CN101344537A - 定位待测球格阵列封装件的通用型嵌接治具 - Google Patents

Abstract

本发明是有关于一种定位待测球格阵列封装件的通用型嵌接治具，主要包含一网孔型基座、至少一闩扣件以及复数个顶销。该网孔型基座具有一元件容置穴与一压测面，其中该元件容置穴内设有复数个矩阵排列并为等间距配置的定位球孔。该闩扣件设置于该网孔型基座内，用以扣压该球格阵列封装件，以使其焊球一对一方式对准于该些定位球孔的部分或全部。该些顶销是可伸缩地突伸于该网孔型基座的该压测面的周边。因此，该通用型嵌接治具具有通用性，可以适用于定位多种规格球格阵列封装件，不会受到基板尺寸、焊球数量与焊球分配位置的限制。

Description

定位待测球格阵列封装件的通用型嵌接治具

技术领域

本发明涉及一种集成电路测试治具，特别是涉及一种定位待测球格阵列封装件的通用型嵌接治具，用以在集成电路测试时能够定位不同基板尺寸与不同焊球端子数的球格阵列封装件。

背景技术

越来越多种类的集成电路封装产品封制成球格阵列(Ball GridArray，BGA)封装型态，球格阵列封装件即是利用在同一表面的复数个焊球或球形端点对外表面接合，以具有高端子数与微小化尺寸的优点。例如动态随机存取记忆体(记忆体即存储介质、存储器、内存等，以下均称为记忆体)或快闪记忆体等球格阵列封装件在焊球间隙方面有着共通的规格，然而在基板尺寸、焊球数量与焊球分配位置等方面的规格则不相同。在产品与产品之间的测试间隔，测试机台要经常更换对应专用规格的测试治具，导致测试速率的低落与测试治具的品名种类过多。

请参阅图1所示，是现有习知的定位待测球格阵列封装件的一般型嵌接治具的顶面示意图。现有习知的用以定位待测球格阵列封装件的一般型嵌接治具200，不具有通用性，其主要包含一开窗型基座210，在该开窗型基座210的元件容置穴内具有一定位板孔211。

请参阅图2所示，是现有习知的一般型嵌接治具在使用状态的截面示意图。该定位板孔211的尺寸对准于一待测球格阵列封装件10的基板尺寸(即侧边13)，该定位板孔211的内壁为限位边框212，用以限制该球格阵列封装件10的侧边13，并使该球格阵列封装件10在其植球面11的复数个焊球14全数外露于单一个定位板孔211。该限位边框212的上缘形成为一导滑面213，以便于该球格阵列封装件10的导滑定位。该定位板孔211内形成有复数个支撑指214，用以支撑该球格阵列封装件10，以防止脱出。另外，该开窗型基座210的两端各形成设有一结合部215，以结合至一载板(图未绘出)。因此，即使同一产品种类的球格阵列封装件10，其基板尺寸亦会有所变化，导致无法适用同一套的一般型嵌接治具200。再者，不同产品种类的球格阵列封装件10，除了基板尺寸不同之外，焊球数量与焊球分配位置亦为不相同，一般型嵌接治具200皆是重新购买或另行开发。

中国专利申请号200510063272.7(公开号：CN1843640)，名称为：球格阵列封装测试分类机的通用变更套件，该前案专利是申请人在2005年4月7日向国家知识产权局提交实质审查的发明专利申请案；其提出一种通用型嵌接治具，在其开窗型基座的元件容置穴内设有一定位板孔，其尺寸对准于待测球格阵列封装件的焊球分配区域的外边缘，而小于基板尺寸。可以定位同一产品种类的球格阵列封装件10，不受限于基板尺寸并可省略支撑指。然而不同产品种类的球格阵列封装件在焊球数量与焊球分配位置亦为有所变化，显然无法以前述通用型嵌接治具进行定位与固定，故在通用性上仍存在有不充足之处。

