CN217405423U

CN217405423U - 薄膜倒装LED芯片结构以及Mini-LED显示装置

Info

Publication number: CN217405423U
Application number: CN202220579107.6U
Authority: CN
Inventors: 郝茂盛; 张楠; 陈朋; 马艳红; 袁根如
Original assignee: CHIP FOUNDATION TECHNOLOGY Ltd
Current assignee: CHIP FOUNDATION TECHNOLOGY Ltd
Priority date: 2022-03-11
Filing date: 2022-03-11
Publication date: 2022-09-09
Anticipated expiration: 2032-03-11

Abstract

本实用新型提供了一种薄膜倒装LED芯片结构，包括：扩散板，所述扩散板具有一第一表面以及一第二表面；若干薄膜LED芯片，所述若干薄膜LED芯片的出光面分别粘合至所述第一表面；且相邻薄膜LED芯片之间的第一表面上设置有反射镜层；所述第一表面上设置有LED驱动电路，以对所述若干薄膜LED芯片进行驱动；本实用新型通过若干薄膜LED芯片与扩散板之间粘合，减少了若干薄膜LED芯片与扩散板之间的厚度；此外，进一步的减小了产品(例如Mini‑LED显示装置)的厚度。

Description

薄膜倒装LED芯片结构以及Mini-LED显示装置

技术领域

本实用新型涉及半导体照明领域，尤其涉及一种薄膜倒装LED芯片结构以及Mini-LED显示装置。

背景技术

目前主流背光源大致可分为边缘光和直射光两种类型。一般来说，直射光所提供的对比度和亮度均匀性将优于边缘光。

目前，设计中的光源通常是蓝色或白色的发光二极管(LED)。为了使背光亮度均匀，薄膜倒装型芯片结构中光学扩散板(DP)通常放置在LED芯片阵列上方，扩散板放置在LED阵列上的距离称为“光学距离”(OD)，但也因此增加了背光产品的厚度。

实用新型内容

本实用新型提供了一种薄膜倒装LED芯片结构以及Mini-LED显示装置，解决了LED阵列与扩散板分开放置导致的产品厚度增加的问题。

根据本实用新型的第一方面提供的一种薄膜倒装LED芯片结构，包括：扩散板，所述扩散板具有一第一表面以及一第二表面；

若干薄膜LED芯片，所述若干薄膜LED芯片的出光面分别粘合至所述第一表面；且相邻薄膜LED芯片之间的第一表面上设置有反射镜层。

可选的，所述若干薄膜LED芯片的出光面分别通过光学胶水粘合至所述第一表面。

可选的，所述光学胶水的折射率在1.5以上。

可选的，所述反射镜层为白胶。

可选的，所述第一表面上设置有LED驱动电路，用于对所述若干薄膜LED芯片进行驱动。

可选的，所述第二表面上设置若干出光结构。

可选的，每个薄膜LED芯片均包括发光层、第一电极以及第二电极；其中：

所述发光层粘合至所述第一表面；

所述第一电极以及第二电极分别电性连接至所述LED驱动电路。

可选的，所述薄膜倒装LED芯片结构还包括多个键合线，所述第一电极以及第二电极分别通过所述键合线电性连接至所述LED驱动电路。

根据本实用新型的第二方面提供的Mini-LED显示装置，包括第一方面及其可选方案涉及的薄膜倒装LED芯片结构。

本实用新型提供的薄膜倒装LED芯片结构，通过若干薄膜LED芯片与扩散板之间粘合，减少了若干薄膜LED芯片与扩散板之间的厚度；此外，进一步的减小了产品(例如Mini-LED显示装置)的厚度。

且在一种优选的实施方式中，在扩散板的第一表面设置反射镜层及驱动电路，省去驱动LED芯片的PCB板或者玻璃基板，且降低了直下式背光的成本；进一步的由于采用高折射率的光学胶水进行粘合，通过光与所述扩散板之间的耦合，避免光学衍射，且提高了所述扩散板的出光均匀性。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本实用新型一实施例中薄膜倒装LED芯片结构的结构示意图一；

