CN101353556A - 铝合金用抛光液 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种铝合金用抛光液,其包括磨料I、磨料II、表面活性剂、pH调节剂以及去离子水;各种组分所占的重量百分比为:磨料I为10%至40%,磨料II为5%至20%,表面活性剂为0.1%至3%,pH调节剂为1%至10%,去离子水为余量;前述各组分混合液的pH值为10至12;可用于铝合金的表面抛光加工中,有效减少铝合金抛光后的表面划伤,降低铝合金抛光后的表面粗糙度,且抛光速率快,抛光液不腐蚀设备,使用的安全性能高。
Description
技术领域
本发明涉及抛光液,尤其涉及一种铝合金用抛光液。
背景技术
铝合金是一种良好的结构材料,它具有良好的力学物理性能和在较高温度下的化学稳定性能,因此引起了人们的广泛关注。近年来,随着计算机技术的飞速发展,对计算机硬盘存储能力的要求也逐渐提高,对铝合金硬盘基盘的加工要求也越来越严格。实践中证明更凭证、粗糙度更低的计算机硬盘基板拥有更高的机械强度、磁头拥有更小的飞行高度,数据能得到更精准的读取。而影响铝合金硬盘基盘平整度、波纹度、粗糙度最关键的因素就是抛光液的性能。目前,铝合金用抛光液存在的问题,一是种类比较少,二是抛光后表面质量差,划伤多,抛光效率低,不能满足飞速发展的计算机行业对铝合金表面质量的要求。
另外,铝合金由于其比重比较轻,强度大。价格便宜。因而,能在很多地方代替钢铁合金。如机械设备,精密零件等。对表面光亮度的要求不断提高,对表面抛光的要求也越来越严格。
发明内容
本发明的主要目的在于克服现有产品存在的上述缺点,而提供铝合金用抛光液,其可用于铝合金抛光加工中,有效减少铝合金抛光后的表面划伤,降低铝合金抛光后的表面粗糙度,能够满足制造计算机硬盘基盘、机械设备和精密零件的需要,而且抛光速率快,抛光液不腐蚀设备,安全性能高。
本发明的目的是由以下技术方案实现的。
本发明铝合金用抛光液,其特征在于:包括磨料I、磨料II、表面活性剂、PH调节剂以及去离子水;各种组分所占的重量百分比为:磨料I为10%至40%,磨料II为5%至20%,表面活性剂为0.1%至3%,PH调节剂为1%至10%,去离子水为余量。
前述的铝合金用抛光液,其特征在于:所述磨料I是粒径为1至80nm的水溶性二氧化硅溶胶;所述磨料II是粒径为100至500nm的气相二氧化硅粉末。
前述的铝合金用抛光液,其特征在于:所述表面活性剂为聚合度为20的脂肪醇聚氧乙烯醚(O-20)、聚合度为25的脂肪醇聚氧乙烯醚(O-25)或者聚合度为40的脂肪醇聚氧乙烯醚(O-40)、月桂酰单乙醇胺。
前述的铝合金用抛光液,其特征在于:所述PH值调节剂为无机碱、有机碱或它们的组合。
前述的铝合金用抛光液,其特征在于:所述无机碱为氢氧化钾或氢氧化钠;所述有机碱为多羟多胺和胺中的一种或它们的组合。
前述的铝合金用抛光液,其特征在于:所述多羟多胺为三乙醇胺、四羟基乙二胺或六羟基丙基丙二胺;所述胺为乙二胺或四甲基氢氧化铵。
前述的铝合金用抛光液的制备方法,其特征在于,先将所需重量的磨料II均匀溶解于去离子水中,然后与所需重量的磨料I进行混合并充分搅拌,混合均匀后加入抛光液的其余组分,再继续充分搅拌,混合均匀即制备出成品抛光液。
本发明用于铝合金用抛光液的有益效果,该抛光液使用粒径较小的水溶性二氧化硅溶胶和粒径较大的气相二氧化硅粉末混合作为磨料,既提高了磨料的分散性能,减少抛光后铝合金表面划伤,而且使抛光后的铝合金表面的粗糙度和波纹度降低;另外,可以大大提高抛光速率;再者,本发明的抛光液为碱性,化学稳定性好,不腐蚀设备,使用的安全性能较高。
具体实施方式
本发明铝合金用抛光液,其包括磨料I、磨料II、表面活性剂、PH调节剂以及去离子水;各种组分所占的重量百分比为:磨料I为10%至40%,磨料II为5%至20%,表面活性剂为0.1%至3%,PH调节剂为1%至10%,去离子水为余量。
本发明铝合金用抛光液,其磨料I是粒径为1至80nm的水溶性二氧化硅溶胶;所述磨料II是粒径为100至500nm的气相二氧化硅粉末;表面活性剂为聚合度为20的脂肪醇聚氧乙烯醚(O-20)、聚合度为25的脂肪醇聚氧乙烯醚(O-25)或者聚合度为40的脂肪醇聚氧乙烯醚(O-40)、月桂酰单乙醇胺;PH值调节剂为无机碱、有机碱或它们的组合;无机碱为氢氧化钾或氢氧化钠;有机碱为多羟多胺和胺中的一种或它们的组合,多羟多胺是三乙醇胺、四羟基乙二胺或六羟基丙基丙二胺,胺是乙二胺,四甲基氢氧化铵。
