CN101277795A - 制造盖带的装置 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种在基板中制造切割或刻划的设备(200)，所述设备包括支承结构(206)、一个或多个刀片(220)和第二支承件(202B)。所述支承结构具有一个或多个腔体(208)，所述腔体共同限定一个基本上平坦的参考面(224)。每个刀片都有刀刃，该刀刃接触基本上平坦的参考面，并且每个刀片偏压在所述基本上平坦的参考面上。通过支承结构的基本上平坦的参考面来限定一个开口(212)，该开口用来暴露每个刀片的刀刃(222)的一部分。第二支承件能够保持第二支承件之间的基板的一部分并与刀片的刀刃的暴露部分接触。

Description

制造盖带的装置

背景技术

本发明涉及一种制造盖带的装置，该盖带与带一起用以携载元件。

在制造环境中，经常需要保持和传送元件。例如，在电子电路装配技术领域，经常需要将电子元件从元件供给源传送到电路板上要附连的具体位置。元件可能有多种不同的类型，包括表面贴装元件。具体实例包括存储器芯片、集成电路芯片、电阻器、连接器、处理器、电容器、门阵列等。可以使用如美国专利No.5,325,654中所公开的载带/盖带系统来传送小型精密元件。

电子产业不断向更小的装置发展，而这些更小的元件继而要求能够可更加精密和准确地从载带/盖带系统上移除这些元件。大多数已知的盖带使用热活化粘结剂(HAA)或压敏粘结剂(PSA)将盖带粘到载带上。要移除元件，首先要小心地将盖带从载带上剥离或松解，以将元件暴露于真空喷嘴或其它用于安全移除元件的元件处理设备。

然而，已知的盖带存在一些操作困难。例如，将盖带从载带上剥离时会产生“震动”、粗暴、不均匀和不一致的剥离，这将导致载带/盖带移动而导致小元件发生位移。另外已知，震动性剥离还会将小型元件从载带上的口袋中弹出，从而导致误选并最终导致自动化元件处理设备停机。

根据盖带的宽度和所用载带类型，粘性盖带的剥离力可显著不同。较宽的HAA盖带需要更高的温度以获得牢固的粘结。同样，较宽的PSA盖带具有较小的剥离力，并需要暴露更宽的粘结剂以获得牢固的粘结。此外，专为一类载带(例如聚苯乙烯)设计的盖带在用于其它类型的载带材料(例如聚碳酸酯)时不总是具有良好的性能。即使盖带标称可用于不同类型的载带，但它们仍可能达不到最佳剥离力并且会产生不均匀的剥离。此外，HAA盖带的稳定性较差，因为随着时间和温度的变化剥离力会减小。

另外，已知的盖带在储存和运输过程中存在困难。例如，当盖带的底部表面上的粘结剂在压力和/或热力条件下迁移和变形时，粘结剂会被“挤出”，从而导致粘结剂移动到盖带边缘之外。这是成问题的，因为它可导致粘结剂粘结到不希望的位置，从而产生污染、增加额外的清洁、降低美学价值、以及其它问题，诸如不希望的设备停产。此外，当由平膜(即，没有凹槽的薄膜)制成的盖带自身卷绕时，其可引起粘结剂条之间出现不希望的松垂，从而导致卷不稳定。

发明内容

在本发明的一个方面，一种在基板里制造切割和刻划的装置包括支承结构、一个或多个刀片和第二支承件。支承结构具有一个或多个腔体，所述腔体共同限定基本上平坦的参考面。每个刀片都有一个刀刃，该刀刃接触基本上平坦的参考面，并且每个刀片偏压在基本上平坦的参考表面上。支承结构的基本上平坦的参考面限定一个开口以暴露每个刀片的刀刃部分。第二支承件能够保持第二支承件之间的基板部分并使其接触刀片的刀刃暴露部分。

上述概述并非旨在描述本发明所公开的每个实施例或每项具体实施。以下附图和具体实施方式更具体地举例说明了示例性实施例。

附图说明

图1是根据本发明的盖带的示意性剖视图。

图2是根据本发明的另一个盖带的实施方案的示意性剖视图。

图3是根据本发明的另一个盖带的实施方案的示意性剖视图。

图4A是根据本发明的另一个盖带的实施方案的示意性剖视图。

图4B是根据本发明的另一个盖带的实施方案的示意性剖视图。

图5是图1所示的盖带在施加热力和压力后的示意性剖视图。

图6是根据本发明的成卷盖带的一部分的横截面示意性侧视图。

图7是根据本发明的载带/盖带系统的透视图，其显示盖带如何从其上分离。

图8是根据本发明的盖带刻划装置的示意性侧视图。

图9是图8所示的刻划装置的一部分的示意性侧向剖视图。

图10是图8和9所示的刻划装置的一部分的示意性后视图。

图11A是根据本发明的一系列盖带的一个实施例的示意性剖视图。

图11B是根据本发明的一系列盖带的另一个实施例的示意性剖视图。

尽管上述各图提出了本发明的数种实施例，但正如论述中所提及，还可以设想其它的实施例。在所有情况下，本公开均以示例性而非限制性的方式描述本发明。应该理解，本领域的技术人员可以设计出大量其它修改形式和实施例，这些修改形式和实施例均在本发明原理的范围和精神之内。各图可能未按比例绘制。各图使用类似的参考标记来指示类似部件。

