CN109898109A - 电镀方法和电泳涂装方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开一种电镀方法，包括步骤：提供金属部件和绝缘夹具，金属部件包括需要电镀的电镀区域和除电镀区域之外的、不需要电镀的非电镀区域，绝缘夹具具有与电镀区域对应的夹持部；将绝缘夹具夹持在电镀区域上，使得电镀区域被绝缘夹具的夹持部遮蔽，并且非电镀区域未被夹具遮蔽；采用电泳涂装工艺在金属部件的非电镀区域上形成保护涂层；从金属部件上移除绝缘夹具，使得电镀区域暴露出来；采用电镀工艺在金属部件的电镀区域上形成贵金属镀层。因此，在本发明中，不需要采用激光蚀刻工艺去除电镀区域上的保护涂层，从而能够保证金属部件在电镀区域处不会遭到激光的伤害，提高了金属部件的电镀质量和电镀效率，并且降低了金属部件的制造成本。

Description

电镀方法和电泳涂装方法

技术领域

本发明涉及一种适于在金属部件上形成贵金属镀层电镀方法和适于在金属部件上形成保护涂层的电泳涂装方法。

背景技术

在现有技术中，为了提高导电端子的触点区域的导电性能，通常需要在导电端子的触点区域上电镀一层贵金属，例如，金镀层或银镀层。在现有技术中，在导电端子上电镀一层贵金属的过程通常包括以下步骤：首先，采用电泳涂装工艺在整个导电端子上形成一层保护涂层；然后，采用激光蚀刻工艺将触点区域上的保护涂层去除；然后，采用电镀工艺在导电端子的触点区域上形成贵金属镀层；然后，再次采用激光蚀刻工艺去除导电端子上的剩余的保护涂层。

在现有技术中，在采用激光蚀刻工艺去除导电端子的触点区域上的保护涂层的过程中，激光会对导电端子表面上的镍镀层造成伤害，降低导电端子的电镀质量；而且，采用激光蚀刻工艺去除保护涂层的速度非常慢，降低了电镀的效率；此外，在现有技术中，由于需要采用价格昂贵的激光蚀刻设备，会增加导电端子的制造成本。

发明内容

本发明的目的旨在解决现有技术中存在的上述问题和缺陷的至少一个方面。

根据本发明的一个方面，提供一种电镀方法，适于在金属部件上形成贵金属镀层，所述方法包括以下步骤：

S100：提供一个金属部件和一个绝缘夹具，所述金属部件包括需要电镀的电镀区域和除所述电镀区域之外的、不需要电镀的非电镀区域，所述绝缘夹具具有与所述金属部件上的电镀区域对应的夹持部；

S200：将所述绝缘夹具夹持在所述金属部件的电镀区域上，使得所述金属部件的电镀区域被所述绝缘夹具的夹持部遮蔽，并且所述金属部件的非电镀区域未被所述夹具遮蔽；

S300：采用电泳涂装工艺在所述金属部件的未被所述夹具遮蔽的非电镀区域上形成保护涂层；

S400：从所述金属部件上移除所述绝缘夹具，使得所述金属部件的电镀区域暴露出来；

S500：采用电镀工艺在所述金属部件的电镀区域上形成贵金属镀层。

根据本发明的一个实例性的实施例，前述电镀方法还包括步骤：

S600：在形成所述贵金属镀层之后，将所述金属部件浸没到溶解池中，所述溶解池中的溶解液能够溶解所述保护涂层，但不能溶解所述贵金属镀层，从而去除所述金属部件上的所述保护涂层。

