CN101362311A

CN101362311A - 抛光方法、基板制造方法及电子装置的制造方法

Info

Publication number: CN101362311A
Application number: CNA2008100998883A
Authority: CN
Inventors: 十仓史彦; 竹内光生
Original assignee: Fujitsu Ltd
Current assignee: Fujitsu Ltd
Priority date: 2007-08-09
Filing date: 2008-05-30
Publication date: 2009-02-11
Also published as: JP2009039825A; EP2025468A2; EP2025468A3; KR20090015790A; US20090042486A1

Abstract

本发明公开了一种抛光方法、基板制造方法及电子装置的制造方法，该抛光方法用于对工件的两个表面同时进行抛光，包括以下步骤：将工件插入到载体的孔中，并利用固定构件固定该工件；将该载体连接到抛光装置；同时抛光该工件的两个表面；以及在抛光步骤之后，将该载体从该抛光装置上拆卸，并将载体连接到紧接的清洗装置上。

Description

抛光方法、基板制造方法及电子装置的制造方法

本申请要求基于2007年8月9日提交的日本专利申请2007-208395的外国优先权，该日本专利申请的全部内容结合于此作为参考。

技术领域

本发明通常涉及一种抛光方法，尤其涉及一种对工件的两个表面均进行抛光的方法。例如，本发明可应用于化学机械抛光装置或化学机械平坦化抛光装置(简称为：CMP装置)中。

背景技术

微电子机械系统(简称为：MEMS)传感器是MEMS的一个实例，其需要通过将玻璃基板结合到具有传感功能的MEMS芯片的两侧而保持在真空环境下。因此，玻璃基板的MEMS芯片侧需要具有较高的平面度。如果在制造期间不需要区分玻璃基板的前后表面，那么该制造过程将会变得更加方便。基于这些原因，需要将各玻璃基板的前后表面抛光为具有相同的平面度。

抛光工艺包括：精整(粗研磨)步骤，在该步骤中对表面进行粗研磨，以使该表面具有1μm-200nm的表面粗糙度RA；以及超精整步骤，在该步骤中对表面进行高精度地研磨，以使该表面具有几个毫微米的表面粗糙度Ra。日本专利申请公报第JP 2000-305069中提出了使用用于超精整步骤的CMP装置。对于传统的CMP装置而言，为了该玻璃基板的两个表面进行抛光，在将玻璃基板的一个表面进行抛光完毕之后，需要将玻璃基板拆卸、翻转并再次安装。

同时抛光基板的两个表面与接续地单独抛光各个表面相比，可以优选地改善CMP装置的产出量。在这种情况下，JP 1-92063中提出了一种用于精整步骤的双面抛光装置的使用。本申请的发明人因此回顾了用于CMP工艺的双面抛光装置的应用。

无论是精整步骤中的抛光还是CMP步骤中的抛光，工件在抛光过程中将接触安装在座上的垫。JP 1-92063中，将工件以预定的配合插入到装配架(jig)(本申请中称之为：载体)中的容纳部中，然而将其安装到抛光装置中。

在抛光装置对工件完成抛光之后，工件被传输到紧接的清洗装置中，该清洗装置对工件进行粗略地(或临时地)清洗，随后工件被传输到主清洗装置中，该主清洗装置对已由紧接的清洗装置进行了清洗的工件进行主要的清洗。由于紧接的清洗装置和主清洗装置均设有专用装配架，因此工件即以预定的配合插入到各个装配架(本申请中称之为：载体)中的容纳部中，并且在清洗之前安装到紧接的清洗装置或主清洗装置。

换言之，在工件完成抛光之后，现有技术中，将工件从抛光装置的载体上拆卸，并将工件安装到紧接的清洗装置的载体中。在由紧接的清洗装置进行清洗后，现有技术中，将工件从紧接的清洗装置的载体上拆卸，并将工件安装到主清洗装置的载体上，以通过主清洗装置进行清洗。这样，从抛光端到主清洗端，需要反复多次进行如下操作，即，将工件从载体上拆卸以及将工件安装到载体上，因而降低了产出量和可操作性。

发明内容

本发明的目的在于一种抛光方法，该抛光方法可改善产出量和可操作性，并用于对工件的两个表面同时进行抛光。

根据本发明一个方案的、用于对工件的两个表面同时进行抛光的抛光方法包括以下步骤：将工件插入到载体的孔中，并利用固定构件将工件固定，将载体连接至抛光装置，同时抛光工件的两个表面，在完成抛光步骤之后将载体从抛光装置上拆卸，并且将载体安装至紧接的清洗装置。该抛光方法将载体按照原状连接至紧接的清洗装置，同时载体借助于固定构件将工件固定到孔中，以便对工件的两个表面同时进行清洗。由于不再需要将工件从载体上拆卸，因此改善了将工件从抛光装置传输至紧接的清洗装置并安装至该紧接的清洗装置时的可操作性。由于紧接的清洗装置可提供双面清洗，因此与单面清洗相比，改善了产出量。

该抛光方法还包括以下步骤：在由紧接的清洗装置进行清洗之后，将载体安装到储存有水或溶液的储液器中，以使载体浸入到水或溶液中。该方法不需要将工件从载体上拆卸，因此改善了将工件从抛光装置传输到紧接的清洗装置并安装到该紧接的清洗装置的可操作性。该抛光方法还包括以下步骤：在由紧接的清洗装置进行清洗之后，将载体连接至主清洗装置。该抛光方法将载体按照原状连接到主清洗装置，同时载体借助于固定构件将工件固定到孔中，以便对工件的两个表面同时进行清洗。由于不再需要将工件从载体上拆卸，因此改善了将工件传输到主清洗装置并安装到该主清洗装置的可操作性。由于主清洗装置可提供双面清洗，因此与单面清洗相比，改善了产出量。固定构件可以是使工件结合至载体的粘合剂，也可以是对孔中的工件施加弹力的弹性构件(例如：布线环)。

由于CMP需要精确的平坦化并需要防尘和除尘，因此抛光装置可通过CMP对工件进行抛光。

根据本发明另一方案的抛光方法包括如下步骤：使得间隔件接触载体，从而使工件可从载体的两个表面突出，载体具有用于容纳工件的孔；将粘合剂引入到工件与载体之间的间隙中；以及将载体从间隔件上拆卸并将载体连接至抛光装置。该抛光方法可将工件固定到载体中，同时使工件从载体的两个表面中突出。

根据本发明另一方案的基板制造方法包括制造基板的步骤和加工基板的步骤。制造基板的步骤包括：研磨工件的粗研磨步骤，和化学机械抛光工件的超精整步骤。在粗研磨步骤和超精整步骤中的至少一个步骤中使用上述抛光方法。

根据本发明另一方案的基板制造方法包括制造基板的步骤、加工基板的步骤以及平坦化基板的步骤。制造基板的步骤和平坦化基板的步骤中的至少一个步骤包括：研磨工件的粗研磨步骤，和化学机械抛光工件的超精整步骤。在粗研磨步骤和超精整步骤中的至少一个步骤中使用上述的抛光方法。这样，在基板的制造过程中，通过防止粉尘产生并去除所产生的粉尘，可提供高精度的抛光。

根据本发明另一方案的电子装置的制造方法包括如下步骤：使用上述的基板制造方法制造基板；制造电子部件；以及由基板和电子部件制造电子装置。电子装置的制造方法还可具有类似于上述基板制造方法的操作。

