CN101302637A - 电镀过程中镀材的表面保护方法 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种电镀过程中镀材的表面保护方法，首先依照待镀件的外形结构，采用软质胶料复制出与该待镀件无需电镀的表面形状相匹配的胶套，然后将胶套包覆在待镀件上，使胶套与待镀件无需电镀的表面相紧密接触，形成一套待镀组件，组件中由于胶套与待镀件无需电镀表面之间的紧密接触而使得待镀件上无需电镀的表面与外界隔绝，最后将该待镀组件经预处理并置于电镀槽进行电镀。本方法通过胶套对待镀件不需电镀的表面区域进行密封，隔绝与电镀液的接触而实现单面选择性电镀，其具有工序简单，成品率高，可以重复多次使用的优点，大大降低了电镀成本。
Description
【技术领域】
本发明涉及微波通信的材料处理领域，尤其是涉及微波通信材料在电镀过程中的表面保护方法。
【背景技术】
用于微波通信的金属材料为了达到良好的电气性能(互调、损耗、等)，普遍采用对材料表面进行电镀处理的方法来达此目的，由于金属银具有良好的电气性能，故而在材料表面电镀银成为首选，银镀层能减小微波信号通过材料表面时产生的损耗。但是由于金属银价格昂贵，使得电镀的成本很高，因此业界都在积极探索，试图通过减少电镀的面积来降低费用，因为在实际应用中，也仅仅在微波传输路径的接触面改善电气性能才有实际作用，对传输路径以外的表面即使有电镀层也对电气性能的改变毫无帮助。因此，业界在对这些材料进行电镀时，常常是选择性地，需要对待镀材料的表面进行保护，这种电镀方法也俗称单面电镀。
目前实现单面电镀对待镀材料表面进行选择性保护的方法主要有两种，其一是采用贴膜的方法，即通过在材料不需电镀的表面贴上一层保护膜，以减少电镀过程中的实际镀层面积，从而达到选择性电镀的目的，其优点是工艺简单，成本较低；但是，该方法只能应用到具有光滑平整的待镀件的表面，待镀件表面稍微复杂或凹凸不平便无能为力，而且在电镀过程中经常容易发生渗漏，使得电镀质量不够稳定。另一种方法是药剂涂覆的方法，即采用特定的药水涂覆在待镀件不需电镀的外表面上，再烘干使其固化而包覆在待镀件表面，从而在电镀过程中实现对特定表面的保护，待电镀完成后去除这层保护层；但是该方法存在的主要问题是工序复杂，质量难以掌控。上述两种方法均存在一个共同的不足之处在于，贴膜或涂覆都是一次性的，即使是针对同一批次的待镀件，每一次贴膜与涂覆的效果都不一致，难以在规模化的大量生产中得到应用。
【发明内容】
本发明的目的在于克服上述现有技术中存在的缺陷，提供一种工艺简单，成本低、质量稳定的电镀过程中镀材的表面保护方法。
为实现上述目的，本发明所提供的技术方案是：
一种电镀过程中镀材的表面保护方法，首先依照待镀件的外形结构，采用软质胶料复制出与该待镀件无需电镀的表面形状相匹配的胶套，然后将胶套包覆在待镀件上，使胶套与待镀件无需电镀的表面相紧密接触，形成一套待镀组件，组件中由于胶套与待镀件无需电镀表面之间的紧密接触而使得待镀件上无需电镀的表面与外界隔绝，最后将该待镀组件经预处理并置于电镀槽进行电镀。
优选地，上述电镀过程中镀材的表面保护方法，还包括将所述胶套包覆在待镀件上之后，采用压板紧固胶套与待镀件表面之间的接触。
优选地，上述电镀过程中镀材的表面保护方法，在待镀件本身具有密封槽的情况下，所述胶套上还设置有与之相匹配的密封圈，通过密封圈与密封槽的配合，实现胶套与待镀件无需电镀的表面相紧密接触，从而使得待镀件上无需电镀的表面与外界隔绝。
