CN101347928A - 金刚石磨削刀具 - Google Patents
金刚石磨削刀具 Download PDFInfo
- Publication number
- CN101347928A CN101347928A CNA2007100092427A CN200710009242A CN101347928A CN 101347928 A CN101347928 A CN 101347928A CN A2007100092427 A CNA2007100092427 A CN A2007100092427A CN 200710009242 A CN200710009242 A CN 200710009242A CN 101347928 A CN101347928 A CN 101347928A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- diamond
- grinding
- knife tool
- matrix
- grinding knife
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Landscapes
- Polishing Bodies And Polishing Tools (AREA)
Abstract
本发明公开了一种金刚石磨削刀具,该金刚石磨削刀具可为金刚石磨轮/磨块或金刚石钻头,其设有基体,该基体上焊接有若干一整块的金刚石复合片作为磨削刃。由于该磨削刃由一整块的金刚石复合片代替,该金刚石复合片即为多晶金刚石,其不但硬度高,关键是其单磨削刃远远高于传统的多而小的金刚石颗粒刃,因此可防止堵塞和打滑现象,减少了加工中的阻力,从而可增加磨削效率。
Description
技术领域
本发明涉及一种刀具,尤指一种金刚石磨削刀具,其专门针对粘性坚硬非金属建筑材料(比方表面铺有地胶的混凝土地板的翻新)磨削加工和细颗粒高致密度耐磨建筑材料(比方砂岩)的钻孔加工。
背景技术
现有技术中,用于研磨各种坚硬非金属建筑材料的金刚石磨轮/磨块,或者各种坚硬非金属建筑材料用于钻孔的金刚石钻头,其上的磨削刃均是由许多细颗粒状的单晶钻石(Diamond)混合金属、树脂或陶瓷等经过烧结而成块体,然后再将该磨削刃焊接在基体上。具体结构如图1、2、3所示,其中,图1是其中一种金刚石磨轮的结构示意图,图2是一种金刚石磨块的结构示意图,图3是金刚石钻头的结构示意图。从图中可以看出,所述的的磨削刃1表面,覆盖有许多突出的呈点状的金刚石颗粒11,由于金刚石颗粒11较小,突出的切割刃较低,因此在研磨各种粘性很强的坚硬非金属表面(比方铺有地胶的混凝土表面)时不仅阻力大,目前面临的主要应用困难在于其磨削刃容易被粘性材料堵塞,造成打滑,从而降低磨削效果;而对于钻头来说,虽然是用于钻孔,但实际上是以磨削的形式达到钻孔的目的,在钻由许多非常细的颗粒组成的致密度很高的非常耐磨的坚硬非金属材料(比方耐磨的砂岩)时,容易面临的主要困难也是造成堵塞并打滑,无法进刀,就会影响钻进的效率,甚至无法完全钻孔工作。
发明内容
本发明的目的在于一种可防止堵塞和打滑,且更高锋利度的金刚石磨削工具。
为实现上述目的,本发明的技术解决方案是:
一种金刚石磨削刀具,其设有基体,该基体上焊接有若干一整块的金刚石复合片(PCD,Poly-Crystal-Diamond,多晶金刚石)作为磨削刃。
所述的金刚石磨削刀具为金刚石磨轮或金刚石磨块,其基体上设有若干凸出基台,所述金刚石复合片焊接在该基台上。
所述的金刚石磨削刀具为金刚石钻头,其基体为一端开放的筒状体,所述金刚石复合片焊接在该基体的开放端边缘。
所述的金刚石复合片的上方形成一斜面,该斜面的高点沿着磨削方向。
采用上述方案后,由于本发明所述金刚石磨削刀具的磨削刃由一整块的金刚石复合片代替,该金刚石复合片即为多晶金刚石(PCD),其不但硬度高,关键是其单磨削刃远远高于传统的多而小的金刚石颗粒刃,因此可防止堵塞和打滑现象,减少了加工中的阻力,从而可增加磨削效率。
附图说明
图1是现有一种金刚石磨轮的结构示意图;
图2是现有一种金刚石磨块的结构示意图;
图3是现有金刚石钻头的结构示意图;
图4是本发明一种金刚石磨轮的结构示意图;
图5是本发明一种金刚石磨块的结构示意图;
图6是本发明金刚石钻头的结构示意图。
具体实施方式
本发明所述的金刚石磨削刀具可以是金刚石磨轮或磨块,也可以是金刚石钻头,或者其它通过磨削加工的刀具。
如图4所示,其为一种金刚石磨轮的结构示意图,该金刚石磨轮直接安装于磨削工具的主轴上,其包括基体2,该基体2为圆盘形,其上环周设有若干扇形凸台21,在每个凸台21上均焊接有一整体的金刚石复合片3(PCD,Poly-Crtstal-Diamond,多晶金刚石),该金刚石复合片3即作为磨削刃,且该金刚石复合片3的上方可形成一斜面,该斜面的高点沿着磨削方向。
这样,上述金刚石磨轮在使用时,由于其磨削刃是由一整块的金刚石复合片3构成,其上没有细小的钻石颗粒,因此不会打滑,从而使磨削效果更好。
如图5所示,其是一种金刚石磨块(专门用于地板翻新的扇形磨块)的结构示意图,该金刚石磨块的基体2′为扇形,其被安装于磨削工具主轴上的固定盘上,且有若干这样的磨块被安装于该固定盘。该基体2′上同样设有若干凸台21′,该凸台21′也为扇形,且凸台21′扇形的圆弧与主轴同心。另在该凸台21′上焊接有一整块的金刚石复合片3作为磨削刃。本实施例说明,所述金刚石磨块具体不同的形状与结构,但均是由一整块的金刚石复合片3作为磨削刃。
再如图6所示,其是一种金刚石钻头。该金刚石钻头包括一基体4,该基体4为一端开放的筒状体,该基体4的开放端边缘焊接有若干一整块的金刚石复合片3作为磨削刃,这样在磨削刃表面就不会形成许多细小钻石颗粒,从而可防止打滑,增加磨削效率。
Claims (4)
1、一种金刚石磨削刀具,其特征在于:该金刚石磨削刀具设有基体,该基体上焊接有若干一整块的金刚石复合片作为磨削刃。
2、如权利要求1所述的金刚石磨削刀具,其特征在于:所述的金刚石磨削刀具为金刚石磨轮或金刚石磨块,其基体上设有若干凸台,所述金刚石复合片焊接在该凸台上。
3、如权利要求1所述的金刚石磨削刀具,其特征在于:所述的金刚石磨削刀具为金刚石钻头,其基体为一端开放的筒状体,所述金刚石复合片焊接在该基体的开放端边缘。
