CN101351507B - 阻燃聚合物共混物 - Google Patents

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Abstract

硅氧烷共聚物共混物,特别是硅氧烷聚酰亚胺,与含有源自间苯二酚的键合的聚芳酯或者聚芳酯碳酸酯的共混物,与常规聚碳酸酯相比,通过两分钟热释放值和峰值热释放值的测量,显示出改善的阻燃性。在一些例子中,也可制备得到透明阻燃共混物。组合物显示了良好的熔融加工性,高抗冲强度和高伸长率,并且可用于制备多种阻燃制品,包括片材和薄膜。

Description

阻燃聚合物共混物
技术领域
本发明涉及基于间苯二酚的聚酯或者基于间苯二酚的聚酯碳酸酯,与改良了阻燃性的硅氧烷共聚物的共混物。在一些情况下该阻燃性共混物是透明的,并且显示了高百分比的透射率和低雾度。
背景技术
人们对于开发阻燃的热塑性树脂感兴趣已久。且特别地关注于发展用于诸如列车车厢和飞机的运输领域的塑料产品。人们发展了各种测量评估手段用于测试这些热塑性材料的性能,诸如联邦航空条例25.853(Federal Aviation Regulation(FAR)25.853)。在这种一些时候称为俄亥俄州立大学分级(Ohio State University(OSU)rating)的测试中,对2分钟后释放的能量与放热能量峰值进行了测量。较低的放热值是理想的。用于这些应用场合的聚合物共混物在例如美国专利US5051483的文献中有所阐述。这类组合物材料将聚醚酰亚胺(polyetherimides,PEI)与硅氧烷聚醚酰亚胺和聚碳酸酯(PC)结合起来。现有的PEI-PC共混物是不透明的,并且由于PEI的高Tg,导致其相对于本发明中具有较低Tg的基于间苯二酚的多芳基化合物和聚酯碳酸酯的共混物而言,更难以模塑、成形和制成最终制品。其他大部分低Tg的聚酯或者聚碳酸酯共混物,虽然其具有比更高热性能PEI共混物更好的加工性,但是它们不具备FAR所要求的阻燃性能。另外,透明阻燃组合物的发展将会促进这类材料效用的扩展。因此,不管现有符合FAR规定的阻燃复合材料的效用性如何,这个领域仍然存在对更高性能表现的需求。
发明概述
当与其他相似的硅氧烷共聚物和聚碳酸脂的共混物相比较时发现,硅氧烷共聚物与基于间苯二酚的芳基聚酯树脂(包括芳基聚酯碳酸酯树脂)的共混物在阻燃性能(FR)以及FAR25.853等级上有了惊人的进步。芳基聚酯树脂中存在的间苯二酚部分的酯键使得放热有了显著的改善,甚至那些芳基聚酯中的间苯二酚部分只是作为较少成分存在的共混物中也有这样的提高。上述共混物也能显示出高拉伸断裂伸长率,良好的缺口伊佐德抗冲强度(notched Izod impact)和良好的熔融加工性。在一些情况下,这能够形成具有高百分比透射率(%T)和低百分比雾度(%H)的共混物。
一方面,提供了一种含有基于间苯二酚的芳基聚酯树脂和硅氧烷共聚物的组合物,其中该组合物按照FAR 25.853测试,具有低于65kW/m2的放热峰值。
另一方面,提供了一种含有基于间苯二酚的芳基聚酯树脂和硅氧烷共聚物的组合物,其中该组合物按照FAR 25.853测试,具有低于80kW/m2的放热峰值,且其中该组合物按照ASTM D1003测试,在3.1mm处具有大于或者等于50%的透射百分比。
在另一方面,提供了一种含有至少一种基于间苯二酚的芳基聚酯树脂和至少一种硅氧烷共聚物的组合物,其中该组合物按照FAR 25.853测试,具有低于80kW/m2的放热峰值,并且其中所述硅氧烷共聚物选自由聚酰亚胺硅氧烷、聚醚酰亚胺硅氧烷、聚醚酰亚胺砜硅氧烷、聚砜硅氧烷、聚醚砜硅氧烷、聚亚苯基醚砜硅氧烷,以及聚亚苯基醚硅氧烷组成的组,并且其中所述组合物不含有聚碳酸酯硅氧烷。
在又一方面,提供了一种含有至少一种基于间苯二酚的芳基聚酯树脂和至少一种硅氧烷共聚物的组合物,其中该组合物按照FAR 25.853测试,具有低于80kW/m2的放热峰值,并且其中所述硅氧烷共聚物选自由聚酰亚胺硅氧烷、聚醚酰亚胺硅氧烷、聚醚酰亚胺砜硅氧烷、聚砜硅氧烷、聚醚砜硅氧烷、聚亚苯基醚砜硅氧烷,以及聚亚苯基醚硅氧烷组成的组,并且其中所述组合物不含有聚碳酸酯硅氧烷。
在又一方面,提供了一种基本上由至少一种基于间苯二酚的芳基聚酯树脂和至少一种硅氧烷共聚物组成的组合物,其中该组合物按照FAR25.853测试,具有低于80kW/m2的放热峰值,并且其中所述硅氧烷共聚物选自由聚酰亚胺硅氧烷、聚醚酰亚胺硅氧烷、聚醚酰亚胺砜硅氧烷、聚砜硅氧烷、聚醚砜硅氧烷、聚亚苯基醚砜硅氧烷,以及聚亚苯基醚硅氧烷组成的组。
另一方面,提供了一种组合物,其含有至少一种基于间苯二酚的芳基聚酯树脂和占组合物总重量的从0.1到5.0wt%的至少一种硅氧烷共聚物,其中该组合物按照FAR 25.853测试,具有低于65kW/m2的放热峰值,并且其中该组合物按照ASTM D 1003测试,在3.1mm处具有大于或者等于50%的透射百分比,并且其中基于间苯二酚的芳基聚酯树脂具有小于或者等于0.75∶1的氢原子与碳原子比值。
在另一方面,提供了一种运输装置,其包含有含有上述组合物的部件和由上述组合物制得的制品。
发明内容
对于本说明书,术语“部分”或者“残基”用于指源于制备所述聚合物的特定单体的聚合物结构。术语“链段”或者“嵌段”用于指聚合物中的特定残基的片断,其中所述聚合物也可包含含有不同残基的片断。例如,如果一组单体化合物通过反应生成含有特定部分的第一预聚物,然后另一组不同的化合物反应生成含有其他部分的第二预聚物,随后上述两个预聚物一起反应生成嵌段共聚物,则每一个预聚物都可以称为“链段”或者“嵌段”。
对于本说明书,术语“基于间苯二酚的芳基聚酯”和“基于间苯二酚的聚芳酯”以及“基于间苯二酚的多芳基化合物”都指的是一种共聚物,其含有间苯二酚部分和基于间苯二酚的酯键以及其他可能的诸如基于间苯二酚的聚碳酸酯键的键合等键合。这些术语应包括只含有酯键的聚酯和聚酯碳酸酯,这时存在有基于间苯二酚的聚碳酸酯键。
在本发明中,术语“聚合物键”或者“一个聚合物键”是指存在于聚合物中的两个部分之间的化学键合的种类。例如,基于间苯二酚的聚芳酯可包含碳酸酯键(例如,在间苯二酚部分和双酚A部分之间)和酯键(例如,在间苯二酚部分和间苯二酸部分之间)。
硅氧烷共聚物的共混物,例如硅氧烷聚酰亚胺或者硅氧烷聚碳酸酯,与源于间苯二酚的聚芳酯的共混物,令人惊讶地具有低的放热值。硅氧烷共聚物,甚至其在混合物中的浓度非常低时,也能在提高阻燃(FR)性能方面产生非常显著的效果。当基于间苯二酚的芳基聚酯是含有非基于间苯二酚部分的共聚物时,例如间苯二酚-双酚A共聚酯碳酸酯,也能观察到相同的结果。为达到最好效果,间苯二酚部分的含量(RMC)应该大于在基于间苯二酚的芳基聚酯中存在的总单体起源部分的40mol%。在一些情况下,RMC大于50mol%,或者甚至高达80或者100mol%的间苯二酚部分可能是理想的。
在一些情况下,基于间苯二酚的多芳基化合物树脂可包含至少大约40mol%的源自间苯二酚的部分。间苯二酚部分一般以间苯二酚或者官能化间苯二酚与适于与间苯二酚形成芳基酯键的芳基二羧酸或者芳基二羧酸衍生物的反应产物的方式引入。适合的二羧酸衍生物包括,例如,羧酸卤化物,羧酸酯以及羧酸盐。
基于间苯二酚的多芳基化合物可更进一步包含碳酸酯键合,所述碳酸酯键合源自双酚与碳酸酯形成物质,例如光气的反应,这使得基于间苯二酚的多芳基化合物成为聚酯碳酸酯共聚物。在本发明的另一实施方式中,间苯二酚多芳基化物碳酸酯共聚物包含间苯二酸和对苯二酸,间苯二酚以及任选的双酚A和光气的反应产物。一方面,间苯二酚聚酯碳酸酯共聚物通过如下方式制备,双酚二羧酸酯键合的数量被最小化,例如,通过将间苯二酚与二羧酸进行预反应形成芳基聚酯嵌段,然后将芳基聚酯嵌段与双酚和碳酸酯部分进行反应形成共聚物的聚碳酸酯部分。含有间苯二酚酯的聚合物的例子参见US专利:6,861,482、6,559,270、6,265,522、6,294,647、6,291,589和5,916,997。
在另一方面,本发明包含含有芳基化物聚酯链段的聚合物。上述芳基化物聚酯链段包含与至少一种芳香二羧酸残基结合的至少一种二酚残基。在一种实施方式中,二酚残基源自于1,3-二羟基苯,其一般被称作间苯二酚。当间苯二酚反应成为聚合物时,它形成的结构如式I所示,其在这里被称作间苯二酚部分。
Figure S2006800499935D00041
式I
在式I中,每一个R独立地表示C1-12烷基、C6-C24芳基、烷芳基、烷氧基或者卤素中的至少一种,n为从0-4的整数。这里使用的“间苯二酚部分”应被理解为包括得自未取代的1,3-二羟基苯或者取代的1,3-二羟基苯的部分,除非另外有明确的说明。
