CN101285972A

CN101285972A - 接合方法、显示装置以及显示器

Info

Publication number: CN101285972A
Application number: CNA2007100971443A
Authority: CN
Inventors: 黄国钦
Original assignee: Chi Mei Optoelectronics Corp
Current assignee: Chi Mei Optoelectronics Corp
Priority date: 2007-04-10
Filing date: 2007-04-10
Publication date: 2008-10-15
Anticipated expiration: 2027-04-10
Also published as: CN101285972B

Abstract

本发明公开了一种接合方法，适于接合一显示面板与多个芯片。此显示面板的第一周边电路区内配置有多个第一接垫，且第二周边电路区内配置有多个第二接垫。此接合方法包括下列步骤。首先，在这些第一接垫上贴附一第一异方向性导电胶。在第一异方向性导电胶上配置多个第一芯片。进行一第一压合制程，以使这些第一芯片与这些第一接垫电性相连。在这些第二接垫上贴附一第二异方向性导电胶。在第二异方向性导电胶上配置多个第二芯片以及至少一可挠性电路板。然后，进行一第二压合制程，以使这些第二芯片以及可挠性电路板的一端借由第二异方向性导电胶电性接于这些第二接垫。本发明所提出的接合方法利用较少的步骤接合多个芯片与显示面板，因此可降低显示装置的生产成本。

Description

接合方法、显示装置以及显示器

技术领域

本发明是有关于一种接合方法(bonding method)、显示装置(displayapparatus)以及显示器(display device)，且特别是有关于一种用于制造显示装置的接合方法、制作成本较低的显示装置以及制作成本较低的显示器。

背景技术

为了配合现代的生活模式，视频或影像装置的体积日渐趋于轻薄。虽然传统的阴极射线管(cathode ray tube，CRT)显示器仍有其优点，但是由于其内部电子腔的结构，使得阴极射线管显示器的体积显得庞大而且占空间，并且在阴极射线管显示器输出影像的同时会产生辐射线，造成眼睛伤害等问题。因此，配合光电技术与半导体制造技术所发展的平面型显示器(flat panel display，FPD)，例如液晶显示装置(liquid crystal display apparatus)，已逐渐成为显示器产品的主流。

在液晶显示装置的制造过程中，驱动芯片与液晶显示面板之间的接合方式大致分为晶粒-电路板接合(chip on board，COB)、晶粒-玻璃接合(chip on glass，COG)或卷带自动接合(tape automatic bonding，TAB)(即晶粒-薄膜接合(chip onfilm，COF))等的方式。

图1A至图1F是现有一种驱动芯片与液晶显示面板的接合方法的流程图，其所示的接合方法是利用卷带自动接合方式进行。请先参照图1A，接合方法是先将一异方向性导电胶22贴附于液晶显示面板10的栅极接垫12上。然后，如图1B所示，在异方向性导电胶22上配置多个可挠性电路板32。其中，每一可挠性电路板32上连接有一栅极驱动芯片32a。在配置多个可挠性电路板32之后，进行一压合制程，以使可挠性电路板32与栅极接垫12电性连接。

接着，请参照图1C，将一异方向性导电胶24贴附于液晶显示面板10的源极接垫14上。之后，如图1D所示，在异方向性导电胶24上配置多个可挠性电路板34。其中，每一可挠性电路板34上连接有一源极驱动芯片34a，并且进行一压合制程，以使可挠性电路板34与源极接垫14电性连接。

请参照图1E，在一栅极印刷电路板42上贴附一异方向性导电胶26，并进行一压合制程，以使可挠性电路板32与栅极印刷电路板42电性连接。

请参照图1F，然后，在一源极印刷电路板44上贴附一异方向性导电胶28，并进行一压合制程，使可挠性电路板34与源极印刷电路板44电性连接。

在完成上述步骤之后，一液晶显示装置50便可被完成。此液晶显示装置50若与一背光模组(图中未示)组装即可成为一液晶显示器。然而，由于可挠性电路板32、34为卷带承载器封装(tape carrier package，TCP)结构，其价格较高。因此，以此种接合方法制作的液晶显示装置50的制造成本较高，不利于市场竞争。

