CN217587816U

CN217587816U - 可减少光学距离的背光模组结构以及led显示装置

Info

Publication number: CN217587816U
Application number: CN202221297560.4U
Authority: CN
Inventors: 郝茂盛; 张楠; 陈朋; 袁根如; 马艳红
Original assignee: CHIP FOUNDATION TECHNOLOGY Ltd
Current assignee: CHIP FOUNDATION TECHNOLOGY Ltd
Priority date: 2022-05-27
Filing date: 2022-05-27
Publication date: 2022-10-14
Anticipated expiration: 2032-05-27

Abstract

本实用新型提供了一种可减少光学距离的背光模组结构以及LED显示装置，其中，可减少光学距离的背光模组结构包括：LED芯片，所述LED芯片具有出光面以及电极面，所述电极面上设置有电极结构；导光板，所述导光板直接粘合于所述LED芯片的出光面上；反射结构，所述反射结构设置于所述LED芯片的电极面上；本实用新型通过LED芯片与导光板直接粘合，减少了LED芯片与导光板之间的厚度；此外，进一步的减小了产品(例如LED显示装置)的厚度。

Description

可减少光学距离的背光模组结构以及LED显示装置

技术领域

本实用新型涉及半导体照明领域，尤其涉及一种可减少光学距离的背光模组结构以及LED显示装置。

背景技术

目前背光显示光源主要分为直下式背光源和侧入式背光源。

直下式背光源，可以使背光可以均匀传达到整个屏幕，画面细节更细腻逼真，但传统直下式背光采用光源组件普遍较厚，且成本较高。侧入式LED背光源的好处有两个，其一是可使用较少颗的LED晶粒，节省成本，其二就是能够打造比较轻薄的机身，让LED背光电视液晶面板的后方不需要配置LED模块，而是放置在侧边，可减少屏幕整体的厚度。

然而侧入式背光源的模组结构中的LED芯片和导光板是分开放置，导致产品厚度增大，不能打造出LED背光液晶电视更薄的机种。

实用新型内容

本实用新型提供了一种可减少光学距离的背光模组结构以及LED显示装置，解决了LED芯片与导光板分开放置导致的产品厚度增大，不能打造出LED背光液晶电视更薄的机种的问题。

根据本实用新型的第一方面，提供了一种可减少光学距离的背光模组结构，包括：

LED芯片，所述LED芯片具有出光面以及电极面，所述电极面上设置有电极结构；

导光板，所述导光板直接粘合于所述LED芯片的出光面上；

反射结构，所述反射结构设置于所述LED芯片的电极面上。

可选的，还包括：扩散板、量子点薄膜以及棱镜；其中，所述扩散板设置在所述导光板上，所述量子点膜设置在所述扩散板上，所述棱镜设置在所述量子点膜上。

可选的，所述反射结构包括反射板或者填充在所述电极面上的反射层。

可选的，所述反射结构的材料为白胶。

可选的，所述导光板通过粘合材料直接粘合于所述LED芯片的出光面上。

可选的，所述粘合材料为光学胶水。

可选的，所述光学胶水的折射率在1.5以上。

可选的，所述导光板与所述LED芯片的出光面通过激光转移或者临时键合的方式进行直接粘合。

可选的，所述背光模组结构的混光距离为微米级，其中所述混光距离表征为所述LED芯片的出光面与所述导光板之间的距离。

可选的，所述LED芯片包括LED芯片阵列，所述LED芯片阵列包括倒装LED芯片阵列或mini LED芯片阵列或micro LED芯片阵列。

根据本实用新型的第二方面，提供了LED显示装置，包括第一方面及其可选方案涉及的可减少光学距离的背光模组结构。

本实用新型提供的可减少光学距离的背光模组结构，通过LED芯片与导光板之间粘合，减少了LED芯片与导光板之间的厚度；此外，进一步的减小了产品(例如LED显示装置)的厚度。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本实用新型一实施例中可减少光学距离的背光模组的结构示意图；

图2是本实用新型一实施例中在LED芯片上涂敷粘合材料的结构示意图；

图3是本实用新型一实施例中在导光板上涂敷粘合材料的结构示意图。

附图标记说明：

1-LED芯片；

2-导光板；

3-反射结构；

4-量子点薄膜；

5-棱镜；

6-扩散板。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

本实用新型的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”、“第三”、“第四”等(如果存在)是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的本实用新型的实施例能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。

下面以具体地实施例对本实用新型的技术方案进行详细说明。下面这几个具体的实施例可以相互结合，对于相同或相似的概念或过程可能在某些实施例不再赘述。

请参考图1，本实用新型提供了一种可减少光学距离的背光模组结构，包括：LED芯片1、导光板2以及反射结构3。其中：

所述LED芯片1具有出光面以及电极面，所述电极面上设置有电极结构。

具体地，所述LED芯片包括LED芯片阵列，所述LED芯片阵列包括倒装LED芯片阵列或mini LED芯片阵列或micro LED芯片阵列。

所述导光板2通过粘合材料直接粘合于所述LED芯片1的出光面上。

请参考图2与图3，所述粘合材料可以为光学胶水，具体的，所述光学胶水可涂敷在所述LED芯片1的出光面上，使得所述导光板2与所述LED芯片1粘合；所述光学胶水还可涂敷在所述导光板2上，使得所述LED芯片1的出光面与所述导光板2粘合。