适用于制备基于间苯二酚多芳基化合物的二羧酸的例子包括,但不限于,源自于芳族单环化合物的芳香二羧酸。在各种实施方式中,适合的二羧酸包括间苯二甲酸,对苯二甲酸,或者间苯二甲酸与对苯二甲酸的混合物。适合的二羧酸还包括那些得自于芳族多环化合物的二羧酸,其说明性的例子包括联苯二羧酸,二苯醚二羧酸,以及萘二羧酸,例如萘-2,6-二羧酸。可替换地,二羧酸衍生物,例如由二羧酸得到的二酯,或者由二羧酸得到的酰卤(例如二酸氯化物),都可用来制备含有间苯二酚的聚芳酯。下面的式II包括出现在基于间苯二酚的多芳基化合物中的二羧酸残基,所述多芳基化合物是由二醇和间苯二甲酸和/或对苯二甲酸和/或合适的酸的衍生物经过反应得到的,所述酸衍生物有例如间苯二甲酸和/或对苯二甲酸的酰卤,羧酸酯以及羧酸盐。
Figure S2006800499935D00051
式II
在一种实施方式中,本发明提供含有由酯键键合的间苯二酚芳基化物聚酯链段的热稳定聚合物,其一般如式III所示,其中R和n如前文定义:
式III
在另一方面,本发明提供了一种组合物,其含有通过界面聚合方法制备的树脂,所述界面聚合方法用于制备含有间苯二酚芳基化物聚酯链段且基本上不含有酸酐键合的聚合物。所述方法包括,第一步将至少一种间苯二酚部分,芳香二羧酸氯化物以及至少一种催化剂在水以及至少一种基本上不与水混溶的有机溶剂的混合物中结合起来。适合的间苯二酚部分包含式IV单元:
Figure S2006800499935D00061
式IV
其中每一个R独立地为C1-12烷基、C6-C24芳基、烷芳基、烷氧基或者卤素中的至少一种,且n为0-4的整数。合适的C1-12烷基基团包括,但不限于,甲基、乙基、n-丙基、异丙基、丁基、异丁基、叔丁基、己基、环己基、壬基、癸基以及包括卞基的芳基-取代烷基。一种具体实施方式中,烷基基团为甲基。合适的卤素基团是溴、氯和氟。n的值在不同实施方式下可以是0到3,在某些实施方式中为0到2,在另外实施方式中为0到1。在一种实施方式中,间苯二酚部分为2-甲基间苯二酚。在另一实施方式中,间苯二酚部分为非取代间苯二酚部分,其中n等于0。催化剂通常以0.01至10mol%的总量出现,在一些实施方式中总量为基于酰氯基团总摩尔量的0.2至6mo%。适合的催化剂有叔胺、季胺盐、季鏻盐、六烷基胍盐以及它们的混合物。
适合的芳基二羧酸衍生物的例子包括芳基二羧酸二卤化物。适合的芳基二羧酸二卤化物可以包括由单环部分得到的芳香二羧酸二氯化物,说明性的例子包括间苯二甲酰氯,对苯二甲酰氯,或者上述二者的混合物。适合的芳基二羧酸二卤化物也可以包括得自多环部分的芳香二羧酸二氯化物,说明性的例子包括联苯二羧酸二氯化物,二苯醚二羧酸二氯化物,以及萘二羧酸二氯化物,例如萘-2,6-二羧酸二氯化物;或者来自单环和多环芳族二羧酸二氯化物的混合物。在一实施方式中,芳基二羧酸二氯化物包含间苯二酰氯和/或对苯二酰氯的混合物,其结构如式V所示。
Figure S2006800499935D00062
式V
间苯二酰氯和对苯二酰氯二者既可单独出现,也可一起出现。在一些实施方式中,二羧酸二氯化物包含了间苯二酰氯和对苯二酰氯的混合物,其中间苯二酰氯与对苯二酰氯的摩尔比为大约0.25∶1到大约4.0∶1;在另一些实施方式中,上述摩尔比率为大约0.4∶1到大约2.5∶1;在其他一些实施方式中,上述摩尔比率为大约0.67∶1到大约1.5∶1。
二羧酸卤化物仅提供了一种制备此处提到的聚合物的方法。其它用于制备间苯二酚芳基化物键合的方法预期也可以使用,例如,二羧酸,二羧酸酯,诸如活化酯,或者二羧酸盐或者偏盐(partial salts)。
至少一种链终止剂(在下文中有时也称作封端剂)也可存在于本发明的方法和组合物中。加入至少一种链终止剂的一个目的是限制包含间苯二酚芳基化物聚酯部分的聚合物的分子量,从而可提供具有受控的分子量和良好加工性的聚合物。通常,当包含间苯二酚芳基化物的聚合物不需要具有反应性末端基团来进行进一步反应时,就加入至少一种链终止剂。在不存在链终止剂时,含间苯二酚芳基化物的聚合物既可以以溶液形式使用,也可以从溶液中回收以备后用,例如用于制备共聚物,此过程需要在间苯二酚芳基化物聚酯链段上存在反应性末端基团,通常为羟基。链终止剂应是以下列出的至少一种:单酚化合物、一元羧酸、一元羧酸氯化物,和/或单氯甲酸酯。通常,至少一种链终止剂被加入到反应混合物体系中,在链终止剂为单酚化合物的情况下,其添加量为加入反应物体系的间苯二酚及间苯二酚衍生物总量的0.05至10mol%,在链终止剂为一元羧酸氯化物及/或单氯甲酸酯的情况下,其添加量为加入反应混合物的酰二氯的总量的0.05至10mol%。
适合的单酚化合物包括,但不限于,单环酚,诸如苯酚,C1-C22烷基取代苯酚,p-枯基苯酚,p-叔丁基苯酚,羟基联苯;二苯酚的单醚,例如p-甲氧基苯酚或者苯并二氢吡喃(chroman)和烷基取代酚,例如那些具有8到9个碳原子的支链烷基取代基的烷基取代酚,在U.S.专利4,334,053中有对其的描述。在一些实施方式中,单酚链终止剂为苯酚,p-枯基苯酚以及间苯二酚单苯甲酸酯。
适合的单羧酸氯化物包括单环单羧酸氯化物,例如苯甲酰氯,C1-C22烷基取代苯甲酰氯,甲苯酰氯,卤素取代苯甲酰氯,溴苯甲酰氯,肉桂酰氯,4-桥亚甲基四氢化邻苯二价酰胺苯甲酰氯(4-nadimidobenzoylchloride)以及它们的混合物;多环,单羧酸氯化物,例如偏苯三酸酐酰氯(trimellitic anhydride chloride),和萘甲酰氯;以及单环和多环单羧酸氯化物的混合物。多于22个碳原子的脂肪单羧酸氯化物以及官能化的脂肪单羧酸氯化物,例如丙烯酰氯(acryloyl chloride)和甲基丙烯酰氯(methacryoyl chloride),也同样适合。单氯甲酸酯的例子包括单环,单氯甲酸酯,例如苯基氯甲酸酯,烷基取代苯基氯甲酸酯,p-枯基苯基氯甲酸酯,甲苯氯甲酸酯,以及上述的混合物。
链终止剂可以与间苯二酚部分结合在一起,可以包含在二羧酸二氯化物的溶液中,或者可以被加入到预聚物制备后的反应混合物中,其中至少一部分反应物已发生了聚合反应。如果单羧酸氯化物和/或者单氯甲酸酯被用作链终止剂,它们通常和任意二羧酸二氯化物一同被引入。这些链终止剂也可以在二羧酸氯化物已经充分反应或者反应结束的时候,加入到反应混合物中。如果酚类化合物被用作链终止剂,在一种实施方式中,它们可以在反应过程中加入到反应混合物中,或者在另一种实施方式中,在间苯二酚部分和酰氯部分的反应开始之前,将酚类化合物加入到反应混合物中去。当制备含有羟基封端间苯二酚芳基化物的预缩合物或者低聚体时,链终止剂可以不加或者只加很少的量来协助控制低聚物分子量。
在另一实施方式中,本发明可包含至少一种支化剂,所述支化剂例如三官能团或者更高官能的羧酸氯化物和/或三官能团或者更高官能的苯酚。支化剂是一种可以使聚合物链含有它们之间的连接,而不是使其生成为独立的直线链的化合物。典型的支化剂具有三个或者更多的反应基团,而不是如普通单体中的两个反应基团,也不像上述终止剂中存在的一个反应基团。这样的支化剂,如果被包含的话,通常以所用到的二羧酸二氯化物或者间苯二酚部分的量的0.005至1mol%的量来使用。合适的支化剂包括,例如,三官能团或者更多官能团的羧酸氯化物,诸如苯均三酸三酰氯(trimesic acid tri acid chloride),3,3′,4,4′-二苯甲酮四羧酸四氯化物,1,4,5,8-萘四羧酸四氯化物,或者均苯四甲酸四氯化物(pyromellitic acid tetrachloride)和三官能团或者更高官能的酚,例如4,6-二甲基-2,4,6-三-(4-羟苯基)-2-庚烯,4,6-二甲基-2,4,6-三-(4-羟苯基)-庚烷,1,3,5-三-(4-羟苯基)-苯,1,1,1-三-(4-羟苯基)-乙烷,三-(4-羟苯基)-苯甲烷,2,2-二-[4,4-二-(4-羟苯基)-环己基]-丙烷,2,4-双-(4-羟苯基异丙基)-苯酚,四-(4-羟苯基)-甲烷,2,6-二-(2-羟基-5-甲苄基)-4-甲基苯酚,2-(4-羟苯基)-2-(2,4-二羟苯基)-丙烷,四-(4-[4-羟苯基异丙基]-苯氧基)-甲烷,1,4-二-[(4,4-双羟基三苯基)甲基]-苯。酚类支化剂可先与间苯二酚部分一起引入,而酰氯支化剂可与酰二氯一起引入。
在本发明的一种实施方式中,本发明含有热稳定间苯二酚芳基化物聚酯,其由本发明方法制备且基本不含有链接聚酯链上至少两个单元的酸酐键合。在一特定的实施方式中,芳基聚酯含有得自间苯二甲酸和对苯二甲酸的混合物的二羧酸残基,如式VI所示。
式VI