优选地，上述电镀过程中镀材的表面保护方法，所述胶套的厚度为1～2mm。
优选地，上述电镀过程中镀材的表面保护方法，所述软质胶料是耐酸碱的硅胶、软塑胶(如软质PVC、PE等)、软树脂或软橡胶等。
优选地，上述电镀过程中镀材的表面保护方法，所述软质胶料的邵氏硬度为60～70，弹性为40～70％，抗拉强度3-30MPa。
在本发明中，采用了硅胶等软质胶料作为密封材料，具有耐强酸、强碱和耐磨的特性，运用在电镀工艺中可以对同一批次的待镀件重复多次使用；其次，软质胶料尤其是硅胶的可塑性强，可以通过压铸等办法制成各种形状，满足不同形状的材料的电镀保护。
本发明采用硅胶等软质胶料制成具有特殊形状的保护套，应用在微波通信材料在电镀过程中的表面保护，通过保护套对待镀件不需电镀的表面区域进行密封，隔绝与电镀液的接触而实现单面选择性电镀的功能。对比其它形式的电镀保护方法；其具有工序简单，成品率高，可以重复多次使用的优点，大大降低了微波通信材料的电镀成本。
【附图说明】
图1所示是本发明的一个实施例中，胶套、待镀件、压板之间的组装示意图；
图2所示是本发明的一个实施例中，相对于本身具有密封槽的待镀件而设计出的带有密封圈的胶套的示意图。
【具体实施方式】
以下结合具体实施例以及附图详述本发明。
如图1所示，本发明提供一种有效的电镀保护方案，其包括有待电镀金属件3，外包裹硅胶保护套2，上方及正面有压紧铝板1、4。
在本实施例中，采用了硅胶套加铝板构成电镀保护结构，实现了简单、低成本、高质量的单面电镀。首先，根据待电镀金属件3的外形结构，设计出硅胶套的形状，并通过压铸的方式制造出硅胶套2，厚度在1～2mm之间，其次，将硅胶套2套在金属件上，调整密封区域的接触情况，使得硅胶套与待电镀金属件3平整有效的接触，再将压紧铝板1、4分别放置于硅胶套上方与正面，通过金属螺钉进行紧固，实现良好的密封效果。这套组件经过强酸、强碱去污后，放置于电镀缸内进行电镀，电镀区域将会镀上所需的金属材料，而不需电镀的区域由于受到硅胶套的保护则不会电镀上金属材料。然后经过烘烤等工序后完成电镀过程，最后松开螺钉，去掉铝板1、4和硅胶套2就是一件完整的电镀产品了。由此可见，整个过程工序简单，易于操作，与其它的电镀保护方式进行对比，减少了诸多如贴膜、退镀、打磨、清洁不需电镀区域等工序，节省至少一半的时间，而他的电镀质量稳定则是一个最大的优点，由于硅胶套与铝板的有效密封效果，且螺钉紧固方式不会产生形变进而渗漏，所以其产品质量更加稳定可靠。
可选的实施例中，在待镀件表面无需电镀的区域的形状和结构比较复杂的情况下(如，凹凸不平或具有复杂的纹路或沟槽等)，若采用传统的贴膜或涂覆的方式来对这些表面进行保护，则需要将该表面的所有部分都进行贴膜或涂覆；而复杂的表面结构一方面增加了贴膜/涂覆的难度，难免会留下死角无法保护到，另一方面，在电镀完成后要完整彻底地去除这些贴层/涂层而又不损伤待镀件表面，也是一件颇具困难的工作。即，在此种情况下，采用传统的选择性电镀保护方法在镀前的施加贴层/涂层与镀后的去除贴层/涂层工序上，都存在相当的难度，需要操作人员付出极大的耐心与细心才能完成，而这样及大地浪费了人力，且效率低下，极易造成残次品，更会造成同一类型同一批次产品因操作人员的不同而会出现品质的差异，不适用于规模化的工业生产。