根据本发明的另一个实例性的实施例，所述溶解液为酸性溶液、碱性溶液、或含有有机溶剂的溶液。

根据本发明的另一个实例性的实施例，所述溶解液为溶度为2％的NaOH溶液。

根据本发明的另一个实例性的实施例，所述步骤S300包括：

S310：将所述金属部件浸没到电泳槽中，以便在所述金属部件的非电镀区域上沉积一层保护涂层；

S320：将所述金属部件从所述电泳槽中取出，并用清水冲洗所述金属部件；

S330：将所述金属部件放入到烘箱中进行干燥。

根据本发明的另一个实例性的实施例，在所述步骤S310中，将所述金属部件浸没到所述电泳槽中，在10-50V的电压下、电泳5-30s。

根据本发明的另一个实例性的实施例，在所述步骤S330中，将所述金属部件放置到所述烘箱中，在150℃度的温度下、烘烤10s至1min。

根据本发明的另一个实例性的实施例，在所述步骤S500中，采用刷镀工艺或浸镀工艺在所述金属部件的电镀区域上形成所述贵金属镀层。

根据本发明的另一个实例性的实施例，所述贵金属镀层为金镀层，钯镍镀层或银镀层。

根据本发明的另一个实例性的实施例，所述金属部件为导电端子，所述电镀区域为所述导电端子上的触点区域。

根据本发明的另一个实例性的实施例，所述绝缘夹具由不导电的绝缘弹性材料制成。

根据本发明的另一个实例性的实施例，所述绝缘夹具由硅橡胶制成。

根据本发明的另一个实例性的实施例，所述金属部件上的电镀区域为条状区域或圆形区域。

根据本发明的另一个方面，提供一种电泳涂装方法，适于在金属部件上形成保护涂层，所述方法包括以下步骤：

S10：提供一个金属部件和一个绝缘夹具，所述金属部件包括不需要涂覆保护涂层的功能区域和除所述功能区域之外的、需要涂覆保护涂层的非功能区域，所述绝缘夹具具有与所述金属部件上的功能区域对应的夹持部；

S20：将所述绝缘夹具夹持在所述金属部件的功能区域上，使得所述金属部件的功能区域被所述绝缘夹具的夹持部遮蔽，并且所述金属部件的非功能区域未被所述夹具遮蔽；

S30：采用电泳涂装工艺在所述金属部件的未被所述夹具遮蔽的非功能区域上形成保护涂层；和

S40：从所述金属部件上移除所述绝缘夹具，使得所述金属部件的功能区域暴露出来。

在根据本发明的前述各个实例性的实施例中，采用一个绝缘夹具临时夹持和遮蔽住金属部件上的电镀区域，这样，在电泳涂装时就不会在金属部件的电镀区域上形成保护涂层。因此，也就不需要采用激光蚀刻工艺去除金属部件的电镀区域上的保护涂层，从而能够保证金属部件在电镀区域处不会遭到激光的伤害，提高了金属部件的电镀质量和电镀效率，并且降低了金属部件的制造成本。

通过下文中参照附图对本发明所作的描述，本发明的其它目的和优点将显而易见，并可帮助对本发明有全面的理解。

附图说明

图1显示根据本发明的一个实例性的实施例的金属部件的立体示意图；

图2显示图1所示的金属部件的剖视图；

图3显示绝缘夹具夹持在金属部件的电镀区域上的示意图；

图4显示将金属部件浸没到电泳槽中进行电泳涂装的示意图；

图5显示在金属部件的非电镀区域上形成一层保护涂层的示意图；

图6显示从图5所示的金属部件上去除绝缘夹具的示意图；

图7显示将图6所示的金属部件浸没到电镀池中进行电镀的示意图；

图8显示在金属部件的电镀区域上形成贵金属镀层的示意图；

图9显示将图8所示的金属部件浸没到溶解池中以去除金属部件上剩余的保护涂层的示意图；

图10显示剩余的保护涂层被去除之后的金属部件的示意图；

图11显示电镀之后的金属部件的立体示意图；

图12显示根据本发明的另一个实例性的实施例的金属部件的立体示意图。

具体实施方式

下面通过实施例，并结合附图，对本发明的技术方案作进一步具体的说明。在说明书中，相同或相似的附图标号指示相同或相似的部件。下述参照附图对本发明实施方式的说明旨在对本发明的总体发明构思进行解释，而不应当理解为对本发明的一种限制。

另外，在下面的详细描述中，为便于解释，阐述了许多具体的细节以提供对本披露实施例的全面理解。然而明显地，一个或多个实施例在没有这些具体细节的情况下也可以被实施。在其他情况下，公知的结构和装置以图示的方式体现以简化附图。