其中R为下列中的至少一种:C1-12烷基,C6-C24芳基,烷芳基,烷氧基或者卤素,n为0到4,m至少为大约5到大约10,000。在不同实施方式中,n为0,m在大约10到大约300之间。间苯二甲酸酯和对苯二甲酸酯的摩尔比率在一实施方式中为大约0.25∶1到大约4.0∶1,在另一实施方式中为大约0.4∶1到大约2.5∶1,在又一实施方式中为大约0.67∶1到大约1.5∶1。在此,“基本上不含有酸酐键合”意味着聚酯在大约为280-290℃的温度下加热上述聚酯5分钟的情况下,其重均分子量(Mw)的降低小于30%。在另一种例子中,聚酯具有甚至更好的热稳定性,在大约280-290℃的温度下加热5分钟,其重均分子量(Mw)的降低低于10%。分子量可以通过本领域已知的标准方法测定,例如凝胶渗透色谱法。
含有在US专利5,916,997中公开过的含软嵌段链段的间苯二酚芳基化物共聚酯是基于间苯二酚的多芳基化合物的另外一个例子。这里用到的术语“软嵌段”表示聚合物中的一些链段是由非芳香性的单体单元制备而来。这种非芳香性单体单元通常为脂肪族,且已知其可引入分子级的弹性(“软”一词由此而来)到含有软嵌段的聚合物中。上述共聚酯包括那些含有式I、VII以及VIII中所示结构单元的共聚物:
Figure S2006800499935D00101
式I
式VII
式VIII
其中R和n如前面所定义,Z为二价芳族残基,R2为C3-20直链亚烷基,C3-10支化亚烷基,或者C4-10环-或双环亚烷基基团,R3和R4分别独立代表
或者-CH2-O-,
其中式VIII贡献了从大约1到大约45摩尔百分比的聚酯上的酯键,任选地为大约5到大约40摩尔百分比的聚酯上的酯键,更进一步任选地为大约5到大约20摩尔百分数的聚酯上的酯键。在一实施方式中,R2为C3-14的直链亚烷基,或者C5-6环亚烷基,在另一实施方式中,R2为C3-10直链亚烷基或者C6-环亚烷基。式VII可代表芳香族二羧酸残基。式VII中的二价芳基Z在很多实施方式中都可得自如上所定义的合适的二羧酸中的至少一种,在一些实施方式中,为1,3-亚苯基,1,4-亚苯基,或者2,6-亚萘基中的至少一种。在多种实施方式中,Z包含至少大约40mol%的1,3-亚苯基。在一些含有软嵌段链段的共聚酯的实施方式中,式I中的n为0。
在另一实施方式中,本发明包括嵌段共聚酯碳酸酯,所述嵌段共聚酯碳酸酯包括含间苯二酚芳基化物的嵌段与有机碳酸酯嵌段的结合。含有间苯二酚部分的嵌段基本上不含有酸酐键合。上述嵌段共聚酯碳酸酯包括那些含有芳基化物和有机碳酸酯交替嵌段,通常如式IX中所示,
Figure S2006800499935D00111
式IX
其中R和n如前面所定义,R5为至少一种二价有机残基。上述芳基化物嵌段其聚合度(DP)由m表示,在一实施方式中,m至少大约为4,另一种实施方式中,至少大约为10,另一种实施方式中至少大约为20,在又一实施方式中为大约30至大约150。有机碳酸酯嵌段的DP由p表示,在一实施方式中通常至少为大约2,在另一实施方式中至少为大约2到大约200,在又一个实施方式中为大约10至大约20。上述嵌段的分布可提供以下共聚物,此共聚物具有任意所需的相对于碳酸酯嵌段的芳基化物嵌段的重量比例。总之,按重量计算,芳基化物嵌段的含量在一实施方式中为大约10到大约95%,在另一实施方式中为大约40到大约95%。
尽管式IX中展示了间苯二甲酸酯和对苯二甲酸酯的混合物,芳基化物嵌段中的二羧酸残基可源自任意适合的二羧酸化合物,正如上面所定义的,或者源自适合的二羧酸化合物的混合物,包括源自得自脂肪族二酸二氯化物的那些。在多种实施方式中,n为0且芳基化物嵌段包含源自间苯二甲酸与对苯二甲酸残基的混合物的二羧酸残基,其中间苯二甲酸酯与对苯二甲酸酯的摩尔比率在一实施方式中为大约0.25∶1到大约4.0∶1,在另一实施方式中,为大约0.4∶1到大约2.5∶1,在又一实施方式中为大约0.67∶1到大约1.5∶1。在有机碳酸酯嵌段中,每一个R5都独立地为二价有机残基。在多种实施方式中,该残基包括至少一种双羟基取代的芳香烃,且聚合物中的R5基团总量的至少大约60mol%为芳族有机残基,其余为脂肪族、脂环族或者芳族残基。适合的R5残基包括m-亚苯基,p-亚苯基,4,4′-亚联苯基,4,4′-双(3,5-二甲基)亚苯基,2,2-双(4-亚苯基)丙烷,6,6’-(3,3,3′,3′-四甲基-1,1’-螺双[1H-茚满]以及类似的残基,例如那些相当于在US专利4,217,438中公开的二羟基取代芳香烃的残基。R5残基一般看为双酚的反应残基。术语“双酚”在此指的是二羟基取代的芳族烃类。然而,根据需要,这些类型的非双酚化合物也可适用。
在一些实施方式中,每一个R5都为芳族有机残基,在其他实施方式中,为式X中的残基:
 ——A1-Y-A2——式X
其中A1和A2各自为单环二价芳基,Y为桥连残基,其中A1和A2被至少一或两个碳原子分隔开。式X中的键通常在A1和A2的相对于Y的间位或者对位。在式X中,A1和A2通常代表未取代的亚苯基或者它们的取代衍生物,例证性的取代基(一种或者多种)为烷基、烯基以及卤素(特别是溴)。在一实施方式中,A1和A2为未取代亚苯基。A1和A2经常都为p-亚苯基,尽管它们都可为o-或者m-亚苯基,或者一个为o-或者m-亚苯基,另一个为p-亚苯基。这些异构体的混合物也可使用。桥连基Y中至少有一个或者两个原子分隔开A1和A2。在一特定实施方式中,一个原子将A1从A2分隔开来。这种类型的示例性残基有-O-,-S-,-SO-或者-SO2-,亚甲基,环己基亚甲基,2-[2.2.1]-双环庚基亚甲基,亚乙基,亚异丙基,亚新戊基,亚环己基,亚环十五烷基,亚环十二烷基,亚金刚烷基,以及相似的残基。在一些例子中,需要谐-亚烷基(gem-alkylene)(通常称作“烷叉基”)。然而,另外还包括一些不饱和残基。在一些实施方式中,双酚为2,2-双(4-羟基苯)丙烷(双酚-A或者BPA),其中Y为异丙叉且A1和A2各自为对苯撑。取决于存在于反应混合物中的间苯二酚部分的摩尔过量,碳酸酯嵌段中的R5可以至少部分地含有间苯二酚部分。换句话说,在一些实施方式中,式X中的碳酸酯嵌段可含有与至少一种其它的双羟基取代芳香烃相结合的间苯二酚部分。
双嵌段,三嵌段,以及多嵌段共聚酯碳酸酯都包括在本发明中。含有间苯二酚芳基化物链段的嵌段与含有有机碳酸酯链段的嵌段之间的化学键可包括(a)和(b)中的至少一种,(a)为适当的芳基化物部分的二羧酸残基和有机碳酸酯部分的--O--R5-O-部分之间的酯键,如式XI中所示,其中R5如前定义:
Figure S2006800499935D00121
式XI
(b)为间苯二酚芳基化物部分的联苯酚残基和如式XII中所示有机碳酸酯部分中的--(C=O)--O-部分之间的碳酸酯键,其中,R和n如前定义:
Figure S2006800499935D00131
式XII
存在(a)类型的相当比例的酯键会导致在共聚酯碳酸酯中形成不需要的颜色。尽管本发明并不限于理论,但是,当如下情况发生时,例如式XI中的R5为双酚A且式XI部分经历了在后续处理和/或光暴露过程中Fries重排反应,确信会出现颜色。在一实施方式中,上述共聚酯碳酸酯基本上含有双嵌段共聚物,带有连接在间苯二酚芳基化物嵌段和有机碳酸酯嵌段之间的碳酸酯键,其中(a)类型的键最小化。
含有至少一个碳酸酯键且此碳酸酯键位于热稳定间苯二酚芳基化物嵌段和有机碳酸嵌段之间的共聚酯碳酸酯,通常是由含间苯二酚芳基化物的预聚低聚物得来的,此预聚低聚物是由本发明中的各种实施方式制备的,并且所述预聚低聚物在一种实施方式中至少含有一个,在另一实施方式中至少含有两个端羟基位。通常所述低聚物具有的重均分子量在一实施方式中为大约10,000到大约60,000,在另一实施方式中为大约15,000到大约30,000。热稳定共聚酯碳酸酯可通过将含间苯二酚芳基化物低聚物和光气,至少一种链终止剂,至少一种双羟基取代芳香烃一起反应得到,且反应在有诸如叔胺这样的催化剂的存在下进行。
在一些例子中,基于间苯二酚的芳基聚酯树脂中的氢原子与碳原子的比例(H∶C)为小于或者等于大约0.75∶1。相对于氢含量来说具有较高碳含量的聚合物,即氢原子对碳原子的比率低的聚合物,经常显示出提高了的FR性能。这些聚合物具有较低的燃烧值并且当燃烧的时候释放出更低的能量。人们还认为这些聚合物可以通过在聚合物燃料和点火源之间形成隔离炭化层的这样一个趋势来阻挡燃烧。不依赖于任何的特殊机理或者行为模式,可观察到这样具有低的H∶C比率的聚合物具有出色的火焰测试表现。在一些例子中,H∶C比率可低于0.75∶1。在另一些例子中,为了给予聚合结构足够的柔性键以利于熔融加工,理想的H∶C比率需要大于大约0.4∶1。在另一些实施方式中,基于间苯二酚的聚合物的H∶C比率在大约0.4∶1到大约0.75∶1之间。特定的聚合物或者共聚物的H∶C比率可以通过计算其化学结构中独立于化学重复单元中出现的其他原子的碳原子和氢原子数目来确定。