通过下述参照附图对优选实施例的详细说明，本发明的更详细的目的和其它的特征将会变得显而易见。

附图说明

图1是根据本发明的一个实施例的抛光装置的示意性框图。

图2是安装于图1所示的抛光装置上的载体和工件的分解立体图。

图3是示出用于将工件结合于图2所示的载体中的孔内的粘合剂的示意性立体图。

图4A和图4B是用于将工件固定至图2所示的载体的一种变型的孔中的布线环的示意性俯视图。

图5是示出了用于将工件固定至图2所示的载体的一种变型的孔中的推动构件的示意性分解立体图。

图6是示出了用于将工件固定至图2所示的载体的孔中的弹性构件的示意性分解立体图。

图7是示出了用于将工件固定至图2所示的载体的孔中的其它弹性构件的示意性立体图。

图8是示出了可形成于图2所示的载体上的示例性凹槽的示意性立体图。

图9是示出了可形成于图2所示的载体上的其它示例性凹槽的示意性立体图。

图10是示出了可形成于图2所示的载体上的又一种凹槽的示意性立体图。

图11是示出了图10中的凹槽的变型的示意性立体图。

图12是示出了可形成于图2所示的载体上的其它示例性凹槽的示意性立体图。

图13是示出了可形成于图2所示的载体上的另一种示例性凹槽的示意性立体图。

图14是示出了可形成于图2所示的载体上的其它示例性凹槽的示意性立体图。

图15是示出了具有图10和图13所示的凹槽的载体的示意性立体图。

图16是示出了可形成于图2所示的载体上的其它示例性通孔的示意性立体图。

图17是示出了图1所示的抛光装置中的齿轮箱的一个实例的示意性局部剖视图。

图18是示出了可形成于图1所示的下部座的垫上的凸凹图案的示意性立体图。

图19A和图19B分别是应用于图1所示的抛光装置的载体的第一防尘机构和第二防尘机构、恒星齿轮及外齿轮的示意性剖视和立体图。

图20是包括图1所示的抛光装置的抛光系统的示意性框图。

图21是描述图20所示的抛光系统如何操作的流程图；

图22是描述图21所示的步骤1100的细节的流程图；

图23A-图23D是示出了图22所示的各个步骤的状态的示意性剖视图；

图24是示出了图23A-图23D中所示的间隔件的变型的示意性剖视图；

图25是描述图21所示的步骤1200的细节的流程图；

图26是描述图25所示的各个步骤的状态的时序图；

图27是示出了图1所示的抛光装置的变型的示意性框图；

图28是MEMS传感器的示意性剖视图；

图29是示出了图28所示的MEMS传感器的制造方法的流程图；

图30是示出了图29所示的步骤2200的细节的流程图；

图31是示出了图30所示的步骤2210的细节的流程图；

图32是示出了图30所示的步骤2230的细节的流程图；以及

图33是图28所示的MEMS芯片的立体图。

具体实施方式

现在参看附图，将对根据本发明的一个实施例的抛光装置100进行描述。图1是根据本发明的抛光装置100的示意性立体图。抛光装置100设置成用化学机械抛光法对工件W的两个表面同时进行抛光，然而，本发明的抛光装置可应用于除CMP装置，如用于精整的抛光装置之外的任何抛光装置。

该实施例的工件W为基板，该基板为待抛光的目标。基板包括玻璃基板、硅基板、陶瓷基板(包括层压基板)以及任何其它由单晶体材料制成的基板。这些基板的典型形状为盘状(在该基板为晶片的情况下，则为具有定向平面(orientation flat)的盘状)或矩形板形状。通常，基板的直径或长度约为几十毫米至300毫米。基板的厚度通常介于数百微米至数十毫米的范围内。

硅基板或石英基板可用于半导体基板。硅基板、玻璃基板或其它由绝缘材料制成的基板也经常地用于半导体基板，然而，MEMS基板也可包括于半导体基板中。基板可以是玻璃光掩模。陶瓷基板包括用作布线基板的陶瓷层压基板和磁头基板(如AlTiC基板)。另一种布线基板为层压用树脂基板。铝基板和玻璃基板可用作磁记录介质基板。单晶基板，如钽酸锂(lithiumtantalite)或铌酸锂(lithium niobate)，可用作陀螺装置(gyro device)、加速装置、表面声波(简称为“SAW”)装置，或光学晶体材料。

抛光装置100包括：载体110、固定构件、马达(驱动单元)130、下部座140、测速发电机(检测单元)148、齿轮箱(传递机构)150、外齿轮158(图16所示)、上部座160、测速发电机(检测单元)168、筒体(施压单元)170、浆体供给单元175以及控制单元180。

图2是设置成容放三个工件W的载体110的示意性立体图。图2所示的工件W为半导体基板并具有定向平面Wo。载体110具有由不锈钢(SUS)制成的基部111。基部111呈盘状，并包括顶面112a、底面112b、三个孔113以及轮齿(嵌齿)118，所述轮齿118设置于外周表面上并使得载体110能够用作行星齿轮。

在图1中，抛光装置100安装有一个载体110，但是本发明并不限制待安装于抛光装置100上的载体110的数量。当抛光装置100安装有多个载体110时，这些载体110以规则的角度间隔。尽管该实施例安装有四个载体110，但是为了方便起见，各图仅示出一部分载体110。

顶面112a和底面112b与垫162和142的相应的垫表面162a和142a(抛光表面)相对，随后将会对其进行描述。工件W的底面Wa从底面112b突出，工件W的顶面Wb从顶面112a突出。相应的突起量相同。

孔113为设置成容放工件W的通孔。孔113使工件W从载体110的两侧(或顶面112a侧和底面112b侧)露出。该实施例中，以120°间隔旋转对称地设置三个孔，但是孔113的数量并不受限制。孔113穿透顶面112a和底面112b。各孔113均呈近似盘状，并具有与定向平面Wo相对应的平面部113a。在本实施例中，孔113的概念包括与设置成容放工件W的空间相关的空间。

抛光装置100具有各种构造，以便保护工件W不会由于粉尘或微粒而被损坏。第一保护措施为防粉尘产生装置。第二保护措施为用于保护工件W免受所产生的粉尘的装置。抛光装置100包括固定构件，其作为用于阻止工件W在基部111的孔113中振动，和防止工件W与载体110发生碰撞的装置。固定构件用于接触工件W并将其固定。固定构件设置于载体110的孔113中。

图3为一个实施例的示意性立体图，其中固定构件为图2所示的载体110中的粘合剂120。该实施例的粘合剂120是。粘合剂120将载体110与孔113中的工件W粘合在一起。如果工件W的中心与孔113的中心位于相同的位置时，在工件W容放于孔113中时，将会绕着工件W产生具有恒定宽度的间隙J。

固定构件并非必须限于粘合剂120，其也可为对工件W施加弹性力的弹性构件。

图4A为作为载体110的变型的载体110A的俯视图。图4B为由图4A中的虚线所围起的部分“K”的局部放大视图。如图4A和图4B所示，连接至凹部114的各孔113A与图2所示的孔113相对应。在图4A和图4B中，弹性构件为与凹部114接合或局部地插入凹部114中的布线环(wire ring)120A。

载体110A具有基部111A和孔113A。在本实施例中，各孔113A连接至一个插设有一个布线环120A的凹部114，但是各孔113A可以连接至多个插设有布线环的凹部。因此，布线环120A的数量并不限于一个。如果从顶部观察，各布线环120A呈环形，但是并不限制其形状，例如，布线环也可呈椭圆形。沿垂直于纸面的方向，各布线环120A与载体110A厚度相同或比载体110A稍薄。

各凹部114形成在与各工件W的定向平面Wo相对的各平面部113a的中心处。各凹部114具有用于防止各布线环120A离开凹部114的近似呈柱形的空间。凹部114的位置或尺寸并不受限制。

各布线环120A从各凹部114向外突出。布线环120A的从平面部113a伸出的突起121位于载体110A的基部111A与工件W之间的间隙J中，并与工件W接触，且沿径向RA向外挤压工件W。

因此，布线环120A的突起121沿径向RA对工件W施加弹性力，并沿径向RA使工件W的与定向平面Wo相对的端部压靠着载体110A，从而将工件W固定于孔113A中。该实施例由于工件W的一个端部接触布线环120A，而工件W的另一个端部接触载体110A，从而固定工件W。工件W可以仅由多个对称设置的布线环120A固定。

图5是作为载体110的变型的载体110B、工件W以及作为固定构件的另一变型的弹性构件120B的分解立体图。如图5所示，弹性构件120B通常用于孔113B。

载体110B的基部111B具有一个孔113B。图5中的孔113B呈三个圆彼此部分相交的形状。弹性构件120B设置于三个圆的相交部分(以下称为“合并部分115”)处。于是，弹性构件120B以这种方式设置于孔113B中。

弹性构件120B呈各顶点被截断的薄三角杆的形状，并被放入载体110B的中心处的合并部分115中。沿垂直于纸面的方向，弹性构件120B的厚度与载体110B相同或比载体110B稍薄。