为解决上述的问题，现有技术中还有另一种接合方法。图2A至图2H是现有另一种驱动芯片与液晶显示面板的接合方法的流程图，其所示的接合方法是利用晶粒-玻璃接合方式以及卷带自动接合方式进行。请参照图2A，此接合方法是先将一异方向性导电胶22贴附于液晶显示面板10的栅极接垫12上。然后，如图2B所示，在异方向性导电胶22上配置多个栅极驱动芯片32a，并且进行一压合制程，以使栅极驱动芯片32a与栅极接垫12电性连接。

接着，请参照图2C，将一异方向性导电胶24贴附于液晶显示面板10的源极接垫14上。之后，如图2D所示，在异方向性导电胶24上配置多个可挠性电路板34。其中，每一可挠性电路板34上连接有一源极驱动芯片34a，并且进行一压合制程，以使可挠性电路板34与源极接垫14电性连接。

请参照图2E，在栅极接垫12上在贴附一异方向性导电胶22’。之后，如图2F所示，在异方向性导电胶22’上配置多个可挠性电路板36，其中可挠性电路板36尚未连接任何的芯片。进行一压合制程，以使可挠性电路板36与栅极接垫12电性连接。

请参照图2G，在一栅极印刷电路板42上贴附一异方向性导电胶26，并进行一压合制程，以使可挠性电路板36与栅极印刷电路板42电性连接。

请参照图2H，然后，在一源极印刷电路板44上贴附一异方向性导电胶28，并进行一压合制程，使可挠性电路板34与源极印刷电路板44电性连接。

如此，液晶显示装置50’便可被完成。而液晶显示装置50’的栅极侧是利用晶粒-玻璃接合方式将栅极接垫12与栅极驱动芯片32a电性连接。因此，相较于上述的液晶显示装置50，液晶显示装置50’的制作成本降低许多。

然而，为进一步减少制作成本，目前的现有技术更进一步采用双边晶粒-玻璃接合方式进行。也就是在栅极侧与源极侧皆采用晶粒-玻璃接合方式进性接合。由于接合的步骤与上述的流程相似，因此在此不再赘述，仅以图3是出完成的显示装置50”，更有进一步将栅极印刷电路板42与源极印刷电路板44整合成单一电路板以减少电路板数量。

此外，上述的所有压合制程中，由于驱动芯片与可挠性电路板厚度不同，因此驱动芯片与可挠性电路板必须分次进行压合才能完成接合制程。更详细而言，压合机台的压头须第一次压合驱动芯片后第二次再行压合可挠性电路板。举例而言，如图3的液晶显示装置须经过6次的压合程序方能完成所有的接合制程。图4是图3的液晶显示装置于压合源极驱动芯片或源极接垫的示意图。如图4中所示，单一压头P与各源极驱动芯片34a之间的距离皆为相同。

值得注意的是，虽然显示装置50”的制作成本较显示装置50或显示装置50’低。然而，显示装置50”的栅极侧与源极侧必需预留较大的空间，以便供可挠性电路板36、38接合之用。因此以双边晶粒-玻璃接合方式制作出的液晶显示装置50”的尺寸较大。

发明内容

有鉴于上述现有技术存在的问题，本发明的目的是提供一种可降低显示器制造成本的接合方法。

本发明的另一目的是提供一种制造成本较低且尺寸较小的显示装置。

本发明的又一目的是提供一种制造成本较低的显示器。

为达上述目的，本发明提出一种接合方法，适于接合一显示面板与多个芯片。显示面板具有一显示区、一第一周边电路区以及一第二周边电路区。第一周边电路区内配置有多个第一接垫，第二周边电路区内配置有多个第二接垫。而接合方法包括下列步骤。首先，在这些第一接垫上贴附一第一异方向性导电胶。在第一异方向性导电胶上配置多个第一芯片。进行一第一压合制程，以使这些第一芯片与这些第一接垫电性相连。在这些第二接垫上贴附一第二异方向性导电胶。在第二异方向性导电胶上配置多个第二芯片以及至少一可挠性电路板。进行一第二压合制程，以使这些第二芯片以及可挠性电路板的一端借由第二异方向性导电胶电性接于这些第二接垫。

