CN101325228A - 发光二极管结构及其组合方法 - Google Patents

发光二极管结构及其组合方法 Download PDF

Info

Publication number
CN101325228A
CN101325228A CNA200710106748XA CN200710106748A CN101325228A CN 101325228 A CN101325228 A CN 101325228A CN A200710106748X A CNA200710106748X A CN A200710106748XA CN 200710106748 A CN200710106748 A CN 200710106748A CN 101325228 A CN101325228 A CN 101325228A
Authority
CN
China
Prior art keywords
emitting diode
blade
fixing hole
base material
light
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CNA200710106748XA
Other languages
English (en)
Inventor
谢忠全
裴建昌
许胜佳
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Everlight Electronics Co Ltd
Original Assignee
Everlight Electronics Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Everlight Electronics Co Ltd filed Critical Everlight Electronics Co Ltd
Priority to CNA200710106748XA priority Critical patent/CN101325228A/zh
Publication of CN101325228A publication Critical patent/CN101325228A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00

Abstract

一种发光二极管结构,包含发光二极管、二导线支架、二基材以及二固定装置。其中发光二极管与导线支架电性连接,导线支架上具有固定孔。固定装置设置于基材上,并且贯穿导线支架上的固定孔。此外,固定装置还包含旋片以及凸柱两部分,其中,凸柱的一端与旋片相连,另一端与基材连接。当旋转旋片后,旋片会与导线支架卡合,从而将导线支架分别固定在基材上。

Description

发光二极管结构及其组合方法
技术领域
本发明涉及一种发光二极管结构,特别是一种固定发光二极管的结构及发光二极管结构的组装方法。
背景技术
发光二极管(Light Emitting Diode,LED)属于化合物半导体的一种,其原理在于,P型及N型半导体材料中的电子空穴结合时,会以发光形式来释放能量。由于发光二极管具有体积小、寿命长、耗电量低、反应速率快等优点,近年来已广泛的应用于光学显示装置、通讯装置与照明设备上,成为了日常生活中不可或缺的光电元件。
现今发光二极管的封装形式,主要是将芯片包覆在透明的封胶体内,芯片下方设有导线架以插入电路板的孔洞中,并利用焊接的方式固定。然而,这种焊接的方式除了步骤繁杂外,由于焊接过程中的温度高达摄氏数百度,高温将沿导线架传递到芯片上,从而容易损坏芯片甚至烧毁芯片,造成成本的增加及合格率的下降。因此,找出一简单、无须焊接而又能将导线架及芯片固定在电路板上的方法,实为一重要的课题。
发明内容
本发明的目的在于,提供一种发光二极管结构的组合方式,用以将发光二极管固定在一基材上。
为了实现上述目的,本发明提出了一种发光二极管结构,其至少包含发光二极管、导线支架、基材以及固定装置。其中,发光二极管与导线支架电性连接,导线支架上具有固定孔。固定装置设置于基材上并贯穿导线支架上的固定孔。固定装置包含旋片以及凸柱两部分,其中,凸柱的一端与旋片相连,另一端则与基材连接。由于旋片形状与固定孔相对应,因此当旋转旋片后,旋片会与导线支架卡合,进而将导线支架固定在基材上。
本发明还提出了一种发光二极管结构的组合方法。首先,提供具有导线支架的发光二极管,该导线支架上具有一固定孔。而后,提供具有固定装置的基材,该固定装置包含凸柱与旋片两部分。之后,将固定装置插入固定孔,使凸柱贯穿固定孔,旋片露于固定孔外。最后,旋转旋片,使旋片与导线支架卡合。
上述组装方式不仅步骤简单,且完全无须使用焊接,因而可避免焊接高温对发光二极管所造成的影响,可大幅度降低成本并提高生产率及成品率。
以下结合附图和具体实施例对本发明进行详细描述,但不作为对本发明的限定。
附图说明
图1为本发明一实施例中,发光二极管结构的立体分解示意图;
图2A为本发明一实施例中,发光二极管结构的剖面示意图;
图2B为本发明一实施例中,发光二极管结构的俯视图。
其中,附图标记:
100-发光二极管
102-芯片封装部分
104、104’-导线支架
106、106’-固定孔
108、108’-基材
110、110’-固定装置
112、112’-凸柱
114、114’-旋片
具体实施方式
请参照图1,此为本发明一实施例中,发光二极管结构的立体分解示意图。在图1中,主要包括发光二极管100与基材108、108’两部分。该发光二极管100具有芯片封装部分102及导线支架104及104’。导线支架104及104’分别电性连接至芯片封装部分102中发光二极管芯片的正负极(图中未绘出),且导线支架104及104’各具有一固定孔106及106’。
基材108及108’上分别设置有固定装置110及110’。基材108及108’的材质可为金属材质,如金、银、铜、铝、镍、铬或其任意组合的合金。固定装置110及110’通过模具压合基材108、108’后,进而弯折成型,主要可分为凸柱112、112’与旋片114、114’两部份。其中,凸柱112、112’的一端分别与基材108、108’相连,另一端则与旋片114、114’的中央连接。旋片114、114’的形状对应于固定孔106、106’的形状。凸柱112、112’的高度d等于或略小于固定孔106、106’的深度。
请参照图2A,此为本发明一实施例中,发光二极管结构的剖面示意图。由于旋片114、114’的形状对应于固定孔106、106’的形状。因此,如图2A所示,基材108、108’上的固定装置1 12、112’可分别插入固定孔106、106’中,从而使凸柱112、112’贯穿固定孔106、106’。此外,由于凸柱112、112’的高度d等于或略小于固定孔106、106’的深度,因此可使旋片114、114’刚好露出固定孔106、106’外。
请参照图2B,此为本发明一实施例中,发光二极管结构的俯视图。如图所示,当利用工具旋转第2A图中的旋片114、114’时,由于旋片114、114’在旋转后,其形状将不再与固定孔106、106’相对应,因此可使旋片114、114’与导线支架104及104’卡合,从而将发光二极管100的导线支架104及104’固定在基材108、108’上。当凸柱112、112’的高度d略小于固定孔106、106’的深度时,旋片114、114’与导线支架104及104’两者间的卡合将会更加紧密。
由上述本发明的实施例可知,这种组装方法无须使用焊接,因而可降低焊接过程中,由于高温而对发光二极管元件所造成的损害,从而提高成品率。此外,由于金属基材还能作为发光二极管的散热表面,提高散热效率,因而还可以延长发光二极管组件的使用寿命。
当然,本发明还可有其他多种实施例,在不背离本发明精神及其实质的情况下,熟悉本领域的技术人员当可根据本发明作出各种相应的改变和变形,但这些相应的改变和变形都应属于本发明所附的权利要求的保护范围。

