CN108330522A - 一种新型局部电镀方法及装置 - Google Patents

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Abstract

本发明提出了一种新型局部电镀方法及装置，其中所述新型局部电镀方法包括电解活化→预镀镍→镀镍→镀金→金回收步骤，通过模具遮蔽原理代替传统的泳漆遮蔽方式，更加简洁、工艺流程简便。所述装置采用配套的电镀自动线、自动物流线、自动拆装夹机械手等自动化设备，在简化工艺流程的同时，减少工站、减少人工操作工位，在节约人力的前提下更大大的降低了人员劳动强度；同时，所述装置的良率更高、产能更高。

Description

一种新型局部电镀方法及装置
技术领域
本发明属于局部电镀技术领域，具体涉及一种新型局部电镀方法及装置。
技术背景
电镀作为金属表面防护、表面装饰的加工技术，目前已非常成熟，电子工业、通信和军工、航天等领域已大量采用功能性电镀技术，以达到产品的外观及特性需求。针对部分工件需求局部电镀的现象，传统工艺流程为：1.电解除油→2.产品整体电泳遮蔽→3.需电镀部分镭雕去泳漆→4.电解活化→5.电镀→6.产品整体脱漆，因传统工艺存在制程及成本浪费，所以研究较为简单可行的局部镀技术，成为本行业的研究方向之一。
现有的工艺中泳漆、镭雕、脱漆都是辅助电镀而存在，由于部分工件整体较大，需电镀部位面积太小，导致辅助制程材料的消耗还要高于直接制程材料的消耗，再者泳漆、镭雕、脱漆均为独立制程，人员作业模式包括人工上下挂、人工转运物料、人工提挂具、镭雕机操作等，从而造成辅助制程的人工成本、管理成本也要高于直接制程，整体上来讲，现有工艺具有流程复杂、成本高、生产效能低等问题。
发明内容
为了解决上述技术问题，本发明提出了一种新型局部电镀方法，可有效简洁局部电镀的工艺流程、降低电镀成本、提高生产效能，更加环保等。
本发明所提出的一种新型局部电镀方法，具体方法如下：
一种新型局部电镀方法，其特征在于：
步骤S01：对待电镀基材的表面进行前处理，其中，所述表面包括非镀区域和待镀区域所述前处理包括除油清洗、除尘、以及电解活化处理，进入步骤S02；
所述步骤S02：预镀镍处理，将经过电解活化处理过的所述待电镀基材置于预镍镀液中电沉积，然后用水清洗，吸干水分；进入步骤S03；
所述步骤S03：镀镍处理，对经过所述预镀镍处理过的所述待电镀基材置于镍镀液中电沉积，然后用水清洗，吸干水分；进入步骤S04；
所述步骤S04：镀金处理，对经过所述镀镍处理过的所述待电镀基材置于金镀液中电沉积，然后用水清洗，吸干水分、干燥。
优选的，在本发明中，还具有步骤S05：金回收处理，对所述金镀液进行金回收处理，降低废电镀液的金属污染。
此外，另一方面，本发明还提出了一种新型局部电镀装置，其特征在于：
前处理装置，对待电镀基材的表面进行前处理，其中，所述表面包括非镀区域和待镀区域所述前处理包括除油清洗、除尘、以及电解活化处理；
预镀镍装置，将经过电解活化处理过的所述待电镀基材置于预镍镀液中电沉积，然后用水清洗，吸干水分；
镀镍装置，对经过预镀镍处理过的所述待电镀基材置于镍镀液中电沉积，然后用水清洗，吸干水分；
镀金装置，对经过镀镍处理过的所述待电镀基材置于金镀液中电沉积，然后用水清洗，吸干水分、干燥。
优选的，在本发明中，还具有金回收装置，对所述金镀液进行金回收处理，降低废电镀液的金属污染。
本发明有益效果：
1、本发明所提供的方法通过模具遮蔽的原理代替传统的泳漆遮蔽方式，更加简洁、工艺流程简便；取消了电泳遮蔽以及镭雕打镀点等工站，简化了工艺流程、节约了制程成本；，同时减掉了电泳废水的处理费用以及直接避免了因电泳而带来的相关污染。
2、本发明所提出工艺采用配套的电镀自动线、自动物流线、自动拆装夹机械手等自动化设备，在简化工艺流程的同时，减少工站、减少人工操作工位，在节约人力的前提下更大大的降低了人员劳动强度。
3、本发明所采用自动化设备更科学，更有效，一次良率可高达96%，产能单线可达100K/T，可见良率更高、产能更高；同时在减少工站的同时，减掉了电泳废水以及直接避免了因电泳而带来的相关污染，使得本发明所提出的工艺流程更节约、更环保。
附图说明
图1为现有技术中局部电镀的工艺流程图；
图2为本发明一实施例中局部电镀的工艺流程图。
具体实施方式
本发明提出了一种新型局部电镀方法，下面结合附图与实施例详细进行说明。
如图1所示，本发明提出了一种新型局部电镀方法，具体包括以下步骤：
步骤S01：对待电镀基材的表面进行前处理，其中，所述表面包括非镀区域和待镀区域所述前处理包括除油清洗、除尘、以及电解活化处理，进入步骤S02；
所述步骤S02：预镀镍处理，将经过电解活化处理过的所述待电镀基材置于预镍镀液中电沉积，然后用水清洗，吸干水分；进入步骤S03；
所述步骤S03：镀镍处理，对经过所述预镀镍处理过的所述待电镀基材置于镍镀液中电沉积，然后用水清洗，吸干水分；进入步骤S04；
所述步骤S04：镀金处理，对经过所述镀镍处理过的所述待电镀基材置于金镀液中电沉积，然后用水清洗，吸干水分、干燥。
优选的，在本发明中，还具有步骤S05：金回收处理，对所述金镀液进行金回收处理，降低废电镀液的金属污染。
本发明重点是针对现有技术中的工艺流程提出了改进，已解决现有技术中的现有工艺具有流程复杂、成本高、生产效能低等问题。本发明提出的方法包括电解活化→预镀镍→镀镍→镀金→金回收步骤，从本发明所提出的方法可以看出，本发明所提供的方法通过模具遮蔽的原理代替传统的泳漆遮蔽方式，更加简洁、工艺流程简便；取消了现有技术中的电泳遮蔽以及镭雕打镀点等流程步骤，简化了工艺流程、节约了制程成本；同时减掉了电泳废水的处理费用以及直接避免了因电泳而带来的相关污染。
此外，另一方面，本发明还提出了一种新型局部电镀装置，其特征在于：
前处理装置，对待电镀基材的表面进行前处理，其中，所述表面包括非镀区域和待镀区域所述前处理包括除油清洗、除尘、以及电解活化处理；
预镀镍装置，将经过电解活化处理过的所述待电镀基材置于预镍镀液中电沉积，然后用水清洗，吸干水分；
镀镍装置，对经过预镀镍处理过的所述待电镀基材置于镍镀液中电沉积，然后用水清洗，吸干水分；
镀金装置，对经过镀镍处理过的所述待电镀基材置于金镀液中电沉积，然后用水清洗，吸干水分、干燥。
优选的，在本发明中，还具有金回收装置，对所述金镀液进行金回收处理，降低废电镀液的金属污染。
本发明所提出的局部电镀装置，采用配套研发的全自动生产线，包括电镀自动线、自动物流线、自动拆装夹机械手等自动化设备，在简化工艺流程的同时，减少工站、减少人工操作工位，在节约人力的前提下更大大的降低了人员劳动强度；所采用自动化生产线更有效，一次良率可高达96%，产能单线可达100K/T，可见良率更高、产能更高；同时在减少工站的同时，减掉了电泳废水以及直接避免了因电泳而带来的相关污染，使得本发明所提出的装置更节约、更环保。
需要指出的是，本发明重点是针对现有技术中的工艺流程提出了改进，而不仅仅是针对具体的电镀参数、环境等提出的改进。通过采用本发明所提出的方法与装置，结合现有技术中的电镀环境等参数，可实现不同的局部电镀要求。
尽管已描述了本发明的优选实施例，但本领域内的技术人员一旦得知了基本创造性概念，则可对这些实施例做出另外的变更和修改。所以，所附权利要求意欲解释为包括优选实施例以及落入本发明范围的所有变更和修改。显然，本领域的技术人员可以对本发明进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样，倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内，则本发明的意图包含这些改动和变型在内。