在一实施方式中,阻燃聚合物共混物以及由它们制得到的制品,两分钟放热值低于大约80kW-min/m2。在另一些例子中,放热峰值会低于大约80kW/m2。在另一例子中,两分钟放热和放热峰值都会分别低于大约65kW-min/m2和65kW/m2,任选地分别低于50kW-min/m2和50kW/m2。通常都需要使两分钟放热值尽可能地低。
在一些实施方式中,硅氧烷共聚物与含有间苯二酚衍生键的芳基聚酯树脂的共混物是透明的。这里提到的“透明”是指其透射百分比大于大约50%,按照ASTM方法D1003在3.1mm模塑样品上测试。在其他例子中,按照ASTM方法D1003测试,这些透明组合物的雾度百分比低于大约25%。在另一实施方式中,透射百分比(T%)大于大约60%且雾度百分比低于大约20%。在又一些实施方式中,这些组合物及其制品透射百分比大于大约50%,雾度值(%H)低于大约25%且其放热最大值低于或者等于80kW/m2
这里列出的阻燃共混物中,基于间苯二酚的芳基聚酯树脂,以及它们的混合物可以以组合物总重量的大约80到大约99.9的重量%出现。在这个范围内,基于间苯二酚的芳基聚酯树脂以及它们的混合物的量为总组合物的大于或者等于大约90%重量%,更特别地大于或者等于大约95%重量%,甚至更特别地大于或者等于约97%重量%。
在一实施方式中,阻燃聚合物共混物包括:
a)80.0至99.9%重量含有间苯二酚衍生键的芳基聚酯树脂,
c)0.1至20.0重量%硅氧烷共聚物,
d)0至2%重量一种或者多种含磷稳定剂,以及
e)0至20%重量一种或者多种金属氧化物。
在另一实施方式中,阻燃聚合物共混物包括:
a)90.0至99.9%重量含有至少40mol%间苯二酚衍生键的芳基聚酯树脂,
b)0.1至10.0%重量硅氧烷聚醚酰亚胺共聚物,
c)0至2%重量一种或者多种含磷稳定剂,以及
d)0至20%重量一种或者多种金属氧化物。
任何硅氧烷共聚物都可以任意有效的用量来改善组合物的放热性能。在一些例子中,可以使用聚醚酰亚胺、聚醚酰亚胺砜、聚砜、聚亚苯基醚砜、聚醚砜或者聚亚苯基醚的硅氧烷共聚物。在其他例子中,含有多芳基化合物、聚酯碳酸酯或者聚碳酸酯硅氧烷的共聚物可对降低放热值和改善FR性能有效果。可包括不同类型的硅氧烷共聚物的混合物。在一些实施方式中,混合物中硅氧烷共聚物的存在量可为0.1到大约9.0%重量比,或者从0.1到7.0%,或者从0.1到5.0%,基于聚合物共混物的总重量。在这样的例子中,硅氧烷共聚物可含有相对于其总组成的大约20重量%的硅氧烷嵌段,使得组合物中的硅氧烷嵌段的总重量分别达到从0.02到1.8%重量比,或者从0.02到1.4%重量比,或者从0.02到大约1.0%重量比。在这里提到的术语“硅氧烷”指的是具有至少一个硅原子直接连接到至少一个氧原子上的键合的聚合物。
共聚物中硅氧烷链段的嵌段长度可为任意有效长度。在一些例子中,嵌段长度z可为2到约100个硅氧烷重复单元,其中硅氧烷单元为(-A2Si-O-)z,其中A为烷基基团。在其他例子中,硅氧烷嵌段长度可为从5到约50个重复单元。在一些例子中需要带有5到约70wt%硅氧烷含量的硅氧烷共聚物。在其他实施方式中,优选带有主要为二甲基硅氧烷重复单元的硅氧烷共聚物(例如,聚二甲基硅氧烷)。
硅氧烷聚酰亚胺共聚物是可用于本发明共混物中的硅氧烷共聚物的特定实例。这样的硅氧烷聚酰亚胺的例子可参见US专利5,028,681、4,808,686、4,690,997、4,404,350、4,051,163、4,011,279、3,847,867、3,833,546和3,325,450。硅氧烷聚酰亚胺可通过标准方法制备,使得聚酰亚胺中至少一部分,通常5到70wt.%,任选地从10到50wt.%的酰亚胺源于含有二胺的硅氧烷、含有二酐的硅氧烷或者与二者等效的化合物。
硅氧烷聚酰亚胺可通过本领域技术人员已知的任何方法制备,包括式XIII的芳族二(醚酐)与式XIV的有机二胺的反应,
Figure S2006800499935D00151
式XIII
H2N-R-NH2                   式XIV
其中,T为二价部分,选自由-O-、-S-、-C(O)-、SO2-、-SO-、直接键、稠环键接,或者式-O-Z-O-的基团组成的组,其中-T-或者-O-Z-O-基团的二价键位于3,3′,3,4′,4,3′,或者4,4′位置,并且其中Z包括,但不限于,(a)具有大约6到大约36个碳原子的芳族烃基残基及其卤化衍生物,包括全氟代亚烷基基团;(b)具有大约2到24个碳原子的直链或者支化亚烷基残基;(c)具有大约3到20个碳原子的环亚烷基残基;或者(d)如通式XV所示的二价残基:
式XV
其中,Q包括,但不限于,二价残基,其选自由下列基团组成的组:-O-、-S-、-C(O)-、-SO2-、-SO-、-CyH2y-(y为1到8的整数)以及其氟化衍生物,包括全氟化亚烷基基团,其中反应物的至少一部分,不论是二酐、二胺或者二者混合物,都含有硅氧烷官能团。式XIV中的R部分包括,但不限于,取代或者非取代的二价有机残基,诸如:(a)具有大约6到大约36个碳原子的芳族烃基残基及其卤化衍生物;(b)具有大约2到20个碳原子的直链或者支化亚烷基残基;(c)具有大约3到24个碳原子的环亚烷基残基;或者(d)如通式XV所示的二价残基。
合适的二胺化合物的例子为乙二胺、丙二胺、三亚甲基二胺、1,10-癸二胺、1,12-十二烷基二胺、2,5-二甲基七亚甲基二胺、2,2-二甲基丙二胺、N-甲基-双(3-氨基丙基)胺、3-甲氧基六亚甲基二胺、1,2-双(3-氨基丙氧基)乙烷、双(3-氨基丙基)硫化物、1,4-环己烷二胺、双-(4-氨基环己基)甲烷、间苯二胺、对苯二胺、2,4-二氨基甲苯、2,6-二氨基甲苯、间-二甲苯二胺、对-二甲苯二胺、2-甲基-4,6-二乙基-1,3-亚苯基-二胺、5-甲基-4,6-二乙基-1,3-亚苯基-二胺、联苯胺、3,3’-二甲基联苯胺、3,3’-二甲氧基联苯胺、1,5-二氨基萘、双(4-氨基苯基)甲烷、双(2-氯代-4-氨基-3,5-二乙基苯基)甲烷、双(4-氨基苯基)丙烷、2,4-双(对-氨基-叔丁基)甲苯、双(对氨基叔丁基苯基)醚、双(对甲基邻氨基苯基)苯、双(对甲基邻氨基戊基)苯、1,3-二氨基-4-异丙基苯、双(4-氨基苯基)硫化物、双(4-氨基苯基)砜、双(4-氨基苯基)醚和1,3-双(3-氨基丙基)苯。也可使用含有至少一种前述化合物的混合物。在一些实施方式中,二氨基化合物为芳族二胺,特别地为间位和对位亚苯基二胺、磺酰基双苯胺、双氨基苯氧基苯、双氨基苯氧基砜以及含有至少一种前述二胺的混合物。
芳族双酐和有机二胺的特定例子在US专利3,972,902和4,455,410进行了公开。芳族双酐的例证包括:3,3-双[4-(3,4-二羧基苯氧基)苯基]丙烷二酐;4,4′-双(3,4-二羧基苯氧基)二苯基醚二酐;4,4′-双(3,4-二羧基苯氧基)二苯基硫化物二酐;4,4′-双(3,4-二羧基苯氧基)二苯甲酮二酐;4,4′-双(3,4-二羧基苯氧基)二苯基砜二酐;2,2-双[4-(2,3-二羧基苯氧基)苯基]丙烷二酐;4,4′-双(2,3-二羧基苯氧基)二苯基醚二酐;4,4′-双(2,3-二羧基苯氧基)二苯基硫化物二酐;4,4′-双(2,3-二羧基苯氧基)二苯甲酮二酐;4,4′-双(2,3-二羧基苯氧基)二苯基砜二酐;4-(2,3-二羧基苯氧基)-4′-(3,4-二羧基苯氧基)二苯基-2,2-丙烷二酐;4-(2,3-二羧基苯氧基)-4′-(3,4-二羧基苯氧基)二苯基醚二酐;4-(2,3-二羧基苯氧基)-4′-(3,4-二羧基苯氧基)二苯基硫化物二酐;4-(2,3-二羧基苯氧基)-4′-(3,4-二羧基苯氧基)二苯甲酮二酐和4-(2,3-二羧基苯氧基)-4′-(3,4-二羧基苯氧基)二苯基砜二酐、均苯四酸二酐、联苯二酐、氧化二邻苯二甲酸酐、砜二邻苯二甲酸酐、对苯二酚二邻苯二甲酸酐、间苯二酚二邻苯二甲酸酐和含有至少一种前述化合物的混合物。
聚酰亚胺硅氧烷也可通过与聚酰亚胺相同的方法制备,不同之处在于有机二胺反应物的一部分或者全部被胺封端的有机硅氧烷所代替,例如式XVI,其中,g为1到约100的整数,任选地为约5到约50,并且R’为2到20个碳原子的芳基、烷基或者芳烷基基团。
Figure S2006800499935D00171
式XVI
