CN101278447A - 具有闩锁装置的屏蔽式电连接器及其制造方法 - Google Patents

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Abstract

一种电连接器，包括两部件壳体，所述两部件壳体包括不导电的第一壳体部件和具有导电层的不导电的第二壳体部件。在不导电的第一壳体部件上安装有多个导电端子。所述端子具有用于与互补的配合连接器的适当接触点接合的接触点部分。导电闩锁件被安装在壳体上与具有导电层的第二壳体部件接合。所述闩锁件具有用于与互补的配合连接器的适当闩锁接合的闩锁部分。

Description

具有闩锁装置的屏蔽式电连接器及其制造方法
技术领域
本发明总体上涉及电连接器技术，并且具体地，涉及一种具有用于闩锁至互补的配合连接器的导电闩锁的屏蔽式电连接器。本发明总体上也涉及一种制造该连接器的方法。
背景技术
总体上，一个电连接器包括某种形式的绝缘或介电壳体，在壳体上安装有一个或多个导电端子。该壳体被配置为与互补的配合连接器或其他本身具有一个或多个导电端子的连接设备相配合。连接器组件典型地包括一对配合连接器，例如有时称为阴阳连接器的插头和插座连接器。连接器的内部接合端子本身可以是阴阳端子。
一些电连接器是屏蔽式的。换句话说，连接器的配合接口(即，连接器的端子与配合连接器的端子配合或接合的部位)被典型地由金属材料制造并提供EMI和RFI保护的导电屏蔽罩、覆盖物(cover)或掩蔽(shroud)所围绕。典型地，这些金属屏蔽罩是分离组件，其至少围绕连接器的介电壳体的配合部分。
一些连接器包括用于将连接器闩锁至互补的配合连接器的闩锁装置。同样典型地，闩锁装置是分离组件或者例如是连接器上的外部悬臂，并且可以是屏蔽的整体部件。所有这些分离组件不受欢迎地在环境中增加了电连接器的尺寸，而在电连接器的环境中的小型化可能是必须的或者至少是期望的。分离组件，特别是分离屏蔽罩，增加了连接器的制造和装配成本并且极大地复杂化了连接器的设计。本发明致力于通过提供一种具有新颖的并且简单的闩锁系统的新的并且改进的屏蔽式电连接器，以及一种制造该连接器的方法，来解决这些问题。
发明内容
因此，本发明的一个目的是提供一种具有所述特性的新的并且改进的电连接器，以及一种制造该连接器的简单且便宜的方法。
在本发明的示例性实施方式中，所述连接器至少包括具有不导电的第一壳体部件和具有导电层的不导电的第二壳体部件的两部件壳体。在不导电的第一壳体部件上安装有多个导电端子。所述端子具有用于与互补的配合连接器的适当接触点接合的接触点部分。导电闩锁件安装在壳体上与具有导电层的第二壳体部件接合。所述闩锁件具有用于与互补的配合连接器的适当闩锁接合的闩锁部分。
本发明设想将第二壳体部件的导电层构造为屏蔽，用于覆盖第一壳体部件的实质上的终端区域和端子，特别是连接器的配合接口。第一壳体部件包括配合部分，在其上布置有所述端子的接触点部分。第二壳体部件包括用于实质上地覆盖配合部分和接触点部分的导电掩蔽。
如这里所公开的，在连接器壳体的相对侧面提供有一对导电闩锁件。优选地，闩锁件由柔性金属材料制造。
根据本发明的一个方面，壳体包括导电闩锁件插入其中的闩锁接收通道。当插入通道时，闩锁件与第二壳体部件的导电层接合。
根据本发明的另一方面，第二壳体部件包括不导电主体，所述不导电主体至少在用于接合导电闩锁件的区域被导电镀层所覆盖。在优选实施方式中，不导电主体环绕第一主体部件的各部分包覆成型，并且至少在第二主体部件与导电闩锁件接合的部分上沉积导电镀层。
本发明设想一种制造电连接器的方法并且包括成型不导电材料的彼此附着的第一和第二并置壳体部件的步骤。将导电镀层施加至第二壳体部件的暴露的表面区域。导电闩锁件被安装为与第二壳体部件上的导电镀层接合。
根据本发明，壳体部件可以在双料射出(two-shot)成型工序中由液晶聚合物成型，其第二壳体部件环绕第一壳体部件的各部分包覆成型。第二壳体部件具有混合有钯的聚合物，因此例如铜和金的金属层将仅附着至第二壳体部件。可以在镀覆步骤之前蚀刻所述两部件壳体以促使镀覆材料的附着。
通过结合附图的以下详细的描述，本发明的其他目的、特征和优点将变得显而易见。