由此可见，现有的定位待测球格阵列封装件的一般型嵌接治具在结构与使用上，显然仍存在有不便与缺陷，而亟待加以进一步改进。为了解决上述存在的问题，相关厂商莫不费尽心思来谋求解决之道，但是长久以来一直未见适用的设计被发展完成，而一般产品又没有适切结构能够解决上述问题，此显然是相关业者急欲解决的问题。因此如何能创设一种新型结构的定位待测球格阵列封装件的通用型嵌接治具，实属当前重要研发课题之一，亦成为当前业界极需改进的目标。

有鉴于上述现有的定位待测球格阵列封装件的一般型嵌接治具存在的缺陷，本发明人基于从事此类产品设计制造多年丰富的实务经验及专业知识，并配合学理的运用，积极加以研究创新，以期创设一种新型结构的定位待测球格阵列封装件的通用型嵌接治具，能够改进一般现有的一般型嵌接治具，使其更具有实用性。经过不断的研究、设计，并经过反复试作样品及改进后，终于创设出确具实用价值的本发明。

发明内容

本发明的主要目的在于，克服现有的定位待测球格阵列封装件的一般型嵌接治具存在的缺陷，而提供一种新型结构的定位待测球格阵列封装件的通用型嵌接治具，所要解决的技术问题是使其不受限于球格阵列封装件的基板尺寸、焊球球数与焊球分配位置，能够定位多种规格变化但具有相同焊球间隔的球格阵列封装件，在更换集成电路测试线过程中可以减少治具的拆换，能够增进测试速率并简化嵌接治具的品名种类，非常适于实用。

本发明的次一目的在于，提供一种新型结构的定位待测球格阵列封装件的通用型嵌接治具，所要解决的技术问题是使其能够容许球格阵列封装件的封胶体位置变化，可以使待测球格阵列封装件紧贴于基座底面，从而更加适于实用。

本发明的目的及解决其技术问题是采用以下技术方案来实现的。依据本发明提出的一种通用型嵌接治具，其包含：一网孔型基座，其具有一元件容置穴与一压测面，其中该元件容置穴内设有复数个矩阵排列并为等间距配置的定位球孔，该些定位球孔的部分或全部是以一对一方式定位一球格阵列封装件的复数个焊球并连通至该压测面，以供测试针的探测；至少一闩扣件，其设置于该网孔型基座内，用以扣压该球格阵列封装件；以及复数个顶销，其可伸缩地突伸于该网孔型基座的该压测面的周边。

本发明的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。

前述的通用型嵌接治具，其中所述的该些定位球孔区分为复数个第一定位球孔与复数个第二定位球孔，其中该些第二定位球孔的孔深是小于该些第一定位球孔的孔深。

前述的通用型嵌接治具，其中所述的元件容置穴对应于该压测面的一底面形成设有至少一凹陷区，该些第二定位球孔是排列在该凹陷区内。

前述的通用型嵌接治具，其中所述的凹陷区是可为带状。

前述的通用型嵌接治具，其中所述的凹陷区是位于该元件容置穴的底面侧边。

前述的通用型嵌接治具，其中所述的该些第二定位球孔的孔径是可大于该些第一定位球孔的孔径。

前述的通用型嵌接治具，其另包含有一座盖，其嵌设于该网孔型基座，且不遮盖该元件容置穴。

前述的通用型嵌接治具，其中在该座盖与该网孔型基座之间另设有复数个引动弹簧。

前述的通用型嵌接治具，其中所述元件容置穴内另设有一中央开孔，其是位于该些定位球孔所配置区域的中央。

前述的通用型嵌接治具，其中所述的网孔型基座是为电绝缘性。

本发明与现有技术相比具有明显的优点和有益效果。由以上可知，为达到上述目的，依据本发明的一种定位待测球格阵列封装件的通用型嵌接治具，包含一网孔型基座、至少一闩扣件以及复数个顶销。该网孔型基座具有一元件容置穴与一压测面，其中该元件容置穴内设有复数个矩阵排列并为等间距配置的定位球孔，该些定位球孔的部分或全部是以一对一方式定位一球格阵列封装件的复数个焊球并连通至该压测面，以供测试针的探测。该闩扣件是设置于该网孔型基座内，用以扣压该球格阵列封装件。该些顶销是可伸缩地突伸于该网孔型基座的该压测面的周边。