根据本发明的一个总体技术构思，提供一种电镀方法，适于在金属部件上形成贵金属镀层，所述方法包括以下步骤：提供一个金属部件和一个绝缘夹具，所述金属部件包括需要电镀的电镀区域和除所述电镀区域之外的、不需要电镀的非电镀区域，所述绝缘夹具具有与所述金属部件上的电镀区域对应的夹持部；将所述绝缘夹具夹持在所述金属部件的电镀区域上，使得所述金属部件的电镀区域被所述绝缘夹具的夹持部遮蔽，并且所述金属部件的非电镀区域未被所述夹具遮蔽；采用电泳涂装工艺在所述金属部件的未被所述夹具遮蔽的非电镀区域上形成保护涂层；从所述金属部件上移除所述绝缘夹具，使得所述金属部件的电镀区域暴露出来；采用电镀工艺在所述金属部件的电镀区域上形成贵金属镀层。

根据本发明的另一个总体技术构思，提供一种电泳涂装方法，适于在金属部件上形成保护涂层，所述方法包括以下步骤：提供一个金属部件和一个绝缘夹具，所述金属部件包括不需要涂覆保护涂层的功能区域和除所述功能区域之外的、需要涂覆保护涂层的非功能区域，所述绝缘夹具具有与所述金属部件上的功能区域对应的夹持部；将所述绝缘夹具夹持在所述金属部件的功能区域上，使得所述金属部件的功能区域被所述绝缘夹具的夹持部遮蔽，并且所述金属部件的非功能区域未被所述夹具遮蔽；采用电泳涂装工艺在所述金属部件的未被所述夹具遮蔽的非功能区域上形成保护涂层；和从所述金属部件上移除所述绝缘夹具，使得所述金属部件的功能区域暴露出来。

图1显示根据本发明的一个实例性的实施例的金属部件100的立体示意图。

如图1所示，该金属部件100包括需要电镀的电镀区域110和除电镀区域110之外的、不需要电镀的非电镀区域。

图2显示图1所示的金属部件100的剖视图；图3显示绝缘夹具200夹持在金属部件100的电镀区域110上的示意图。

如图1至图3所示，在图示的实施例中，绝缘夹具200具有与金属部件100上的电镀区域110对应的夹持部210。

下面将参照附图1至图10来详细说明在金属部件100上形成贵金属镀层102的过程。

首先，如图1-3所示，提供一个金属部件100和一个绝缘夹具200；

然后，如图3所示，将绝缘夹具200夹持在金属部件100的电镀区域110上，使得金属部件100的电镀区域110被绝缘夹具200的夹持部210遮蔽，并且金属部件100的非电镀区域未被夹具200遮蔽；

然后，如图4和图5所示，采用电泳涂装工艺在金属部件100的未被夹具200遮蔽的非电镀区域上形成保护涂层101；

然后，如图5和图6所示，从金属部件100上移除绝缘夹具200，使得金属部件100的电镀区域110暴露出来；

然后，如图7和图8所示，采用电镀工艺在金属部件100的电镀区域110上形成贵金属镀层102；

然后，如图9和图10所示，在形成贵金属镀层102之后，将金属部件100浸没到溶解池500中，溶解池500中的溶解液能够溶解保护涂层101，但不能溶解贵金属镀层102，从而去除金属部件100上的保护涂层101。

这样，如图11所示，就在金属部件的电镀区域上形成了贵金属镀层102。

在本发明的一个实例性的实施例中，前述溶解池500中的溶解液为酸性溶液、碱性溶液、或含有有机溶剂的溶液。

在本发明的一个实例性的实施例中，前述溶解池500中的溶解液为溶度为2％的NaOH溶液。

在本发明的一个实例性的实施例中，前述步骤S300可以包括：

S310：将金属部件100浸没到电泳槽300中，以便在金属部件100的非电镀区域上沉积一层保护涂层101；

S320：将金属部件100从电泳槽300中取出，并用清水冲洗金属部件100；

S330：将金属部件100放入到烘箱中进行干燥。

在本发明的一个实例性的实施例中，在前述步骤S310中，将金属部件100浸没到电泳槽300中，在10-50V的电压下、电泳5-30s。

在本发明的一个实例性的实施例中，在前述步骤S330中，将金属部件100放置到烘箱中，在150℃度的温度下、烘烤10s至1min。

如图7所示，在图示的实施例中，在步骤S500中，可以采用浸镀工艺在金属部件100的电镀区域110上形成贵金属镀层102。即，将金属部件100浸没在电镀池400中进行电镀形成贵金属镀层102。

