SE517978C2 - Elektriskt ledande beläggningsarrangemang - Google Patents
Elektriskt ledande beläggningsarrangemangInfo
- Publication number
- SE517978C2 SE517978C2 SE0000907A SE0000907A SE517978C2 SE 517978 C2 SE517978 C2 SE 517978C2 SE 0000907 A SE0000907 A SE 0000907A SE 0000907 A SE0000907 A SE 0000907A SE 517978 C2 SE517978 C2 SE 517978C2
- Authority
- SE
- Sweden
- Prior art keywords
- parts
- conductive layer
- electrically conductive
- reinforced
- layer
- Prior art date
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
- H05K9/0007—Casings
- H05K9/002—Casings with localised screening
- H05K9/0022—Casings with localised screening of components mounted on printed circuit boards [PCB]
- H05K9/0037—Housings with compartments containing a PCB, e.g. partitioning walls
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
- H05K9/0007—Casings
- H05K9/0015—Gaskets or seals
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Telephone Set Structure (AREA)
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
- Non-Insulated Conductors (AREA)
Description
U 20 25 30 35 517 978 2 För mobiltelefoner bildar en del av höljet mobiltele- fonens baksida, vilken del är tillverkad av exempelvis mag- nesium. En annan del av höljet bildar mobiltelefonens fram- sida, vilken del kan vara av en plast, belagd pà insidan med ett elektriskt ledande skikt huvudsakligen av silver, aluminium eller liknande. Detta skikt kan pàföras med hjälp av vakuumföràngning, sprayning, målning, folieläggning eller kan vara ett separat inlagt, elektriskt ledande skikt.
När de olika materialen kommer i kontakt med varandra kommer en elektriskt ledande enhet att bildas eftersom höl- jesdelarna är elektriskt förbundna. Om detta sker i en fuk- tig miljö kommer ett galvaniskt element att bildas. Detta kommer att orsaka korrosion hos den minst ädla metallen, som kommer att brytas ned och pulveriseras. Detta betyder att kontakten mellan de tvà höljesdelarna försämras, vilket leder till försämring eller brott av den önskade elektriska förbindelsen mellan höljesdelarna. Dessutom blir det en skada på materialet. Denna skada är oestetisk och bildar också öppningar som gör att telefonen inte är tät och släp- per in främmande partiklar såsom sand, smuts, fukt och gaser, vilket allt skadar telefonens funktion.
Ibland placeras en tätning mellan höljesdelarna för att öka tätheten och kontaktförmàgan mellan dessa delar.
Tätningen är elektriskt ledande och kan vara av stàl eller annan metall eller kan vara ett ledande, gummiliknande ma- terial. Härigenom införs ytterligare material som kan bilda ett galvaniskt element. Dessutom finns ett antal kontakt- punkter där, som angivits ovan, olika metaller kommer i kontakt med varandra vilket ger upphov till ovannämnda problem.
Sammanfattning av uppfinningen Ett ändamål med föreliggande uppfinning är att minska eller eliminera nackdelarna hos konstruktionerna enligt ovan. Detta görs genom att förse åtminstone en av delarna 10 U 20 25 30 35 517 978 3 som skall komma i kontakt med varandra med ett skyddande, elektriskt ledande skikt. Skiktet hindrar/motverkar meka- niskt och elektriskt korrosion pà grund av bildandet av galvaniska element. Den ovan beskrivna korrosionen kan naturligtvis uppstå var som helst hos den elektroniska enheten där två olika metaller kommer i kontakt med va- randra och där fukt är närvarande och ger upphov till ovannämnda skador.
Genom uppfinningen tillhandahålls ett förstärkt, elektriskt ledande skikt, vilket skikt placeras ovan pà ett av de elektriskt ledande materialen som annars skulle ha varit utsatt för korrosion. Skiktet kan pàföras genom tam- pongtryckning, screentryckning, vakuumföràngning, målning, sprayning eller folieläggning. Skiktet kan pàföras i fler än ett lager. Detta skyddande skikt kan vara tillverkat av vilken ledande metall som helst. Det viktiga är att mate- rialet har en mekanisk och kemisk motståndskraft och att det hindrar fukt från att nå det underliggande skiktet, vilket skall skyddas för att inte korrosion skall uppstà.