图2是本实用新型一实施例中薄膜倒装LED芯片结构的结构示意图二；

图3是本实用新型一实施例中薄膜倒装LED芯片结构的结构示意图三；

图4是本实用新型一实施例中薄膜倒装LED芯片结构的结构示意图四。

附图标记说明：

1-扩散板；

11-第一引线拼接部；

2-若干薄膜LED芯片；

21-第一电极；

22-第二电极；

3-反射镜层；

4-若干出光结构；

41-金属反射镜；

42-粗糙面；

5-键合线；

6-电路板；

61-第二引线拼接部；

62-焊接点。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

本实用新型的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”、“第三”、“第四”等(如果存在)是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的本实用新型的实施例能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。

下面以具体地实施例对本实用新型的技术方案进行详细说明。下面这几个具体的实施例可以相互结合，对于相同或相似的概念或过程可能在某些实施例不再赘述。

目前的薄膜倒装LED芯片结构中的扩散板置于薄膜LED芯片之上，且扩散板与薄膜LED芯片之间存在间隙，例如1.1mm，进而增加了产品的厚度。

本实用新型通过将扩散板与薄膜LED芯片粘合在一起，进而减小扩散板与薄膜LED芯片之间存在的间隙。

其中，本实用新型所说的薄膜LED芯片，其厚度一般在10um以下，比较典型的厚度为5um左右，当然，本实用新型并不以此为限，其它厚度的薄膜LED芯片也在本实用新型的保护范围之内。

关于本实用新型的方案，具体如下：

请参考图1，本实用新型提供了一种薄膜倒装LED芯片结构，包括：扩散板1，所述扩散板1具有一第一表面以及一第二表面；

若干薄膜LED芯片2，所述若干薄膜LED芯片2的出光面分别粘合至所述第一表面；且相邻薄膜LED芯片2之间的第一表面上设置有反射镜层3。

具体的，所述若干薄膜LED芯片2的出光面分别通过光学胶水粘合至所述第一表面。

一种举例中，所述光学胶水的折射率在1.5以上。

当然本实用新型并不仅限于此，其他在1.5以上的折射率的光学胶水均在本实用新型的保护范围之内。

关于反射镜层3，具体的实施例中，所述反射镜层3为白胶。

在本实用新型的优选实施方式中，白胶3的厚度与薄膜LED芯片2的厚度一致，从而使得两者的表面保持在同一水平面，以便于在表面进行其它工艺。当然，应该意识到，本实用新型并不以此为限，白胶3的厚度也可以与薄膜LED芯片2的厚度不一致，其均在本实用新型的保护范围之内。

当然本实用新型并不仅限于此，其他材料的反射镜层3均在本实用新型的保护范围之内。

作为一种优选的实施例，所述第一表面上设置有LED驱动电路，用于对所述若干薄膜LED芯片2进行驱动。

作为另一种优选的实施方式，请参考图3，所述第二表面上设置有若干出光结构4，所述若干出光结构为多个不同形状的出光结构，例如金属反射镜41以及粗糙面42，所述粗糙面能够提高出光的均匀性。。

作为其他的优选的实施方式，请继续参考图3，所述扩散板1的两端设有第一引线拼接部11。

关于薄膜倒装LED芯片结构制备流程，一种实施例中，先制备所述扩散板的第一表面的出光结构(即若干薄膜LED芯片2以及反射镜层3)，然后再设置所述扩散板的第一表面的若干出光结构4。

以上方案中，由于将所述若干薄膜LED芯片2与所述扩散板1的第一表面粘合在一起，减少了光学距离OD(即若干薄膜LED芯片2与所述扩散板1之间的厚度)；同时在扩散板1的第一表面设置反射镜层3及驱动电路，省去驱动LED芯片的PCB板或者玻璃基板，降低了直下式背光的成本；进一步的由于采用高折射率的光学胶水进行粘合，通过光与所述扩散板1之间的耦合，避免光学衍射，且提高了所述扩散板1的出光均匀性；此外，进一步的减小了产品(例如Mini-LED显示装置)的厚度。

