CN101312639A

CN101312639A - 电子装置及热电元件的控制方法

Info

Publication number: CN101312639A
Application number: CNA2007101092157A
Authority: CN
Inventors: 王锋谷; 郑懿伦; 林春龙; 杨智凯; 刘政熙
Original assignee: Inventec Corp
Current assignee: Inventec Corp
Priority date: 2007-05-23
Filing date: 2007-05-23
Publication date: 2008-11-26

Abstract

本发明公开了一种电子装置，包括一壳体、一存储装置以及一散热模块。存储装置与散热模块皆配置于壳体内，且散热模块包括一散热体、一热电元件以及一热管。热电元件具有一致冷端与一致热端，且致冷端热耦接至存储装置。热管的一端热耦接至致热端，而热管的另一端热耦接至散热体。散热模块通过其热电元件控制存储装置运行时的温度，以避免存储装置过热。此外，一种热电元件的控制方法亦被提出。

Description

电子装置及热电元件的控制方法

技术领域

本发明是有关于一种具有存储装置(storage device)的电子装置，且特别是有关于一种能降低存储装置运行时的温度的电子装置。

背景技术

现今的笔记本电脑(notebook)的趋势不外乎是朝向高数据存储容量、快速读取数据以及快速存储数据的特性而发展。为了配合上述笔记本电脑的趋势，目前的硬盘(hard disk)也渐渐朝向高存储容量(high memory capacity)与高转速(high rotation rate)的特性而发展。

然而，上述硬盘的发展却造成硬盘在运行时会产生大量的热能，进而提高硬盘的温度。倘若热能未能及时排出而累积在硬盘上的话，硬盘运行时的温度将会逐渐上升并超过其工作温度。上述的情况会造成硬盘暂时性的失效以及硬盘的寿命缩短，而暂时性的失效会导致数据流失以及笔记本电脑不能稳定地运行而发生死机的情形。此外，当硬盘运行时的的温度超过工作温度太多，硬盘甚至会产生不可回复的损害。

发明内容

本发明提供一种电子装置，其热电元件(thermoelectric element)能降低存储装置运行时的温度。

本发明提供一种热电元件的控制方法，能降低存储装置运行时的温度。

本发明提供一种电子装置，包括一壳体、一存储装置以及一散热模块(heatdissipation module)。存储装置与散热模块皆配置于壳体内，而散热模块包括一散热体(heat sink)、一热电元件以及一热管(heat pipe)。热电元件具有一致冷端(cold side)与一致热端(hot side)，且致冷端热耦接至存储装置。热管具有一第一端与一第二端。第一端热耦接至致热端，而第二端热耦接至散热体。

在本发明一实施例中，上述的散热模块还包括一散热组装壳(heatdissipation casing)，而存储装置配置于散热组装壳内。此外，上述散热组装壳可具有一容置板。容置板与散热组装壳的一底面维持一容置空间，而热电元件配置于容置空间内。致热端热耦接至容置板，且容置板热耦接至热管的第一端。另外，上述散热组装壳可具有一开口，而开口位于底面上且对应容置板。致冷端通过开口热耦接至存储装置。

在本发明一实施例中，上述壳体可具有另一开口，散热体配置于邻近壳体的开口处。

在本发明一实施例中，上述热电元件可为一电子冷却芯片(thermoelectriccooling chip)。

在本发明一实施例中，上述存储装置可为一硬盘。

本发明另提供一种热电元件的控制方法，适用于一电子装置，其包括一存储装置与一热耦接存储装置的热电元件。热电元件的控制方法包括以下步骤。首先，判断存储装置的一运行参数(operation coefficient)是否超过一预定值(predetermined value)。当运行参数超过预定值时，启动热电元件。当运行参数未超过预定值时，关闭热电元件。

在本发明一实施例中，上述运行参数可为一温度参数(temperaturecoefficient)，且预定值可为一温度预定值(predetermined temperature value)。

