CN101359652A - 卷带式芯片封装构造 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种卷带式芯片封装构造，其包括一卷带、多数个芯片以及多数个间隔凸块。卷带具有一系列的封装区域及两传输区域，这些传输区域分别位于此系列的封装区域的两侧，而芯片则分别配置在此系列的封装区域上。间隔凸块配置在卷带的传输区域内，而且间隔凸块可避免卷带于卷起时芯片直接接触与其相邻的卷带。
Description
技术领域
本发明是有关于一种封装构造，且特别是有关于一种卷带式芯片封装构造。
背景技术
印刷电路板有多种不同类型，有些为刚性电路板，有些则为可挠性电路板(Flexible Printed Circuitry，FPC)。可挠性电路板是由软质介电材料所支撑的一种线路板，其可做为可挠曲的电缆或应用在连续性动态弯折的产品中，目前运用于液晶显示器驱动IC的封装及移动式电子产品上尤其广泛，例如手机、笔记本电脑及数码相机等。
可挠性电路板的基层为一卷带，而一般是采用卷带式自动接合(TapeAutomated Bonding，TAB)的方式进行芯片的封装，卷带式自动接合的方式又包括卷带承载封装(Tape Carrier Package，TCP)以及薄膜覆晶(Chip-On-Film，COF)封装。
一般已安装芯片的卷带都是将卷带的一端固定在卷轴上，然后以卷轴将卷带卷起的方式来收纳，然而此种收纳方式会使得芯片以及线路夹在绕着卷轴卷绕的卷带圈之间。因此，芯片易刮伤或压伤与芯片相邻的卷带圈的卷带以及卷带上的线路。
请参照图1，在现有技术中，为解决此一问题通常是在卷轴110将安装有芯片120的卷带130卷起时，另设置一隔层卷带(Spacer)140，使其与卷带130一起层叠卷绕成卷，以间隔开各层卷带圈，但是使用隔层卷带140会增加制作成本。
发明内容
本发明为解决上述问题而提供一种卷带式芯片封装构造，可避免安装有芯片的卷带于卷绕成卷时，芯片直接接触与芯片相邻的卷带圈的卷带，而且其制造成本较低。
本发明提出一种卷带式芯片封装构造，其包括一卷带、多数个芯片以及多数个间隔凸块。卷带具有一系列的封装区域及两传输区域，这些传输区域分别位于此系列的封装区域的两侧，而这些芯片则分别配置在卷带的此系列的封装区域上。这些间隔凸块配置在卷带的这些传输区域内。
在本发明的卷带式晶片芯片封装构造中，这些芯片相对于卷带的高度小于这些间隔凸块相对于该卷带的高度。
在本发明的卷带式晶片芯片封装构造中，卷带具有第一表面及相对的第二表面，而这些间隔凸块位于卷带的第一表面及第二表面其中之一上。
在本发明的卷带式晶片芯片封装构造中，间隔凸块的材质包括环氧树脂以及抗焊材料。
在本发明的卷带式晶片芯片封装构造中，卷带更具有多数个传递孔，其位于这些传输区域。
综上所述，本发明的卷带式芯片封装构造可避免以卷轴将安装有芯片的卷带卷起时芯片易刮伤或压伤与芯片相邻的卷带圈的卷带以及卷带上的线路的问题，而且本发明的卷带式芯片封装构造的制作成本较低。
附图说明
为让本发明的上述目的、特征和优点能更明显易懂，以下结合附图对本发明的具体实施方式作详细说明，其中：
图1为现有的卷带式芯片封装构造的侧视图。
图2A为本发明一实施例的卷带式芯片封装构造的侧视图。
图2B为图2A中部份的卷带式芯片封装构造的俯视图。
图3为本发明另一实施例的部份的卷带式芯片封装构造的俯视图。
图4为本发明再一实施例的卷带式芯片封装构造的侧视图。
具体实施方式
请参照图2A与图2B，本发明的卷带式芯片封装构造200具有一卷带210、多个芯片220以及多个间隔凸块230。以一卷轴300将卷带210卷起。卷带210具有一系列的封装区域212及两传输区域214，而且这些传输区域214分别位于此系列的封装区域212的两侧。卷带210还可具有多个传递孔(sprocket hole)216，而且这些传递孔216位于这些传输区域214内。
这些芯片220分别配置在卷带210的此系列的封装区域212上，而这些间隔凸块230则配置在卷带210的这些传输区域214内。这些芯片220相对于卷带210的高度H1小于这些间隔凸块230相对于卷带210的高度H2，如此一来，当卷带210卷起时将使得这些芯片220以及与芯片相邻的卷带圈的卷带210之间具有间隙S，以避免两者直接接触。
间隔凸块230可以是多边形柱体、圆柱体、椭圆柱体或其他突起形状。在本实施例中，间隔凸块230为四边型柱体，而且四边型柱体的长宽高例如为1毫米、1毫米、1.5毫米。在另一实施例中，卷带式芯片封装构造200a的多个间隔凸块230a则为圆柱体，如图3所示。
请再参照图2A及图2B，卷带210具有第一表面218a及相对的第二表面218b。在本实施例中，这些芯片220及这些间隔凸块230是配置在第一表面218a。在另一实施例中，卷带式芯片封装构造200b的多个间隔凸块230b是配置在卷带210的第二表面218b，此时这些芯片220与这些间隔凸块230b分别位于第一表面218a及第二表面218b，如图4所示。
请再参照图2A及图2B，这些间隔凸块230的材质可以是环氧树脂、抗焊材料或是其他具有支撑功能的材质。这些间隔凸块230形成在卷带210上的方式可以是涂布、点胶或是其他适合的形成方式。
在实际应用上，这些传输区域214最后会受到移除，因而连带移除这些配置于这些传输区域214上的间隔凸块230。
综上所述，本发明的卷带式芯片封装构造的卷带上配置有这些间隔凸块，而且这些芯片相对于卷带的高度小于这些间隔凸块相对于卷带的高度。因此，当卷带卷起时将使得这些芯片以及与其相邻的卷带圈的卷带之间具有间隙以避免两者直接接触。另外，与现有技术相较，本发明直接将这些间隔凸块制作于卷带上，因此不需再额外加入一隔层卷带，故本发明制作成本较低。
虽然本发明已以较佳实施例揭示如上，然其并非用以限定本发明，任何本领域技术人员，在不脱离本发明的精神和范围内，当可作些许的修改和完善，因此本发明的保护范围当以权利要求书所界定的为准。
Claims (6)
1.一种卷带式芯片封装构造，包括：
一卷带，具有一系列的封装区域及两传输区域，该些传输区域分别位于该系列的封装区域的两侧；
多数个芯片，分别配置在该卷带的该系列的封装区域上；以及
多数个间隔凸块，配置在该卷带的该些传输区域内。
2.如权利要求1所述的卷带式芯片封装构造，其特征在于，该些芯片相对于该卷带的高度小于该些间隔凸块相对于该卷带的高度。
3.如权利要求1所述的卷带式芯片封装构造，其特征在于，该卷带具有一第一表面及相对的一第二表面，而该些间隔凸块位在该卷带的该第一表面及该第二表面其中之一上。
4.如权利要求1所述的卷带式芯片封装构造，其特征在于，该间隔凸块的材质包括环氧树脂。
5.如权利要求1所述的卷带式芯片封装构造，其特征在于，该间隔凸块的材质包括抗焊材料。
6.如权利要求1所述的卷带式芯片封装构造，其特征在于，该卷带还具有多数个传递孔，其位于该些传输区域。
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