一些聚酰亚胺硅氧烷可通过有机二胺或者二胺的混合物,式XVI所示的氨基封端有机硅氧烷,以及一种或者多种二酐反应而得到。二氨基组分在与双酐反应之前可先物理混合,从而形成基本上无规的共聚物。可替换地,嵌段或者交替共聚物可通过式XVI与二酐进行选择性反应制得聚酰亚胺嵌段,随后一起反应来形成。在另一例子中,用于制备聚酰亚胺共聚物的硅氧烷可具有酐官能端基而不是胺官能端基,如US专利4,404,350所述。
在另一实施方式中,硅氧烷聚酰亚胺共聚物如式XVII所示,其中,T、R’和g如前所述,n为5到约100,Ar为6到36个碳原子的芳基或者烷芳基基团。
Figure S2006800499935D00181
式XVII
在一些硅氧烷聚醚酰亚胺中,硅氧烷聚醚酰亚胺共聚物中的二胺组分可含有约5到70wt.%如式XVI的胺基封端有机硅氧烷,和约30到95wt.%式XIV的有机二胺。在一些硅氧烷共聚物中,硅氧烷组分含有约25-约40%的胺或者酸酐封端的有机硅氧烷。
在一些实施方式中,硅氧烷聚酰亚胺可为硅氧烷聚醚酰亚胺,其含有可由二酐和/或二胺的聚合反应而得到的芳基醚键合,其中至少一部分二酐或者二胺含有芳基醚键合。在一些例子中,二胺和二酐都含有芳基醚键合,且至少一部分二酐或者二胺含有硅氧烷官能团,如前所述。在其他实施方式中,芳基醚键合可来自二酐,例如双酚A二邻苯二甲酸酐、双酚二邻苯二甲酸酐、氧化二邻苯二甲酸酐或其混合物。在另一些硅氧烷聚醚酰亚胺中,芳基醚键合可来自至少一种含有芳基醚键合的二胺,例如,二氨基二苯基醚、双氨基苯氧基苯、双氨基苯氧基苯基砜或其混合物。二胺或者二酐可具有芳基醚键合,或者在一些例子中,这两种单体都可含有芳基醚键合。
在其他一些实施方式中,硅氧烷聚酰亚胺为硅氧烷聚醚酰亚胺砜,并可含有芳基砜键合和芳基醚键合。砜键合可以通过二酐和/或二胺的聚合反应而引入到聚合物中,其中至少一部分二胺或二酐含有芳基砜键合。在一些例子中,二胺和二酐都含有芳基醚键合或者芳基砜键合,且至少一部分二胺或者二酐含有硅氧烷官能团,如前所述。在其他一些实施方式中,芳基醚键合可来自二酐,例如砜二邻苯二甲酸酐、二苯基砜二邻苯二甲酸酐或其混合物。在另一些硅氧烷聚醚酰亚胺砜中,芳基醚键合可来自至少一种含有芳基砜键合的二胺,例如,二氨基二苯基砜s(DDS)、双氨基苯氧基苯基砜(BAPS)或其混合物。二胺或者二酐可具有芳基砜键合,或者在一些例子中,这两种单体都可含有芳基砜键合。
在另一例子中,硅氧烷共聚物可为硅氧烷聚碳酸酯、硅氧烷多芳基化物或者硅氧烷聚酯碳酸酯共聚物。聚碳酸酯硅氧烷共聚物的例子如US专利6,833,422、6,657,018、6,072,011、3,419,635和3,189,662所述。
硅氧烷聚碳酸酯共聚物可通过双酚或者双酚的混合物与诸如光气、三光气、二芳基或者二烷基碳酸酯这样的羰基前体反应而制得,其中一部分双酚被可与羰基前体反应的官能硅氧烷所代替,例如如式XVIII所示的硅氧烷双酚,其中g为1到约100的整数,任选地为约5到约50,n为1到4的整数,R为芳基、烷基、芳烷基、烷氧基或者卤素基团中的至少一种,R’为2到20个碳原子的芳基、烷基或者芳烷基基团。
Figure S2006800499935D00191
式XVIII
在另一例子中,硅氧烷聚碳酸酯共聚物可通过双酚或者双酚的混合物与诸如光气、二芳基或者二烷基碳酸酯这样的羰基前体反应而制得,其中一部分双酚被可与羰基前体反应的官能硅氧烷所代替,例如硅氧烷双酚。例如如式XIX所示的硅氧烷双酚,其中g如前所定义,Ar为源自二羟基取代芳族烃的芳基。
式XIX
在另一实施方式中,硅氧烷聚酯碳酸酯可通过双酚或者双酚的混合物与诸如光气、二芳基或者二烷基碳酸酯这样的羰基前体的混合物,和二羧酸二氯化物进行反应而制得,其中一部分双酚被可与羰基前体反应的官能硅氧烷所代替,例如如式XVIII或者XIX所示的硅氧烷双酚。
在另一实施方式中,硅氧烷共聚物可为含有硅氧烷官能团作为部分聚合物链的聚砜、聚醚砜或者聚亚苯基醚砜的共聚物。可通过含芳基砜的低聚物与官能化聚硅氧烷进行反应而得到无规或者嵌段共聚物而获得这些硅氧烷聚砜共聚物。硅氧烷聚砜和硅氧烷聚醚砜的例子可参见US专利4,443,581、3,539,657、3,539,655和3,539,655。
硅氧烷共聚物可为含有硅氧烷和芳基聚醚链段的无规或者嵌段共聚物,例如2,6-二甲苯酚键合的硅氧烷聚合物链段的共聚物。硅氧烷聚芳基醚共聚物的例子可参见US专利6,339,131、5,357,022、4,814,392和3,668,273。
本发明中的间苯二酚衍生的多芳基化物和聚酯碳酸酯树脂硅氧烷共聚物的混合物可进一步与其他热塑性树脂共混。其他热塑性树脂的例子为聚砜、聚亚苯基醚、聚醚酰亚胺、聚砜醚酰亚胺,以及基本上不含有间苯二酚键合的聚碳酸酯、多芳基化合物和聚酯碳酸酯。此处用到的基本上不含有间苯二酚键合指的是,聚碳酸酯、多芳基化合物或者聚酯碳酸酯树脂含有少于1mol%的间苯二酚衍生的键合。基本不含有间苯二酚键合的聚碳酸酯的例子有源自羰基前体与双酚或者一种以上双酚混合物的反应的聚碳酸酯,例如源自如下化合物的聚碳酸酯:双酚A、四甲基双酚A、异佛尔酮双酚A、二羟基二苯基砜、羟基二苯基醚、四溴双酚A、双酚、对苯二酚、亚甲基双酚、苯基二亚烷基双酚、芴酮双酚(fluorenone bisphenol)、苯基甲基双酚、螺二茚满双酚(spiro biindanebisphenol)及其类似物。碳酸酯前体的例子为羰基前体,诸如光气、三光气、二芳基或者二烷基碳酸酯。多芳基化合物的例子为由二羧酸氯化物与双酚反应制得的树脂,二羧酸氯化物诸如间苯二酰氯化物和对苯二酰氯化物,或者二者混合物,双酚的例子如上述所述。聚酯碳酸酯共聚物的例子为可由双酚或者双酚的混合物,与羰基前体的混合物,以及与二羧酸二氯化物的反应制得,其中羰基前体的例子为光气、三光气、二芳基或者二烷基碳酸酯。在一些共混物中,间苯二酚衍生的多芳基化合物或者聚酯碳酸酯的存在量可为混合物总重量的10到95%,硅氧烷共聚物占0.1到10wt.%,不含有间苯二酚的聚碳酸酯、多芳基化合物、聚酯碳酸酯或者其混合物占5到90wt.%。
硅氧烷共聚物和间苯二酚衍生多芳基化合物树脂的混合物可进一步与橡胶冲击改性剂共混,诸如聚烯烃,包括诸如乙烯丙烯酸乙基酯,核壳橡胶改性剂,诸如如US专利6,545,089所述的丙烯酸类橡胶和甲基丙烯酸甲酯丁二烯苯乙烯聚合物(MBS),接枝橡胶,诸如丙烯腈丁二烯苯乙烯聚合物(ABS),嵌段共聚物诸如苯乙烯丁二烯苯乙烯聚合物(SBS),和苯乙烯乙烯丁烯苯乙烯共聚物(SEBS),聚醚酯嵌段共聚物及其混合物。在一些实施方式中,低用量水平的所述改性剂,占组合物总重量的0.5到7%,可提供在抗冲击方面的进一步改进。需要达到更低的用量水平,例如0.5到7wt.%的这些易燃的橡胶改性剂,以便在降低易燃性和改善抗冲击性能方面取得平衡。在一些例子中,高用量水平的橡胶,大于约10%,会提供过多的燃料,从而降低了阻燃有效性。
基于间苯二酚的芳基聚酯和硅氧烷共聚物的组合物所具有的高缺口伊佐德抗冲强度和高拉伸伸长率,使得其适用于多种应用,诸如片材,在这些应用中,组合物能抵抗冲击损伤。韧性和抗冲性与阻燃性的结合,正如其低放热值显示的,使得由所述组合物形成的片材或者其他制品非常有用处。例如,所述片材可用于运输工具的建造,例如飞行器、游轮或者火车内部。所述片材制备后即可使用,例如通过挤出、压缩成型或者压延,并可热成型或者通过其他方法来成形。薄膜和片材也可作为更复杂的多层或者泡沫结构材料的组分。其良好的抗冲击性能,在一些例子中通过大于或者等于大约50%断裂拉伸伸长率已得到显现,例如,通过ASTM方法D638测试,或者在其他一些例子中,通过大于或者等于5.0ft-lbs/in的缺口伊佐德抗冲强度得到显现,按照ASTM方法D256测试。在又一些实施方式中,组合物,及由其制得的制品,同时具有大于约50%的断裂拉伸伸长率和大于约5.0ft-lbs/in的缺口伊佐德抗冲强度。
金属氧化物也可加入到所有的硅氧烷共聚物和含间苯二酚酯的聚合物的共混物中。金属氧化物包括,例如,二氧化钛、氧化锌、氧化硼、氧化锑、氧化铁和过渡金属氧化物。在一些例子中可能需要白色的金属氧化物。金属氧化物可单独使用或者与其他金属氧化物结合使用。金属氧化物可以任意有效量使用,在一些例子中其用量占聚合物共混物的0.01到20wt.%。金属氧化物也可含有硅氧烷原子。