在本发明一实施例中，上述启动热电元件的步骤包括提供一直流电源至热电元件。

在本发明一实施例中，上述热电元件可为一电子冷却芯片。

本发明通过热电元件降低存储装置运行时的温度，以防止存储装置运行时的温度超过其工作温度，进而避免存储装置发生暂时性的失效与不可回复的损害。相较于传统技术而言，本发明能使电子装置较为稳定地运行，并提高存储装置的寿命。

为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合附图作详细说明如下。

附图说明

图1是本发明一实施例的电子装置的剖面示意图。

图2是图1中的热电元件的控制方法的流程示意图。

具体实施方式

图1是本发明一实施例的电子装置的剖面示意图。请参阅图1，电子装置100例如是个人数字助理器(personal digital assistant，PDA)、笔记本电脑或是其他可携式的电子装置(portable electronic apparatus)，或其他桌上型电子装置。电子装置100包括一壳体110、一存储装置120以及一散热模块130。存储装置120与散热模块130皆配置于壳体110内，且存储装置120例如是硬盘。

散热模块130包括一散热体132、一热电元件134以及一热管136。散热体132例如具有多片散热鳍片(fin)132a，或者散热体132亦可以是一金属片或一金属块。热电元件134具有一致冷端134a与一致热端134b，而致冷端134a热耦接至存储装置120。热管136具有一第一端136a与一第二端136b。第一端136a热耦接至致热端134b，而第二端136b热耦接至散热体132。在本实施例中，热电元件134例如是一电子冷却芯片。

当热电元件134启动时，致冷端134a的温度会降低，并低于存储装置120在运转时的温度。因此，热电元件134的致冷端134a能有效地降低存储装置120的温度，以防止存储装置120发生过热的情形。此外，致热端134b的温度会上升，并且高于致冷端134a的温度，所以致热端134b会产生热能。此热能会从热管136的第一端136a传递至与热管136的第二端136b热耦接的散热体132。之后，散热体132将热能传递至外界环境。如此，致热端134b的温度可以受到控制而避免因热能累积而发生过热的情形。

值得一提的是，在本实施例中，当热电元件134启动时，热管136的第一端136a受到致热端134b的加热，使得位于热管136内部的介质产生液气变化或液体的热对流现象，因此位于热管136内部的介质可通过上述热传机制而将致热端134b的热能传递至散热体132。在此必须说明的是，若热管136的第一端136a直接热耦接至例如为硬盘的存储装置120，则由于例如为硬盘的存储装置120运转时的温度可能不够高，使得上述热管136的热传机制无法运行。因此，本实施例的热电元件134的致冷端134a不但可冷却存储装置120，且致热端134b可启动热管136的热传机制，进而使得散热模块130的散热效能较佳。

在本实施例中，壳体110可具有一开口110a，而散热体132可配置于邻近开口110a处。因此，散热体132能与开口110a附近的空气进行热对流(thermalconvection)，进而将热能传递到电子装置100以外的环境中。此外，电子装置100的散热模块130还可包括一风扇(未绘示)，其配置于开口110a处。风扇能提供从壳体110内穿过开口110a而流至壳体110外的气流。换言之，开口110a可以是电子装置100的排风口(outlet)。当气流经过散热体132且穿过开口110a而流至壳体110外时，气流会带走散热体132的热能，以提升散热体132的散热效率。

在本实施例中，散热模块130还包括一散热组装壳138，而存储装置120配置于散热组装壳138内。散热组装壳138可以采用热传导系数(thermalconductivity)较高的金属，例如铜、铝或银，以帮助将存储装置120运行时的热能传导至热管136的第一端136a。

散热组装壳138可具有一容置板P与一开口138b。容置板P与散热组装壳138的一底面138a维持一容置空间S。热电元件134配置于容置空间S内，而致热端134b热耦接至容置板P，且容置板P热耦接至热管136的第一端136a。此外，开口138b位于底面138a上并对应容置板P，而致冷端134a通过开口138b热耦接至存储装置120。因此，致冷端134a能直接冷却存储装置120，以有效地降低存储装置120运行时的温度，且致热端134b所产生的热能会经由容置板P传递至热管136的第一端136a。

