CN109633978A - 直下式背光模组及其制作方法 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种直下式背光模组及其制作方法。该直下式背光模组包括:背板以及设于所述背板上的多个灯板单元;所述灯板单元包括电路板、设于所述电路板上表面的多个迷你发光二极管以及设于所述电路板下表面并与多个迷你发光二极管均连接的外部连接端;所述背板面向灯板单元的一侧设有多个背板连接端;所述背板远离灯板单元的一侧设有与多个背板连接端均连接的背板外部连接端以及与所述背板外部连接端连接的驱动电路板;所述多个灯板单元的外部连接端分别与多个背板连接端一一对应连接,可以免除现有直下式背光模组中的连接器,实现直下式背光模组的薄型化。
Description
技术领域
本发明涉及显示技术领域,尤其涉及一种直下式背光模组及其制作方法。
背景技术
薄膜晶体管(Thin Film Transistor,TFT)是目前液晶显示装置(Liquid CrystalDisplay,LCD)和有源矩阵驱动式有机电致发光显示装置(Active Matrix Organic Light-Emitting Diode,AMOLED)中的主要驱动元件,直接关系平板显示装置的显示性能。
现有市场上的液晶显示器大部分为背光型液晶显示器,其包括液晶显示面板及背光模组(backlight module)。液晶显示面板的工作原理是在薄膜晶体管阵列基板(ThinFilm Transistor Array Substrate,TFT Array Substrate)与彩色滤光片(ColorFilter,CF)基板之间灌入液晶分子,并在两片基板上分别施加像素电压和公共电压,通过像素电压和公共电压之间形成的电场控制液晶分子的旋转方向,以将背光模组的光线透射出来产生画面。
由于液晶显示面板本身不发光,需要借由背光模组提供的光源来正常显示影像,因此,背光模组成为液晶显示装置的关键组件之一。背光模组依照光源入射位置的不同分成侧入式背光模组与直下式背光模组两种。直下式背光模组是将背光源例如阴极萤光灯管(Cold Cathode Fluorescent Lamp,CCFL)或发光二极管(Light Emitting Diode,LED)光源设置在液晶显示面板后方,光线经扩散板均匀化后形成面光源提供给液晶显示面板。
迷你发光二极管(Mini-LED)是一种尺寸在200微米以下的小型LED,将Mini-LED应用到背光模组中,因其可实现超薄,多分区同时又是利用小尺寸芯片产品,能够在现实效果上媲美OLED产品,且在材料成本上又能够较OLED更有竞争优势而被提出使用。
现有技术中通过采用固晶方式将迷你发光二极管固定于金属基印刷电路板(MCPCB板),而后用于背光光源。虽然该种形式利用Mini-LED线宽(Pitch)小的特点实现小的光密度(OD),从而达成薄型化设计,然而并没有改变传统的背光形态,且有相应的缺点无法克服。由于Mini-LED尺寸和Pitch均很小,如图1和图2所示,此时在MCPCB上采用传统结构固定连接器(connector)难以实现,单块灯板40’通常需要在MCPCB 10’(MCPCB为双面PCB板)的正面打件Mini-LED20’和走线,在背面打件连接器30’,同时现行Mini-LED邦定(bonding)限制,导致单块灯板40’尺寸有限,对于大尺寸机种,需求采用多灯板40’拼接方式实现,此时需将每块灯板40’的连接器30’外露在背板50’之外并连接驱动芯片70’,为保护外置的连接器30’需要设置整面型后盖60’,背光模组无法实现真正薄型化效果,同时外置的连接器30’易在组装过程中损坏,其对应外界走线复杂亦不利于背光模组组装。
发明内容
本发明的目的在于提供一种直下式背光模组,可以免除现有直下式背光模组中的连接器,实现直下式背光模组的薄型化。
本发明的目的还在于提供一种直下式背光模组的制作方法,可以免除现有直下式背光模组中的连接器,实现直下式背光模组的薄型化。
为实现上述目的,本发明提供了一种直下式背光模组,包括:背板以及设于所述背板上的多个灯板单元;
所述灯板单元包括电路板、设于所述电路板上表面的多个迷你发光二极管以及设于所述电路板下表面并与多个迷你发光二极管均连接的外部连接端;