4、如权利要求1、2或3所述的金刚石磨削刀具,其特征在于:所述的金刚石复合片的上方形成一斜面,该斜面的高点沿着磨削方向。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CNA2007100092427A CN101347928A (zh) | 2007-07-17 | 2007-07-17 | 金刚石磨削刀具 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CNA2007100092427A CN101347928A (zh) | 2007-07-17 | 2007-07-17 | 金刚石磨削刀具 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN101347928A true CN101347928A (zh) | 2009-01-21 |
Family
ID=40266985
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CNA2007100092427A Pending CN101347928A (zh) | 2007-07-17 | 2007-07-17 | 金刚石磨削刀具 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN101347928A (zh) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN106695581A (zh) * | 2017-01-23 | 2017-05-24 | 苏州诺纳可电子科技有限公司 | 一种排屑砂轮 |
CN106737245A (zh) * | 2017-01-23 | 2017-05-31 | 苏州诺纳可电子科技有限公司 | 一种多功能排屑砂轮 |
CN106826593A (zh) * | 2017-01-23 | 2017-06-13 | 苏州诺纳可电子科技有限公司 | 一种耐磨型砂轮 |
CN106826594A (zh) * | 2017-01-23 | 2017-06-13 | 苏州诺纳可电子科技有限公司 | 一种砂轮 |
-
2007
- 2007-07-17 CN CNA2007100092427A patent/CN101347928A/zh active Pending
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN106695581A (zh) * | 2017-01-23 | 2017-05-24 | 苏州诺纳可电子科技有限公司 | 一种排屑砂轮 |
CN106737245A (zh) * | 2017-01-23 | 2017-05-31 | 苏州诺纳可电子科技有限公司 | 一种多功能排屑砂轮 |
CN106826593A (zh) * | 2017-01-23 | 2017-06-13 | 苏州诺纳可电子科技有限公司 | 一种耐磨型砂轮 |
CN106826594A (zh) * | 2017-01-23 | 2017-06-13 | 苏州诺纳可电子科技有限公司 | 一种砂轮 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US7070635B2 (en) | Self sharpening polycrystalline diamond compact with high impact resistance | |
US7316279B2 (en) | Polycrystalline cutter with multiple cutting edges | |
WO2018166191A1 (zh) | 一种钻探用高效排屑预成形聚晶金刚石复合片 | |
WO2011162999A4 (en) | Cutting elements for earth-boring tools, earth-boring tools including such cutting elements, and methods of forming cutting elements for earth-boring tools | |
CA2833342C (en) | Resin bonded grinding wheel | |
WO2019075917A1 (zh) | 一种用于油气钻探的多功能非平面聚晶金刚石复合片 | |
KR19990087801A (ko) | 기복형 절단면을 가진 단일 금속층 연마 절단 공구 | |
CN101903131A (zh) | Cmp垫修整器 | |
JP2013519530A5 (zh) | ||
CN101347928A (zh) | 金刚石磨削刀具 | |
CN102049737A (zh) | 抛光垫修整器 | |
US10590710B2 (en) | Cutting elements, earth-boring tools including the cutting elements, and methods of forming the cutting elements | |
US20060236616A1 (en) | Polycrystalline diamond tools and method of making thereof | |
CN201073748Y (zh) | 金刚石磨削刀具 | |
CA2516211A1 (en) | Cutting element | |
US20220097157A1 (en) | Machining tool having asymmetrical teeth having cutting particles | |
JPH11333730A (ja) | ダイヤモンドラップ定盤 | |
CN107486794B (zh) | 一种陶瓷切槽-推磨复合砂轮及其加工方法 | |
CN102335842A (zh) | 铝合金零件的磨削加工方法 | |
CN102285005A (zh) | 复合锋利刀头 | |
WO2000051789A1 (fr) | Lame circulaire a diamant | |
CN204639955U (zh) | 连接金属法兰的金刚石切磨片 | |
JP2002127102A (ja) | 切断カッター | |
EP3592935A1 (en) | Strike tip for a pick tool | |
CN106827038A (zh) | 一种电路板钻孔用pcd钻头及加工工艺 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
C02 | Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001) | ||
WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Open date: 20090121 |