依照本发明所述的接合方法，其中第一芯片为栅极驱动芯片，第二芯片为源极驱动芯片。

依照本发明所述的接合方法，其中第一芯片为源极驱动芯片，第二芯片为栅极驱动芯片。

依照本发明所述的接合方法，其中第二接垫分为多组区块，可挠性电路板电性连接于其中一区块的第二接垫。

依照本发明所述的接合方法，其中可挠性电路板上具有一第三芯片。

依照本发明所述的接合方法，还包括在进行第二压合制程之后，在一印刷电路板上配置一第三异方向导电胶，且在配置第三异方向性导电胶之后进行一第三压合制程，以使可挠性电路板的另一端与印刷电路板电性连接。

依照本发明所述的接合方法，第二芯片与可挠性电路板的该端成一直线排列。

本发明另提出一种显示装置，此显示装置包括一显示面板、多个第一芯片、多个第二芯片以及至少一可挠性电路板。显示面板具有一显示区、一第一周边电路区以及一第二周边电路区。第一周边电路区内配置有多个第一接垫，第二周边电路区内配置有多个第二接垫。第一芯片配置于第一周边电路区上，且分别与第一接垫电性连接。第二芯片配置于第二周边电路区上，且分别电性连接于部份第二接垫。可挠性电路板的一端电性连接于部份第二接垫。其中，可挠性电路板具有多条连续线路、多条不连续线路以及一第三芯片，连续线路与部份第二芯片以及部分第二接垫电性相连，而不连续线路经由第三芯片与部份第二接垫电性连接。

依照本发明所述的显示装置，其中第二芯片与可挠性电路板的一端成一直线排列。

依照本发明所述的显示装置，其中第一芯片为栅极驱动芯片，第二芯片为源极驱动芯片。第三芯片则为源极驱动芯片。

依照本发明所述的显示装置，其中第一芯片为源极驱动芯片，第二芯片为栅极驱动芯片。第三芯片则为栅极驱动芯片。

依照本发明所述的显示装置，其中这些第二接垫分为多组区块，可挠性电路板与其中一区块的第二接垫电性连接。

依照本发明所述的显示装置，显示面板更包括多条连接线路，从第一周边电路区延伸至第二周边电路区，且与可挠性电路板的连续线路电性连接的部分第二接垫借由连接线路电性连接部分第一接垫。

依照本发明所述的显示装置，显示面板还包括多条连接线路，从第一周边电路区延伸至第二周边电路区，且与该第二芯片电性连接的部分第二接垫借由连接线路电性连接部分第一接垫。

依照本发明所述的显示装置，显示装置还包括一印刷电路板，其电性连接于可挠性电路板的另一端。依照本发明一实施例所述的显示装置，其中显示面板可以是等离子显示面板(Plasma Display Panel，PDP)、有机电激发光显示面板(Organic Electro-Luminescence Display Panel，OELD)或液晶显示面板。

本发明又提出一种显示器，此显示器包括一背光源以及一显示装置。其中，显示装置配置于背光源之上，且包括一显示面板、多个第一芯片、多个第二芯片以及至少一可挠性电路板。显示面板具有一显示区、一第一周边电路区以及一第二周边电路区。第一周边电路区内配置有多个第一接垫，第二周边电路区内配置有多个第二接垫。第一芯片配置于第一周边电路区上，且分别与第一接垫电性连接。第二芯片配置于第二周边电路区上，且分别电性连接于部份第二接垫。可挠性电路板的一端电性连接于部份第二接垫。其中，可挠性电路板具有多条连续线路、多条不连续线路以及一第三芯片。连续线路与部份第二芯片以及部份第二接垫电性相连，而不连续线路经由第三芯片与部份第二接垫电性连接。

依照本发明所述的显示器，其中第二芯片与可挠性电路板的一端成一直线排列。

依照本发明所述的显示器，其中背光源包括冷阴极萤光灯管背光模组(coldcathode fluorescence lamp back light module)、冷阴极萤光平面灯(cold cathodefluorescence flat lamp)、发光二极管背光模组(light emitting diode back lightmodule)、场发射背光模组(field emitting back light module)或其它适当的背光源。