其他有用的添加剂包括防烟剂,诸如金属硼酸盐,例如,硼酸锌、碱金属或碱土金属硼酸盐,或者其他硼酸盐类。另外,其他含硼化合物,诸如硼酸、硼酸酯、氧化硼或者其他硼的含氧化合物,也可使用。常规的阻燃添加剂,例如,磷酸酯、磺酸盐和卤化芳族化合物也可使用。任意或者全部所述阻燃剂的混合物也可使用。卤化芳族化合物的例子为溴化苯氧基树脂、卤化聚苯乙烯、卤化酰亚胺、溴化聚碳酸酯、溴化环氧树脂及其混合物。磺酸盐的例子为全氟代丁基磺酸钾、甲苯磺酸钠(sodium tosylate)、苯磺酸钠、二氯苯磺酸钠、二苯砜磺酸钾和甲烷磺酸钠。在一些例子中,优选碱金属和碱土金属的磺酸盐。磷酸酯阻燃剂的例子为三芳基磷酸酯、三甲苯磷酸酯、三苯基磷酸酯、双酚A苯基二磷酸酯、间苯二酚苯基二磷酸酯、苯基-双-(3,5,5’-三甲基己基磷酸酯)、乙基二苯基磷酸酯、双(2-乙基己基)-对-甲苯基磷酸酯、双(2-乙基己基)-苯基磷酸酯、三(壬基苯基)磷酸酯、苯基甲基磷酸氢盐、二(十二烷基)-对-甲苯基磷酸酯、卤化三苯基磷酸酯、二丁基苯基磷酸酯、2-氯化乙基二苯磷酸酯、对-甲苯基双(2,5,5’-三甲基己基)磷酸酯、2-乙基己基二苯磷酸酯、二苯基氢磷酸酯、间苯二酚二磷酸酯等等。
在一些例子中,需要基本上不含有卤原子的阻燃组合物,特别是不含有溴和氯。基本上不含有卤原子意味着组合物中的卤素含量小于组合物总重量的3%。在其他实施方式中,组合物具有小于1%重量比的卤素。卤原子的量可通过常规化学分析方法测定。
所述组合物可任选地包括含氟聚合物,其以任意有效含量存在以便提高树脂组合物的抗滴落性能或者其他改善性能。在一些例子中,含氟聚合物的用量可为组合物重量的0.01到约5.0%。合适的含氟聚合物以及制备所述含氟聚合物的一些例子可参见,例如US专利3,671,487、3,723,373和3,383,092。适合的含氟聚合物包括含有源自一种或者多种氟化α-烯烃单体的结构单元的均聚物和共聚物。术语“氟化α-烯烃单体”指的是包含有至少一个氟原子取代基的α-烯烃单体。适合的氟化α-烯烃单体的例子包括,例如氟乙烯类,诸如CF2=CF2、CHF=CF2、CH2=CF2和CH2=CHF,与氟丙烯类,诸如CF3CF=CF2、CF3CF=CHF、CF3CH=CF2、CF3CH=CH2、CF3CF=CHF、CHF2CH=CHF和CF3CF=CH2
适合的氟化α-烯烃共聚物的例子包括,含有源自两种或者多种氟化α-烯烃单体的结构单元的共聚物,例如聚(四氟乙烯-六氟乙烯);以及含有源自一种或者多种氟化单体和一种或者多种可与氟化单体共聚的非氟化单烯键式不饱和单体的结构单元的共聚物,例如聚(四氟乙烯-乙烯-丙烯)共聚物。适合的非氟化单烯键式不饱和单体包括,诸如α-烯烃类单体,例如乙烯、丙烯、丁烯,丙烯酸酯类单体,例如甲基丙烯酸甲酯、丁基丙烯酸酯等等,优选聚(四氟乙烯)均聚物(PTFE)。
所述共混物可进一步包含填料和补强材料,诸如玻璃纤维、玻璃粉末、玻璃珠、薄片等等。也可加入矿物材料,诸如滑石(talc)、钙硅石、云母、高岭土或者蒙脱土、硅石、石英和重晶石。组合物也可用有效用量的无机填料进行改性,诸如,碳纤维和纳米管、金属纤维、陶瓷纤维、金属粉末、导电碳黑和其他添加剂,包括纳米级补强材料。长玻璃纤维或者连续玻璃纤维也可与此处所述共混物结合使用。在一些实施方式中,阻燃组合物与玻璃纤维一起使用来制作片材,包括发泡片材。
其他添加剂包括,抗氧剂,诸如亚磷酸酯、亚膦酸酯(phosphonites)和位阻酚。含磷稳定剂包括三芳基亚磷酸酯、芳基亚膦酸酯以及双官能团含磷化合物。含磷稳定剂的用量通常为组合物总重量的0.05到约0.5%。同样还可使用着色剂、光稳定剂、荧光增白剂、UV吸收剂、流动性助剂和脱模剂。脱模剂的例子为烷基羧酸酯,例如季戊四醇四硬脂酸酯、丙三醇三硬脂酸酯和乙二醇二硬脂酸酯。脱模剂的用量通常为组合物总重量的0.05到约0.5%。
本发明的组合物可与前述组分通过多种方法进行共混,包括将材料与配方中所需的任何额外的添加剂均匀混合。优选的工艺包括熔融共混,尽管也可以进行溶液共混。由于熔融共混所用的设备在聚合物工业处理设施中易于获得,因此通常优选熔融处理方法。在所述熔融处理方法中使用的设备的说明性例子包括:同向旋转和反向旋转挤出机、单螺杆挤出机、共捏合机(co-kneader)、转盘处理机(disc pack processor)和多种其他类型的挤出设备。所述工艺中的熔融温度最好最小化以便避免树脂的过度降解。通常需要保持熔融树脂组合物中的熔融温度在约250℃和约310℃之间,尽管更高的温度可使得树脂在工艺设备中的停留时间变短。在一些实施方式中,熔融处理过的组合物通过模头中的小孔离开诸如挤出机这样的工艺设备,得到的熔融树脂线料通过水浴进行冷却。冷却后的线料被切成小颗粒,进行包装或者进一步的处理。
本发明的组合物可以通过许多方法成形为制品。适合的方法包括熔融处理,例如,注射成型、吹塑成型、压缩成型、型材挤出(profileextrusion)、片材或薄膜挤出、气体辅助成型(gas assist molding)、结构发泡成型(structural foam molding)和热成型方法。所述制品的例子包括,但不限于,烹饪用具、食品行业用具、医药用具、碟子、盘子、把手、头盔、兽笼、电气插座、电子设备的外壳、引擎部件、车辆发动机部件、照明插座和反射体、电动马达部件、配电设备、通信设备、电脑等等,包括模塑成扣合连接体(snap fit connectors)的装置。其他制品包括,例如,片材、薄膜、多层片材、多层薄膜、模塑部件、挤出型材(extruded profiles)、涂覆部件、纤维和泡沫体:窗户、行李架、护墙板、椅子部件、照明面板、散射体、遮光体、隔离体、透镜、天窗、照明装置、反射体、管道系统、电缆盘、管道、导管、电缆带、电线涂层、电气连接器、空气调节装置、通风设备、天窗、绝缘体、箱柜、贮藏容器、门、铰链、把手、水槽、镜子外壳、镜子、马桶座圈、衣架、大衣挂钩、架子、梯子、扶手、阶梯、手推车、碟子、烹饪用具、食品行业用具、通信设备和仪表面板。不同类型的制品可用于运输工具中,特别是用于载客的运输工具,诸如飞行器、火车、公共汽车、船只等等。在一些例子中,需要透明的制品,在一些例子中,需要制品的透射百分比大于50%。在其他例子中,制品具有出色的低于25%的雾度。
此处讨论的组合物可通过普通热塑性处理工艺转化为制品,诸如薄膜和片材挤出。薄膜和片材挤出工艺可包括,但不限于,熔体流延、吹膜挤出和压延。共挤出和层压工艺可用于制备多层复合薄膜或者片材。单层或者多层涂层可进一步施加到单层或者多层基体上,从而得到诸如抗擦划性能、抗紫外光性能、具美观吸引力等等的附加性能。涂层可通过诸如滚涂、喷涂、浸渍、刷涂或流涂这样的常规涂覆技术进行施用。薄膜和片材也可替换地通过如下方式进行制备,将溶于适合溶剂的组合物溶液或者悬浮液流延到基体、带或者卷上,然后移除溶剂。薄膜也可通过诸如溅射法、真空沉积法和箔层压法这样的标准工艺进行金属化处理。
取向膜可在热变形温度附近使用常规的拉伸技术经吹膜挤出或者通过拉伸流延或压延膜而制备。例如,径向拉伸缩放仪可用于多轴同时拉伸;x-y方向拉伸缩放仪可用于在平面x-y方向同时或顺序拉伸。也可以使用具有顺序同轴单轴向伸长拉伸部分的设备以获得单轴和双轴伸长拉伸,例如在纵向方向装配有用于拉伸的差示速度辊(differential speed roll)部分、且在横向方向装配有用于拉伸的拉幅绷架部分(tenter frame section)的机器。
上述的薄膜和片材可进一步通过成型和模塑工艺进行热塑性处理成为成形制品,所述工艺包括,但不限于,热成型、真空成型、压力成型、注塑成型和压塑。多层成形制品也可通过将热塑性树脂进行注塑成型为单层或者多层薄膜或片材基体,如下所述:
1)在表面上提供任选地具有一种或多种颜色的单层或多层热塑性衬底,例如,采用转移染料的丝网印刷;
2)使该衬底与模构型相一致,如通过将衬底成形和修整成三维形状并使该衬底适合具有与该衬底的三维形状相匹配的表面的模型;或者
3)将热塑性树脂注入衬底之后的模腔中以(i)制得整体永久粘结的三维产品或者(ii)将图案或美学效果从印刷的衬底转移到注射的树脂上并除去该印刷的衬底,由此赋予该模塑树脂美学效果。
本领域技术人员也将理解,通用的固化和表面改性工艺,包括且并非限定于热固化、组织化、轧花、电晕处理、火焰处理、等离子体处理和真空沉积,可以进一步应用到上述制品中以改变表面外观和赋予制品额外的功能性。由此,本发明的另一实施方式涉及了由上述组合物制备的制品、片材和薄膜。
在没有进一步详细阐明的情况下,相信本领域技术人员,通过本发明所述内容,能够应用实施本发明。下述实施例为本领域技术人员提供了实施本发明的额外指导。所提供的实施例仅仅是所作工作的典型代表,有益于教导实施本发明。因此,这些实施例并不意味着在任何形式上对本发明的限制。
本文引用的所有专利通过引用文献的形式与本文结合在一起。
实施例
