CN101306507A - 一种磨抛超薄微晶玻璃板的生产方法 - Google Patents
一种磨抛超薄微晶玻璃板的生产方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN101306507A CN101306507A CNA2008101161857A CN200810116185A CN101306507A CN 101306507 A CN101306507 A CN 101306507A CN A2008101161857 A CNA2008101161857 A CN A2008101161857A CN 200810116185 A CN200810116185 A CN 200810116185A CN 101306507 A CN101306507 A CN 101306507A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- glass plate
- polishing
- production method
- microcrystalline glass
- slabstone
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Grinding Of Cylindrical And Plane Surfaces (AREA)
Abstract
本发明公开了一种磨抛超薄微晶玻璃板的生产方法，包括如下步骤：a将一块和待磨抛的超薄微晶玻璃板同等规格的石板磨平；b在所述石板表面粘贴一层隔离层；c将所述超薄微晶玻璃板通过粘接剂与隔离层粘合，使所述超薄微晶玻璃板与所述石板粘合；d将与石板粘合后的所述超薄微晶玻璃板采用传统的抛磨工艺进行磨平和抛光处理。本发明的生产方法，能够采用传统的磨抛工艺来实现对超薄微晶玻璃板的磨平和抛光，无需更新磨抛设备和改变原有的磨抛工艺，操作简单，使用性强。
Description
技术领域
本发明涉及一种玻璃板的生产方法，特别是涉及一种磨抛大规格超薄微晶玻璃板的生产方法。
背景技术
微晶玻璃板材磨抛工序是将晶化烧结后的大规格薄微晶玻璃毛坯，再经过磨平和抛光工艺处理，使产品达到平整度和高光泽度的效果。
传统的磨抛分为手动机械磨抛和自动机械磨抛，采用上述方法磨抛的产品，需要具备一定的自重和抗压强度，一般10mm以上厚度的大规格微晶玻璃板材均采用上述磨抛工艺生产。
由于8mm以下厚度的大规格超薄微晶玻璃板材本身自重轻，抗压强度较差，如采用传统磨抛工艺，由于磨机旋转和压力的原因，会造成板材的严重破损，这是造成大规格超薄微晶玻璃板材无法正常进行磨抛生产的主要原因。
发明内容
本发明要解决的技术问题是提供一种磨抛超薄微晶玻璃板的生产方法，能够采用传统的磨抛工艺来实现对超薄微晶玻璃板的磨平和抛光，无需更新磨抛设备和改变原有的磨抛工艺，操作简单，使用性强。
为解决上述技术问题，本发明提供了一种磨抛超薄微晶玻璃板的生产方法，包括如下步骤：a将一块和待磨抛的超薄微晶玻璃板同等规格的石板磨平；b在所述石板表面粘贴一层隔离层；c将所述超薄微晶玻璃板通过粘接剂与隔离层粘合，使所述超薄微晶玻璃板与所述石板粘合；d将与石板粘合后的所述超薄微晶玻璃板采用传统的抛磨工艺进行磨平和抛光处理。
上述磨抛超薄微晶玻璃板的生产方法，其中，所述石板的厚度为10～15mm。
上述磨抛超薄微晶玻璃板的生产方法，其中，所述隔离层为防水纸，优选为防水牛皮纸，也可以采用强度较强的纸张作为隔离层。
上述磨抛超薄微晶玻璃板的生产方法，其中，在所述步骤c中，在所述隔离层表面以点状形式均匀涂覆粘接剂，粘接剂的厚度为0.5～0.8mm，点间距为50～60mm。
上述磨抛超薄微晶玻璃板的生产方法，其中，在所述步骤c中，采用加压方法，使所述超薄微晶玻璃板、隔离层和石板牢固粘贴。
上述磨抛超薄微晶玻璃板的生产方法，其中，还包括步骤e，将磨抛后的所述超薄微晶保玻璃板与石板分离，由于超薄微晶玻璃板与石板之间有一层隔离层，故很容易将二者分离。
上述磨抛超薄微晶玻璃板的生产方法，其中，所述超薄微晶玻璃板的厚度≤8mm。
本发明的磨抛超薄微晶玻璃板的生产方法，通过将超薄微晶玻璃板与经过处理的普通石板粘合，将石板作为载体，克服了超薄微晶玻璃板自身重量轻和抗压强度差的问题，满足了传统抛磨生产工艺的基本要求，而无需再更新磨抛设备和改变原有的磨抛工艺，操作简单，使用性强，而且，作为载体的石板，经过处理后可以反复使用。本发明的生产方法可以适用于大规格磨抛超薄微晶玻璃板的生产。
具体实施方式
下面结合实施例详细描述本发明。
实施例
(1)采用一块和大规格超薄微晶玻璃板同等规格的石材作为载体，板材厚度为10-15mm左右，经过磨平处理，以保证平整度。
(2)在经过磨平的石板表面上粘贴一层防水纸作为隔离层，优选为防水牛皮纸，也可以采用强度较高的纸张作为隔离层，可以用普通建筑胶水加水调制做为粘接剂。
(3)在防水纸表面以点状形式均匀涂上粘接剂，粘接剂的厚度为0.5～0.8mm，点间距为50～60mm。
(4)将晶化烧制成型后的大规格超薄微晶玻璃板背面清洗干净后，与涂覆有粘接剂的隔离层紧密粘贴，从而与石板粘合在一起，为达到粘贴牢固，必要时可采用加压方法，该超薄微晶玻璃板的厚度≤8mm。
(5)将粘贴后的玻璃板上磨机进行磨平和抛光处理，使产品符合规定的平整度和光泽度。
(6)将磨抛后的大规格超薄微晶玻璃板立即与载体石板拨离，因为二者之间有一层纸制隔离层，故很容易分离。
(7)用清洁剂或钢制刷将磨抛后的大规格超薄微晶玻璃板背后的粘接剂清除后进行切割、包装、入库。
(8)做为载体的石板，经过处理后可以反复使用。
Claims (8)
1、一种磨抛超薄微晶玻璃板的生产方法，其特征在于，包括如下步骤：
a将一块和待磨抛的超薄微晶玻璃板同等规格的石板磨平；
b在所述石板表面粘贴一层隔离层；
c将所述超薄微晶玻璃板通过粘接剂与隔离层粘合，使所述超薄微晶玻璃板与所述石板粘合；
d将与石板粘合后的所述超薄微晶玻璃板采用传统的抛磨工艺进行磨平和抛光处理。
2、如权利要求1所述的生产方法，其特征在于，所述石板的厚度为10～15mm。
3、如权利要求1或2所述的生产方法，其特征在于，所述隔离层为防水纸。
4、如权利要求3所述的生产方法，其特征在于，所述防水纸为防水牛皮纸。
5、如权利要求1或2所述的生产方法，其特征在于，在所述步骤c中，在所述隔离层表面以点状形式均匀涂覆粘接剂，粘接剂的厚度为0.5～0.8mm，点间距为50～60mm。