依照本发明所述的显示器，其中第一芯片为栅极驱动芯片，第二芯片为源极驱动芯片。第三芯片则为源极驱动芯片。

依照本发明所述的显示器，其中第一芯片为源极驱动芯片，第二芯片为栅极驱动芯片。第三芯片则为栅极驱动芯片。

依照本发明所述的显示器，其中第二接垫分为多组区块，可挠性电路板电性接于其中一区块的第二接垫。

依照本发明所述的显示器，显示面板还包括多条连接线路，从第一周边电路区延伸至第二周边电路区，且与可挠性电路板的连续线路电性连接的部分第二接垫借由连接线路电性连接部分第一接垫。

依照本发明所述的显示器，显示面板还包括多条连接线路，从第一周边电路区延伸至第二周边电路区，且与第二芯片电性连接的部分第二接垫借由连接线路电性连接部分第一接垫。

依照本发明所述的显示器，显示装置还包括一印刷电路板，其电性连接于可挠性电路板的另一端。

依照本发明所述的显示器，其中显示面板可以是等离子显示面板、有机电激发光显示面板或液晶显示面板。

本发明又提出一种显示装置，此显示装置包括一显示面板、多个第一芯片、多个第二芯片以及至少一可挠性电路板。显示面板具有一显示区、一第一周边电路区以及一第二周边电路区。第一周边电路区内配置有多个第一接垫，第二周边电路区内配置有多个第二接垫。第一芯片配置于第一周边电路区上，且分别与第一接垫电性连接。第二芯片配置于第二周边电路区上，且分别电性连接于部份第二接垫。可挠性电路板的一端电性连接于部份第二接垫，且此端与第二芯片成一直线排列。

依照本发明一实施例所述的显示装置，可挠性电路板具有多条连续线路、多条不连续线路以及一第三芯片，连续线路与部份第二芯片以及部分第二接垫电性相连，而不连续线路经由第三芯片与部份第二接垫电性连接。

依照本发明所述的显示装置，显示面板还包括多条连接线路，从第一周边电路区延伸至第二周边电路区，且与可挠性电路板的连续线路电性连接的部分第二接垫借由连接线路电性连接部分第一接垫。

依照本发明所述的显示装置，显示面板还包括多条连接线路，从第一周边电路区延伸至二周边电路区，且与该第二芯片电性连接的部分第二接垫借由连接线路电性连接部分第一接垫。

依照本发明所述的显示装置，其中第一芯片为栅极驱动芯片，第二芯片为源极驱动芯片。

依照本发明所述的显示装置，其中第三芯片为源极驱动芯片。

依照本发明所述的显示装置，其中第一芯片为源极驱动芯片，第二芯片为栅极驱动芯片。

依照本发明所述的显示装置，其中第三芯片为栅极驱动芯片。

依照本发明所述的显示装置，其中第二接垫分为多组区块，可挠性电路板与其中一区块的第二接垫电性连接。

依照本发明所述的显示装置，显示装置还包括一印刷电路板，其电性连接于可挠性电路板的另一端。

依照本发明所述的显示装置，其中显示面板可以是等离子显示面板、有机电激发光显示面板或液晶显示面板。

本发明又提出一种显示器，此显示器包括一背光源以及一显示装置。其中，显示装置配置于背光源之上，且包括一显示面板、多个第一芯片、多个第二芯片以及至少一可挠性电路板。显示面板具有一显示区、一第一周边电路区以及一第二周边电路区。第一周边电路区内配置有多个第一接垫，第二周边电路区内配置有多个第二接垫。第一芯片配置于第一周边电路区上，且分别与第一接垫电性连接。第二芯片配置于第二周边电路区上，且分别电性连接于部份第二接垫。可挠性电路板的一端电性连接于部份第二接垫，且此端与第二芯片成一直线排列。

依照本发明所述的显示器，其中可挠性电路板具有多条连续线路、多条不连续线路以及一第三芯片。连续线路与部份第二芯片以及部份第二接垫电性相连，而不连续线路经由第三芯片与部份第二接垫电性连接。