附图说明
确信为新颖的本发明的特征将结合附加权利要求中的细节而阐明。参照下文的描述并结合附图可以最好地理解本发明及其目的和优点，在附图中相同的参考数字标识相同的元件，并且其中：
图1是根据本发明的电连接器的正视图；
图2是导电的屏蔽式壳体部件的视图；
图3是不导电的壳体部件的视图；
图4是一个闩锁件的视图；
图5A是通过连接器的闩锁区域，特别是如图1所示连接器的左侧，的放大的片断水平截面；
图5B是通过连接器的闩锁区域的放大的垂直截面；
图6是连接器的分解后视图；
图7是已装配情况下的连接器的后视图；
图8是将要与互补的配合连接器配合的连接器的视图；以及
图9是已与配合连接器配合的连接器的视图。
具体实施方式
参照更加详细的附图，并且首先参照图1-3，本发明实施为概括地指示为12的电连接器(图1)，其包括概括地指示为14的两部件壳体。该两部件壳体包括概括地指示为16的不导电的第一壳体部件(图3)，和概括地指示为18的导电的第二或屏蔽壳体部件(图2)。在下文中，不导电的第一壳体部件16将称为“终端”壳体部件，并且导电的第二壳体部件18将称为“屏蔽”壳体部件。在连接器12的相对侧面提供有概括地指示为20的一对闩锁件(图1)，用于与在图8中概括地指示为22的互补的配合连接器配合。在下文中将结合图4更加详细地描述闩锁件。
参照图3并结合图1，终端壳体部件16是由例如液晶聚合物的介电材料单一成型的整体结构。终端壳体部件包括其中安装有多个端子的横向主体部分16a，在下文中将示出。配合舌状部分16b从主体部分向前凸出，并且包括多个沟道16c，端子的接触点部分被布置在沟道16c中。
参照图2并结合图1，屏蔽壳体部件18环绕终端壳体部件16，也是由液晶聚合物单一成型的整体结构。然而，屏蔽壳体部件18的聚合物与例如钯的材料混合，使壳体部件为由导电金属镀覆可以镀覆，如在下文中将进行描述的，同时任何暴露的部分的终端壳体部件为由导电金属镀覆非可镀覆。
屏蔽壳体部件18具有横向主体部分18a，其覆盖终端壳体部件的横向主体部分16a(图3)。掩蔽部分18b从主体部分向前凸出并环绕终端壳体部件的配合舌状部分16b。因此，横向主体部分18a和掩蔽部分18b提供实质上在连接器的全部终端区域上的屏蔽。在屏蔽壳体部件的相对末端形成有一对通道24(图2)，并且在通道中安装有一对闩锁件20。掩蔽部分18b具有一对从其相对侧面或相对末端向前凸出的柱状支柱18d。通道24具有延伸进入支柱18d并且在其相对侧面向外开口的槽缝部分24a。如在图1中可以看到的，闩锁件的柔性闩锁臂(在下文中描述)弯曲在槽缝部分24a中。
在这一点上，应该理解根据本发明的屏蔽壳体部件18和终端壳体部件16在实际实施中不会呈现为如图2和3中所示的孤立组件。根据本发明的方法(在下文中描述)屏蔽壳体部件18在双料射出成型工序中环绕终端壳体部件16的各部分成型。为了提供对壳体部件构造的清楚简明的理解，如图2所示，在上文中将屏蔽壳体部件描述为分离组件。如图1所示，一旦屏蔽壳体部件18被环绕终端壳体部件16成型，屏蔽壳体部件的横向主体部分18a和掩蔽部分18b覆盖终端壳体部件的横向主体部分16a和配合舌状部分16b，从而屏蔽连接器的配合接口。如在图1中可以看到的，掩蔽部分18b在上方与配合舌状部分16b间隔开。从图5A和5B可以理解的，成型材料(molding dye)的适当配置的中心销延伸进入并且形成闩锁接收通道24。结果是每个通道的内表面形成用于通过各自的闩锁件20接合的可镀覆的塑料(plateableplastic)的各个通道的内壁，在下文中将示出。
图4示出了一个闩锁件20。闩锁件是冲压形成的并且由导电板金属材料形成。在图4中可以看到，每个闩锁件大体上是U形的。每个闩锁件包括向前凸出的板状固定部分20a和向前凸出的柔性闩锁臂20b。闩锁臂在远端20c处终止，并且在闩锁臂的远端形成有向外凸出的闩锁钩20d。在固定部分20a的一条边缘冲压形成多个齿部20e，用于刮切(skive)进入导电壳体部件18中的各个通道24的壁。稳定化处理的(stabilizing)指状件20f向后并向固定部分20a的每一侧延伸，以帮助将闩锁件20保持在各自的通道24中。
