CN106827038A - 一种电路板钻孔用pcd钻头及加工工艺 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种电路板钻孔用PCD钻头，包括钨钢刀体和PCD钻尖，所述PCD钻尖为将聚晶金刚石粉在钻头刃槽中通过高温高压烧结成型获得，所述钨钢刀体和PCD钻尖焊接连接，所述钻尖的顶角为160°‑170°。本发明同时公开了一种PCD钻头的加工工艺，包括以下步骤，将PCD钻尖毛坯采用真空焊接焊接到钨钢钻杆毛坯上，采用EWG放电磨削加工钻尖部分以及沟槽，采用流体抛光技术抛光钻尖表面，表面粗糙度达到Ra0.02。本发明通过合理的工艺安排，以及大胆采用新型技术终于研发出适合电路板的钻头，而且寿命提高100倍，性价比高。
Description
技术领域
本发明涉及电路板钻孔技术领域，具体涉及一种电路板钻孔用PCD钻头及加工工艺。
背景技术
目前,电路板的材料属于复合难加工材料，市场上针对电子板钻孔的刀具很少，并且寿命很低，这样影响产品的单价，以及加工效率。
电路板原材料的发展，已经走过了近50年的历程。加之此产业确定前有50年左右的时间对它所用的基本原材料--树脂及增强材料的科学实验与探索，PCB板基板材料业已累积了近百年的历史加工工艺，随着电子板的材料的变化，加工刀具结构和材料也随之变化，开始由高速钢转化成钨钢，加工效率有质的飞跃，随着工业的发展，钨钢加工的效率已经不能满足客户的需求。
发明内容
为解决现有技术和实际情况中存在的上述问题，本发明提供了一种电路板钻孔用PCD钻头，包括钨钢刀体和PCD钻尖，所述PCD钻尖为将聚晶金刚石粉在钻头刃槽中通过高温高压烧结成型获得，所述钨钢刀体和PCD钻尖焊接连接，所述钻尖的顶角为160°-170°。
优选地，钻尖的顶角为165°。
优选地，所述钻尖的锥度为0.25/100mm，所述槽长为13mm，所述PCD钻尖的长度为2mm。
优选地，钻尖表面的粗糙度为Ra0.02 。
本发明同时公开了一种电路板钻孔用PCD钻头的加工工艺，包括以下步骤，将PCD钻尖毛坯采用真空焊接焊接到钨钢钻杆毛坯上，采用EWG放电磨削加工钻尖部分以及沟槽，采用流体抛光技术抛光钻尖表面，表面粗糙度达到Ra0.02。
常规的PCD钻头的钻尖的顶角为120°-140°，因为电路板为复合材料，钻尖的顶角为165°，电路板不易起毛刺，兼顾了效率与质量。
将PCD钻尖毛坯采用真空焊接焊接到钨钢钻杆毛坯上，可以避免和空气发生氧化反应生成氧化层，影响品质。
一般的磨削加工无法加工PCD钻尖，采用EWG放电磨削加工钻尖部分以及沟槽解决了这一问题。
在高倍显微镜下观察发现，刀具失效形式，以粘结破损为主，降低摩擦系数是关键，本发明采用新型工艺-流体抛光技术，它在抛光后，表面粗糙度可达Ra0.02，本发明通过合理的工艺安排，以及大胆采用新型技术终于研发出适合电路板的钻头，而且寿命提高100倍，性价比高。
附图说明
图1是本发明实施例的电路板钻孔用PCD钻头的结构示意图。
图2是本发明实施例的电路板钻孔用PCD钻头的PCD钻尖的结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图详细介绍本发明技术方案。
如图1、图2所示，一种电路板钻孔用PCD钻头，包括钨钢刀体1和PCD钻尖2，所述PCD钻尖2为将聚晶金刚石粉在钻头刃槽中通过高温高压烧结成型获得，所述钨钢刀体和PCD钻尖焊接连接，所述钻尖的顶角为160°-170°。
所述PCD钻尖2的顶角为165°。
所述钻尖的锥度为0.25/100mm，所述槽长为13mm，所述PCD钻尖的长度为2mm。
钻尖表面的粗糙度为Ra0.02 。
本发明同时公开了一种电路板钻孔用PCD钻头的加工工艺，包括以下步骤，将PCD钻尖毛坯采用真空焊接焊接到钨钢钻杆毛坯上，采用EWG放电磨削加工钻尖部分以及沟槽，使PCD钻尖的顶角为165°；采用流体抛光技术抛光钻尖表面，表面粗糙度达到Ra0.02。
一般钨钢刀具只能加工300件，而采用我们公司发明的PCD钻头可以提高效率100倍，性价比超越任何刀具，主要是刀具材料的选择，电路板厂家采用钨钢钻头，寿命达不到预期，每班需要更换刀具，浪费工时；采用更耐磨的PCD材料，采用真空焊接技术，保证焊接精度，采用EWG放电磨削加工钻尖部分以及沟槽，寿命有提高很大，但是不是很理想，提高20倍左右，在高倍显微镜下观察发现，刀具失效形式，以粘结破损为主，如何解决摩擦系数，这是关键问题，采用新型工艺-流体抛光技术，它的抛光后，表面粗糙度可达Ra0.02，通过合理的工艺安排，以及大胆采用新型技术终于研发出适合电路板的钻头，而且寿命提高100倍。
流体抛光是依靠高速流动的液体及其携带的磨粒冲刷工件表面达到抛光的目的，流体动力研磨是由液压驱动，使携带磨粒的液体介质高速往复流过工件表面，本发明磨粒选用金刚石粉。
最后应说明的是：以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (5)
1.一种电路板钻孔用PCD钻头，其特征在于，包括钨钢刀体和PCD钻尖，所述PCD钻尖为将聚晶金刚石粉在钻头刃槽中通过高温高压烧结成型获得，所述钨钢刀体和PCD钻尖焊接连接，所述钻尖的顶角为160°-170°。
2.根据权利要求1所述的电路板钻孔用PCD钻头，其特征在于，钻尖的顶角为165°。
3.根据权利要求1所述的电路板钻孔用PCD钻头，其特征在于，所述钻尖的锥度为0.25/100mm，所述槽长为13mm，所述PCD钻尖的长度为2mm。
4.根据权利要求1所述的电路板钻孔用PCD钻头，其特征在于，钻尖表面的粗糙度为Ra0.02 。
5.一种电路板钻孔用PCD钻头的加工工艺，其特征在于，包括以下步骤，将PCD钻尖毛坯采用真空焊接焊接到钨钢钻杆毛坯上，采用EWG放电磨削加工钻尖部分以及沟槽，采用流体抛光技术抛光钻尖表面，表面粗糙度达到Ra0.02。
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