借由上述技术方案，本发明定位待测球格阵列封装件的通用型嵌接治具至少具有下列优点及有益效果：

1、本发明不受限于球格阵列封装件的基板尺寸、焊球球数与焊球分配位置，能够定位多种规格变化但具有相同焊球间隔的球格阵列封装件，在更换集成电路测试线过程中可以减少治具的拆换，能够增进测试速率并简化嵌接治具的品名种类，非常适于实用。

2、本发明能够容许球格阵列封装件的封胶体位置变化，可以使待测球格阵列封装件紧贴于基座底面，从而更加适于实用。

3、本发明的通用型嵌接治具是利用定位孔对焊球的一对一方式定位待测球格阵列封装件，只要焊球的球间隔为相同，不受限于基板尺寸、焊球球数与焊球分布位置，任何种类不同产品的球格阵列封装件皆可以进行定位固定，能够大幅提高治具的通用性，在更换集成电路测试线过程中能减少治具的拆换，增进测试速率并简化嵌接治具的品名种类。

综上所述，本发明是有关一种定位待测球格阵列封装件的通用型嵌接治具，主要包含一网孔型基座、至少一闩扣件以及复数个顶销。该网孔型基座具有一元件容置穴与一压测面，其中该元件容置穴内设有复数个矩阵排列并为等间距配置的定位球孔。该闩扣件设置于该网孔型基座内，用以扣压该球格阵列封装件，以使其焊球一对一方式对准于该些定位球孔的部分或全部。该些顶销是可伸缩地突伸于该网孔型基座的该压测面的周边。因此该通用型嵌接治具具有通用性，可适用于定位多种规格球格阵列封装件，不会受到基板尺寸、焊球数量与焊球分配位置的限制。本发明具有上述诸多优点及实用价值，其不论在产品结构或功能上皆有较大改进，在技术上有显著的进步，并产生了好用及实用的效果，且较现有的定位待测球格阵列封装件的一般型嵌接治具具有增进的突出功效，诚为一新颖、进步、实用的新设计。

上述说明仅是本发明技术方案的概述，为了能够更清楚了解本发明的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本发明的上述和其他目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举较佳实施例，并配合附图，详细说明如下。

附图说明

图1是现有习知的定位待测球格阵列封装件的一般型嵌接治具的顶面示意图。

图2是现有习知的一般型嵌接治具在使用状态的截面示意图。

图3是依据本发明一具体实施例，一种定位待测球格阵列封装件的通用型嵌接治具的第一视角立体示意图。

图4是依据本发明一具体实施例，该通用型嵌接治具的第二视角立体示意图。

图5是依据本发明一具体实施例，该通用型嵌接治具的元件分解立体图。

图6是依据本发明一具体实施例，该通用型嵌接治具的顶面示意图。

图7是依据本发明一具体实施例，该通用型嵌接治具在使用状态的截面示意图。

图8是依据本发明一具体实施例，该通用型嵌接治具在使用状态的顶面示意图。

10：球格阵列封装件    11：植球面

12：背面              13：侧边

14：焊球              15：封胶体

20：测试槽座          21：测试针

100：通用型嵌接治具   110：网孔型基座

111：元件容置穴       112：压测面

113：第一定位球孔     114：第二定位球孔

115：凹陷区           116：中央开孔

117：结合部           118：结合孔

120：闩扣件           121：压柄

122：闩销弹簧         130：顶销

131：顶升弹簧         140：座盖

141：引动弹簧         200：一般型嵌接治具

210：开窗型基座       211：定位板孔

212：限位边框         213：导滑面

214：支撑指           215：结合部

D1：第一孔径          D2：第二孔径

具体实施方式

为更进一步阐述本发明为达成预定发明目的所采取的技术手段及功效，以下结合附图及较佳实施例，对依据本发明提出的定位待测球格阵列封装件的通用型嵌接治具其具体实施方式、结构、特征及其功效，详细说明如后。