值得一提的是，在本实施例中，致冷端134a亦可以在散热组装壳138未具有开口138b的情况下热耦接至存储装置120。详细而言，致冷端134a可以配置于散热组装壳138的底面138a上，进而通过散热组装壳138热耦接至存储装置120。因此，存储装置120的热能可经由散热组装壳138传递至致冷端134a，以降低存储装置120的温度。

以下将介绍电子装置100的热电元件134的控制方法。图2是图1中的热电元件的控制方法的流程示意图。请同时参阅图1与图2，热电元件134的控制方法包括步骤S102～S106。首先，执行步骤S102，判断存储装置120的一运行参数是否超过一预定值。运行参数可以是一温度参数，而预定值可以是一温度预定值。

当运行参数超过预定值时，则执行步骤S104，启动热电元件134。在本实施例中，执行步骤S104的方法可以是提供一直流电源至热电元件134，以降低热电元件134的致冷端134a的温度。

当运行参数未超过预定值时，则执行步骤S106，亦即关闭热电元件134。步骤S106可以降低电子装置100所消耗的功率，以节省电子装置100的电力。此外，步骤S106可避免因致冷端134a的温度过低而发生存储装置120内部与周围的水气凝结的情形，进而防止存储装置120受水气凝结的影响而损坏。

具体而言，当例如为硬盘的存储装置120的温度预定值例如是预定为42℃，且当存储装置120的运行时的温度参数超过温度预定值时，热电元件134就会被启动，反之则否。

综上所述，本发明通过热电元件来降低存储装置运行时的温度，进而避免存储装置发生过热的情形。因此，本发明能增加存储装置的寿命，并能防止存储装置发生暂时性的失效与不可回复的伤害。此外，本发明的热电元件的控制方法可以节省电子装置的电力，同时能防止在存储装置的内部与周围发生水气凝结的情形，进而避免存储装置损坏。

虽然本发明已以较佳实施例揭示如上，然其并非用以限定本发明，任何所属技术领域中具有通常知识者，在不脱离本发明的精神和范围内，当可作些许更动与润饰，因此本发明的保护范围当以权利要求所界定的为准。

Claims

1.一种电子装置，包括：

一壳体；

一存储装置，配置于该壳体内；

一散热模块，配置于该壳体内，该散热模块包括：

一散热体；

一热电元件，具有一致冷端与一致热端，该致冷端热耦接至该存储装置；以及

一热管，具有一第一端与一第二端，该第一端热耦接至该致热端，该第二端热耦接至该散热体。

2.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，该散热模块还包括一散热组装壳，该存储装置配置于该散热组装壳内。

3.如权利要求2所述的电子装置，其特征在于，该散热组装壳具有一容置板，该容置板与该散热组装壳的一底面维持一容置空间，该热电元件配置于该容置空间内，该致热端热耦接至该容置板，且该容置板热耦接至该热管的该第一端。

4.如权利要求3所述的电子装置，其特征在于，该散热组装壳具有一开口，该开口位于该底面上且对应该容置板，且该致冷端通过该开口热耦接至该存储装置。

5.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，该壳体具有一开口，该散热体配置于邻近该开口处。

6.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，该热电元件为一电子冷却芯片。

7.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，该存储装置为一硬盘。

8.一种热电元件的控制方法，适用于一电子装置，其包括一存储装置与一热耦接该存储装置的热电元件，该热电元件的控制方法包括：

判断该存储装置的一运行参数是否超过一预定值；

当该运行参数超过该预定值时，启动该热电元件；以及

当该运行参数未超过该预定值时，关闭该热电元件。

9.如权利要求8所述的热电元件的控制方法，其特征在于，该运行参数为一温度参数，且该预定值为一温度预定值。

10.如权利要求8所述的热电元件的控制方法，其特征在于，启动该热电元件的步骤包括提供一直流电源至该热电元件。

11.如权利要求8所述的热电元件的控制方法，其特征在于，该热电元件为一电子冷却芯片。