但是，本发明不局限于此，也可以采用其他电镀工艺，例如，也可以采用刷镀工艺在金属部件100的电镀区域110上形成贵金属镀层102。

在本发明的一个实例性的实施例中，前述贵金属镀层102可以为金镀层，钯镍镀层(或称为钯镍合金镀层)或银镀层。

在本发明的一个实例性的实施例中，前述金属部件100可以为导电端子，前述电镀区域110可以为导电端子上的触点区域(或称为电接触区域)。

在本发明的一个实例性的实施例中，前述绝缘夹具200由不导电的绝缘弹性材料制成，例如，前述绝缘夹具200可以由硅橡胶制成。

如图1所示，在图示的实施例中，金属部件100上的电镀区域110为条状区域。但是，本发明不局限于此，金属部件100上的电镀区域可以具有任何合适的形状，例如，如图12所示，金属部件100上的电镀区域110可以为圆形区域。此时，绝缘夹具200上的夹持部210应当为与该圆形区域对应，以便能够遮蔽住该圆形区域。

在本发明的另一个实例性的实施例中，还公开一种电泳涂装方法，其适于在金属部件100上形成保护涂层101。该电泳涂装方法包括以下步骤：

S10：提供一个金属部件100和一个绝缘夹具200，金属部件100包括不需要涂覆保护涂层101的功能区域和除功能区域之外的、需要涂覆保护涂层101的非功能区域，绝缘夹具200具有与金属部件100上的功能区域对应的夹持部210；

S20：将绝缘夹具200夹持在金属部件100的功能区域110上，使得金属部件100的功能区域被绝缘夹具200的夹持部210遮蔽，并且金属部件100的非功能区域未被夹具200遮蔽；

S30：采用电泳涂装工艺在金属部件100的未被夹具200遮蔽的非功能区域上形成保护涂层101；和

S40：从金属部件100上移除绝缘夹具200，使得金属部件100的功能区域暴露出来。

这样，如图6所示，就可以在金属部件100上的非功能区域上形成一层保护涂层101，而金属部件100上的功能区域(参见电镀区域110)暴露在外露，可以用于导电或与其他部件焊接。

本领域的技术人员可以理解，上面所描述的实施例都是示例性的，并且本领域的技术人员可以对其进行改进，各种实施例中所描述的结构在不发生结构或者原理方面的冲突的情况下可以进行自由组合。

虽然结合附图对本发明进行了说明，但是附图中公开的实施例旨在对本发明优选实施方式进行示例性说明，而不能理解为对本发明的一种限制。

虽然本总体发明构思的一些实施例已被显示和说明，本领域普通技术人员将理解，在不背离本总体发明构思的原则和精神的情况下，可对这些实施例做出改变，本发明的范围以权利要求和它们的等同物限定。

应注意，措词“包括”不排除其它元件或步骤，措词“一”或“一个”不排除多个。另外，权利要求的任何元件标号不应理解为限制本发明的范围。

Claims (14)

1.一种电镀方法，适于在金属部件(100)上形成贵金属镀层(102)，所述方法包括以下步骤：

S100：提供一个金属部件(100)和一个绝缘夹具(200)，所述金属部件(100)包括需要电镀的电镀区域(110)和除所述电镀区域(110)之外的、不需要电镀的非电镀区域，所述绝缘夹具(200)具有与所述金属部件(100)上的电镀区域(110)对应的夹持部(210)；