在合并部分115中，载体110B的三个凸部115a向内突出，并且各凸部与弹性构件120B的截断表面122中的相应一个表面接触并对其施压。弹性构件120B由弹性材料，如橡胶制成，通过三个施压部123与三个工件W的三个定向平面Wo接触并对其施压。各施压部123为平面部，且与工件W的各定向平面Wo面接触并与其平行，并与图2所示的平面部113a相对应。然而，施压部123沿径向向外延伸并长于图2所示的平面部113a，以便填充间隙J。突起量被设定为稍大于间隙J的宽度。

因此，弹性构件120B的施压部123沿径向向外推动工件W，并且载体110B沿径向RA对工件W的、与定向平面Wo相对的端部Wc₁施压。因此，工件W固定于孔113B中。该实施例中，由于工件W的一个端部(或定向平面Wo)接触弹性构件120B，并且工件W的另一个端部(或端部Wc₁)接触限定载体110B中的孔113的轮廓表面113b的一部分113b₁，从而固定工件W。可选择地，并不使工件W接触载体110B，另一弹性构件可设置于载体110B的一部分113b₁的位置处，并朝向内部突出，以便填充间隙J。因此，另一个弹性构件接触并且沿径向RA挤压工件W的与定向平面Wo相对的端部Wc₁，工件W并不接触载体110B。

在上述实施例中，固定构件接触工件W并将工件W固定于孔113中。固定构件防止工件W在孔113中发生振动。假定载体110的高度方向为Z向，垂直于Z向的平面为XY平面，孔113中的工件W可在XY平面上振动。当工件W并不振动时，其不会与载体110相撞或产生粉尘。

在另一个实施例中，抛光装置100在孔113中的工件W与载体110之间设置弹性构件，工件W可以在孔113中振动，或可以不在孔113中振动。这是因为：即使工件W在孔113中振荡或运动时，弹性构件也能保护工件W避免与载体110相撞。

如果弹性构件与工件W和载体110之间的间隙J同宽，则在初始状态，不会对工件W施加力。然而，弹性构件填充间隙J并将工件W固定于孔113中。一旦工件W由于与抛光表面的摩擦力而沿任何方向移动，弹性构件就对工件W施加力。由于工件W因弹性构件而不接触载体110，所以工件的端部不会碎裂并且不会出现粉尘。

如果弹性构件比工件W与载体110之间的间隙J厚，当弹性构件设置于孔113上时，则在初始状态就对工件W施加力，并且孔113中的工件W的固定力增加。由于工件W因弹性构件并不接触载体110，所以工件的端部不会碎裂并且不会出现粉尘。例如，比间隙J厚的橡胶带可以围绕着工件W，再使工件W插入到孔113中。

当弹性构件比工件W与载体110之间的间隙J薄时，则在初始状态不会对工件W施加力，并且间隙J允许工件W在孔113中运动。然而，由于工件W并不接触载体110，所以即使工件W运动，工件的端部也不会碎裂并且不会出现粉尘。

图6为分解立体图，其示出了弹性构件120C固定至载体110C的轮廓表面113b的一部分上，该轮廓表面113b限定出载体110C中的孔113。例如，各弹性构件120C均具有近似圆柱的形状，并以120°的间隔设置于轮廓表面113b的三个位置处并固定至这些轮廓表面113b。固定可以是采用以下方式的结合或啮合，即形成类似于图4所示的凹部114的凹部并将弹性构件插入到所述凹部中。

只要孔113可容放工件W，弹性构件的形状和尺寸以及弹性构件的数量就不受限制。弹性构件120C可以与载体110一体形成。例如，各弹性构件120C可具有三棱柱或四棱柱的形状，并以预定间隔设置。可选择地，弹性构件120C可具有薄壁的中空圆柱。该实施例中，如果沿Z向观察弹性构件，弹性构件120C短于图3所示的间隙J。

这种方法并未将工件W固定至载体110，并且不能保持随后的图23D所示的位置关系。例如，该问题的一种解决方案为：在工件W的外周侧面Wc中设置三个沿径向延伸的孔Wc₂，并将三个锥形的弹性构件插入到三个孔Wc₂中。这样，当工件W设置于孔113中，并绕着工件W形成具有恒定宽度的间隙J时，工件W没有受到力，但是一旦工件W向任何方向运动，工件W的外周侧面Wc就接触弹性构件120C的锥形侧壁。

图7为工件W和载体110的分解立体图。在外周侧面Wc的至少一部分上，弹性构件120D固定至各工件W。例如，各弹性构件120D均具有圆柱的形状，并可以按照120°的间隔设置于工件W的外周侧面Wc上的三个位置处。可以使用粘接或弹性力来固定。与图6相比，图7中的弹性构件和工件W与载体110间的凹部之间的位置关系相反。各弹性构件120D插入到载体110的轮廓表面113b中的各孔113b₂内。

一旦粉尘出现，便可将粉尘从工件W的两个表面Wa和Wb去除。以下实施例使用由凸部和凹部构成的图案(凸凹图案)，所述图案形成在载体110的两个表面112a和112b中的至少一个表面上，以便尽快从载体110与抛光表面之间去除在抛光期间出现的粉尘。现在，将对作为凹槽形成的凸凹图案的实施例进行描述。

图8为容放工件W的载体110D的立体图。载体110D的顶面112a具有设置为用于去除粉尘的多个凹槽116。除凹槽116之外，载体110D与图2所示的载体110相同。图8省去图3所示的粘合剂120。所有凹槽116沿单方向(平行于Y向)彼此平行地延伸。

图9为载体110E的俯视图。载体110E的顶面112a具有设置为用于去除粉尘的多个凹槽116A和116B。除凹槽116A和116B之外，载体110E与图2所示的载体110相同。所有凹槽116A沿单方向(平行于X向)彼此平行地延伸，所有凹槽116B也沿单方向(平行于Y向)彼此平行地延伸。X向和Y向彼此正交。凹槽116A和116B可具有相同的形状，但是也可具有不同的形状。

图10为载体110F的俯视图。载体110F的顶面112a具有设置为用于去除粉尘的多个凹槽116C。除了凹槽116C之外，载体110F与图2所示的载体110相同。多个凹槽116C以θ＝30°的规则成角度间隔地从载体110F的中心111a沿径向RA延伸。凹槽116C的角度间隔并不必然限于30°，凹槽116C可以不绕着中心111a以规则的角度间隔分布。另外，凹槽116C可以从偏离载体110F的中心的中心位置延伸。

图11为载体110G的俯视图。载体110G的顶面112a具有设置为用于去除粉尘的多个凹槽116C和116D。除凹槽116C和116D之外，载体110G与图2所示的载体110相同。从凹槽116C上的、远离载体110G的中心111a的同一位置处分叉(diverge)出一对凹槽116D。分叉方向不受限制，但是凹槽116D平行于图11中的分叉侧的相邻凹槽116C。分叉点的数目并不限于一个，分叉凹槽可以进一步分叉。

如上所述，成直线的凹槽可以在正交坐标系中沿一个或两个方向延伸。凹槽还可在极坐标系上以规则或不规则的角度间隔从载体110的中心111a或从任何其它位置沿径向延伸，或以其方式分支。

图12为载体110H的俯视图。载体110H的顶面112a具有设置为用于去除粉尘的多个凹槽116E。除凹槽116E之外，载体110H与图2所示的载体110相同。多个凹槽116E相对于径向RA以规则的间隔绕着载体110H的中心111a同心地延伸。同心圆之间的间隔并非必须为规则的，各同心圆可具有不同的尺寸。

图13为载体110I的俯视图。载体110I的顶面112a具有设置为用于去除粉尘的多个凹槽116F。除凹槽116F之外，载体110I与图2所示的载体110相同。多个凹槽116F从载体110I的中心111a螺旋地延伸。在本实施例中，螺旋顺时针延伸，但是其也可以逆时针延伸。

图14为载体110J的俯视图。载体110J的顶面112a具有设置为用于去除粉尘的多个凹槽116G。除凹槽116G之外，载体110J与图2所示的载体110相同。多个凹槽116G从载体110J的中心111a涡旋似地延伸。在本实施例中，涡旋为顺时针延伸，但是其也还可逆时针延伸。涡旋的间隔可以是恒定的，或可以是不恒定的。