依照本发明所述的显示器，其中第一芯片为栅极驱动芯片，第二芯片为源极驱动芯片。

依照本发明所述的显示器，其中第三芯片则为源极驱动芯片。

依照本发明所述的显示器，其中第一芯片为源极驱动芯片，第二芯片为栅极驱动芯片。

依照本发明所述的显示器，其中第三芯片则为栅极驱动芯片。

依照本发明一实施例所述的显示器，其中显示面板可以是等离子显示面板、有机电激发光显示面板或液晶显示面板。

本发明所提出的接合方法利用较少的步骤接合多个芯片与显示面板，因此可降低显示装置的生产成本，而利用本发明提出的接合方法制作出的显示装置的尺寸也较小。此显示装置还可与一背光源组装成一制造成本较低的显示器。此外，由于本发明采用独立压头以及一次同时压合多个第二芯片以及至少一可挠性电路板，因此第二芯片以及可挠性电路板皆只借由一第二异方向性导电胶与第二接垫电性连接，不仅节省异方向性导电胶使用量，也可减少第二周边电路区域面积，进一步缩小面板尺寸。再者，相较于现有压合制程为采用单一压头分别压合驱动芯片以及可挠性电路板，本发明的第二压合制程有别于现有压合技术采用独立压头方式，每一驱动芯片与可挠性电路板分别对应独立压头，可同时压合第二芯片与可挠性电路板，节省压合次数。

附图说明

为让本发明的上述目的、特征和优点能更明显易懂，以下结合附图对本发明的具体实施方式作详细说明，其中：

图1A至图1F是现有一种驱动芯片与液晶显示面板的接合方法的流程图。

图2A至图2H是现有另一种驱动芯片与液晶显示面板的接合方法的流程图。

图3是以双边芯片-玻璃接合方式制作的的显示装置的俯视图。

图4是图3的液晶显示装置于压合栅极驱动芯片与栅极接垫的示意图。

图5是本发明一实施例的显示装置的俯视图。

图6A至图6E是本发明一实施例的接合方法的流程图。

图7是本发明一实施例的接合方法中压合第二芯片以及可挠性电路板至第二接垫的示意图。

图8是本发明一实施例的显示器的结构示意图。

具体实施方式

图5是本发明一实施例的显示装置的俯视图。请参照图5，显示装置100包括一显示面板110、多个第一芯片120、多个第二芯片130、至少一可挠性电路板140以及一印刷电路板150。显示面板110具有一显示区112、一第一周边电路区114以及一第二周边电路区116。第一周边电路区114与第二周边电路区116皆邻接显示区112。然而，在另一实施例中，第一周边电路区114与第二周边电路区116也可以不邻接于显示区112。此外，第一周边电路区114内配置有多个第一接垫114a，第二周边电路区116内配置有多个第二接垫116a。第一芯片120配置于第一周边电路区114上，且分别与第一接垫114a电性连接。第二芯片130配置于第二周边电路区116上，且分别电性连接于部份第二接垫116a。可挠性电路板140的一端电性连接于部份第二接垫116a，且此端与第二芯片130约略排列成一直线。在本实施例中，可挠性电路板140具有多条连续线路142、多条不连续线路144以及一第三芯片146。连续线路142与部份第二芯片130以及部份第二接垫116a电性相连，而不连续线路144经由第三芯片146与部份其余第二接垫116a电性连接。然而，本实施例并不限定可挠性电路板140的型态。举例而言，在另一实施例中，可挠性电路板140也可以不具有第三芯片146。另外，印刷电路板150电性连接于可挠性电路板140的另一端。详细而言，显示面板110例如可为液晶显示面板、等离子显示面板、有机电激发光显示面板或其它适当的显示面板。在本实施例中，此显示面板110为一液晶显示面板，而此液晶显示面板例如穿透式液晶显示面板或半穿透半反射液晶显示面板。此外，显示装置100包括两个可挠性电路板140。其中，第二接垫116a分为多组区块S，每一可挠性电路板140与其中一区块S的第二接垫116a电性连接。