本发明铝合金用抛光液的制备方法,先将所需重量的磨料II均匀溶解于去离子水中,然后与所需重量的磨料I进行混合并充分搅拌,混合均匀后加入抛光液的其余组分,再继续充分搅拌,混合均匀即制备出成品抛光液。
本发明铝合金用抛光液,选用的磨料I为粒径较小的水溶性二氧化硅溶胶,其具有较好的分散性,粒度分布均匀,能够有效减少铝合金抛光后的表面划伤,同时降低铝合金表面粗糙度和波纹度;选用磨料II为粒径较大的气相二氧化硅粉末,其能够有效提高抛光速率,提高生产效率;选用的表面活性剂为非离子型表面活性剂,如脂肪醇聚氧乙烯醚或烷基醇酰胺,该非离子型表面活性剂的加入能够有效控制加工过程中抛光的均匀性,减少表面缺陷,并提高抛光效率;该抛光液中加入PH值调节剂能够保证抛光液的稳定性,减少对设备的腐蚀,也能起到提高抛光速率的作用。
因此本发明具有的优点在于:以粒径较小的水溶性二氧化硅溶胶和粒径较大的气相二氧化硅粉末混合作为磨料,既提高了磨料的分散性能,减少抛光后铝合金表面划伤,而且使抛光后的铝合金表面的粗糙度和波纹度降低;另外,可以大大提高抛光速率;再者,本发明的抛光液为碱性,化学稳定性好,不腐蚀设备,使用的安全性能理想。
实施例1:
称取30克10nm水溶性二氧化硅溶胶,5克200nm气相二氧化硅粉末,0.2克聚合度为20的脂肪醇聚氧乙烯醚,3克氢氧化钾和61.8克去离子水,备用。先将5克气相二氧化硅粉末均匀溶解于61.8克的去离子水中,然后与水溶性二氧化硅溶胶混合并充分搅拌,混合均匀后加入0.2克脂肪醇聚氧乙烯醚(O-20)和3克氢氧化钾继续充分搅拌,混合均匀即成为本发明的抛光液成品。
实验效果分析:利用上述抛光液,与去离子水按1∶100稀释,使用speedfam676型抛光机,在压力100g/cm2、抛光盘转速为50rpm、流量900ml/min的条件下,对铝合金盘片抛光8分钟,利用XRF1020厚度测试系统(MICROPIONEER公司生产的XRF-2000H)测量抛光前后残存膜厚差,求得平均去除速率为380nm/min,利用轮廓仪(Zego公司的Newview6000系列)在550nm×410nm的面积内测得该铝合金磁盘片表面粗糙度为0.4nm。
目前制备铝合金硬盘基板要求的表面粗糙度通常为亚纳米级,因此使用本发明抛光液加工铝合金表面粗糙度,符合本行业规定标准。
以上所述,仅是本发明的较佳实施例而已,并非对本发明作任何形式上的限制,凡是依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰,均仍属于本发明技术方案的范围内。
Claims (7)
1、一种铝合金用抛光液,其特征在于:包括磨料I、磨料II、表面活性剂、PH调节剂以及去离子水;各种组分所占的重量百分比为:磨料I为10%至40%,磨料II为5%至20%,表面活性剂为0.1%至3%,PH调节剂为1%至10%,去离子水为余量。
2、根据权利要求1所述的铝合金用抛光液,其特征在于:所述磨料I是粒径为1至80nm的水溶性二氧化硅溶胶;所述磨料II是粒径为100至500nm的气相二氧化硅粉末。
3、根据权利要求1所述的铝合金用抛光液,其特征在于:所述表面活性剂为聚合度为20的脂肪醇聚氧乙烯醚(O-20)、聚合度为25的脂肪醇聚氧乙烯醚(O-25)或者聚合度为40的脂肪醇聚氧乙烯醚(O-40)、月桂酰单乙醇胺。
4、根据权利要求1所述的铝合金用抛光液,其特征在于:所述PH值调节剂为无机碱、有机碱或它们的组合。
5、根据权利要求1所述的铝合金用抛光液,其特征在于:所述无机碱为氢氧化钾或氢氧化钠;所述有机碱为多羟多胺和胺中的一种或它们的组合。
6、根据权利要求5所述的铝合金用抛光液,其特征在于:所述多羟多胺为三乙醇胺、四羟基乙二胺或六羟基丙基丙二胺;所述胺为乙二胺或四甲基氢氧化铵。
7、根据权利要求1所述的铝合金用抛光液的制备方法,其特征在于,先将所需重量的磨料II均匀溶解于去离子水中,然后与所需重量的磨料I进行混合并充分搅拌,混合均匀后加入抛光液的其余组分,再继续充分搅拌,混合均匀即制备出成品抛光液。
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