如上所述，曲线凹槽可以同心地、螺旋地或涡旋地延伸。凹槽还可沿任何曲线，如二次曲线、椭圆形曲线或任何其它曲线延伸。

图15为载体110K的俯视图。载体110K的顶面112a具有设置为用于去除粉尘的多个凹槽116C和116F。如上所述，在图8至图15中的凹槽116至116G可以任意地组合。

各凹槽116至116G具有几十微米的宽度和深度，并形成等边三角形截面。因此，各凹槽116至116G具有V形截面，但是其截面形状不受限制。尽管该实施例中，在各载体110D至110K的顶面112a上沿重力方向形成凹槽116至116G，但是载体110D至110K的底面112b也可另外具有凹槽或仅仅该底面112b具有凹槽。

在载体110的两个表面112a和112b中的至少一个表面形成的凸凹图案可以是上述的凹槽或通孔。图16为载体110L的俯视图，载体110L具有多个穿透顶面112a和底面112b的通孔117。通孔117以规则的间隔沿XY方向两维地设置，但是其也可以是同心地、螺旋地或涡旋地设置。各通孔117的直径为几十微米。通孔117允许粉尘穿过所述通孔，并消除粉尘。

在载体110的两个表面112a和112b中的至少一个表面形成的图案可以包括多个在两个表面112a和112b上形成的突起。

回看图1，马达130经由传输机构135，如皮带或皮带轮和测速发电机148，可旋转地驱动下部座140。测速发电机148绕着下部座140的旋转轴设置，并向控制单元180输出与下部座140的转速(转数)相对应的模拟电压。

现在参看图17，将对齿轮箱150的原理进行描述。图17是齿轮箱150的示意性剖视图。齿轮箱150使轴141的旋转方向反向，并将转动传输至轴161。齿轮箱150绕着作为下部座140的旋转轴的轴141固定，并且还绕着作为上部座160的旋转轴的轴161固定。尽管图17中示出齿轮箱150的原理，但是齿轮箱150的结构并不限于图17所示的结构，只要齿轮箱150可使轴141的转动方向反向并将转动传输至轴161即可。

齿轮箱150具有壳体151a和151b，一对锥齿轮152和153以及三个锥齿轮。为便于示出，图17中仅示出了三个锥齿轮中的两个锥齿轮，分别表示为154和155，并且为方便起见，省去剩余的一个锥齿轮。

壳体151b设置于壳体151a中，并具有两个供轴141和161插入的孔，和三个供三个锥齿轮的轴的端部插入的孔。为了方便起见，图17透视地示出了壳体151b。如果沿Z向从顶部观察时，壳体151a呈环形形状，壳体151a具有供三个锥齿轮的轴的另一端部插入的孔。三个锥齿轮的轴的两端固定于壳体151a和151b中，并且不会转动。

锥齿轮152绕着轴141固定，并随着轴141转动。马达130的驱动力即传输到该轴141。三个锥齿轮与锥齿轮152啮合并以120°度的间隔设置。图17示出了三个锥齿轮中的锥齿轮154及其轴154a和锥齿轮155及其轴155a。如上所述，轴154a和155a固定于壳体151a和151b中。锥齿轮153与三个锥齿轮啮合，并随着轴161转动，轴161为上部座160的旋转轴。

如果沿Z向从顶部观察，当锥齿轮152顺时针转动时，该锥齿轮152的前侧转动到左侧，如图17所示。然后，锥齿轮154的前侧向下转动，如图17所示。响应于上述转动，锥齿轮153的前侧转动到右侧，如图17所示。类似地，锥齿轮155的前侧向上转动，如图17所示。响应于上述转动，锥齿轮153的前侧转动到右侧，如图17所示。因此，锥齿轮152和153沿相反方向转动，施加于轴141的驱动力反转并传输至轴161。

为了便于描述这种反转，图17中的三个锥齿轮154和155具有相同的齿数。然而，在实际构造中，三个锥齿轮具有不同的齿数，并且设置为适于选择性地接触锥齿轮152。控制单元180可控制三个锥齿轮中的哪个锥齿轮应该接触锥齿轮152，从而改变齿轮箱150的齿轮齿数比。

因此，马达130的驱动力经由齿轮箱150传输至上部座160，并且上部座160沿与下部座140相反的方向转动。测速发电机168绕着上部座160的旋转轴设置，并向控制单元180输出与上部座160的转速相对应的模拟电压。

如图18所示，下部座140包括垫142，垫142具有位于载体110一侧上的抛光表面(垫表面)142a。上部座160包括垫162，垫162具有位于载体110一侧上的抛光表面(垫表面)162a。

作为用于在出现粉尘后去除粉尘的装置，垫142具有位于垫表面142a上的凸凹图案143，以便尽快从载体110与抛光表面之间去除在抛光期间所产生的粉尘。凸凹图案143可以是图8至图16所示的凹槽、通孔或任何其它图案。

垫142和垫162由软性材料，例如聚氨酯制成，并具有相同的结构。

图19A为示出了恒星齿轮156、载体110、外齿轮158、第一防尘机构200以及第二防尘机构240的示意性剖视图。

本实施例中，恒星齿轮156绕着下部座140上的轴141设置且位于齿轮箱150下方，并允许恒星齿轮156随着轴141转动。然而，在一个替代实施例中，恒星齿轮156绕着上部座160上的轴161设置且位于齿轮箱150上方，并允许恒星齿轮156随着轴161转动。恒星齿轮156具有齿(嵌齿)156a。

载体110的外侧圆周上具有齿(嵌齿)。齿118使得载体110能够作为行星齿轮。恒星齿轮156的齿156a与载体110的齿118啮合。外齿轮158具有齿158a，齿158a与载体110的齿118啮合。恒星齿轮156、作为行星齿轮的载体110以及外齿轮158构成行星齿轮传动机构。

行星齿轮传动机构为增速机构或减速机构，其中一个或多个行星齿轮绕着恒星齿轮自转和公转。行星齿轮传动机构可利用少量的传输级而获得较大的速度比，传输较大的转矩，以及同轴地设置输入轴与输出轴。

在图1所示的抛光装置100中，齿轮箱150用作恒星齿轮并转动。载体110用作行星齿轮，并绕着齿轮箱150自转和公转。外齿轮158固定。

第一防尘机构200用于防止因恒星齿轮156的齿156a与载体110的齿118之间的啮合而产生的粉尘，进入工作W与垫表面(抛光表面)142a或162a之间。

图19B为第一防尘机构200和第二防尘机构240的示意性立体图。

第一防尘机构200具有第一块210，接触刷(第一弹性构件)220以及流体供给喷嘴230。

第一块210呈环形形状，绕着轴161设置并相对于轴保持静止。然而，可选的是第一块210可相对于轴161保持静止或随着上部座160转动。第一块210包括凸部212a和212b、凹槽212c、凸部215、内周面216以及外周面217。

从恒星齿轮观察，凸部212a和212b具有相同的高度，但外凸部212b可高于内凸部212a，以防止流体F流到工件W。凹槽212c具有规则间隔的通孔213。通孔213用来向载体110供应(分配或喷射)流体F。凸部215靠近齿156a设置。如果从顶部观察，内周面216和外周面217设置为相对于轴141同心。

在恒星齿轮156的齿156a与载体110的中心111a之间，接触刷220连接至第一块210的外周面217的底部，该接触刷220在圆周方向M₁上与轴141同心。接触刷220由弹性材料，如橡胶制成，并在接触位置112a₁处接触载体110的顶面112a。如果沿Z向从顶部观察，接触位置112a₁位于恒星齿轮156(或接触恒星齿轮156的载体110的齿118)与载体110中的孔113之间。接触刷220用于防止因载体110的齿118与恒星齿轮156的齿156a之间的啮合产生的粉尘移动至载体110的顶面112a上的接触位置112a₁的内侧。

流体供给喷嘴230为设置为适于向第一块210中的凹槽212c供应流体F，如液体(例如：水)或气体(例如：空气)的管。如果流体F为液体，其将经由通孔213而滴落在载体110的顶面112a，并冲走粉尘。如果流体F为气体，则其经由通孔213吹送至载体110的顶面112a，并吹走粉尘。