Claims (4)

1.一种新型局部电镀方法，其特征在于：
步骤S01：对待电镀基材的表面进行前处理，其中，所述表面包括非镀区域和待镀区域所述前处理包括除油清洗、除尘、以及电解活化处理，进入步骤S02；
所述步骤S02：预镀镍处理，将经过电解活化处理过的所述待电镀基材置于预镍镀液中电沉积，然后用水清洗，吸干水分；进入步骤S03；
所述步骤S03：镀镍处理，对经过所述预镀镍处理过的所述待电镀基材置于镍镀液中电沉积，然后用水清洗，吸干水分；进入步骤S04；
所述步骤S04：镀金处理，对经过所述镀镍处理过的所述待电镀基材置于金镀液中电沉积，然后用水清洗，吸干水分、干燥。
2.根据权利要求1所述一种新型局部电镀方法，其特征在于：还具有步骤S05：金回收处理，对所述金镀液进行金回收处理，降低废电镀液的金属污染。
3.一种新型局部电镀装置，其特征在于：
前处理装置，对待电镀基材的表面进行前处理，其中，所述表面包括非镀区域和待镀区域所述前处理包括除油清洗、除尘、以及电解活化处理；
预镀镍装置，将经过电解活化处理过的所述待电镀基材置于预镍镀液中电沉积，然后用水清洗，吸干水分；
镀镍装置，对经过预镀镍处理过的所述待电镀基材置于镍镀液中电沉积，然后用水清洗，吸干水分；
镀金装置，对经过镀镍处理过的所述待电镀基材置于金镀液中电沉积，然后用水清洗，吸干水分、干燥。
4.根据权利要求3所述一种新型局部电镀装置，其特征在于：还具有金回收装置，对所述金镀液进行金回收处理，降低废电镀液的金属污染。
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