En föredragen utföringsform av uppfinningen till- handahàlls om det skyddande skiktet är tillverkat av samma ledande material som materialet det kommer i kontakt med.
Pà detta sätt bildas inget galvanisk element. Fukt eller annat kemiskt material kan inte gà in under det förstärkta ledande skiktet och således uppstår ingen korrosion. Följ- aktligen stoppar uppfinningen skadlig påverkan.
Vid exempelvis kanterna hos en mobiltelefons höljes- del tillverkad av magnesium, förses kopplingsdelarna med ett elektriskt ledande skikt av en färg, innefattande silver, vilket skikt exempelvis pàförs med hjälp av tampongtryckning. Mobiltelefonens andra höljesdel tillverkas av en plast, vars insida förses med ett ledande färgskikt med hjälp av tampongtryckning och vilket skikt huvudsakligen bestàr av silver. Eftersom magnesium inte kommer i direkt kontakt med silver, kommer silver att möta M U 20 25 30 517 978 4 silver och inget galvaniskt element bildas. Magnesiumet skyddas av silverfärgen som bildar ett förstärkt, ledande skikt och fukt kommer inte att nà magnesiumet.
Det förstärkta skiktet skall vara mekaniskt mot- stàndskraftigt och ha en vidhäftningsförmàga som är till- räcklig för att garantera att det inte bildas några hàl i skiktet och att skiktet inte kommer att slitas bort pà grund av mekanisk nötning. Dessutom kan skiktet förses med grövre metalliska korn, för att få en bättre elektrisk kon- takt mellan kopplingsdelarna. Skiktet har en struktur där metallkornen skyddas fràn mekanisk påverkan och korrosion av ett bindemedel, företrädesvis en plast, exempelvis akryl, PVC eller ett harts, varvid metallkornen i huvudsak ej bryts ned. Tjockleken för skiktet är normalt 4 till 20 mikrometer.
Om en metalltätning placeras mellan höljesdelarna kommer det förstärkta, ledande skiktet fortfarande att upp- fylla en funktion, eftersom tätningens metall och magne- siummaterialet inte kommer i kontakt med varandra.
Kortfattat beskrivning av ritningarna Uppfinningen kommer att beskrivas närmare nedan såsom ett exempel med hänvisning till bifogade ritningar där: Fig. l visar ett snitt genom en detalj med tvà höl- jesdelar hos en mobiltelefon enligt föreliggande uppfin- ning, Fig. 2 visar ett snitt genom en detalj hos en mobil- telefons två höljesdelar enligt föreliggande uppfinning och som är hopfogade som ett snäpplàs, Fig. 3 visar ett snitt genom en detalj hos en mobil- telefon, där tvà kontaktdon möts vid ett kretskort, ett skruvförband, en pogopinne eller annan fästanordning, och Fig. 4 visar en perspektivvy över en höljesdel hos en mobiltelefon, där kontaktdonen vid höljets kanter täcks med ett förstärkande, elektriskt ledande skikt. 10 15 20 25 30 35 517 978 5 Detaljerad beskrivning av uppfinningen Såsom framgår av utföringsformerna visade i Figurerna 1, 2 och 3 visas en detalj hos en elektronisk enhet, före- trädesvis en mobiltelefon 1, innefattande àtminstone tvà höljesdelar 2a, b, som skall förbindas. Höljesdelarna 2a, b har kanter 14 som uppvisar kopplingsdelar 3a, b som kommer i kontakt när höljesdelarna 2a, b förs samman och bildar en elektrisk kontakt. En höljesdel 2a bilar mobiltelefonens 1 baksida 4 och är tillverkad av ett metallmaterial, exempel- vis magnesium, zink, aluminium eller någon annan metall.
Mobiltelefonens 1 andra höljesdel 2b bildar telefonens framsida 5 och är tillverkad av en plast pà insidan täckt med ett ledande skikt 6. Det ledande skiktet 6 täcker fram- sidans 5 kopplingsdel 3b, vilken kopplingsdel 3b är till- verkad av en annan metall jämfört med baksidans 4 kopp- lingsdel 3a. Baksidans 4 kopplingsdel 3a täcks med ett förstärkt, elektriskt ledande skikt 7, sidans 4 kopplingsdel 3a mot korrosion och mekanisk pà- som skyddar bak- verkan. För att förbättra den elektriska kontakten och/eller tätningseffekten mellan de sammanförda höljes- delarna 2a, b kan en mellanliggande tätning 8 införas innan montering. Denna tätning 8 är tillverkad av ett ledande ma- terial.