依据本发明的第一具体实施例，请参阅图3至图8所示，揭示一种定位待测球格阵列封装件的通用型嵌接治具。如图7及图8所示，该球格阵列封装件10，具有一植球面11、一相对方向的背面12以及在两者之间的侧边13(如图2所示)。复数个焊球14或球形端子设置于该植球面11，作为该球格阵列封装件10内集成电路晶片的对外连接端子。依封装细部结构的不同，该球格阵列封装件10在该植球面11的中央或/及周边会形成有至少一突出状的封胶体15。

请参阅图3、图4及图5所示，一种通用型嵌接治具100，主要包含一网孔型基座110、至少一闩扣件120以及复数个顶销130。该网孔型基座110具有一元件容置穴111与一压测面112。请参阅图7所示，该元件容置穴111是用以容置待测的球格阵列封装件10。在集成电路测试时，该压测面112是压触至一具有复数个测试针21的测试槽座20。该些测试针21又可称为弹簧针(POGO pin)。

请参阅图6所示，该元件容置穴111内设有复数个矩阵排列并为等间距配置的定位球孔113与114。在本实施例中，该些定位球孔113与114的矩阵排列是为13×29，所谓“等间距配置”是指每一定位球孔113或114与相邻定位球孔113或114由中心点到中心点的距离为相同，设定一致的孔间隔可约为0.85mm(微米)。如图7及图8所示，该些定位球孔113与114的部分或全部是以一对一方式定位待测球格阵列封装件10的复数个焊球14并连通至该压测面112，以供测试针21的探测。在具体架构中，该些定位球孔是可进一步区分为复数个第一定位球孔113与复数个第二定位球孔114，其中该些第二定位球孔114的孔深是小于该些第一定位球孔113的孔深。较佳地，该元件容置穴111对应于该压测面112的一底面可形成设有至少一凹陷区115，以供该封胶体15的让位，以使该球格阵列封装件10的植球面11可被压贴在该元件容置穴111的底面。而该些第二定位球孔114是排列在该凹陷区115内。在本实施例中，该凹陷区115是可为带状。该凹陷区115是可位于该元件容置穴111的底面侧边或/及中央。请再参阅图7所示，较佳地，该些第一定位球孔113具有一第一孔径D1，该些第二定位球孔114具有一第二孔径D2，第二孔径D2是可大于第一孔径D1，使得在该元件容置穴111的底面侧边有着较宽的容许误差，以避免该网孔型基座110与待测球格阵列封装件10之间热膨胀差异，导致该些第二定位球孔114与周边焊球14产生位偏移，因为对不准产生无法嵌入容纳焊球的问题。此外，将可容许该球格阵列封装件10有较大的翘曲度仍然可以进行集成电路的测试。

请参阅图2及图6所示，较佳地，该元件容置穴111内另设有一中央开孔116，其位于该些定位球孔113与114所配置区域的中央，以供侦测该球格阵列封装件10的定位点位置是否正确。

通常该网孔型基座110是应为电绝缘性，或被覆有绝缘层，以避免该些焊球14碰触该些定位球孔113、114，而与该网孔型基座110产生短路。

请参阅图5所示，该闩扣件120是设置于该网孔型基座110内，该闩扣件120可具有一突入该元件容置穴111的压柄121(如图6所示)并可连接有一闩销弹簧122，以提供扣压弹力。如图7所示，该闩扣件120是能扣压该球格阵列封装件10的背面12，以避免该球格阵列封装件10的焊球14由对应的定位球孔113或114脱出。