承上述，第一接垫114a为栅极接垫，第二接垫116a为源极接垫，且第一芯片120为栅极驱动芯片，第二芯片130为源极驱动芯片。第三芯片146则为源极驱动芯片。

另外，显示面板110还包括多条连接线路118a与多条连接线路118b，其中这些连接线路118a与118b从第一周边电路区114延伸至第二周边电路区116，且与可挠性电路板140的连续线路142电性连接的部分第二接垫116a借由连接线路118a电性连接部分第一接垫114a，使得印刷电路板150所产生的信号可依序经由连续线路142、部分第二接垫116a、连接线路118a与第一接垫114a传送至第一芯片120。然而，印刷电路板150所产生的信号也可依序经由第二芯片130与连接线路118b传送至第一芯片120。以下将介绍制作显示装置100的接合方法。

图6A至图6E是本发明一实施例的接合方法的流程图。此接合方法适于接合上述的显示面板110与多个芯片。请先参照图6A，首先，在第一接垫114a上贴附一第一异方向性导电胶210。

然后，如图6B所示，在第一异方向性导电胶210上配置多个第一芯片120，并且进行一第一压合制程，以使这些第一芯片120与这些第一接垫114a电性相连。

接着，如图6C所示，在这些第二接垫116a上贴附一第二异方向性导电胶220。

然后，如图6D所示，第二异方向性导电胶220上配置多个第二芯片130以及两可挠性电路板140，并且进行一第二压合制程，以使第二芯片130以及每一可挠性电路板140的一端电性接于第二接垫116a。其中，第二接垫116a分为多组区块S，可挠性电路板140电性连接于其中一区块S的第二接垫116a。

然后，在进行完上述的步骤后，如图6E所示，在一印刷电路板150上配置一第三异方向导电胶230，且在配置第三异方向性导电胶230之后进行一第三压合制程，以使可挠性电路板的另一端与印刷电路板150电性连接。如此，显示装置100即可被完成。

图7是本发明上述接合方法中压合第二芯片以及可挠性电路板至第二接垫的示意图。由于第二芯片130的厚度不同于可挠性电路板140的厚度，因此采用具有独立压头P’的接合设计，且这些压头P’与第二芯片130或是可挠性电路板140之间的距离是可调整的，可一次压合厚度不一的芯片以及可挠性电路板，以减少压合次数缩短制程时间。

值得注意的是，在本实施例的接合方法中，液晶显示装置100的第一周边电路区114(栅极侧)是利用晶粒-玻璃接合方式将第一接垫114a(及栅极接垫)与第一芯片120(即栅极驱动芯片)电性连接。液晶显示装置100的第二周边电路区116(源极侧)是利用晶粒-玻璃接合方式将第二接垫116a(及源极接垫)与第二芯片130(即源极驱动芯片)以及可挠性电路板140电性连接。相较于现有液晶显示装置50、50’，本实施例的接合方式的步骤较少，且所需的材料也较少。因此，若以本实施例的接合方法制作液晶显示装置50，则不但制作时间较短，制作成本也较低。

此外，显示装置100的第一周边电路区114与第二周边电路区116分别皆只贴附一第一异方向性导电胶210与一第二异方向性导电胶220，而第二芯片130与可挠性电路板140的接脚成一直线且皆借由一第二异方向性导电胶220与第二接垫116a电性连接。因此，相较于现有液晶显示装置50”的栅极侧与源极侧须预留空间，再贴附异方向性导电胶与压合可挠性电路板。本实施例的显示装置100的尺寸较小。

而上述的显示装置100还可用于与一背光源300组装成一显示器400，如图8所示的结构。其中，背光源300例如为冷阴极萤光灯管背光模组、冷阴极萤光平面灯、发光二极管背光模组、场发射背光模组或其它适当的背光源。

由于显示器400是以制作成本较低且尺寸较小的显示装置100组装而成，因此显示器400的制作成本也较低，尺寸也会较小。

需注意的是，本实施例虽以可挠性电路板140连接于显示面板110的源极侧(也就是连接于第二周边电路区116)为例，以进行说明。但可挠性电路板140也可以是连接于栅极侧。此时，第一周边电路区114及定义为源极侧，第二周边电路区116即定义为栅极侧，第一接垫114a为源极接垫，第二接垫116a为栅极接垫。换言之，第一芯片120为栅极驱动芯片，第二芯片130为源极驱动芯片，第三芯片为栅极驱动芯片。