类似于第一块210，流体供给喷嘴230绕着轴161设置并相对于轴161保持静止。由于流体供给喷嘴230不会转动，所以流体供给喷嘴230的一端，例如可容易地连接至供水系统的水龙头。

根据需要，可绕着轴161同心地设置多个流体供给喷嘴230。流体供给喷嘴230和通孔213构成第一流体供应部分，其向载体110的齿118与接触刷220之间的空间供应流体F。

第二防尘机构240用于防止由于载体110的齿118与外齿轮158的齿158a之间的啮合产生的粉尘进入工作W和垫表面(抛光表面)142a或162a之间的空间。

第二防尘机构240具有第二块250、接触刷(第二弹性构件)260以及流体供给喷嘴270。

第二块250呈环形形状，绕着轴161设置并相对于轴161保持静止。然而，可选的是第二块250可相对于轴161保持静止或随着上部座160转动。第二块250包括凸部252a和252b、凹槽252c、凸部255、内周面256以及外周面257。

从恒星齿轮156观察，凸部252a和252b具有相同的高度，但内凸部252a可高于外凸部252b，以防止流体F流到工件W。凹槽252c具有规则间隔的通孔253。通孔253用来向载体110供应(分配或喷射)流体F。凸部255靠近齿158a设置。如果从顶部观察，内周面256和外周面257设置为相对于轴141同心。

在恒星齿轮156的齿156a与载体110的中心111a之间，接触刷260连接至第二块250的外周面256的底部，该接触刷260在圆周方向M₂上与轴141同心。接触刷260由弹性材料，如橡胶制成，并在接触位置112a₂处接触载体110的顶面112a。如果沿Z向从顶部观察，接触位置112a₂位于外齿轮158(或接触外齿轮158的载体110的齿118)与载体110的孔113之间。接触刷260用于防止因载体110的齿118与外齿轮158的齿158a之间的啮合产生的粉尘移动至载体110的顶面112a上的接触位置112a₂的内侧。

流体供给喷嘴270为设置为适于向第二块250上的凹槽252c供应流体F的管。如果流体F为液体，其将经由通孔253滴落在载体110的顶面112a，并冲走粉尘。如果流体F为气体，则其经由通孔253吹送至载体110的顶面112a，并吹走粉尘。

类似于第二块250，流体供给喷嘴270绕着轴161设置并相对于轴161保持静止。由于流体供给喷嘴270不会转动，所以流体供给喷嘴270的一端，例如可容易地连接至供水系统的水龙头。

根据需要，可绕着轴161同心地设置多个流体供给喷嘴270。流体供给喷嘴270和通孔253构成第二流体供应部分，其向载体110的齿118与接触刷260之间的空间供应流体F。

因此，第一防尘机构200和第二防尘机构240保护工件W免受行星齿轮传动机构所产生的粉尘。

现在回看图1，筒体170为气缸，其对下部座140与上部座160之间的工件W施加负载或压力。浆体供给单元175将浆体(或磨料)分配在上部座160的顶面160a上。上部座160和垫162具有多个通孔163，所述通孔163沿Z向延伸并穿透上部座160和垫162。浆体S经由通孔163而被供给到垫162的抛光表面。随后，浆体S滴落在下部座140的垫142上，并被供向抛光表面142a。该实施例的浆体S为二氧化铈浆体。如果该实施例的抛光装置100为研磨装置，浆体S则包括分散在溶液中的磨粒。

控制单元180连接至马达130、齿轮箱150、测速发电机148和168、筒体170以及浆体供给单元175。控制单元180根据测速发电机148和168的输出，控制施加于马达130的驱动电流、齿轮箱150的齿轮齿数比、由筒体170施加的负载以及由浆体供给单元175供应的浆体的供给量。

控制单元180包括：CPU或MPU、存储该实施例的抛光方法所需的数据或程序的存储器182以及测量时间的计时器184。

现在参看图20至图24，将对包括抛光装置100的抛光系统300及其操作进行描述。图20为抛光系统300的示意性框图。抛光系统300包括装配单元310、装载器320、抛光装置100、机械手330、紧接的(immediate)清洗装置340、卸载器350、储液器360以及主清洗装置370。

装配单元310将工件W连接至载体110，并使用固定构件将工件W固定于载体110中的孔113内。装载器320将容纳工件W的载体110连接至抛光装置100。在进行抛光之后，机械手330将载体110从抛光装置100拆下，并将载体110连接至紧接的清洗装置340。紧接的清洗装置340对刚抛光后的载体110进行粗略地清洗。在进行紧接的清洗(或临时的清洗)之后，卸载器350将载体110从紧接的清洗装置340输送至主清洗装置370。

储液器360将载体110储存于纯水或溶液中，以防止工件W在进行主清洗之前干燥。主清洗装置370彻底地清洗已经由紧接的清洗装置340进行粗略清洗的载体110。主清洗装置370利用氢氟酸、超临界流体或超声清洗剂来清洗载体110。

下面将参照图21描述由抛光系统300执行的抛光方法。图21是用于解释抛光系统300的操作的流程图。

首先，执行抛光准备(步骤1100)。关于步骤1100的抛光准备，以下将对使用图3所示的粘合剂120作为固定构件进行说明。图22是用于解释图21所示的步骤1100的细节的流程图。图23A-图23D是示出了图22中的各个步骤的示意性剖视图。

如图23A所示，露出孔113的间隔件10接触载体110的底面112b(步骤1102)。在间隔件10和载体110彼此对齐(例如，两者的端部彼此对齐)之后，该间隔件10接触载体110。该间隔件10和载体110如果必要可以固定(tack)在一起。可使用环构件18来将间隔件10和载体110置于该环构件18内，从而沿垂直于Z向的方向定位该间隔件和载体。也可使用图24所示的容器来代替该间隔件10，采用该容器的步骤与采用该间隔件的步骤类似。该实施例将包括上述容器的那些构件称为“间隔件”。

间隔件10的尺寸与载体110相同，例如，具有直径N，并且与载体110类似，具有基部11和通孔13。通孔13的形状与孔113的形状近似相同，但是稍大于孔113。间隔件的厚度为h₁，该厚度不同于载体110的厚度，载体110具有不同的厚度h₂。通常地，h₁<h₂。如后文中将要描述的，该厚度h₁也是工件W从载体110的底面112b突出的长度。

间隔件10A具有基部11A，该基部11A包括与间隔件10的基部11相对应的台阶部11A₁。间隔件10A具有直径N，该直径N约等于载体110的外径，该间隔件10A还具有厚度为h₂的容纳部15以及与通孔13尺寸相同的凹部13A。间隔件10A还具有壁11A₂，该壁11A₂的尺寸为V₁×V₂，且对应于环构件18。该结构有利于载体110相对于间隔件10A的定位。

在步骤1102的设置中，当沿V向从底部观察间隔件10的通孔13时，可通过该间隔件10的通孔13完全观察到载体110上的孔113，或者换言之，间隔件10的基部11不会遮蔽孔113。即使在使用间隔件10A的设置中，间隔件10A的台阶部11A₁也不会遮蔽孔113。

间隔件10的形状不受限制，其形状并不必须与载体110的形状相同，只要该间隔件10具有厚度h₁，并且具有可露出所有的孔113的通孔即可。

接下来，如图23B所示，工件W插入到载体110的孔113中，从而使得工件W的底部Wa和间隔件10的底部10a位于同一平面U，且工件W的顶面Wb可从载体110突出(步骤1104)。在间隔件10A的情况下，由于凹部13A的底面和虚线表示的台阶部11A₁的底面位于同一平面，因此，可通过将工件W部分地插入到凹部13A而满足上述条件。

工件W从载体110的顶面112a突出的长度为h₁，该长度等于工件W从底面112b突出的长度。这是因为在该实施例中，期望沿Z向对工件W的两个表面Wa和Wb抛光相同的量。