Som ytterligare visat i utföringsformen enligt Fig. 2 har mobiltelefonen 1 en variant med två kopplingsdelar 3a, b som i ett monterat tillstànd har formen av ett snäpplàs 15. Kopplingsdelarna 3a, b bildar den elektriska kontakten med hjälp av det förstärkta, ledande skiktet 7. Tätningen 8 visas inte i denna utföringsform.
Som visat i utföringsformen enligt Fig. 3 är de två höljesdelarna 2a, b förbundna med hjälp av ett skruvförband 9, innefattande ett kopplingsdon 10 som i detta fall är en pogopinne 11 i elektrisk kontakt med exempelvis ett batteri 10 H 20 25 30 517 978 ëfš ' 6 och ett kretskort 13. Olika kopplingsdelar 3a, b finns vid olika lägen runt skruvförbandet 9, varvid olika metaller möts som kan bilda ett galvaniskt element. Elektrisk kon- takt uppstår med framsidan 5 och baksidan 4 med hjälp av brickor 12 vid skruvförbandet 9 och vid kretskortet 13. Vid dessa kopplingsdelar 3a, b pàförs ett förstärkt, ledande skikt 7, som skyddar mot galvanisk korrosion.
Som visat i utföringsformen enligt Fig. 4, har höl- jesdelen 2a, som bildar en mobiltelefons 1 baksida 4, kan- ter 14 och kopplingsdelar 3a, utsträckta huvudsakligen längs kanternas 14 utsträckning. När baksidan 4 monteras samman med framsidan 5 kommer baksidans 4 kopplingsdelar 3a i elektrisk kontakt med framsidans 5 kopplingsdelar 3b, vilka kopplingsdelar 3b har ett förstärkt, ledande skikt 7 som hindrar korrosion. Framsidans 5 insida är täckt av ett ledande skikt 6. kommer att bilda utrymmen 16 när de monteras. Dessa utrym- Kanterna 14 hos baksidan 4 och framsidan 5 men 16 omges i det närmaste fullständigt av ledande ytor, varvid elektromagnetisk strålning kommer att begränsas eftersom den huvudsakligen är innesluten i varje utrymme 16 när höljets 2a, b kanter 14 är i kontakt med varandra. Kan- terna 14 har normalt en höjd pà endast några få millimeter, för att fä en tunn baksida 4 hos mobiltelefonen 1. Ett bat- teri 17 (antytt med streckade linjer) fästs på denna bak- sida. Även om uppfinningen beskrivs i samband med en mobil- telefon, inser en fackman att uppfinningen kan användas för alla typer av utrustningar där olika ledande material kom- mer i kontakt med varandra.
Claims (12)
1. Anordning vid en elektrisk enhet för skydd mot korrosion som orsakats av bildandet av galvaniska element, vilken elektrisk enhet har åtminstone ett elektriskt le- (3a) och ett andra elek- triskt ledande material på en andra del (3b) och vilka dande material på en första del första och andra delar (3a, b) skall förbindas med varandra och bilda ett avskärmande hölje, kännetecknad av att åtmin- stone en av delarna (3a, b) förses med ett förstärkt, elek- triskt ledande skikt (7) för att hindra fukt från att nå den underliggande delen (3a, b).
2. Anordning enligt krav 1, kännetecknad av att den elektriska enheten är en mobiltelefon (1), innefattande två höljesdelar (2a, b), vilka höljesdelar har kanter (14).
3. Anordning enligt krav 2, kännetecknad av att åt- minstone en av delarna (3a, b) som skall förbindas är pla- cerad på en höljesdel (2a, b) eller är höljesdelen (2a, b).
4. Anordning enligt något av föregående krav, känne- tecknad av att delarna (3a, b) randra är placerade vid ett kretskort (13), ett ledande skikt (6), ett skruvförband (9), ett kontaktdon (10), en som skall förbindas med va- pogopinne (11) eller ett snäpplås (15).
5. Anordning enligt något av kraven 2 till 4, känne- tecknad av att kanterna (14) hos åtminstone en av höljes- delarna (2a, b) har delar som skall förbindas med andra delar huvudsakligen täckta av det förstärkta, ledande skik- tet (7).