6、如权利要求1或2所述的生产方法，其特征在于，在所述步骤c中，采用加压方法，使所述超薄微晶玻璃板、隔离层和石板牢固粘贴。
7、如权利要求1或2所述的生产方法，其特征在于，还包括步骤e，将磨抛后的所述超薄微晶保利板与石板分离。
8、如权利要求1或2所述的生产方法，其特征在于，所述超薄微晶玻璃板的厚度≤8mm。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN2008101161857A CN101306507B (zh) | 2008-07-04 | 2008-07-04 | 一种磨抛超薄微晶玻璃板的生产方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN2008101161857A CN101306507B (zh) | 2008-07-04 | 2008-07-04 | 一种磨抛超薄微晶玻璃板的生产方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN101306507A true CN101306507A (zh) | 2008-11-19 |
| CN101306507B CN101306507B (zh) | 2010-08-04 |
Family
ID=40123298
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN2008101161857A Expired - Fee Related CN101306507B (zh) | 2008-07-04 | 2008-07-04 | 一种磨抛超薄微晶玻璃板的生产方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN101306507B (zh) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN113372018A (zh) * | 2021-06-18 | 2021-09-10 | 江西沃格光电股份有限公司 | 超薄玻璃及其表面处理方法和显示装置 |
| CN114302563A (zh) * | 2021-12-28 | 2022-04-08 | 龙南骏亚柔性智能科技有限公司 | 一种应用于超薄电路板进行研磨的生产方法 |
-
2008
- 2008-07-04 CN CN2008101161857A patent/CN101306507B/zh not_active Expired - Fee Related
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN113372018A (zh) * | 2021-06-18 | 2021-09-10 | 江西沃格光电股份有限公司 | 超薄玻璃及其表面处理方法和显示装置 |
| CN114302563A (zh) * | 2021-12-28 | 2022-04-08 | 龙南骏亚柔性智能科技有限公司 | 一种应用于超薄电路板进行研磨的生产方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN101306507B (zh) | 2010-08-04 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN110950543A (zh) | 一种柔性超薄玻璃盖板的制备方法 | |
| CN101812906B (zh) | 超薄可弯曲天然石材复合板及其制作方法 | |
| CN100543177C (zh) | 硬质合金表面沉积cvd金刚石膜的梯度法预处理工艺 | |
| CN110098286B (zh) | 一种led晶片衬底减薄中的贴片方法 | |
| WO2010041815A3 (en) | Method for preparing an abrasive sheet using an embossed substrate | |
| CN110950542A (zh) | 一种用于折叠手机盖板的柔性超薄玻璃基板的制备方法 | |
| WO2010120669A3 (en) | Polishing a thin metallic substrate for a solar cell | |
| CN104015123A (zh) | 一种蓝宝石面板的双面抛光工艺 | |
| CN109352513A (zh) | 一种晶圆抛光方法 | |
| CN101306507B (zh) | 一种磨抛超薄微晶玻璃板的生产方法 | |
| CN102172859A (zh) | 基于固结磨料的超薄平面玻璃的加工方法 | |
| CN106142761A (zh) | 薄玻璃加工方法 | |
| JP6307753B2 (ja) | 半導体基板の平坦化加工方法 | |
| CN102172878B (zh) | 一种硅片的抛光方法 | |
| WO2009152008A3 (en) | Cmp pad identification and layer ratio modeling | |
| JP2015216281A5 (zh) | ||
| CN108393954A (zh) | 一种生产电池铝箔的分切控制方法 | |
| CN102837227A (zh) | 一种液体抛光单晶硅片的方法 | |
| CN211249558U (zh) | 缓冲抛光垫 | |
| CN101000872A (zh) | 晶圆加工方法 | |
| CN202462188U (zh) | 一种真空吸附陶瓷移动盘抛光机 | |
| CN114031303A (zh) | 高精度超薄玻璃的制备方法 | |
| CN101122168A (zh) | 陶瓷超薄板加工方法 | |
| CN102226986A (zh) | 一种用于超薄半导体器件的制造方法 | |
| CN202293436U (zh) | 一种糊盒机的磨边机构 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| C17 | Cessation of patent right | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20100804 Termination date: 20110704 |