步骤1104例如可通过下述步骤执行，即：将图23A所示的结构置于水平台面上，并从顶部将工件W插入到载体110的孔113中。该实施例中的水平台面可以是热板，然而，间隔件10A同样也可被加热。为方便起见，图23B仅示出了一个工件W。图23B所示的条件可通过下述的步骤来实现，即：在工件W插入到载体110的孔113中之后，使得间隔件10接触载体110的一个表面。可选择地，也可通过下述步骤来实现，即：在工件W插入到载体110的孔113中之后，将载体110插入到间隔件10A。

接下来，在工件W的相对表面上(或顶面Wb上)，将粘合剂120施加到工件W与载体110之间的间隙J的至少一部分上(步骤1106)。这里，“间隙J的至少一部分”是指：允许粘合剂120不完全地填充到间隙J的整个圆周。

在使用分配器20施加粘合剂120时，如图23C所示，粘合剂120不需要精确地置于间隙J中，粘合剂120的一部分可置于工件W的顶面Wb，这是因为粘合剂120是软的，且可通过抛光去除。图23C示出了粘合剂120的量或位置。

如上所述，该实施例中的粘合剂120是。在如图23B所示的结构设置成使得平面U成为热板(未示出)的顶面之后，如果粘合剂120滴落，粘合剂120可由热板进行加热，并且通过毛细作用而渗入到间隙J中。然后，当温度回到室温时，粘合剂120凝固。在该实施例中，液化的粘合剂120很少会在工件W的顶面Wb上形成如图23C所示的突起。在通孔13中，间隔件10的基部11与通孔13中的工件W之间的间隔，或者在凹部13A中，工件W与间隔件10A的台阶部11A₁之间的间隔大于间隙J，并且粘合剂不会填充到该间隔中。

接下来，使间隔件10与图23C所示结构中的载体110分离(步骤1108)。图23D示出了这种状态。

在装配单元310中执行步骤1102-1108。

接下来，装载器320将载体连接到抛光装置100中，在该载体中，工件W从顶面112a和底面112b突出(步骤1110)。

如该实施例所述，将工件W固定至载体110的一个特征在于，无需设置任何传统的双面研磨装置。通常，传统的双面研磨装置不使用如图23B所示的间隔件10，或粘接工件W与载体110之间的间隙J。因此，当安装有工件W的载体110安装至研磨装置时，各个工件仅从载体110的一侧(例如，从顶面112a侧)突出，而使得工件W的底面Wa和载体110的底面112b位于同一平面。

在双面研磨装置中，具有顶部抛光表面和底部抛光表面的垫由金属或陶瓷制成。因此，研磨装置中的座可称为硬座。假定工件W和载体110未固定，且载体110在上部硬座和下部硬座按压工件W时可移动。这样，仅工件W可被抛光。因此，不需形成如图23D所示的结构。

另一方面，在CMP装置中，具有顶部抛光表面和底部抛光表面的垫由软性材料制成，例如由聚氨脂(urethane)制成。因此，研磨装置中的座可称为软座。如果在上部软座和下部软座按压工件W时，工件W的底面Wa和载体110的底面112b位于同一平面，则CMP装置除了抛光工件W之外还会抛光载体110，并会吸收(absorb)载体110。因此，如图23D所示的结构可有效地避免这种情况。图23D所示的结构不但可应用于双面CMP装置中，而且还可应用于双面研磨装置中。

接下来，使用抛光装置100进行抛光(步骤1200)。图25是用于解释图21所示的步骤1200的细节的流程图。图26是时序图，纵坐标轴表示下部座140的转速(rpm)、由筒体170施加的负载(kgf)以及摩擦力(kgf)，横坐标轴表示时间。然而，在该实施例中，也可将纵坐标轴中的摩擦力(kgf)用代表摩擦力的电流值(A)来代替。

首先，控制单元180将来自浆体供给单元175的浆体S供应至上部座160的顶面(步骤1202)。通过模拟或实验预先获得浆体S的正确的供给量，并将其存储到存储器182中。控制单元180控制浆体供给单元175，以便分配所存储的供给量的浆体S。

随着浆体供给单元175供给的浆体S的量的增加，下部座140和上部座160以相同的速率增加抛光量。因此，控制单元180增加浆体S的供给量，以整体上增加抛光量。控制单元180降低浆体S的供给量，以整体上降低抛光量。换言之，根据该实施例，当下部座140和上部座160的抛光量不同时，通过浆体供给单元175控制供给量仍无法消除该差别。

控制单元180向马达130供电，并使得下部座140转动(步骤1204以及步骤1202)。

接下来，控制单元180确定：下部座140的转速(转数)是否等于5rpm(步骤1206)。控制单元180通过将表示下部座140转速的测速发电机148的输出与存储在存储器182中的5rpm的值进行比较，而进行步骤1206中的确定。5rpm仅示出了一个低转速，本发明并不局限于该转速。

当确定下部座140的转速等于5rpm时(步骤1206)，控制单元180控制供给马达130的电流，以使下部座140的转速恒定(步骤1208)。

随着对工件W抛光的进行，抛光表面(或底面Wa和顶面Wb)变得更加平坦，从而对抛光表面(垫表面)的粘附作用和摩擦力增加。这样，当供给马达130的电流值恒定时，转速会逐渐降低。因此，在步骤1208中，控制单元180将逐渐地增加供给马达130的电流，以使测速发电机148的输出恒定。控制单元180持续进行这种控制，直至下部座140的转速变为5rpm。

接下来，控制单元180确定：上部座160的转速是否等于5rpm(步骤1210)。控制单元180通过将表示上部座160转速的测速发电机168的输出与存储在存储器182中的5rpm的值进行比较，而进行步骤1210中的确定。

在该实施例中，顶部抛光表面和底部抛光表面具有相同的抛光能力，并且如果它们的转速不相同的话，将会在顶部抛光表面与底部抛光表面之间产生抛光量的差异。当确定上部座160的转速不等于5rpm时(步骤1210)，控制单元180控制齿轮箱150，并且改变齿轮齿数比(传动比)(步骤1212)。然后，程序返回到步骤1208与步骤1210之间。

另一方面，当确定上部座160的转速等于5rpm时(步骤1210)，控制单元180逐渐地增加由筒体170施加的负载(步骤1214)。

接下来，由控制单元180确定：由筒体170施加的负载是否为3kgf(步骤1216)。当确定由筒体170施加的负载为3kgf时(步骤1216)，控制单元180增加供给马达130的电流和下部座140的转速(步骤1218)。控制单元180持续这种控制，直至其确定由筒体170施加的负载为3kgf。

接下来，控制单元180确定：下部座140的转速是否为30rpm(步骤1220)。控制单元180通过将表示下部座140转速的测速发电机148的输出与存储在存储器182中的30rpm的值进行比较，而进行步骤1220中的确定。30rpm仅示出了一个正常的抛光速率，本发明并不局限于该转速。

当确定下部座140的转速为30rpm(步骤1220)，控制单元180控制供给到马达130的电流，以使下部座140的转速恒定(步骤1222)。

随着对工件W抛光的进行，抛光表面(或底面Wa和顶面Wb)变得更加平坦，从而对该抛光表面(垫表面)上的粘附作用和摩擦力增加。这样，当供给马达130的电流值恒定时，转速会逐渐降低。因此，在步骤1222中，控制单元180将逐渐增加供给马达130的电流值，以使测速发电机148的输出恒定。当确定下部座140的转速不为30rpm时，控制单元180使得程序返回步骤1220。

接下来，控制单元180确定：上部座160的转速是否为30rpm(步骤1224)。控制单元180通过将表示上部座160转速的测速发电机168的输出与存储在存储器182中的30rpm的值进行比较，而进行步骤1224中的确定。

在该实施例中，顶部抛光表面142a和底部抛光表面162a具有相同的抛光能力，并且如果它们的转速不相同的话，将会在顶部抛光表面与底部抛光表面之间产生抛光量的差异。当确定上部座160的转速不等于30rpm时(步骤1224)，控制单元180控制齿轮箱150，并且改变齿轮齿数比(传动比)(步骤1226)。然后，程序返回到步骤1224。