S200：将所述绝缘夹具(200)夹持在所述金属部件(100)的电镀区域(110)上，使得所述金属部件(100)的电镀区域(110)被所述绝缘夹具(200)的夹持部(210)遮蔽，并且所述金属部件(100)的非电镀区域未被所述夹具(200)遮蔽；

S300：采用电泳涂装工艺在所述金属部件(100)的未被所述夹具(200)遮蔽的非电镀区域上形成保护涂层(101)；

S400：从所述金属部件(100)上移除所述绝缘夹具(200)，使得所述金属部件(100)的电镀区域(110)暴露出来；

S500：采用电镀工艺在所述金属部件(100)的电镀区域(110)上形成贵金属镀层(102)。

2.根据权利要求1所述电镀方法，还包括步骤：

S600：在形成所述贵金属镀层(102)之后，将所述金属部件(100)浸没到溶解池(500)中，所述溶解池(500)中的溶解液能够溶解所述保护涂层(101)，但不能溶解所述贵金属镀层(102)，从而去除所述金属部件(100)上的所述保护涂层(101)。

3.根据权利要求2所述电镀方法，其特征在于：所述溶解液为酸性溶液、碱性溶液、或含有有机溶剂的溶液。

4.根据权利要求2所述电镀方法，其特征在于：所述溶解液为溶度为2％的NaOH溶液。

5.根据权利要求1或2所述电镀方法，其特征在于，所述步骤S300包括：

S310：将所述金属部件(100)浸没到电泳槽(300)中，以便在所述金属部件(100)的非电镀区域上沉积一层保护涂层(101)；

S320：将所述金属部件(100)从所述电泳槽(300)中取出，并用清水冲洗所述金属部件(100)；

S330：将所述金属部件(100)放入到烘箱中进行干燥。

6.根据权利要求5所述电镀方法，其特征在于：

在所述步骤S310中，将所述金属部件(100)浸没到所述电泳槽(300)中，在10-50V的电压下、电泳5-30s。

7.根据权利要求5所述电镀方法，其特征在于：

在所述步骤S330中，将所述金属部件(100)放置到所述烘箱中，在150℃度的温度下、烘烤10s至1min。

8.根据权利要求1所述电镀方法，其特征在于：

在所述步骤S500中，采用刷镀工艺或浸镀工艺在所述金属部件(100)的电镀区域(110)上形成所述贵金属镀层(102)。

9.根据权利要求1所述电镀方法，其特征在于：所述贵金属镀层(102)为金镀层,钯镍镀层或银镀层。

10.根据权利要求1所述电镀方法，其特征在于：

所述金属部件(100)为导电端子，所述电镀区域(110)为所述导电端子上的触点区域。

11.根据权利要求1所述电镀方法，其特征在于：所述绝缘夹具(200)由不导电的绝缘弹性材料制成。

12.根据权利要求11所述电镀方法，其特征在于：所述绝缘夹具(200)由硅橡胶制成。

13.根据权利要求1所述电镀方法，其特征在于：

所述金属部件(100)上的电镀区域(110)为条状区域或圆形区域。

14.一种电泳涂装方法，适于在金属部件(100)上形成保护涂层(101)，所述方法包括以下步骤：

S10：提供一个金属部件(100)和一个绝缘夹具(200)，所述金属部件(100)包括不需要涂覆保护涂层(101)的功能区域(110)和除所述功能区域(110)之外的、需要涂覆保护涂层(101)的非功能区域，所述绝缘夹具(200)具有与所述金属部件(100)上的功能区域(110)对应的夹持部(210)；

S20：将所述绝缘夹具(200)夹持在所述金属部件(100)的功能区域(110)上，使得所述金属部件(100)的功能区域(110)被所述绝缘夹具(200)的夹持部(210)遮蔽，并且所述金属部件(100)的非功能区域未被所述夹具(200)遮蔽；

S30：采用电泳涂装工艺在所述金属部件(100)的未被所述夹具(200)遮蔽的非功能区域上形成保护涂层(101)；和

S40：从所述金属部件(100)上移除所述绝缘夹具(200)，使得所述金属部件(100)的功能区域(110)暴露出来。