请参考图2，每个薄膜LED芯片均包括发光层、第一电极21以及第二电极22；其中：

所述发光层粘合至所述第一表面；

所述第一电极21以及第二电极22分别电性连接至所述LED驱动电路。

一种优选的实施方式中，所述薄膜倒装LED芯片结构还包括多个键合线5，所述第一电极21以及第二电极22分别通过所述键合线5电性连接至所述LED驱动电路。

关于电极与反射镜层3的连接，请参考继续图2，所述第一电极21通过所述键合线5电性连接至所述反射镜层3，或所述第二电极22通过所述键合线5电性连接至所述LED驱动电路。

具体的实施方式中，所述薄膜倒装LED芯片结构制备流程的简要说明如下：

1、薄膜倒装芯片加工(即将所述若干薄膜LED芯片倒装加工)；

2、将所述若干薄膜LED芯片2与蓝宝石衬底剥离；

3、将述若干薄膜LED芯片2临时转移到基板上；

4、将述若干薄膜LED芯片2的出光面转移到扩散板1的背面(即第一表面)；

5、在扩散板1的背面(即第一表面)设置白胶(即反射镜层3)，并将白胶(即反射镜层3)与电极(即第一电极21或第二电极22)将通过键合线5连接。

其他的实施方式中，请参考图4，具体的，所述薄膜倒装LED芯片结构还包括电路板6，所述电路板6包括若干焊接点62，所述若干焊接点62分别连接所述第一电极或所述第二电极，以将所述电路板6焊接至所述若干薄膜LED芯片；所述电路板6的两端还设有第二引线拼接部61。

具体的，以上实施方式中所述薄膜倒装LED芯片中不包括LED驱动电路(即所述扩散板的第一表面上无LED驱动电路)。

其中，所述电路板包括PCB板。

在实际应用中，本实用新型提供的薄膜倒装LED芯片结构特别适用于用来构建局域动态LCD背光源结构。当然，应该意识到，本实用新型并不以此为限，本实用新型提供的薄膜倒装LED芯片结构还有诸多其他应用场景，只要应用了本实用新型的薄膜倒装LED芯片结构，则均在本实用新型的保护范围之内。

本实用新型还提供了一种Mini-LED显示装置，包括以上所述的薄膜倒装LED芯片结构。

最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的范围。

Claims

1.一种薄膜倒装LED芯片结构，其特征在于，包括：

扩散板，所述扩散板具有一第一表面以及一第二表面；

2.根据权利要求1所述的薄膜倒装LED芯片结构，其特征在于，所述若干薄膜LED芯片的出光面分别通过光学胶水粘合至所述第一表面。

3.根据权利要求2所述的薄膜倒装LED芯片结构，其特征在于，所述光学胶水的折射率在1.5以上。

4.根据权利要求1所述的薄膜倒装LED芯片结构，其特征在于，所述反射镜层为白胶。

5.根据权利要求1-4任一项所述的薄膜倒装LED芯片结构，其特征在于，所述第一表面上设置有LED驱动电路，用于对所述若干薄膜LED芯片进行驱动。

6.根据权利要求5所述的薄膜倒装LED芯片结构，其特征在于，所述第二表面上设置若干出光结构。

7.根据权利要求5所述的薄膜倒装LED芯片结构，其特征在于，每个薄膜LED芯片均包括发光层、第一电极以及第二电极；其中：

所述发光层粘合至所述第一表面；

8.根据权利要求7所述的薄膜倒装LED芯片结构，其特征在于，还包括多个键合线，所述第一电极以及第二电极分别通过所述键合线电性连接至所述LED驱动电路。

9.一种Mini-LED显示装置，其特征在于，包括权利要求1至8任一项所述的薄膜倒装LED芯片结构。