料，其中最常见的辅助焊接材料为锡膏。

在印刷电路板上涂布锡膏时，通常是先依据印刷电路板上电路组件的焊接点位置来制作相符的模板，其中最常见的模板材料为钢，一般称这种模板为刷锡钢板。模板上会开设有许多对应于印刷电路板上焊接点的孔洞，这些孔洞分别用来将锡膏导入至印刷电路板上相对应的焊接点。在进行锡膏涂布作业时，首先应将模板放置于欲涂布锡膏的印刷电路板上，让模板上的孔洞对准印刷电路板上各种电路组件的焊接点。然后，将锡膏放置于模板上，并利用刮刀在模板上来回刮动锡膏。当锡膏被刮动而通过模板上的孔洞时，锡膏便会填入模板的孔洞而落在印刷电路板的焊接点上，如此即可完成将锡膏涂布于印刷电路板的手续。接着，将各种电子组件摆放于印刷电路板的锡膏上并过炉加热，即可将电子组件焊接于印刷电路板上。

然而，目前用来刮动锡膏的刮刀大多是呈直线的条状，当使用此种直线型刮刀于模板上刮动锡膏时，原本位于刮刀刮动范围内锡膏被刮动一段距离后，常常会由刮刀的两侧向外扩散溢出，而残留在模板上刮刀刮不到的区域。因此，为了避免这些残留在模板上的锡膏干燥而硬化，必须定期以人工清洗模板，不仅耗费过多人力与时间，而且残留在模板上的锡膏可能无法回收使用。

因此，现有技术中直线型刮刀刮动锡膏后很容易使锡膏残留于模板上刮刀刮不到的区域，所以必须以人力清洗模板。

发明内容

本发明所要解决的技术问题在于提供一种刮刀结构，以解决现有技术中直线型刮刀导致锡膏向外扩散溢出的问题。

为了实现上述目的，本发明系提供一种刮刀结构，其包含有一主刮刀及二副刮刀，其中主刮刀具有一主刀面，而且各副刮刀设置于主刮刀的两侧并且分别具有一副刀面。此一刮刀结构应用于一模板，其中模板具有至少一贯通模板两面的透孔，而且模板上承载有一待涂布物质。刮刀结构沿一刮动路径移动，以刮动承载于模板上的待涂布物质，使待涂布物质填入模板的透孔中，并将待涂布物质涂布于一印刷电路板上。主刮刀的主刀面于刮刀结构沿刮动路径移动时刮动待涂布物质，而且主刮刀的主刀面沿刮动路径在模板上刮动出一刮动区域。副刮刀的副刀面分别与主刮刀的主刀面夹一锐角，以刮动模板上溢出刮动区域外的待涂布物质。

本发明的功效在于，主刮刀两侧的副刮刀可以刮动模板上溢出刮动路径的待涂布物质(锡膏)，使待涂布物质不会残留在模板上，不但能够有效节省清洗模板的人力与时间，也可以节省待涂布物质的使用量。

以上的关于本发明内容的说明及以下的实施方式的说明用以示范与解释本发明的原理，并且提供本发明的权利要求更进一步的解释。

附图说明

图1为本发明第一实施例中刮刀结构配至于模板上的立体示意图；

图2为本发明第一实施利中刮刀结构的立体示意图；

图3为图1中刮刀结构与模板的上视图；

图4为本发明第一实施例中刮刀结构、模板与印刷电路板的剖面示意图；

图5为本发明第二实施例中主刮刀与副刮刀的立体分解图；

图6为本发明第二实施例中刮刀结构的立体示意图；

图7为本发明第二实施例中刮刀结构与模板的上示图。

其中，附图标记：

10：模板                       11：透孔

12：待涂布物质                 20：印刷电路板

30：刮刀结构                   31：主刮刀

311：轴孔                      312：定位孔

313：主刀面                    32：副刮刀

321：副刀面                    34：轴杆

35：插销                       36：凸块

361：轴孔                      362：插孔

具体实施方式

为使对本发明的目的、构造、特征、及其功能有进一步的了解，兹配合实施例详细说明如下。

请参阅图1、图2、图3及图4所示，为本发明中第一实施例所提供的一种刮刀结构30，其包含有一主刮刀31及二副刮刀32。此一刮刀结构30应用于一模板10，并由一线性运作的机械带动，而在模板10上沿一刮动路径进行往复的直线运动。模板10可为但不局限于一钢板，而且模板10具有多个贯通其顶面与底面的透孔11，其中模板10的顶面承载有一待涂布物质12。模板10的底面放置有一印刷电路板20，其中模板10的透孔11对应于印刷电路板20上欲焊接电路组件(例如电阻、电容等等)的位置。刮刀结构30沿前述刮动路径刮动承载于模板10上的待涂布物质12，使待涂布物质12填入模板10的透孔11中，并将待涂布物质12涂布于印刷电路板20上。待涂布物质12为一粘稠性膏状物，例如可以是一锡膏。

请再参阅图2及图4所示，主刮刀31配置在模板10的顶面上，而且主刮刀31具有一主刀面313。主刮刀31的主刀面313垂直于前述刮动路径，即垂直于模板10。主刀面沿前述刮动路径移动，以于模板10上形成一刮动区域，而且此刮动区域覆盖模板10上所有的透孔11，使主刀面313刮过的区域涵盖模板10上所有透孔11所在的位置。待涂布物质12被主刮刀31的主刀面313刮动后填入模板10的透孔11中，而涂布至位于模板10底面的印刷电路板20。前述主刀面313可为但不局限于高分子材料所制成，例如泛用塑料射出成型材质中的丙烯晴-丁二烯-苯乙烯共聚合物(ABS；Acrylonitrile-Butadene-Styrene)。主刮刀31的主刀面313以一预定的压力接触于模板10的表面，以维持印刷电路板20的印刷质量。