一种举例中，所述光学胶水的折射率在1.5以上。

当然，本实用新型并不仅限于此，其他在1.5以上的折射率的光学胶水均在本实用新型的保护范围之内。

所述反射结构3设置于所述LED芯片1的电极面上，且所述反射结构4包括反射板或者填充在所述电极面的非电极区域上的反射层。

一种举例中，所述填充在所述电极面的非电极区域上的反射层的材料为白胶，当然，本实用新型并不仅限于此，其他形式的反射结构的材料均在本实用新型的保护范围之内。

其中，本实施例中的背光模组结构还包括：扩散板6、量子点薄膜4以及棱镜5；其中，所述扩散板6设置在所述导光板2上，所述量子点膜4设置在所述扩散板6上，所述棱镜5设置在所述量子点膜4上。

作为另一种可选的实施方式，所述导光板2还可以通过激光转移将所述LED芯片进行阵列方式排列其上，或者临时键合的方式将阵列芯片排列其上。

所述背光模组结构的混光距离为微米级，其中所述混光距离表征为所述LED芯片1的出光面与所述导光板2之间的距离。

一种实施例中，关于可减少光学距离的背光模组结构制备流程，具体可包括如下步骤：

首先制备LED芯片1，所述LED芯片1包括LED芯片阵列，所述LED芯片阵列包括倒装LED芯片阵列或mini LED芯片阵列或micro LED芯片阵列；LED芯片1包括出光面以及电极面；

接着，将LED芯片1的出光面与导光板2直接粘合在一起，具体的，可通过在LED芯片1的出光面和/或导光板2的第一表面涂覆粘合材料，将两者粘合在一起；或者也可以通过激光转移或临时键合的方式将LED芯片1的出光面和/或导光板1的第一表面粘合在一起；

然后，在LED芯片1的电极面设置反射结构；具体地，可在LED芯片1的电极面设置反射板或者填充反射层。

以上方案中，由于将所述LED芯片1的出光面与所述导光板2粘合在一起，减少了光学距离OD(即LED芯片1与所述出光板2之间的厚度)，进一步的减小了产品(例如LED显示装置)的厚度。

此外，在具体实施方式中，在设置反射结构后还包括：

在所述导光板的第二表面设置量子点薄膜；其中所述第二表面为与所述第一表面相背离的面；以及

在所述量子点薄膜上覆盖棱镜。

本实用新型还提供了一种LED显示装置，包括以上所述的可减少光学距离的背光模组结构。

最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的范围。

Claims

1.一种可减少光学距离的背光模组结构，其特征在于，包括：

导光板，所述导光板直接粘合于所述LED芯片的出光面上；

反射结构，所述反射结构设置于所述LED芯片的电极面上。

2.根据权利要求1所述的可减少光学距离的背光模组结构，其特征在于，还包括：扩散板、量子点薄膜以及棱镜；其中，所述扩散板设置在所述导光板上，所述量子点膜设置在所述扩散板上，所述棱镜设置在所述量子点膜上。

3.根据权利要求1或2所述的可减少光学距离的背光模组结构，其特征在于，所述反射结构包括反射板或者填充在所述电极面上的反射层。

4.根据权利要求3所述的可减少光学距离的背光模组结构，其特征在于，所述反射结构的材料为白胶。

5.根据权利要求1或2所述的可减少光学距离的背光模组结构，其特征在于，所述导光板通过粘合材料直接粘合于所述LED芯片的出光面上。

6.根据权利要求5所述的可减少光学距离的背光模组结构，其特征在于，所述粘合材料为光学胶水。

7.根据权利要求6所述的可减少光学距离的背光模组结构，其特征在于，所述光学胶水的折射率在1.5以上。

8.根据权利要求1所述的可减少光学距离的背光模组结构，其特征在于，

所述导光板与所述LED芯片的出光面通过激光转移或者临时键合的方式进行直接粘合。

9.根据权利要求1或2所述的可减少光学距离的背光模组结构，其特征在于，所述背光模组结构的混光距离为微米级，其中所述混光距离表征为所述LED芯片的出光面与所述导光板之间的距离。

10.根据权利要求1或2所述的可减少光学距离的背光模组结构，其特征在于，所述LED芯片包括LED芯片阵列，所述LED芯片阵列包括倒装LED芯片阵列或mini LED芯片阵列或micro LED芯片阵列。

11.一种LED显示装置，其特征在于，包括权利要求1至10任一项所述的可减少光学距离的背光模组结构。