采用本发明的方法则可轻易解决这一难题，在待镀件表面无需电镀的区域的形状和结构比较复杂的情况下，采用本发明的方法，仅需根据该表面无需电镀的区域的边缘形状设计出与之相配合的硅胶套形状即可，无需考虑无需电镀的区域内其余部分的形状与结构，只要边缘相配合，再加之以压板的紧固作用，硅胶套即可对整个表面的无需电镀的区域实现很好的覆盖与保护作用，从而在电镀过程中将待镀件上无需电镀的表面与电镀液相隔绝；同时，在电镀完成后，也可轻松揭去该硅胶套而不会对待镀件表面产生任何损伤；更为关键的是，对于同一类型同一批次的产品，可加工出一批相同的硅胶套，而同一硅胶套也可反复使用，这样保证了制得的电镀产品的品质一致性，降低了人工成本也极大地提高了工作效率，成品率也相应提高。
在另一种实施例中，若待镀件本身带有密封槽5，则上述硅胶套亦可设计为带有密封圈，与腔体的密封槽配合，实现良好的密封效果，如图2所示。
在其它优选的实施例中，硅胶材料和被其它耐酸碱的软质胶料所替代，如软塑胶、软树脂或软橡胶等，这些软质胶料的邵氏硬度在60～70之间，弹性要求为40％～70％，抗拉强度3-30MPa。
比较例：
表1所示是同一操作工在相同的工作周期内，分别对待镀工件采用全部电镀、部分贴膜电镀、部分涂覆电镀以及本发明的硅胶套部分电镀的方式进行处理，所制得镀件的数量、合格率以及单位成本的比较。
表1在标准工期内采用不同电镀方式制得的镀件比较
| 全电镀 | 贴膜 | 涂覆 | 本发明的硅胶套 | |
| 总数 | 100 | 40 | 20 | 80 |
| 合格数 | 99 | 34 | 14 | 78 |
| 合格率 | 99％ | 85％ | 70％ | 97.5％ |
| 单件电镀成本(元) | 200 | 125 | 93 | 65 |
表中的全电镀、贴膜、涂覆均为现有技术，由表中可以看出，全电镀合格率很高，但是成本也最高，贴膜和涂覆合格率低、耗时费工且成本相对也较高，本发明所提供的采用硅胶套的保护电镀方式，成本效率比最佳。
以上所述的仅是本发明较佳的实施方式，其描述较为具体和详细，并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。
Claims (6)
1.一种电镀过程中镀材的表面保护方法，其特征在于，首先依照待镀件的外形结构，采用软质胶料复制出与该待镀件无需电镀的表面形状相匹配的胶套，然后将胶套包覆在待镀件上，使胶套与待镀件无需电镀的表面相紧密接触，形成一套待镀组件，最后将该待镀组件经预处理并置于电镀槽进行电镀。
2.根据权利要求1所述的电镀过程中镀材的表面保护方法，其特征在于，还包括将所述胶套包覆在待镀件上之后，采用压板的方式紧固胶套与待镀件表面之间的接触。
3.根据权利要求1所述的电镀过程中镀材的表面保护方法，其特征在于，在待镀件本身具有密封槽的情况下，所述胶套上还设置有与之相匹配的密封圈，通过密封圈与密封槽的配合，实现胶套与待镀件无需电镀的表面相紧密接触。
4.根据权利要求1所述的电镀过程中镀材的表面保护方法，其特征在于，所述胶套的厚度为1～2mm。
5.根据权利要求1-4任意一项所述的电镀过程中镀材的表面保护方法，其特征在于，所述软质胶料是耐酸碱的硅胶、软塑胶、软树脂或软橡胶。
6.根据权利要求5所述的电镀过程中镀材的表面保护方法，其特征在于，所述软质胶料的邵氏硬度为60～70，弹性为40～70％，抗拉强度3-30MPa。
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