图5A和5B示出了一个闩锁件20沿箭头“A”方向插入屏蔽壳体部件18的一个闩锁接收通道24中。当闩锁件完全插入时，闩锁件的固定部分20a并且特别是固定部分的顶部边缘和底部边缘建立抵着通道的顶部和底部的压入配合，从而将闩锁件固定在其中，特别是固定部分的齿部20e刮切进入各个通道的邻近的壁，并且稳定化处理的指状件20f与闩锁接收通道24的壁接合。由于屏蔽壳体部件是导电的(在下文中进行描述)，闩锁件20与屏蔽壳体部件18是电相通的。同样地，在图1中可以看到的，当闩锁件20完全插入或装配时，闩锁钩20d在屏蔽壳体部件的相对侧面暴露。闩锁钩可以在双箭头“B”方向上(图1)随着闩锁臂20b弯曲。
图6和7是后视图，示出了怎样将闩锁件20沿箭头“A”方向插入屏蔽壳体部件18中的通道24。图6示出了与屏蔽壳体部件分离的终端壳体部件16。同样在实际实施中，这种分离从不会发生，因为屏蔽壳体部件是在下述的双料射出成型工序中环绕终端壳体部件16成型的。图7示出了两个闩锁件20沿箭头“A”方向完全插入它们各自的闩锁接收通道24。当完全插入时，闩锁件的闩锁钩20d向通道的槽缝部分24a的外部凸出。
在进行之前，图6和7示出了从终端壳体部件16后部插入到多个端子接收通道32的概括指示为30的多个导电端子。所述端子具有向前凸出进入终端壳体部件的配合舌状部分16b中的沟道16c(图3)的接触点部分。每个端子30包括用于连接至印刷电路板(未示出)上的适当电路迹线的尾部30a。当连接器与互补的配合连接器22(图8和9)接合时，端子30的接触点部分与配合连接器的适当接触点(未示出)接合。
图8和9示出了根据本发明与配合连接器22可配合的连接器12。配合连接器具有掩蔽部分22a，当连接器如图9所示被配合时，该掩蔽部分22a装配在屏蔽壳体部件18的掩蔽部分18b和支柱18d以上。在配合连接器22的掩蔽部分22a的相对末端上形成有一对开口36。如图8所示，具有从槽缝部分24a向外凸出的闩锁钩20d，当两个连接器接合时，由于闩锁件20的闩锁臂20b的柔性，闩锁钩将向内弯曲并且向外“弹”回进入配合连接器的开口36。优选地，配合连接器的掩蔽部分22a由延伸进入开口36的导电材料制造，并且因此掩蔽部分22a通过直接接触或导电闩锁件的闩锁钩20d和开口36之间的间接接触而与屏蔽壳体部件18相通。关键点是闩锁件是导电的并且与导电的屏蔽壳体部件18的维持接触从而形成其导电范围。
以上总体描述了制造连接器12的两部件壳体14(图1)的方法。特别地，不导电的第一或终端壳体部件16在双料射出成型工序的第一“射出”过程中在适当配置的成型模具中成型。不导电的终端壳体部件由高温聚合物成型，例如间规聚苯乙烯、液晶聚合物或者诸如多铬酸盐、ABS或聚丙烯的其他类似不导电材料。然后在第二射出过程的成型模具中在终端壳体部件之上包覆成型屏蔽壳体部件18，如图1中所示并且在下文中描述。第二或屏蔽壳体部件由与终端壳体部件中使用的聚合物类似的多种不导电的高温聚合物组成，其中添加了使得屏蔽壳体部件能够镀覆导电金属材料的催化剂。例如，高温聚合物可以与百万分之100份量的钯混合。
然后将单一成型的两部件壳体浸入将蚀刻所有暴露的表面的材料池(bath of material)中。然后将蚀刻的两部件壳体浸入化学镀铜池以形成仅与屏蔽壳体部件18的暴露表面附着的第一镀层。然后将壳体浸入化学镀镍磷池，该镍磷材料仅与上述铜镀层附着。最后，将壳体浸入化学镀金池以形成覆盖在镍磷镀层外部的例如0.1微米数量级厚度的金镀层。同样地，所有这些金属镀层仅在屏蔽壳体部件18的暴露表面上，包括屏蔽壳体部件18中的通道24的内表面或内壁，因为这些在通道中的内表面对于池中的镀覆材料是“暴露的”。由于闩锁件20压合进入通道24，导电闩锁件与通道的暴露表面上的导电镀层接合。这个镀层可以在图5A和5B中的40处清楚地看到，其中闩锁件部分与其接合。
应该理解本发明可以以其他的特殊方式实施而不会背离其精神或中心特征。因此这里给出的实施例和实施方式可以考虑为例证性的和非限制性的，并且本发明不限制为这里给出的细节。

Claims (22)