Claims (9)

1、一种发光二极管结构,其特征在于,至少包含:
一发光二极管;
二导线支架,与该发光二极管电性连接,每一该导线支架具有一固定孔;
二基材;
二固定装置,分别设置于该基材上,且分别贯穿该固定孔,其中每一该固定装置包含一旋片以及一凸柱,其中该凸柱的一端与该旋片相连,另一端则与该基材连接,当旋转该旋片后,该旋片则与该导线支架卡合,以将该导线支架分别固定于该基材上。
2、如权利要求1所述的发光二极管结构,其特征在于,每一该固定装置以及每一该基材为一体成形。
3、如权利要求1所述的发光二极管结构,其特征在于,该旋片的形状对应于该固定孔。
4、如权利要求1所述的发光二极管结构,其特征在于,该凸柱的高度等于或略小于该固定孔的深度,以使该旋片刚好位于该固定孔外。
5、如权利要求1所述的发光二极管结构,其特征在于,该基材为金属材质。
6、一种发光二极管结构的组合方法,其特征在于,该组合方法至少包含:
提供一发光二极管,该发光二极管具有二导线支架,每一该导线支架具有一固定孔;
提供二基材,每一该基材上具有一固定装置,且该固定装置具有一凸柱与一旋片;
将该固定装置插入该固定孔,使该凸柱贯穿该固定孔,该旋片露于该固定孔外;
旋转该旋片,使该旋片与该导线支架卡合。
7、如权利要求6所述的方法,其特征在于,每一该固定装置及每一该基材为一体成形。
8、如权利要求6所述的方法,其特征在于,该旋片的形状对应于该固定孔。
9、如权利要求6所述的方法,其特征在于,该凸柱的高度等于或略小于该固定孔的深度,以使该旋片刚好位于该固定孔外。
CNA200710106748XA 2007-06-15 2007-06-15 发光二极管结构及其组合方法 Pending CN101325228A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CNA200710106748XA CN101325228A (zh) 2007-06-15 2007-06-15 发光二极管结构及其组合方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CNA200710106748XA CN101325228A (zh) 2007-06-15 2007-06-15 发光二极管结构及其组合方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN101325228A true CN101325228A (zh) 2008-12-17

Family

ID=40188653

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CNA200710106748XA Pending CN101325228A (zh) 2007-06-15 2007-06-15 发光二极管结构及其组合方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN101325228A (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108682638A (zh) * 2018-05-21 2018-10-19 汤美侠 一种二极管引线封胶装置

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN87205781U (zh) * 1987-03-29 1988-05-18 李颖富 方便扣
CN2795646Y (zh) * 2005-01-21 2006-07-12 咸瑞科技股份有限公司 发光二极管灯具固定座

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN87205781U (zh) * 1987-03-29 1988-05-18 李颖富 方便扣
CN2795646Y (zh) * 2005-01-21 2006-07-12 咸瑞科技股份有限公司 发光二极管灯具固定座

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108682638A (zh) * 2018-05-21 2018-10-19 汤美侠 一种二极管引线封胶装置

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US7982308B2 (en) Light-emitting diode packaging structure and light-emitting diode module
CN202503025U (zh) 一种多颗led集成封装共晶夹具
CN101036239A (zh) 芯片部件型发光器件及其使用的布线基板
TW200836371A (en) A structure of a light emitting diode and a method to assemble thereof
CN104952864A (zh) Led灯丝及其制造方法
CN204879625U (zh) Led灯条
CN202259395U (zh) 一种led光源
CN2935478Y (zh) 具透光性表面黏着发光二极管支架构造
CN101325228A (zh) 发光二极管结构及其组合方法
CN106783819A (zh) 一种柔性灯丝及其制备方法
CN101128076B (zh) 一种led光源的制造方法
CN206207086U (zh) 一种led灯丝组件及led灯丝灯
CN104235663B (zh) 一种led软灯条的生产工艺
CN210073839U (zh) 一种正装芯片的Mini LED
CN208794073U (zh) Led灯丝及灯具
CN205335256U (zh) 集成led封装结构
CN101958393A (zh) 一种发光半导体模块结构及其制作方法
CN201112407Y (zh) 一种高功率发光二极管结构
CN202674903U (zh) 一种柔性pcb基板led灯
TWI582334B (zh) All week LED bulb lights
CN215892008U (zh) 一种基板、led发光模组以及灯具
CN202307886U (zh) 一种led球泡灯光源
CN219550390U (zh) 一种直插式多芯片led灯珠
CN201661943U (zh) 改进型led屏幕背光灯结构
CN202012780U (zh) 基于陶瓷基板封装的led灯管

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C02 Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001)
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

Application publication date: 20081217