6. Anordning enlig krav 2 till 5, kännetecknad av att utrymmen (16) bildas vid montering av höljesdelarna (2a, b), vilka utrymmen (16) helt omges av elektriskt le- dande material.
7. Anordning enligt något av föregående krav, känne- tecknad av att det förstärkta, ledande skiktet (7) åtmin- stone delvis är tillverkat av en elektriskt ledande folie, en elektriskt ledande färg, en vakuumföràngad yta eller ett 10 15 20 8 separat utlagt, förstärkt, elektriskt ledande skikt (7) och att det elektriskt ledande skiktet (7) klarar att hålla fukt ute.
8. Anordning enligt något av föregående krav, känne- tecknad av att en elektriskt ledande tätning (8) är place- rad mellan delarna (3a, b) som skall förbindas, av vilka delar åtminstone en är täckt av det förstärkta, ledande skiktet (7).
9. Anordning enligt något av föregående krav, känne- tecknad av att det förstärkta, ledande skiktet (7) påförs i åtminstone två lager.
10. Anordning enligt något av föregående krav, känne- tecknad av att det förstärkta, ledande skiktet tjocklek på 4 till 20 mikrometer.
11. Anordning enligt något av föregående krav, känne- tecknad av att det ledande skiktet (7) är tillverkat av samma material som en av kopplingsdelarna (3a, b) som den (7) har en skall komma i kontakt med.
12. Anordning enligt något av föregående krav, känne- tecknad av att det förstärkta, elektriskt ledande skiktet (7) är tillverkat av metallpartiklar i ett bindemedel, att bindemedlet är akryl, PVC, harts eller liknande och att me- tallpartiklarna är grova.
Priority Applications (6)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
SE0000907A SE517978C2 (sv) | 2000-03-03 | 2000-03-20 | Elektriskt ledande beläggningsarrangemang |
US09/796,580 US6498292B2 (en) | 2000-03-03 | 2001-02-27 | Conductive coating arrangement |
MYPI20010959A MY126915A (en) | 2000-03-03 | 2001-03-01 | "conductive coating arrangement" |
PCT/SE2001/000445 WO2001065902A1 (en) | 2000-03-03 | 2001-03-02 | Conductive coating arrangement for emi shield |
AU2001236322A AU2001236322A1 (en) | 2000-03-03 | 2001-03-02 | Conductive coating arrangement for emi shield |
CNB018060374A CN1241463C (zh) | 2000-03-03 | 2001-03-02 | 用于电磁干扰屏蔽的导电涂层布置 |
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
SE0000711A SE0000711D0 (sv) | 2000-03-03 | 2000-03-03 | Förstärkt elektriskt ledande skikt |
SE0000907A SE517978C2 (sv) | 2000-03-03 | 2000-03-20 | Elektriskt ledande beläggningsarrangemang |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
SE0000907D0 SE0000907D0 (sv) | 2000-03-20 |
SE0000907L SE0000907L (sv) | 2001-09-04 |
SE517978C2 true SE517978C2 (sv) | 2002-08-13 |
Family
ID=26655008
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
SE0000907A SE517978C2 (sv) | 2000-03-03 | 2000-03-20 | Elektriskt ledande beläggningsarrangemang |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US6498292B2 (sv) |
CN (1) | CN1241463C (sv) |
AU (1) | AU2001236322A1 (sv) |
MY (1) | MY126915A (sv) |
SE (1) | SE517978C2 (sv) |
WO (1) | WO2001065902A1 (sv) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
FR2862985B1 (fr) * | 2003-11-27 | 2006-02-24 | Airbus France | Ensemble comprenant deux pieces metalliques protegees contre la formation d'un couple galvanique |
US7140917B1 (en) | 2005-08-05 | 2006-11-28 | Molex Incorporated | Shielded electrical connector having latch means, and method of fabricating same |
JP4544337B2 (ja) * | 2008-04-25 | 2010-09-15 | 日亜化学工業株式会社 | 表示装置 |
Family Cites Families (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0110548B1 (en) | 1982-10-29 | 1987-06-24 | Plessey Overseas Limited | Conductive gaskets |