请参阅图4、图5及图7所示，该些顶销130是可伸缩地突伸于该网孔型基座110的该压测面112的周边。其利用一顶升弹簧提供该些顶销130能突伸的弹力。再如图7所示，在集成电路测试过程中，该些顶销130是嵌合于一测试槽座20的定位孔，以使得该测试槽座20的该些测试针21能准确对准于该网孔型基座110的该些定位球孔113与114。

请参阅图5及图6所示，在本实施例中，该通用型嵌接治具100可另包含有一座盖140，其是嵌设于该网孔型基座110，且不遮盖该元件容置穴111。在该座盖与该网孔型基座110之间另设有复数个引动弹簧141，因此该通用型嵌接治具100可伸缩地结合至测试机台。而前述结合方式是可在该通用型嵌接治具100的两端各形成设有一耳状结合部117，该结合部117具有一结合孔118。

因此，本发明的通用型嵌接治具100是利用定位孔113、114对焊球的一对一方式定位待测球格阵列封装件。只要焊球14的球间隔为相同，不受限于基板尺寸、焊球球数与焊球分布位置，任何种类不同产品的球格阵列封装件皆可进行定位固定，可大幅提高治具的通用性，在更换集成电路测试线过程中能够减少治具的拆换，可以增进测试速率并简化嵌接治具的品名种类。

以上所述，仅是本发明的较佳实施例而已，并非对本发明作任何形式上的限制，虽然本发明已以较佳实施例揭露如上，然而并非用以限定本发明，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本发明技术方案范围内，当可利用上述揭示的技术内容作出些许更动或修饰为等同变化的等效实施例，但凡是未脱离本发明技术方案的内容，依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本发明技术方案的范围内。

Claims (10)

1、一种通用型嵌接治具，其特征在于其包含：

一网孔型基座，其具有一元件容置穴与一压测面，其中该元件容置穴内设有复数个矩阵排列并为等间距配置的定位球孔，该些定位球孔的部分或全部是以一对一方式定位一球格阵列封装件的复数个焊球并连通至该压测面，以供测试针的探测；

至少一闩扣件，其设置于该网孔型基座内，用以扣压该球格阵列封装件；以及

复数个顶销，其可伸缩地突伸于该网孔型基座的该压测面的周边。

2、根据权利要求1所述的通用型嵌接治具，其特征在于其中所述的该些定位球孔区分为复数个第一定位球孔与复数个第二定位球孔，其中该些第二定位球孔的孔深是小于该些第一定位球孔的孔深。

3、根据权利要求2所述的通用型嵌接治具，其特征在于其中所述的元件容置穴对应于该压测面的一底面形成设有至少一凹陷区，该些第二定位球孔是排列在该凹陷区内。

4、根据权利要求3所述的通用型嵌接治具，其特征在于其中所述的凹陷区是为带状。

5、根据权利要求3所述的通用型嵌接治具，其特征在于其中所述的凹陷区是位于该元件容置穴的底面侧边。

6、根据权利要求5所述的通用型嵌接治具，其特征在于其中所述的该些第二定位球孔的孔径是大于该些第一定位球孔的孔径。

7、根据权利要求1所述的通用型嵌接治具，其特征在于其另包含有一座盖，其嵌设于该网孔型基座，且不遮盖该元件容置穴。

8、根据权利要求7所述的通用型嵌接治具，其特征在于其中在该座盖与该网孔型基座之间另设有复数个引动弹簧。

9、根据权利要求1所述的通用型嵌接治具，其特征在于其中所述的元件容置穴内另设有一中央开孔，其是位于该些定位球孔所配置区域的中央。

10、根据权利要求1所述的通用型嵌接治具，其特征在于其中所述的网孔型基座是为电绝缘性。

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