所述背板面向灯板单元的一侧设有多个背板连接端;所述背板远离灯板单元的一侧设有与多个背板连接端均连接的背板外部连接端以及与所述背板外部连接端连接的驱动电路板;
所述多个灯板单元的外部连接端分别与多个背板连接端一一对应连接。
所述直下式背光模组还包括设于所述背板远离灯板单元的一侧并覆盖背板外部连接端及驱动电路板的后盖。
所述背板的材料为金属、塑胶或玻璃。
所述直下式背光模组还包括设于所述背板与多个背板连接端之间以及所述背板与背板外部连接端之间的绝缘层。
本发明还提供一种直下式背光模组的制作方法,包括如下步骤:
步骤S1、提供多个电路板,在所述多个电路板的上表面分别形成多个迷你发光二极管,在所述多个电路板的下表面分别形成与多个迷你发光二极管均连接的外部连接端,得到多个灯板单元;
步骤S2、提供背板,在所述背板面向灯板单元的一侧形成多个背板连接端,在所述背板远离灯板单元的一侧形成多个背板连接端均连接的背板外部连接端以及与所述背板外部连接端连接的驱动电路板;
步骤S3、将多个灯板单元的外部连接端分别与多个背板连接端通过回流焊接一一对应连接。
所述直下式背光模组的制作方法还包括步骤S4、在所述背板远离灯板单元的一侧形成覆盖背板外部连接端及驱动电路板的后盖。
所述背板的材料为金属、塑胶或玻璃。
所述步骤S2中,在背板上通过贴附或压合的方法形成多个背板连接端及背板外部连接端。
所述步骤S2中,还在所述背板与多个背板连接端之间以及所述背板与背板外部连接端之间通过蒸镀或涂布的方法形成绝缘层,在绝缘层上通过贴附或压合的方法形成多个背板连接端及背板外部连接端。
所述直下式背光模组的制作方法还包括步骤S5、在所述多个灯板单元上方形成扩散板,在所述扩散板上方形成光学膜片组。
本发明的有益效果:本发明的直下式背光模组包括:背板以及设于所述背板上的多个灯板单元;所述灯板单元包括电路板、设于所述电路板上表面的多个迷你发光二极管以及设于所述电路板下表面并与多个迷你发光二极管均连接的外部连接端;所述背板面向灯板单元的一侧设有多个背板连接端;所述背板远离灯板单元的一侧设有与多个背板连接端均连接的背板外部连接端以及与所述背板外部连接端连接的驱动电路板;所述多个灯板单元的外部连接端分别与多个背板连接端一一对应连接,可以免除现有直下式背光模组中的连接器,实现直下式背光模组的薄型化。本发明的直下式背光模组的制作方法,可以免除现有直下式背光模组中的连接器,实现直下式背光模组的薄型化。
附图说明
为了能更进一步了解本发明的特征以及技术内容,请参阅以下有关本发明的详细说明与附图,然而附图仅提供参考与说明用,并非用来对本发明加以限制。
附图中,
图1为现有的直下式背光模组的结构示意图;
图2为现有的直下式背光模组的灯板的结构示意图;
图3为本发明的直下式背光模组的结构示意图;
图4为本发明的直下式背光模组的俯视图;
图5为本发明的直下式背光模组的金属材料背板的示意图;
图6为本发明的直下式背光模组的制作方法的流程图。
具体实施方式
为更进一步阐述本发明所采取的技术手段及其效果,以下结合本发明的优选实施例及其附图进行详细描述。
请参阅图3及图4,本发明提供一种直下式背光模组,包括:背板10以及设于所述背板10上的多个灯板单元20;
所述灯板单元20包括电路板21、设于所述电路板21上表面的多个迷你发光二极管22以及设于所述电路板21下表面并与多个迷你发光二极管22均连接的外部连接端23;
所述背板10面向灯板单元20的一侧设有多个背板连接端11;所述背板10远离灯板单元20的一侧设有与多个背板连接端11均连接的背板外部连接端12以及与所述背板外部连接端12连接的驱动电路板13;
所述多个灯板单元20的外部连接端23分别与多个背板连接端11一一对应连接。
需要说明的是,本发明通过在背板10面向灯板单元20的一侧设有多个背板连接端11,在所述背板10远离灯板单元20的一侧设有与多个背板连接端11均连接的背板外部连接端12以及与所述背板外部连接端12连接的驱动电路板13,多个灯板单元20的外部连接端23分别与多个背板连接端11一一对应连接,通过驱动电路板13驱动多个灯板单元20的多个迷你发光二极管22发光,可以免除现有直下式背光模组中的连接器,实现直下式背光模组的薄型化。