各副刮刀32分别自主刮刀31的两侧延伸出，而分别设置于主刮刀31的两侧。各副刮刀32分别具有一副刀面321，其中各副刀面321沿主刮刀31的长侧与主刀面313夹一锐角，以于模板10上刮动溢出前述刮动区域外的待涂布物质12。前述副刀面321可为但不局限于高分子材料所制成，例如泛用塑料射出成型材质中的丙烯晴-丁二烯-苯乙烯共聚合物(ABS；Acrylonitrile-Butadene-Styrene)。

如图1至图4所示，待涂布物质12原本被摆置于模板10上刮动路径的中央，并且位于模板10上主刮刀31的前端。当主刮刀31刮动模板10上的待涂布物质12时，待涂布物质12会朝主刮刀31的两侧扩散，而溢出主刮刀31所能刮动到的区域，即扩散到前述的刮动区域外。此时，主刮刀31两侧的副刮刀32及刮动这些溢出主刮刀31刮动区域外的待涂布物质12，使待涂布物质12不会残留在模板10上。刮刀结构30会在模板10上来回刮动数次，以确定待涂布物质12(锡膏)都顺利填入透孔11中，而且确实地使待涂布物质12涂布于印刷电路板20上。因此，本实施例的刮刀结构30在实际使用时必须不同方向的刮动路径调换之，以确保副刮刀32的副刀面321与主刮刀31向前的刮动路径呈锐角。

请继续参阅图5、图6及图7所示，为本发明中第二实施例所提供的一种刮刀结构30。第二实施例与前述第一实施例的不同点在于，刮刀结构30包含有一主刮刀31、二副刮刀32、二轴杆34及二插销35，而且第二实施例中副刮刀32枢接于主刮刀31的两侧。

主刮刀31的两侧分别开设有二上下对应的轴孔311，而且沿其中一轴孔311的外缘开设有二定位孔312。各副刮刀32的一侧具有一凸块36，而且凸块36上开设有一对应于轴孔311的轴孔361以及对应于定位孔312的插孔362。各副刮刀32的凸块36嵌入主刮刀31的两侧，使凸块36的轴孔361与主刮刀31的轴孔311对合。轴杆34用以穿过主刮刀31的轴孔311与副刮刀32的轴孔361，而将各副刮刀32枢接于主刮刀31的两侧。如此，各副刮刀32即可被拨动而相对主刮刀31转动。各副刮刀32可相对主刮刀31朝前或朝后摆动，而使各插孔362分别对合于主刮刀31的各定位孔312。插销35用以穿过主刮刀31的定位孔312而插入副刮刀32的插孔362，以固定副刮刀32相对于主刮刀31所夹的角度，并使副刮刀32的副刀面321与主刮刀31向前的刮动路径呈锐角。

刮刀结构30会在模板10上来回刮动数次，以确定待涂布物质12(锡膏)都顺利填入透孔11中，而且确实地使待涂布物质12涂布于印刷电路板20上。在实际使用时必须不同方向的刮动路径调换之，以确保副刮刀32与主刮刀31向前的刮动路径呈锐角。所以，本实施例的刮刀结构30针对第一实施例进一步提供方便调整夹角的实施方式，只要将插销35自主刮刀31与副刮刀32上拔出，即可直接将副刮刀32的副刀面321调整到与主刮刀31向前的刮动路径呈锐角。

本发明的刮刀结构30中，主刮刀31两侧的副刮刀32可以刮动模板10上溢出刮动路径的待涂布物质12(锡膏)，使待涂布物质12不会残留在模板10上，不但能够有效节省清洗模板10的人力与时间，也可以节省待涂布物质12的使用量。

当然，本发明还可有其它多种实施例，在不背离本发明精神及其实质的情况下，熟悉本领域的普通技术人员当可根据本发明做出各种相应的改变和变形，但这些相应的改变和变形都应属于本发明所附的权利要求的保护范围。

Claims (4)

1.一种刮刀结构，应用于一模板，该模板具有至少一透孔并于该模板表面承载有一待涂布物质，该刮刀结构沿一刮动路径移动以刮动该待涂布物质，使该待涂布物质填入该透孔中，其特征在于，该刮刀结构包括有：

一主刮刀，具有一主刀面；及

二副刮刀，分别具有一副刀面，而且各该副刮刀分别设置于该主刮刀的两侧，该副刀面与该主刀面夹一锐角。

2.根据权利要求1所述的刮刀结构，其特征在于，该主刀面垂直于该刮动路径，该主刀面沿该刮动路径移动，以于该模板上形成一刮动区域，而且该刮动区域覆盖该透孔。

3.根据权利要求1所述的刮刀结构，其特征在于，该副刮刀自该主刮刀两侧延伸出。

4.根据权利要求1所述的刮刀结构，其特征在于，该副刮刀枢接于该主刮刀两侧并具有一插孔，而且该主刮刀两侧具有二对应于该插孔的定位孔，该定位孔用以供一插销穿过并插入该插孔，以固定该主刮刀与该副刮刀间所夹的该锐角。

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