CN201586776U - 印刷电路板的加工刀具结构 - Google Patents

Abstract

一种印刷电路板的加工刀具结构，包含：一钻头部，具有一以工业钻石(Polycrystalline Diamond，PCD)材料制成的工作区，该工作区外缘由多数个刀刃所形成，以对该印刷电路板钻设孔洞；及一轴柄部，其底端固接于该钻头部的顶端，用以固定于一工具机之用；由上述结构，可提升加工刀具的稳定性及锐利度，在钻孔时，可得到电气连接性或可靠性优异的印刷电路板。

Description

印刷电路板的加工刀具结构

技术领域

本实用新型有关一种印刷电路板的加工刀具结构，尤指一种将工业钻石(Polycrystalline Diamond，PCD)制的钻头以焊接或其他接合等固接于刀具本体前端的刀具，其适用于印刷电路板的加工刀。

背景技术

一般为了取得印刷电路板的通路而形成通孔。例如，在印刷电路板上以钻刀形成贯穿孔后，利用电镀等在该孔形成导体层，再以蚀刻形成电路，因而，形成具有导体电路的印刷电路板。

近年来，随着印刷电路板的高密度化的要求，通孔的孔径趋向更小径化。为了制造满足这些要求的印刷电路板，需要用以小径的通孔的小径钻刀。有业者便以碳化钨材料制成钻刀，此种钻刀在实际钻孔使用上硬度略嫌不足而易磨耗，为了提升耐磨耗能力，进一步在钻刀的钻头上进行镀膜处理以增进耐磨度，但是，经过镀膜处理的钻头的刀刃容易产生变形而加速钝化(圆角化)，也因为镀膜而增加厚度而容易发生镀膜层的剥离情形，甚至比没有镀膜效果更差。在公知的钻刀，因钻孔的基材或钻孔的条件等各条件变化，钻孔的位置精度可能降低。即，发生与所要的位置的位置偏差或钻孔凹凸变形，因而，对孔内加工导体层形成通孔时，电气连接性或可靠性降低，提早劣化。

用钻刀钻孔，为了提高加工效率，将多片印刷电路板重叠，同时钻孔。同时加工时，和印刷电路板的片数无关而在同一位置变成同一形状较好。虽然位于上侧的印刷电路板可形成相对的良好的孔，但是在下侧的印刷电路板，发生位置偏差、凹凸等。又，钻刀的使用频次变多时(钻孔的使用次数变多)，例如在钻了6000个孔的时刻更换的钻刀，自寿命末期的钻了4500个孔时开始，上述的不良更显著的出现。

一般钻刀随着钻孔的使用次数变多造成钻刀磨耗，因而使钻刀受损(意指钻刀钝化、圆角化的变形或钻刀剥离)，达到所预定的使用次数后更换钻刀。又，达到规定的使用次数的钻刀，若受损的程度轻微，借着对前端部分等再研磨或镀膜处理，也可再使用以对基板钻孔。可是，将钻刀设为小径时，钻刀本身的强度降低。因而，易引起钻刀受损，或引起在基板所形成的贯穿孔的形状异常，或易引起贯穿孔的位置偏差。结果，易降低电气连接性或可靠性。此外，这些钻刀的使用次数变多时，不良(孔的形状异常或位置偏差)的倾向升高，也容易降低电气连接性或可靠性。

因此，钻刀的稳定性、刚性及锐利度变得更为重要。

发明内容

本实用新型主要目的在于提供一种印刷电路板的加工刀具结构，此加工刀具可为钻刀或铣刀，其适用于印刷电路板上钻设一孔洞，包含：一钻头部，具有一以工业钻石(Polycrystalline Diamond，PCD)材料制成的工作区，该工作区外缘由多数个刀刃所形成，用以对印刷电路板钻设孔洞；及一轴柄部，以合金为材料所制作而成，其底端固接于该钻头部的顶端，用以固定于一工具机之用；由上述结构，可提升加工刀具的稳定性及锐利度。

本实用新型再一目的在于提供一种印刷电路板的加工刀具结构，其中该钻头部与该轴柄部之间进一步设一中段部，该中段部一端连接于该钻头部的顶端，另一端连接于该轴柄部的底端。

本实用新型又一目的在于提供一种印刷电路板的加工刀具结构，提高加工刀具的钻孔(或铣孔)使用次数，也不会产生所形成的孔洞发生位置偏差或在孔的内壁形成凹凸等不良。

本实用新型的一种印刷电路板的加工刀具结构，适用于印刷电路板上钻设一孔洞，包含：一钻头部，具有一以工业钻石材料制成的工作区，该工作区外缘由多数个刀刃所形成，用以对该印刷电路板钻设孔洞；及一轴柄部，其固接于该钻头部的顶端，并作为固定于一工具机之用。