具体的,所述直下式背光模组还包括设于所述背板10远离灯板单元20的一侧并覆盖背板外部连接端12及驱动电路板13的后盖30,该后盖30不同于现有技术中需覆盖所有灯板40’的连接器30’整面型后盖60’,只需要覆盖一个背板外部连接端12和一个驱动电路板13,因此可以进一步实现直下式背光模组的薄型化。
具体的,所述背板外部连接端12与多个背板连接端11通过多条金属走线连接。
进一步的,所述多条金属走线分别穿过多个设于背板10上的通孔连接背板外部连接端12与多个背板连接端11,或者,所述多条金属走线从背板10的外部连接背板外部连接端12与多个背板连接端11。
具体的,所述背板10的材料为金属、塑胶或玻璃。
进一步的,当所述背板10的材料为塑胶或玻璃时,其本身具有绝缘特性,因此在背板10上通过贴附或压合的方法形成多个背板连接端11及背板外部连接端12。
进一步的,请参阅图5,当所述背板10的材料为金属时,其本身具有导电特性,因此所述直下式背光模组还包括设于所述背板10与多个背板连接端11之间以及所述背板10与背板外部连接端12之间的绝缘层14。一般在背板10上通过蒸镀或涂布的方法形成绝缘层14,接着在绝缘层14上通过贴附或压合的方法形成多个背板连接端11及背板外部连接端12。
具体的,所述电路板21为金属基印刷电路板或柔性电路板(FPC)。
具体的,单个迷你发光二极管22的长度和宽度均不超过300mm。
具体的,所述直下式背光模组还包括设于所述多个灯板单元20上的扩散板40以及设于所述扩散板40上的光学膜片组50。
请参阅图6,基于上述直下式背光模组,本发明还提供直下式背光模组的制作方法,包括如下步骤:
步骤S1、提供多个电路板21,在所述多个电路板21的上表面分别形成多个迷你发光二极管22,在所述多个电路板21的下表面分别形成与多个迷你发光二极管22均连接的外部连接端23,得到多个灯板单元20;
步骤S2、提供背板10,在所述背板10面向灯板单元20的一侧形成多个背板连接端11,在所述背板10远离灯板单元20的一侧形成多个背板连接端11均连接的背板外部连接端12以及与所述背板外部连接端12连接的驱动电路板13;
步骤S3、将多个灯板单元20的外部连接端23分别与多个背板连接端11通过回流焊接一一对应连接。
需要说明的是,本发明通过在背板10面向灯板单元20的一侧形成多个背板连接端11,在所述背板10远离灯板单元20的一侧形成与多个背板连接端11均连接的背板外部连接端12以及与所述背板外部连接端12连接的驱动电路板13,将多个灯板单元20的外部连接端23分别与多个背板连接端11通过回流焊接一一对应连接,通过驱动电路板13驱动多个灯板单元20的多个迷你发光二极管22发光,可以免除现有直下式背光模组中的连接器,降低直下式背光模组组装难度,实现直下式背光模组的薄型化。
具体的,所述直下式背光模组的制作方法还包括步骤S4、在所述背板10远离灯板单元20的一侧形成覆盖背板外部连接端12及驱动电路板13的后盖30。该后盖30不同于现有技术中需覆盖所有灯板40’的连接器30’整面型后盖60’,只需要覆盖一个背板外部连接端12和一个驱动电路板13,因此可以进一步实现直下式背光模组的薄型化。
具体的,所述背板外部连接端12与多个背板连接端11通过多条金属走线连接。
进一步的,所述多条金属走线分别穿过多个设于背板10上的通孔连接背板外部连接端12与多个背板连接端11,或者,所述多条金属走线从背板10的外部连接背板外部连接端12与多个背板连接端11。
具体的,所述背板10的材料为金属、塑胶或玻璃。
进一步的,当所述背板10的材料为塑胶或玻璃时,其本身具有绝缘特性,因此所述步骤S2中,在背板10上通过贴附或压合的方法形成多个背板连接端11及背板外部连接端12。
进一步的,请参阅图5,当所述背板10的材料为金属时,其本身具有导电特性,因此所述步骤S2中,还在所述背板10与多个背板连接端11之间以及所述背板10与背板外部连接端12之间通过蒸镀或涂布的方法形成绝缘层14,在绝缘层14上通过贴附或压合的方法形成多个背板连接端11及背板外部连接端12。
具体的,所述电路板21为金属基印刷电路板或柔性电路板(FPC)。
具体的,单个迷你发光二极管22的长度和宽度均不超过300mm。