综上所述，本发明所提出的接合方法、显示装置以及显示器至少具有下列优点：

一、在发明所提出的接合方法是利用晶粒-玻璃接合方式将第一芯片、第二芯片以及连接有第三芯片的可挠性电路板电性连接于显示面板。相比现有技术，本实施例的接合方式的步骤较少，且所需的材料也较少。因此，若以本实施例的接合方法制作液晶显示装置，则不但制作时间较短，制作成本也较低。

二、本发明所提出的显示装置的第一周边电路区与第二周边电路区分别皆只贴附一第一异方向性导电胶与一第二异方向性导电胶。相较于现有技术，本实施例的显示装置的尺寸较小。

三、本发明所提出的显示器是以制作成本较低且尺寸较小的显示装置组装而成，因此显示器的制作成本也较低，尺寸也会较小。

四、本发明所提出的接合方法、显示装置以及显示器的制作与现有厂内的制程相容，不需添购额外制程设备。

虽然本发明已以较佳实施例揭露如上，然其并非用以限定本发明，任何本领域技术人员，在不脱离本发明的精神和范围内，当可作些许的更动与润饰，因此本发明的保护范围当以权利要求书所界定的为准。

Claims

1. 一种接合方法，适于接合一显示面板与多个芯片，所述显示面板具有一显示区、一第一周边电路区以及一第二周边电路区，所述第一周边电路区内配置有多个第一接垫，所述第二周边电路区内配置有多个第二接垫，其特征在于，所述接合方法包括：

在所述第一接垫上贴附一第一异方向性导电胶；

在所述第一异方向性导电胶上配置多个第一芯片；

进行一第一压合制程，以使所述第一芯片与所述第一接垫电性相连；

在所述第二接垫上贴附一第二异方向性导电胶；

在所述第二异方向性导电胶上配置多个第二芯片以及至少一可挠性电路板；以及

进行一第二压合制程，以使所述第二芯片以及所述可挠性电路板的一端借由所述第二异方向性导电胶电性接于所述第二接垫。

2. 如权利要求1所述的接合方法，其特征在于，所述第二接垫分为多组区块，所述可挠性电路板电性连接于其中一区块的第二接垫。

3. 如权利要求1所述的接合方法，其特征在于，所述可挠性电路板上具有一第三芯片。

4. 如权利要求1所述的接合方法，其特征在于，还包括在进行第二压合制程之后，在一印刷电路板上配置一第三异方向导电胶，且在配置所述第三异方向性导电胶之后进行一第三压合制程，以使所述可挠性电路板的另一端与所述印刷电路板电性连接。

5. 如权利要求1所述的接合方法，其特征在于，所述第二芯片与所述可挠性电路板的所述端成一直线排列。

6. 一种显示装置，其特征在于，包括：

一显示面板，具有一显示区、一第一周边电路区以及一第二周边电路区，所述第一周边电路区内配置有多个第一接垫，所述第二周边电路区内配置有多个第二接垫；

多个第一芯片，配置于所述第一周边电路区上，且分别与所述第一接垫电性连接；

多个第二芯片，配置于所述第二周边电路区上，且分别电性连接于部份所述第二接垫；

至少一可挠性电路板，所述可挠性电路板的一端电性连接于部份所述第二接垫，其中所述可挠性电路板具有多条连续线路、多条不连续线路以及一第三芯片，且所述连续线路与部份所述第二芯片以及部分所述第二接垫电性相连，而所述不连续线路经由所述第三芯片与部份所述第二接垫电性连接。

7. 如权利要求6所述的显示装置，其特征在于，所述第二芯片与所述可挠性电路板的所述一端成一直线排列。

8. 如权利要求6所述的显示装置，其特征在于，所述第二接垫分为多组区块，所述可挠性电路板与其中一区块的第二接垫电性连接。

9. 如权利要求6所述的显示装置，其特征在于，所述显示面板还包括多条连接线路，从所述第一周边电路区延伸至所述第二周边电路区，且与可挠性电路板的连续线路电性连接的部分所述第二接垫借由所述连接线路电性连接部分所述第一接垫。