1.一种电连接器，包括：
至少两部件壳体，所述壳体包括不导电的第一壳体部件和具有导电层的不导电的第二壳体部件；
多个导电端子，安装在所述不导电的第一壳体部件上并且具有用于与互补的配合连接器的适当接触点接合的接触点部分；以及
导电闩锁件，与所述第二壳体部件的所述导电层接合地安装在所述壳体上，并且具有用于与所述互补的配合连接器的适当闩锁接合的闩锁部分。
2.根据权利要求1所述的电连接器，其中所述第二壳体部件的所述导电层被构造为用于覆盖所述第一壳体部件的实质上的终端区域和所述端子的屏蔽。
3.根据权利要求2所述的电连接器，其中所述第一壳体部件包括配合部分，在其上布置有所述端子的所述接触点部分，并且所述第二壳体部件的所述导电层包括用于实质上地覆盖所述配合部分和所述接触点部分的掩蔽。
4.根据权利要求1所述的电连接器，其中所述导电闩锁件由柔性金属材料制造。
5.根据权利要求1所述的电连接器，包括位于所述壳体的相对侧面的一对所述导电闩锁件。
6.根据权利要求1所述的电连接器，其中所述壳体包括所述导电闩锁件插入其中的闩锁接收通道。
7.根据权利要求6所述的电连接器，其中所述通道延伸进入所述壳体并且包括至少一个敞开侧面，所述闩锁件从所述敞开侧面凸出。
8.根据权利要求1所述的电连接器，其中所述第二壳体部件的所述导电层延伸进入用于与所述导电闩锁件接合的区域。
9.根据权利要求1所述的电连接器，其中所述第二壳体部件包括在所述第一壳体部件的各部分周围包覆成型的不导电主体，以及至少位于所述第二壳体部件与所述导电闩锁件接合的部分上的导电镀层。
10.一种屏蔽式电连接器，包括：
两部件壳体，所述壳体包括具有向前凸出的配合部分的不导电的第一壳体部件，以及被构造为用于覆盖所述第一壳体部件的实质上的终端区域的屏蔽的第二壳体部件，所述第二壳体部件包括用于实质上地覆盖所述第一壳体部件的所述配合部分的掩蔽；
多个导电端子，安装在所述不导电的第一壳体部件上并且具有位于配合部分上的用于与互补的配合连接器的适当接触点接合的接触点部分；
导电闩锁件，与所述第二壳体部件接合地安装在所述壳体上，并且具有用于与所述互补的配合连接器的适当闩锁接合的闩锁部分；以及
所述第二壳体部件包括不导电主体，所述不导电主体由至少在所述掩蔽上的并且进入用于与所述导电闩锁件接合的区域的导电镀层覆盖。
11.根据权利要求10所述的电连接器，其中所述导电闩锁件由柔性金属材料制造。
12.根据权利要求10所述的电连接器，包括位于所述壳体的相对侧面的一对所述导电闩锁件。
13.根据权利要求10所述的电连接器，其中所述壳体包括所述导电闩锁件插入其中的闩锁接收通道。
14.根据权利要求13所述的电连接器，其中所述通道延伸进入所述壳体并且包括至少一个敞开侧面，所述闩锁件从所述敞开侧面凸出。
15.根据权利要求10所述的电连接器，其中所述第一壳体部件由导电镀层材料不附着在其上的介电材料成型，并且所述第二壳体部件由镀层材料附着在其上的介电材料成型。
16.一种制造电连接器的方法，包括：
成型不导电材料的彼此附着的第一和第二并置壳体部件，所述第一壳体部件被配置用于安装多个导电端子；
将导电镀层施加至所述第二壳体部件的暴露的表面区域；并且
安装与所述第二壳体部件上的所述导电镀层接合的导电闩锁件，所述闩锁件具有用于与互补的配合连接器的适当闩锁接合的闩锁部分；
其中，所述第二壳体部件的所述导电层被构造为用于覆盖所述第一壳体部件的实质上的终端区域和所述端子的屏蔽。
17.根据权利要求16所述的方法，包括在所述第一壳体部件的各部分周围包覆成型所述第二壳体部件。
18.根据权利要求16所述的方法，包括用高温聚合物成型所述第一壳体部件。
19.根据权利要求16所述的方法，包括用混合有钯的高温聚合物成型所述第二壳体部件。
20.根据权利要求19所述的方法，包括用间规聚苯乙烯成型所述第一壳体部件。
21.根据权利要求16所述的方法，包括在所述镀覆步骤之前蚀刻所述成型的壳体部件的暴露表面的步骤。
22.根据权利要求16所述的方法，其中所述镀覆步骤包括镀覆连续的铜和金层。
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