另一方面，当确定上部座160的转速等于30rpm(步骤1224)，控制单元180快速增加由筒体(cylinder)170施加的负载(步骤1228)。

接下来，控制单元180确定：由筒体170施加的负载是否为30kgf(步骤1230)。当确定由筒体170施加的负载为30kgf时(步骤1230)，控制单元180保持由筒体170施加的负载(步骤1232)。只要控制单元180确定由筒体170施加的负载为30kgf，控制单元180就会持续这种控制，从而可对工件W的两个表面Wa和Wb提供完全同时的抛光。

接下来，控制单元180确定供给马达130的电流值是否超过阈值(步骤1234)。如上所述，随着对工件W的抛光的进行，工件W与抛光表面之间的摩擦力增加，并且供给马达130的电流值也增加。因此，供给马达130的电流值代表摩擦力。阈值提前存储到存储器182中。随着摩擦力的增加，工件W在孔113中振荡，并且阈值设定为低于不可忽略的临界点。控制单元180监控供给马达130的电流值，并可防止由于工件W与载体110之间的振荡而产生的粉尘。

控制单元180可使用扭矩传感器190a和190b来代替电流值。扭矩传感器190a例如粘附至垫142上合适的位置，并直接检测垫142与工件W的底面Wa之间的摩擦力。扭矩传感器190b例如粘附至垫162上合适的位置，并直接检测垫162与工件W的顶面Wb之间的摩擦力。然而，由于该实施例监控电流值，因此可不需要扭矩传感器190a和190b。

当确定摩擦力(或者扭矩传感器的输出值、或者供给马达130的电流值)超过阈值时(步骤1234)，控制单元180快速降低由筒体170施加的负载(步骤1236)。然而，不需将负载降低为零。控制单元180持续这种控制，直至摩擦力超过该阈值。

在步骤1234中确定出下部座140上的垫142的垫表面142a与工件W的底面Wa之间的摩擦力超过阈值，则意味着工件W的底面Wa的表面粗糙度落入了目标范围内。然而，在座140与160之间可能存在抛光量的差异。在这种情况下，即使工件W的底面Wa落入目标值内，该工件W的顶面Wb也可能尚未落入目标值内。

因此，控制单元180确定由筒体170施加的负载是否为10kgf(步骤1238)。“10kgf”选自可用于抛光而不会使工件W发生振动或损坏的负载范围。该负载范围可通过实验或模拟而获得。在该实施例中，该负载范围约为10kgf至15kgf。

当确定由筒体170施加的负载为10kgf时(步骤1238)，控制单元180保持该条件，而并不改变下部座140和上部座160的转速，直至经过预定的时间段H(步骤1240和步骤1242)。预定的时间段H可通过实验或模拟而获得，并存储在存储器182中。通过计时器184测量该预定的时间段。结果，可以消除工件W的下部座140与上部座160之间的研磨量的差异。由于工件W的底面Wa已落入到目标范围内，工件W的顶面Wb的表面粗糙度在预定的时间段H内也可落入到目标范围内。只要控制单元180确定由筒体170施加的负载为10kgf，该控制单元180就持续该过程。

该实施例中改变了负载，但是，也可以改变齿轮齿数比以及下部座140和上部座160的转速。可选择地，如下所述，当马达连接至上部座160时，可控制供给马达的电流，以改变转速。

当确定经过了预定的时间段H时(步骤1242)，控制单元180将供给马达130的电流快速降低到零(步骤1244)，并将由筒体170施加的负载快速降低到零(步骤1246)。根据该实施例，工件W的两个表面Wa和Wb均可被抛光为具有5nm或更小的表面粗糙度，并且不会产生粉尘。

为了便于示出，图26中的[1]、[2]、[3]分别表示1分钟、2分钟、3分钟。参照计时器184，当步骤进行到1216，且在1分钟之内未完成，则控制单元184在显示器(未示出)上显示错误信息。类似地，参照计时器184，当步骤进行到1234，且在2分钟之内未完成，则控制单元180在显示器(未示出)上显示错误信息。此外，参照计时器184，当步骤进行到1246，且在3分钟之内未完成，则控制单元180在显示器(未示出)上显示错误信息。在这种情况下，通过调整随后的浆体S的供给量而使控制器180进行响应。

步骤1210、1212、1224和1226控制齿轮箱150的齿轮齿数比，以使下部座140和上部座160的转速彼此相等。在双面抛光中，即使下部座140和上部座160的转速彼此相等，或者垫142和垫162的结构彼此相同，由于环境因素，例如重力，抛光量仍然可能存在差异。例如，由于重力、负载和浆体的量对由下部座140进行的抛光和由上部座160进行的抛光产生不同影响。

当通过模拟和实验可预先获知抛光量的差异时，可将下部座140和上部座160设定为具有与抛光量的差异相对应的转速差异。例如，当由下部座140的垫142进行的抛光量大于由上部座160的垫162进行的抛光量时，可将下部座140的转速R₁设定为小于上部座160的转速R₂(R₁<R₂)。由于对于双面抛光而言，不可能仅抛光一个抛光表面而不抛光另一个抛光表面，因此，当在特定的时间内，两个表面的抛光同时结束时，需要将所述两个表面的抛光量设定为彼此相同。因此，优选地，将R₁和R₂设定为使得：下部座140单位时间内的抛光量与上部座160的单位时间内的抛光量相同。

在图26中，当摩擦力超过阈值时，控制单元180降低由筒体170施加的负载，同时保持两个座的转速。然而，在另一个实施例中，控制单元180可保持负载恒定，并且可改变座的转速、和/或齿轮箱150的齿轮齿数比、和/或由浆体供给单元175供给的浆体S的量。此外，并非必须要设置预定的时间段H；当下部座140与上部座160之间的抛光量的差异可忽略时，也可不设置预定的时间段H。可选择地，即使下部座140与上部座160之间的抛光量的差异显著，也可通过调整各个部件而预先消除所述抛光量的差异。例如，当抛光量的差异加倍时，可将齿轮齿数比设定为1至2，或者可将一侧的抛光表面的温度设定为不同于另一侧的抛光表面的温度，以便提前消除抛光量的差异。

图1所示的抛光装置100通常使用马达130来驱动下部座140和上部座160，但是其也可使用两个单独的马达来分别驱动两个座。图27是抛光装置100A的框图。图27中的与图1中对应的元件以与之相同的附图标记来表示，并且省略对这些元件的描述。

抛光装置100A经传输机构135A将马达130A连接到测速发电机168。马达130A的结构与马达130的结构相同，并且传输机构135A的结构与传输机构135的结构相同。由于轴141没有齿轮箱150，施加到轴141的驱动力不会传输到轴161，因而控制单元180不会控制齿轮齿数比。然而，在轴141的外圆周上设有恒星齿轮156。上部座160仅接收来自马达130A的驱动力。

抛光装置100A包括一对连接至控制单元180的温度测量单元192a和192b，以及一对连接至控制单元180的冷却单元195a和195b。

温度测量单元192a测量抛光表面142a的温度。温度测量单元192a可使用或不使用为获得测量结果而必需的操作来测量下部座140或垫142的温度，以获得表面142a的温度。温度测量单元192b测量抛光表面142a的温度。温度测量单元192b可使用或不使用为获得测量结果而必需的操作来测量上部座160或垫162的温度，以获得表面162a的温度。冷却单元195a冷却抛光表面142a，而冷却单元195b冷却抛光表面162a。

控制单元180基于一对温度测量单元192a和192b的测量结果，来控制一对冷却单元195a和195b中的各个冷却单元的冷却。抛光量取决于抛光表面的温度。例如，抛光表面控制到27℃时的抛光量大于抛光表面控制到25℃时的抛光量。这样，可进行控制以防止抛光表面在抛光过程中产生温度变化。

与如图25所示的流程图相同，当顶部抛光表面与底部抛光表面之间的抛光状态可认为是相同时，控制单元180控制一对冷却单元195a和195b中的各个冷却单元的冷却，从而使得由一对温度测量单元192a和192b所测得的温度相等。

另一方面，当通过模拟或实验预先获知抛光量的差异时，可将下部座140和上部座160设定为具有与抛光量的差异相对应的温度差异。例如，当由下部座140的垫142进行的抛光量大于由上部座160的垫162进行的抛光量时，可将下部座140的抛光表面142a的温度T₁设定为低于上部座160的抛光表面162a的温度T₂(T₁<T₂)。由于对于双面抛光而言，不可能仅抛光一个抛光表面而不抛光另一个抛光表面，因此，当在特定的时间内，两个表面的抛光同时结束时，需要使所述两个表面的抛光量彼此相同。因此，优选地，将T1和T2设定为使得：下部座140的单位时间内的抛光量与上部座160的单位时间内的抛光量相同。