将基于间苯二酚的聚酯碳酸酯树脂与硅氧烷聚醚酰亚胺(siloxanePEI)或者硅氧烷聚碳酸酯(siloxane PC)共聚物树脂或者表1到4中提到的其它组分的混合物通过2.5英寸单螺杆真空排气挤出机进行挤出,制得共混物。除了另有说明,组合物各组分以占组合物总重量的wt%进行表示。挤出机温度设为约250到310℃。共混物在真空中以约90rpm的转速进行处理。挤出物进行冷却、切粒和在120℃下干燥。测试样品在设定温度280-310℃和模具温度120℃,30s周期时间下注塑成型。按照ASTM测试方法进行性能参数测定。熔体流动指数(MFI)按照ASTMD1238,使用干燥颗粒,在295℃,6.6Kg重或者在300℃,1.2Kg重的条件下进行测定,参见附注。所有的成型样条在测试前,被置于50%相对湿度下至少48h。缺口伊佐德冲击值按照ASTM D256,室温下在3.1mm厚的样条上进行测定。热变形温度(HDT)按照ASTM D648,1.82MPa(264psi)下在3.1mm厚的样条上进行测定。双轴冲击,有时称为仪表冲击(instrumented impact),按照ASTM D3763,23℃下在102×3.1mm碟上进行测定,记录总冲击能量。拉伸性能按照ASTM方法D638,在3.1mm的I型样条上进行测定。在屈服点(yield,Y)记录拉伸强度,在断裂点(break,B)记录伸长百分比(%Elong.,伸长%)。透射百分比(%T)和雾度百分比(%H)按照ASTM方法D1003,在3.1mm处进行测定。放热测试使用俄亥俄州立大学(Ohio State University,OSU)放热速率仪(rate-of-heat release apparatus),在15.2×15.2cm的2.0mm厚的平板上按照列在FAR25.853中的方法进行。放热值在2分钟时测试,单位kW-min/m2(千瓦分钟每平方米)。放热峰值的单位为kW/m2(千瓦每平方米)。放热测试方法的详细阐述也可参见“Aircraft Materials Fire TestHandbook”DOT/FAA/AR-00/12,Chapter 5“Heat Release Test for CabinMaterials”。
注意,对比实施例用字母标记,本发明的实施例用数字标记。
用料
ITR树脂是由间和对苯二酰氯的1∶1混合物与间苯二酚进行缩聚,然后再与双酚A(BPA)和光气反应得到的聚合物。所述聚合物根据酯键与碳酸酯键的大概摩尔比例进行命名。
ITR9010:大约81mol%间苯二酚酯键,8mol%间苯二酚碳酸酯键和大约11mol%的BPA碳酸酯键。Tg=131℃
ITR6040:大约51mol%间苯二酚酯键,15mol%间苯二酚碳酸酯键和大约34mol%的BPA碳酸酯键。Tg=125℃
ITR4060:大约34mol%间苯二酚酯键,6mol%间苯二酚碳酸酯键和大约60mol%的BPA碳酸酯键。Tg=130℃
ITR2080:大约19mol%间苯二酚酯键,6mol%间苯二酚碳酸酯键和大约75mol%的BPA碳酸酯键。Tg=136℃
硅氧烷PEI是聚醚酰亚胺二甲基硅氧烷共聚物,由间亚苯基二胺、BPA-二酐与含有平均约10个硅氧烷原子的双氨丙基官能甲基硅氧烷进行酰亚胺化反应制备得到。其具有约34wt%硅氧烷含量,通过凝胶渗透色谱法测定Mw为约24,000。
硅氧烷PC是BPA聚碳酸酯与20wt%的丁香酚丙基封端的二甲基硅氧烷的共聚物,含有约45个硅氧烷原子的硅氧烷嵌段长度,共聚物的Mw为约30,000。
PC为BPA聚碳酸酯,LEXAN 130,得自General Electric Plastics,Mw约为36,500。
PCE是BPA共聚酯碳酸酯,含有约60wt%间和对苯二甲酸酯基团的1∶1混合物,余下的为BPA碳酸酯基团,Mw约为28,300。
实施例A,1-6
表1显示了含有约90mol%含间苯二酚酯的键的ITR共聚物树脂和硅氧烷聚醚酰亚胺的共混物。正如实施例1到6所示,加入硅氧烷PEI,即使非常低的用量,相比于对比实施例A而言,其2分钟放热值和放热峰值都有惊人的下降。在仅1.0wt.%硅氧烷PEI用量下,实施例5中的放热峰值下降了约45%,从85降到47KW/m2。应注意到共混物的模量、强度和伸长率仍然保持。硅氧烷PEI加入量较低时,共混物仍是透明的(%T≥50)。
表1
 实施例   A   1   2   3   4   5   6
 ITR9010   99.94   99.84   99.74   99.54   99.45   98.95   98.45
 PEI-硅氧烷   0.0   0.1   0.2   0.4   0.5   1.0   1.5
 芳基磷酸酯   0.06   0.06   0.06   0.06   0.05   0.05   0.05
 放热值
 2min(KW-min/m2)   36   34   31   27   20   24   26
 峰值(KW/m2)   85   70   60   58   47   47   34
 熔体流动指数,300℃   12.4   11.9   11.5   11.4   13.4   13.7   13.6
 弯曲模量Kpsi   344   340   348   360   369   372   373
  弯曲强度Kpsi   16.2   16.1   16.5   16.8   16.8   16.7   16.8
  拉伸强度(屈服)Kpsi   11.0   11.0   11.0   11.0   10.8   10.8   10.8
  %伸长率(断裂时)   110   95   120   100   110   100   100
  热变形温度264psi℃   117   119   119   119   118   118   118
  双轴冲击值
  总能量ft-lbs   60.9   63.5   63.0   60.3   62.2   58.1   56.6
  缺口伊佐德冲击ft-lbs/in   4.3   9.7   5.2   5.1   4.6   4.5   4.2
  透射百分比%,3.1mm   86.8   86.7   85.5   82.0   78.0   66.2   55.6
  雾度%   0.8   0.6   0.8   2.2   3.8   12.9   28.1
实施例B-D,7-9
表2显示了一系列ITR共聚物,其中间苯二酚酯含量(RMC)值从约60变化到20mol%,与2wt%硅氧烷PEI共混。对比实施例(B,C,D)显示了不含有硅氧烷PEI树脂的共聚物。可注意到,在所有情况下(实施例7、8、9)中,相对于未加入硅氧烷共聚物的ITR共聚物,硅氧烷PEI都可有效地降低2分钟和峰值放热值。同样可注意到,硅氧烷PEI共混物具有高的缺口伊佐德冲击强度。这些实施例同样也显示了较高的间苯二酚酯含量(RMC)相比于较低的RMC在降低放热值方面更加有效。含有大于约40mol%RMC的共混物具有低的2分钟放热值(低于75KW-min/m2)和低的放热峰值(低于80KW/m2)。
表2
  实施例   B   7   C   8   D   9
  ITR6040   100   98   0   0   0   0
  ITR4060   0   0   100   98   0   0
  ITR2080   0   0   0   0   100   98
  PEI-硅氧烷   0   2   0   2   0   2
  放热
  2min(KW-min/m2)   75   59   93   70   115   105
  峰值(KW/m2)   101   78   117   77   171   122
  熔体流动指数,300℃   5.8   5.4   8.6   8.4   7.6   7.3
  弯曲模量Kpsi   367   358   364   354   354   348
  弯曲强度Kpsi   15.8   15.8   15.5   15.5   14.7   14.5
  拉伸强度(屈服)Kpsi   10.2   10.1   9.9   9.9   9.3   9.2
  %伸长率(断裂时)   83   94   110   120   130   130
  热变形温度264psi℃   118   118   119   118   124   123
  双轴冲击
  总能量ft-lbs   59.2   61.8   57.7   56.9   58.1   58.1
  缺口伊佐德冲击ft-lbs/in   6.7   15.5   4.0   14.6   16.2   16.2