US5127601A (en) | 1989-01-23 | 1992-07-07 | Lightning Diversion Systems | Conformal lightning shield and method of making |
US5401914A (en) | 1993-02-03 | 1995-03-28 | The Curran Company | Vent for shielded enclosures |
CA2129073C (en) * | 1993-09-10 | 2007-06-05 | John P. Kalinoski | Form-in-place emi gaskets |
US5565656A (en) * | 1994-11-30 | 1996-10-15 | Lucent Technologies Inc. | Self-fastening EMI shielding enclosures |
US6242690B1 (en) * | 1995-09-25 | 2001-06-05 | Ericsson Inc. | Gasket system for EMI isolation |
US5825634A (en) | 1995-12-22 | 1998-10-20 | Bfgoodrich Avionics Systems, Inc. | Circuit board having an EMI shielded area |
CN1130961C (zh) * | 1996-01-19 | 2003-12-10 | 博恩德·蒂伯蒂尤斯 | 电气屏蔽机壳及其制造方法 |
US5847938A (en) * | 1996-12-20 | 1998-12-08 | Ericsson Inc. | Press-fit shields for electronic assemblies, and methods for assembling the same |
US6477061B1 (en) | 1998-03-23 | 2002-11-05 | Amesbury Group, Inc. | I/O port EMI shield |
US6239359B1 (en) * | 1999-05-11 | 2001-05-29 | Lucent Technologies, Inc. | Circuit board RF shielding |
-
2000
- 2000-03-20 SE SE0000907A patent/SE517978C2/sv not_active IP Right Cessation
-
2001
- 2001-02-27 US US09/796,580 patent/US6498292B2/en not_active Expired - Lifetime
- 2001-03-01 MY MYPI20010959A patent/MY126915A/en unknown
- 2001-03-02 WO PCT/SE2001/000445 patent/WO2001065902A1/en active Application Filing
- 2001-03-02 AU AU2001236322A patent/AU2001236322A1/en not_active Abandoned
- 2001-03-02 CN CNB018060374A patent/CN1241463C/zh not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN1411682A (zh) | 2003-04-16 |
CN1241463C (zh) | 2006-02-08 |
SE0000907L (sv) | 2001-09-04 |
MY126915A (en) | 2006-10-31 |
SE0000907D0 (sv) | 2000-03-20 |
AU2001236322A1 (en) | 2001-09-12 |
WO2001065902A1 (en) | 2001-09-07 |
US20010042633A1 (en) | 2001-11-22 |
US6498292B2 (en) | 2002-12-24 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN210671188U (zh) | 一种电子设备 | |
JP3379955B2 (ja) | シール装置とシール方法と導電ガスケット | |
US8830662B2 (en) | Electronic devices with moisture resistant openings | |
CN106954328B (zh) | 用于人机接口设备的静电电荷接地 | |
EP0278611A1 (en) | Combined busbar and electrical lead | |
CN105190413A (zh) | 静电放电连接器以及用于电子装置的方法 | |
TW200515579A (en) | Electric device with electrostatic discharge protection structure thereof | |
US6490438B1 (en) | Mobile phone having an improved shielded device | |
US20090109116A1 (en) | Apparatus and method for covering integrated antenna elements utilizing composite materials | |
US5969924A (en) | Spark gap for overcoated printed circuit boards | |
US7508465B2 (en) | LCD apparatus with electrostatic discharge protection member | |
EP1311146A3 (en) | Electrical shield | |
SE517978C2 (sv) | Elektriskt ledande beläggningsarrangemang | |
EP2278868B1 (en) | Seal structure | |
CN114220349A (zh) | 用于印刷电路板的保护带和包括保护带的显示装置 | |
EP1298967B1 (en) | Electronic card | |
US4618222A (en) | Protective structure and method for working on sensitive electronic devices | |
US20240008207A1 (en) | Electronic control device | |
CN101400230B (zh) | 凸柱结构及运用此凸柱结构的电子装置外壳 | |
CN107509382B (zh) | 一种盖板、显示面板及电子设备 | |
US6059983A (en) | Method for fabricating an overcoated printed circuit board with contaminant-free areas | |
EP1787161B1 (en) | Esd protection for lcd panels and the like | |
JP6563172B2 (ja) | プロテクタ | |
EP4037446A1 (en) | Keypad overlay with electrostatic discharge dissipation | |
CN212796139U (zh) | 一种应用于电力终端的抗静电防护膜和控制面板 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
NUG | Patent has lapsed |