本实用新型由上述结构，可提升加工刀具的稳定性及锐利度，达到了有益的技术效果。

附图说明

图1为本实用新型的轴柄部及钻头部接合前的平面图；

图2为本实用新型的轴柄部及钻头部接合后的平面图；

图3为本实用新型的轴柄部及钻头部接合后经加工形成钻头的平面图。

附图标记说明

加工刀具1；钻头部10；工作区11；连接面12；轴柄部20；连接面21；颈部22；接合部30；中段部40。

具体实施方式

为使本实用新型更加明确详实，兹列举较佳实施例并配合下列图示，将本实用新型的结构及其技术特征详述如后：

请参考图1至图3所示，为本实用新型的印刷电路板的加工刀具结构的钻头部及轴柄部接合前的平面图、接合后的平面图及接合后经加工形成钻头加工区的平面图。上述加工刀具可为钻刀或铣刀，参考上述图式，于本实施例中一印刷电路的加工刀具，适用于印刷电路板上钻设孔洞使用，该加工刀具1包含一钻头部10及一轴柄部20，其中该钻头部10具有一工作区11，该工作区11以工业钻石(Polycrystalline Diamond，PCD)材料制作而成，该工作区11由车削研磨工艺在其外缘形成多数个刀刃，用以对该印刷电路板钻设孔洞。

该轴柄部20是以合金为材料如不锈钢或钨钢所制作而成，该轴柄部20为一长圆杆形，该轴柄部20固接于该钻头部10的顶端12，以作为固定于一工具机之用。

请参考图1所示，该加工刀具1所包含的结构如上所述，该钻头部10为一圆杆形，该轴柄部20利用车削加工成型，其中该钻头部10的顶端12与该轴柄部20的底端21的相对面上，分别设置一连接面13、22以对应接合。

请参考图2所示，将该钻头部10的顶端12的连接面13与该轴柄部20的底端21的连接面22对应接合成一体，而其接合的方式不限制如插接、焊接、熔接或焊剂接合，并且在接合处形成一接合部30。

请参考图3所示，为本实用新型将钻头部10与轴柄部20接合成为一体后的一实施例，于该钻头部10的工作区11由车削研磨工艺在其外缘形成多数个刀刃，以作为印刷电路板上钻孔使用，该轴柄部20的底端21与该钻头部10的顶端12之间形成一锥形颈部23；本实用新型的钻头部10的工作区11是利用工业钻石(Polycrystalline Diamond，PCD)材料制作而成，与公知技术的碳化钨材料钻头比较，其具有更高的稳定性及锐利度，且使用次数更多。

该钻头部10与该轴柄部20之间进一步设一中段部40，该中段部40以合金为材料如钨钢或类似钨钢的其他材料所制成，该中段部40一端连接于该钻头部10的顶端12，另一端连接于该轴柄部20的底端21，而该中段部40可利用如插接、焊接、熔接或焊剂接合方式与该轴柄部10的底端接合。

此后，根据本实用新型于印刷电路板上的印刷电路板的加工刀具1的操作描述如下(图未示)：

首先，该加工刀具1的轴柄部20安装在钻孔机的轴心，以高转速旋转。

将一个或多个叠层的印刷电路板放置于该加工刀具1下方，也就是钻头部10的下方，且将该加工刀具1的钻头部10的工作区11对准印刷电路板所欲钻设的孔洞。

当开动钻孔机时，该钻头部10的工作区11以高速旋转朝向印刷电路板钻出孔洞。

如上所述，根据本实用新型印刷电路板的加工刀具结构，其结构及操作方式如上所述，通过一钻孔程序自一印刷电路板的加工刀具1的底端的钻头部10的工作区11使印刷电路板钻出一孔洞，使该孔洞可大为降低其表面粗糙度。而此结果可使有缺点的产品比例降低，同时也使生产费用降低、合格率增加。再者，采用本实用新型所制造的印刷电路板，其应用于电子设备可提升可靠度，有利于工业上的进步。

以上所述仅为本新型的优选实施例，对本新型而言仅是说明性的，而非限制性的；本领域普通技术人员理解，在本新型权利要求所限定的精神和范围内可对其进行许多改变，修改，甚至等效变更，但都将落入本新型的保护范围内。

Claims (8)

1.一种印刷电路板的加工刀具结构，适用于印刷电路板上钻设一孔洞，其特征在于，包含：

一钻头部，具有一以工业钻石材料制成的工作区，该工作区外缘由形成多数个刀刃，用以对该印刷电路板钻设孔洞；及

一轴柄部，其固接于该钻头部的顶端，并作为固定于一工具机之用。

2.如权利要求1所述的印刷电路板的加工刀具结构，其特征在于，该钻头部的顶端与该轴柄部的底端的相对面上，分别设置一连接面以对应接合。

3.如权利要求1所述的印刷电路板的加工刀具结构，其特征在于，该钻头部与该轴柄部的接合方式为焊接或熔接或焊剂接合。

4.如权利要求1所述的印刷电路板的加工刀具结构，其特征在于，该轴柄部的底端形成一锥形颈部。

5.如权利要求1所述的印刷电路板的加工刀具结构，其特征在于，该钻头部与该轴柄部之间进一步设一中段部，该中段部一端连接于该钻头部的顶端，另一端连接于该轴柄部的底端。

6.如权利要求5所述的印刷电路板的加工刀具结构，其特征在于，该中段部由钨钢材料制成。

7.如权利要求5所述的印刷电路板的加工刀具结构，其特征在于，该中段部与该轴柄部的底端连接方式为插接或焊接或熔接或焊剂接合。

8.如权利要求1所述的印刷电路板的加工刀具结构，其特征在于，为钻刀或铣刀刀具。

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