在抛光装置100A中，图26的图表中示出了上部座160的摩擦力和转速。由于供给马达130和130A上的电流值表示摩擦力，因而控制单元180确定各个摩擦力是否超过阈值。当确定摩擦力超过阈值时，控制单元180将超过阈值的座的转速设为零。当然，如上所述，控制单元180也可控制温度或负载。

在抛光之后，机械手330将载体110从抛光装置100输送至紧接的清洗装置340，并将载体110连接到紧接的清洗装置340(步骤1300)。紧接的清洗装置340的结构类似于抛光装置100，但是使用纯水来代替浆体S。因此，可仅通过将载体110从抛光装置100上拆卸，并将其连接到紧接的清洗装置340中，即可将工件W进行紧接的清洗。

在紧接的清洗结束之后，卸载器350将载体110从紧接的清洗装置340输送至储液器360，然后主清洗装置370就这样使用储液器360对载体110进行清洗，或者通过将载体从储液器360传输到另一个容器而进行清洗(步骤1400)。主清洗装置370仅通过将载体110连接到储存有氢氟酸的贮槽中而对工件W进行主清洗。也可使用超临界流体或超声波清洗器来代替氢氟酸。由于不需将工件W从载体110上拆卸，而仅需传输载体110，因此改善了可操作性。

以下将参照图28至图31描述电子装置的制造方法。这里，将描述MEMS传感器(电子装置)的制造方法。图28是MEMS传感器400的示意性剖视图。MEMS传感器400包括电路基板410、一对玻璃基板420a和420b、MEMS芯片(电子部件)430以及布线部440和442。

MEMS传感器400将一对玻璃基板420a和420b连接至MEMS芯片430的两侧，并且与MEMS芯片430相对的玻璃基板420a和420b的表面421a和421b的平面度Ra需要为约5nm。可以想到的是，仅需对与MEMS芯片430相对的玻璃基板420a和420b的表面421a和421b进行平坦化，但是，如果不需区分玻璃基板420a和420b的前后表面，那么制造过程将会更加容易。在对玻璃基板420a和420b的两个表面进行平坦化时，优选地，对两个表面同时进行平坦化以改善产出量。在该实施例中，上方的工件W对应于玻璃基板420a和420b。玻璃基板可以相同，也可不同。

图29是用于解释MEMS传感器400的制造方法的流程图。步骤2100至2300的前后顺序并不以此为限。

首先，使用公知技术制造电路板410。电路板410的前表面上具有布线图案412。

接下来，制造玻璃基板420a和420b(步骤2200)。图30是描述步骤2200的细节的流程图。图31是描述步骤2210的细节的流程图。图32是描述步骤2230的细节的流程图。

首先，制造用于玻璃基板420a和420b的基部422(步骤2210)。基部422呈带有两个平坦化的表面的盘形形状，且由玻璃基板420a和420b所公用。在制造基部422时，从原材料(坯料)来切割出基部422的块，并将其加工成所需的形状，如矩形和圆形(步骤2212)。接下来，对基部422的两个表面进行精整加工(研磨)(步骤2214)。然后，对基部422的两个表面进行超精整加工(步骤2216)。因此，可将基部422的两个表面加工为具有5nm的表面粗糙度Ra。基部422只是呈盘形的玻璃基板。

接下来，三维地加工基部422(步骤2200)。该实施例中，在基部422上形成多个用于布线的通孔424，并在各个通孔424内填充导电材料426。步骤2220使得在形成通孔424时在基部422上产生毛口，并且在将导电材料424填充到通孔424中时，由于过冲而在两个表面上产生残留物。因此，削弱了基部422的两个表面的平面度。

接下来，对加工的基部422进行平坦化(步骤2230)。首先，对基部422的两个表面进行精整加工(研磨)(步骤2232)。接下来，对基部422的两个表面进行超精整加工(步骤2234)。因此，可将基部422的两个表面平坦化为具有5nm的表面粗糙度Ra。如果使用硅基板来代替玻璃基板，则可省略步骤2230。

接下来，在基部422的表面上形成布线图案428。玻璃基板420a和420b可根据通孔424的位置以及导电材料426和428而不同。于是，通过这些步骤可形成成对的平面玻璃基板420a和420b。

接下来，制造MEMS芯片430(步骤2300)，如图33所示。MEMS芯片430包括配重432、梁434、壁436以及布线部438。图28对应于图33中的AA截面。

接下来，制造MEMS传感器400(步骤2400)。这里，由导电材料426制成的成对玻璃基板420a和420b连接至MEMS芯片430的布线部438。通过将一对玻璃基板420a和420b的阳极连接至MEMS芯片430的壁436的两侧，而真空密封该MEMS芯片430。

上述的抛光装置和抛光方法可应用于步骤2214、2216、2232和2234中的任意一个步骤。在基板的制造过程中，通过防止粉尘产生并除去已产生的粉尘，可提供高精度的抛光。

当然，应用于上述抛光装置或方法的步骤可根据基板的类型而改变。例如，在磁记录介质如图案化介质的情况下，上述抛光装置或方法可在磁性材料嵌入之后，应用于平坦化工艺。在陶瓷基板(层压基板)的情况下，上述抛光装置或方法可在布线层压并烧结之后，应用于精整工艺。

尽管参照示例性实施例对本发明进行了描述，但是，应当理解，本发明并不局限于所公开的示例性实施例。所附的权利要求的范围应作最广义的解释，以便可覆盖所有修改以及等同的结构和功能。

根据本发明，提供了一种抛光方法，该方法改善了产出量和可操作性，并且可同时对工件的两个表面进行抛光。

Claims

1.一种抛光方法，用于对工件的两个表面同时进行抛光，所述抛光方法包括以下步骤：

将工件插入到载体的孔中，并利用固定构件固定该工件；

将该载体连接至抛光装置；

同时抛光该工件的两个表面；以及

在抛光步骤之后，将该载体从该抛光装置上拆卸，并将载体连接至紧接的清洗装置。

2.如权利要求1所述的抛光方法，其中，该抛光方法还包括以下步骤：在由所述紧接的清洗装置进行紧接的清洗之后，将该载体连接到储存有水或溶液的储液器中，以将该载体浸入到所述水或溶液中。

3.如权利要求1所述的抛光方法，其中，该抛光方法还包括以下步骤：在由所述紧接的清洗装置进行紧接的清洗之后，将该载体安装到主清洗装置中。

4.如权利要求1所述的抛光方法，其中，该固定构件包括粘合剂，所述粘合剂将该载体结合至该孔中的该工件。

5.如权利要求1所述的抛光方法，其中，该固定构件包括弹性构件，所述弹性构件对该孔中的工件施加弹性力。

6.如权利要求1所述的抛光方法，其中，该抛光装置通过化学机械抛光法来抛光该工件。

7.一种抛光方法，包括以下步骤：

使间隔件接触载体，以使工件能从该载体的两个表面上突出，该载体具有用于容置该工件的孔；

将粘合剂引入到该工件与该载体之间的间隙中；以及

从该间隔件上拆卸该载体，并将该载体连接至抛光装置。

8.一种基板制造方法，包括制造基板的步骤和加工基板的步骤，其中，

该制造基板的步骤包括：研磨工件的粗研磨步骤，和化学机械抛光该工件的超精整步骤，并且

该粗研磨步骤和该超精整步骤中的至少一个步骤使用如权利要求1所述的抛光方法。

9.一种基板制造方法，包括制造基板的步骤、加工基板的步骤以及平坦化基板的步骤，其中

该制造基板的步骤和该平坦化基板的步骤中的至少一个步骤包括：研磨工件的粗研磨步骤，和化学机械抛光该工件的超精整步骤，并且

10.一种电子装置的制造方法，包括以下步骤：

使用如权利要求8所述的基板制造方法来制造基板；

制造电子部件；以及

由该基板和该电子部件来制造电子装置。