10. 如权利要求6所述的显示装置，其特征在于，所述显示面板还包括多条连接线路，从所述第一周边电路区延伸至所述第二周边电路区，且与所述第二芯片电性连接的部分所述第二接垫借由所述连接线路电性连接部分所述第一接垫。

11. 一种显示器，其特征在于，包括：

一背光源；以及

一显示装置，配置于所述背光源之上，且所述显示装置包括：

至少一可挠性电路板，所述可挠性电路板的一端电性连接于部份所述第二接垫，其中所述可挠性电路板具有多条连续线路、多条不连续线路以及一第三芯片，且所述连续线路与部份所述第二芯片以及部份所述

第二接垫电性相连，而所述不连续线路经由所述第三芯片与部份所述第二接垫电性连接。

12. 如权利要求11所述的显示器，其特征在于，所述第二芯片与所述可挠性电路板的所述一端成一直线排列。

13. 如权利要求11所述的显示器，其特征在于，所述第二接垫分为多组区块，可挠性电路板电性接于其中一区块的所述第二接垫。

14. 如权利要求11所述的显示器，其特征在于，所述显示面板还包括多条连接线路，从所述第一周边电路区延伸至所述第二周边电路区，且与所述可挠性电路板的连续线路电性连接的部分所述第二接垫借由所述连接线路电性连接部分所述第一接垫。

15. 如权利要求11所述的显示器，其特征在于，所述显示面板还包括多条连接线路，从所述第一周边电路区延伸至所述第二周边电路区，且与所述第二芯片电性连接的部分所述第二接垫借由所述连接线路电性连接部分所述第一接垫。

16. 一种显示装置，其特征在于，包括：

至少一可挠性电路板，所述可挠性电路板的一端电性连接于部份所述第二接垫，且所述一端与所述第二芯片成一直线排列。

17. 如权利要求16所述的显示装置，其特征在于，所述可挠性电路板具有多条连续线路、多条不连续线路以及一第三芯片，且所述连续线路与部份所述第二芯片以及部分所述第二接垫电性相连，而所述不连续线路经由所述第三芯片与部份所述第二接垫电性连接。

18. 如权利要求17所述的显示装置，其特征在于，所述显示面板还包括多条连接线路，从所述第一周边电路区延伸至所述第二周边电路区，且与可挠性电路板的连续线路电性连接的部分所述第二接垫借由所述连接线路电性连接部分所述第一接垫。

19. 如权利要求16所述的显示装置，其特征在于，所述显示面板还包括多条连接线路，从所述第一周边电路区延伸至所述第二周边电路区，且与所述第二芯片电性连接的部分所述第二接垫借由所述连接线路电性连接部分所述第一接垫。

20. 如权利要求16所述的显示装置，其特征在于，所述第二接垫分为多组区块，所述可挠性电路板与其中一区块的所述第二接垫电性连接。

21. 一种显示器，其特征在于，包括：

一背光源；以及

22. 如权利要求21所述的显示器，其特征在于，所述可挠性电路板具有多条连续线路、多条不连续线路以及一第三芯片，且所述连续线路与部份所述第二芯片以及部分所述第二接垫电性相连，而所述不连续线路经由所述第三芯片与部份所述第二接垫电性连接。

23. 如权利要求22所述的显示器，其特征在于，所述显示面板还包括多条连接线路，从所述第一周边电路区延伸至所述第二周边电路区，且与可挠性电路板的连续线路电性连接的部分所述第二接垫借由所述连接线路电性连接部分所述第一接垫。

24. 如权利要求21所述的显示器，其特征在于，所述显示面板还包括多条连接线路，从所述第一周边电路区延伸至所述第二周边电路区，且与所述第二芯片电性连接的部分所述第二接垫借由所述连接线路电性连接部分所述第一接垫。

25. 如权利要求21所述的显示器，其特征在于，所述第二接垫分为多组区块，所述可挠性电路板与其中一区块的所述第二接垫电性连接。