具体的,所述直下式背光模组的制作方法还包括步骤S5、在所述多个灯板单元20上方形成扩散板40,在所述扩散板40上方形成光学膜片组50。
综上所述,本发明的直下式背光模组包括:背板以及设于所述背板上的多个灯板单元;所述灯板单元包括电路板、设于所述电路板上表面的多个迷你发光二极管以及设于所述电路板下表面并与多个迷你发光二极管均连接的外部连接端;所述背板面向灯板单元的一侧设有多个背板连接端;所述背板远离灯板单元的一侧设有与多个背板连接端均连接的背板外部连接端以及与所述背板外部连接端连接的驱动电路板;所述多个灯板单元的外部连接端分别与多个背板连接端一一对应连接,可以免除现有直下式背光模组中的连接器,实现直下式背光模组的薄型化。本发明的直下式背光模组的制作方法,可以免除现有直下式背光模组中的连接器,实现直下式背光模组的薄型化。
以上所述,对于本领域的普通技术人员来说,可以根据本发明的技术方案和技术构思作出其他各种相应的改变和变形,而所有这些改变和变形都应属于本发明权利要求的保护范围。
Claims (10)
1.一种直下式背光模组,其特征在于,包括:背板(10)以及设于所述背板(10)上的多个灯板单元(20);
所述灯板单元(20)包括电路板(21)、设于所述电路板(21)上表面的多个迷你发光二极管(22)以及设于所述电路板(21)下表面并与多个迷你发光二极管(22)均连接的外部连接端(23);
所述背板(10)面向灯板单元(20)的一侧设有多个背板连接端(11);所述背板(10)远离灯板单元(20)的一侧设有与多个背板连接端(11)均连接的背板外部连接端(12)以及与所述背板外部连接端(12)连接的驱动电路板(13);
所述多个灯板单元(20)的外部连接端(23)分别与多个背板连接端(11)一一对应连接。
2.如权利要求1所述的直下式背光模组,其特征在于,还包括设于所述背板(10)远离灯板单元(20)的一侧并覆盖背板外部连接端(12)及驱动电路板(13)的后盖(30)。
3.如权利要求1所述的直下式背光模组,其特征在于,所述背板(10)的材料为金属、塑胶或玻璃。
4.如权利要求3所述的直下式背光模组,其特征在于,还包括设于所述背板(10)与多个背板连接端(11)之间以及所述背板(10)与背板外部连接端(12)之间的绝缘层(14)。
5.一种直下式背光模组的制作方法,其特征在于,包括如下步骤:
步骤S1、提供多个电路板(21),在所述多个电路板(21)的上表面分别形成多个迷你发光二极管(22),在所述多个电路板(21)的下表面分别形成与多个迷你发光二极管(22)均连接的外部连接端(23),得到多个灯板单元(20);
步骤S2、提供背板(10),在所述背板(10)面向灯板单元(20)的一侧形成多个背板连接端(11),在所述背板(10)远离灯板单元(20)的一侧形成多个背板连接端(11)均连接的背板外部连接端(12)以及与所述背板外部连接端(12)连接的驱动电路板(13);
步骤S3、将多个灯板单元(20)的外部连接端(23)分别与多个背板连接端(11)通过回流焊接一一对应连接。
6.如权利要求5所述的直下式背光模组的制作方法,其特征在于,还包括步骤S4、在所述背板(10)远离灯板单元(20)的一侧形成覆盖背板外部连接端(12)及驱动电路板(13)的后盖(30)。
7.如权利要求5所述的直下式背光模组的制作方法,其特征在于,所述背板(10)的材料为金属、塑胶或玻璃。
8.如权利要求7所述的直下式背光模组的制作方法,其特征在于,所述步骤S2中,在背板(10)上通过贴附或压合的方法形成多个背板连接端(11)及背板外部连接端(12)。
9.如权利要求7所述的直下式背光模组的制作方法,其特征在于,所述步骤S2中,还在所述背板(10)与多个背板连接端(11)之间以及所述背板(10)与背板外部连接端(12)之间通过蒸镀或涂布的方法形成绝缘层(14),在绝缘层(14)上通过贴附或压合的方法形成多个背板连接端(11)及背板外部连接端(12)。
10.如权利要求5所述的直下式背光模组的制作方法,其特征在于,还包括步骤S5、在所述多个灯板单元(20)上方形成扩散板(40),在所述扩散板(40)上方形成光学膜片组(50)。
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