注意,实施例7到9和对比例B到D,都含有3.0phr(份每百份)二氧化钛和0.1phr三芳基亚磷酸酯,且由于加入了TiO2颜料而为不透明的。
实施例10-14
表3显示了ITR9010与较高含量水平(2到4wt.%)的硅氧烷PEI的共混物。实施例10到12再次显示了低的2分钟放热值和低的放热峰值,不论在加入还是未加入TiO2的情况下。实施例13和14显示了含有5wt.%硅氧烷聚碳酸酯共聚物的ITR9010共混物,相比于表1中的对比实施例A(其未加入硅氧烷PC共聚物),也具有降低的放热峰值。
表3
  实施例   10   11   12   13   14
 ITR9010   95   96   93   95   92
  PEI-硅氧烷   2   4   4   0   0
  PC-硅氧烷   0   0   0   5   5
  TiO2   3   0   3   0   3
  放热
  2min(KW-min/m2)   25   35   29   39   46
  峰值(KW/m2)   37   49   44   56   62
实施例E-F,15-16
表4显示了含有ITR共聚物和硅氧烷PEI的阻燃共混物的实例,其进一步含有聚碳酸酯(PC),如实施例15,或者其进一步含有含非间苯二酚的聚酯碳酸酯(PCE),如实施例16。含ITR的共混物,甚至仅加入30wt.%ITR9010,相对于未含有含间苯二酚酯的共聚物的对比实施例E和F而言,也显示了降低的放热值。表4中的所有共混物都含有3.0phr的二氧化钛和0.5phr的三芳基亚磷酸酯。
表4
 实施例   E   15   F   16
 PC 130   98   68   0   0
 PCE   0   0   98   68
 Siltem   2   2   2   2
 ITR9010   0   30   0   30
 TiO2(phr)   3   3   3   3
 放热
 2min(KWmin/m2)   59   50   49   44
 峰值(KW/m2)   97   66   72   62
 熔体流动指数,295℃   12.6   14.4   6.9   10.7
 弯曲模量Kpsi   338   354   329   350
 弯曲强度Kpsi   14.3   15.4   15.0   16.0
 拉伸强度(屈服)Kpsi   8.8   9.5   9.1   9.9
 %伸长率(断裂时)   83   95   83   88
 热变形温度264psi℃   135   132   149   137
 双轴冲击
 E最大负载ft-lbs   52.7   59.2   44.6   50.8
 伊佐德缺口冲击ft-lbs/in   16.0   16.0   7.6   10.4

Claims (29)

1.一种组合物,包含基于间苯二酚的聚芳酯树脂和硅氧烷共聚物,其中该组合物按照FAR 25.853测试,具有低于65kW/m2的放热峰值,其中所述基于间苯二酚的聚芳酯树脂的大于或者等于40mol%的部分源自间苯二酚。
2.如权利要求1所述的组合物,其中所述组合物按照ASTM D1003测定,在3.1mm处具有大于或者等于50%的透射百分比。
3.如权利要求1所述的组合物,其中所述组合物中的所有硅氧烷共聚物的总含量为0.1到9.0重量%,基于组合物的总重量。
4.如权利要求3所述的组合物,其中所述组合物中的硅氧烷嵌段总重量为0.02到1.8重量%,基于组合物的总重量。
5.如权利要求3所述的组合物,其中所述组合物中的所有硅氧烷共聚物的总含量为从0.1到5.0重量%,基于组合物的总重量。
6.如权利要求1所述的组合物,其中所述基于间苯二酚的聚芳酯树脂具有低于或者等于0.75∶1的氢原子与碳原子的比值。
7.如权利要求1所述的组合物,其中所述硅氧烷共聚物选自聚酰亚胺硅氧烷、聚醚酰亚胺硅氧烷、聚醚酰亚胺砜硅氧烷、聚砜硅氧烷、聚醚砜硅氧烷,以及聚亚苯基醚硅氧烷。
8.如权利要求7所述的组合物,其中硅氧烷共聚物选自聚酰亚胺硅氧烷、聚醚酰亚胺硅氧烷和聚醚酰亚胺砜硅氧烷。
9.如权利要求1所述的组合物,其中所述组合物中的硅氧烷嵌段总重量为5到70重量%,基于所述硅氧烷共聚物的总重量。
10.如权利要求1所述的组合物,其中所述基于间苯二酚的聚芳酯具有如下结构:
Figure FSB00000793623900011
其中,R为C1-12烷基、C6-C24芳基、烷芳基、烷氧基或者卤素中的至少一种,
n为0-4,m平均起来至少为8。
11.如权利要求1所述的组合物,其中所述基于间苯二酚的聚芳酯具有如下结构:
Figure FSB00000793623900021
其中,R为C1-12烷基、C6-C24芳基、烷芳基、烷氧基或者卤素中的至少一种,n为0-4,R5为至少一种二价有机残基,m平均起来为从4到150,p平均起来为从2到200。
12.如权利要求10所述的组合物,其中R5为源自双酚化合物的部分。
13.如权利要求1所述的组合物,其中所述组合物按照ASTM D1003测定,在3.1mm处的雾度小于或者等于25%。
14.如权利要求1所述的组合物,其进一步包含含氟聚合物。
15.如权利要求1所述的组合物,其进一步包含第二种基于间苯二酚的聚芳酯树脂。
16.如权利要求1所述的组合物,其中所述组合物的断裂拉伸伸长率按照ASTM D638测定,大于或者等于50%,其缺口伊佐德抗冲强度按照ASTM方法D256测定,大于或者等于5.0ft-lbs/in。
17.如权利要求1所述的组合物,其中所述组合物的熔体流动值,按照ASTM方法D1238测定,在300℃,1.2Kg重量下,为1到30g/10min。
18.如权利要求7所述的组合物,其中所述聚醚砜硅氧烷是聚亚苯基醚砜硅氧烷。
19.一种含有基于间苯二酚的聚芳酯树脂和硅氧烷共聚物的组合物,其中所述组合物按照FAR 25.853测试,具有低于80kW/m2的放热峰值,且其中所述组合物按照ASTM D1003测试,在3.1mm处具有大于或者等于50%的透射百分比,所述基于间苯二酚的芳基聚酯树脂的大于或者等于40mol%的部分源自间苯二酚。
20.一种含有至少一种基于间苯二酚的聚芳酯树脂和至少一种硅氧烷共聚物的组合物,其中所述组合物按照FAR 25.853测试,具有低于80kW/m2的放热峰值,并且其中所述硅氧烷共聚物选自聚酰亚胺硅氧烷、聚醚酰亚胺硅氧烷、聚醚酰亚胺砜硅氧烷、聚砜硅氧烷、聚醚砜硅氧烷,以及聚亚苯基醚硅氧烷,且其中所述组合物不含有聚碳酸酯硅氧烷,所述基于间苯二酚的芳基聚酯树脂的大于或者等于40mol%的部分源自间苯二酚。
21.权利要求20的组合物,其中所述聚醚砜硅氧烷是聚亚苯基醚砜硅氧烷。
22.一种由至少一种基于间苯二酚的聚芳酯树脂和至少一种硅氧烷共聚物组成的组合物,其中所述组合物按照FAR 25.853测试,具有低于80kW/m2的放热峰值,并且其中所述硅氧烷共聚物选自聚酰亚胺硅氧烷、聚醚酰亚胺硅氧烷、聚醚酰亚胺砜硅氧烷、聚砜硅氧烷、聚醚砜硅氧烷,以及聚亚苯基醚硅氧烷,所述基于间苯二酚的芳基聚酯树脂的大于或者等于40mol%的部分源自间苯二酚。
23.权利要求22的组合物,其中所述聚醚砜硅氧烷是聚亚苯基醚砜硅氧烷。
24.一种组合物,该组合物含有至少一种基于间苯二酚的聚芳酯树脂和占组合物总重量的从0.1到5.0wt%的至少一种硅氧烷共聚物,其中该组合物按照FAR 25.853测试,具有低于65kW/m2的放热峰值,并且其中该组合物按照ASTM D1003测试,在3.1mm处具有大于或者等于50%的透射百分比,并且其中所述基于间苯二酚的聚芳酯树脂具有小于或者等于0.75∶1的氢原子与碳原子比值,所述基于间苯二酚的聚芳酯树脂的大于或者等于40mol%的部分源自间苯二酚。
25.一种交通工具,选自飞行器、火车、公共汽车和船只,其中所述交通工具含有包含以下组合物的阻燃制品,其中所述组合物包含至少一种基于间苯二酚的聚芳酯树脂和至少一种硅氧烷共聚物,所述基于间苯二酚的聚芳酯树脂具有小于或者等于0.75∶1的氢原子与碳原子比值,其中所述基于间苯二酚的芳基聚酯树脂的大于或者等于40mol%的部分源自间苯二酚。
26.如权利要求25所述的交通工具,其中所述组合物按照ASTM D1003测试,在3.1mm处具有大于或者等于50%的透射百分比。
27.一种含有如权利要求1所述的组合物的制品。
28.一种含有如权利要求19所述的组合物的制品。
29.一种含有如权利要求20所述的组合物的制品。
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