具体实施方式

本发明的各方面涉及盖带、载带/盖带系统、以及制造盖带的方法和设备。根据本发明的盖带可粘附到载带上，载带可保持元件以进行储存和传送。所述盖带可盖住载带中用来保持元件的口袋，并且有一部分可与系统分离以暴露载带中的口袋。盖带上的有利撕开部件允许盖带的一部分以基本上一致且均匀的分离力与盖带的其它部分(以及盖带所粘附的载带)分离，这种分离力可降低在分离过程中载带所保持的元件发生不希望的移动的可能性。如本文所用，术语“撕开”通常是指元件各部分的受控分离。此外，根据本发明的盖带提供沿着盖带纵向边缘的凹槽，以帮助盖带在储存和应用期间维持相对平坦的轮廓。粘结剂的位置与盖带边缘有一定间隔，这有助于防止粘结剂污染和防止粘结剂附着到其它不希望的表面如盖带处理设备上。

图1是适用于载带/盖带系统的盖带20的示意性剖视图。盖带20包含细长薄膜22，所述细长薄膜分别具有相对的纵向边缘24和26以及相对的顶面28和底面30。薄膜22可以是聚合物薄膜，例如聚对苯二甲酸乙二醇酯、取向聚丙烯(如双轴取向聚丙烯)、取向聚酰胺、取向聚氯乙烯、聚苯乙烯、聚碳酸酯、聚乙烯、聚丙烯腈、聚烯烃和聚酰亚胺薄膜。薄膜22可以是透明的。另外，薄膜22本质上可以是导电的或静电耗散的。纵向延伸的有利撕开部件32和34以及纵向延伸的凹槽36和38相对于薄膜22的底面30定位。有利撕开部件32和34被间隔开，并且薄膜22的中间部分40被限定在二者之间。沿着薄膜22的顶面28可选地提供顶面涂层42。顶面涂层42可包括静电耗散(SD)涂层、LAB(即，粘结剂剥离涂层)、防反射或减少眩光涂层和其它涂层以及这些涂层的组合。沿着薄膜22的底面30的底面可选地提供涂层44，它可以是SD涂层或其它类型的涂层，并且可以至少部分地与薄膜22共混。沿着凹槽36和38提供纵向设置的粘结剂条46和48。

凹槽36和38分别位于薄膜22的纵向边缘24和26。凹槽36和38各面向薄膜22的底面30，并分别面向纵向边缘24和26。作为另外一种选择，凹槽可在盖带的两个表面上形成。该功能十分有用，例如，如果粘结剂条的厚度大于D_R，这将有利于盖带的卷绕。

在图1所示的实施例中，底部50和侧部52各自限定凹槽36和38。粘结剂条46和48可分别设置在凹槽36和38的底部50。凹槽36和38的底部50可以具有微纹理(图1中未示出)以更好地将粘结剂条46和48粘附到薄膜22上。应当认识到，可利用其它凹槽形状，只要凹槽36和38面向薄膜22的相邻细长边缘24或26和薄膜22的底面30。

薄膜22，包括凹槽36和38以及所有微纹理，可使用多种工艺形成，所述工艺包括例如刻划、挤出、压光、微复制、激光烧蚀、超声、模切、化学蚀刻和脱模等。在其它实施例中，凹槽36和38可使用不同工艺形成。此外，薄膜22可以使用可沿着中心线(即薄膜22的顶面28和底面30之间的中间线)断裂或分层的薄膜形成，并且可从顶部和底部向中心线切为分隔线以形成凹槽。如图11A所示，可建立断裂或分层中心线，例如通过层压或共挤具有弱界面的两层不同材料的层25、27。通过在薄片上横向切出多条分隔线，可由两层材料的单个薄膜网状结构形成多个盖带20。一层中的分隔线以宽度W_O为间距。这些分隔线将形成每个相邻盖带20的相对纵向边缘24和26。第二层中的分隔线与第一层中的分隔线间隔开，间隔距离为宽度W_R。这些分隔线将形成每个相邻盖带的侧部52，侧部间距为宽度W_I。第二层中与第一层中的分隔线相对的部分是废料29。分隔线被切割之后，通过沿着边缘24和26、侧部52和断裂线31分离薄膜22的各部分来形成盖带20。断裂线31形成废料29的内侧面。

如图11B所示，要避免产生上述废料，可采用不同的工艺。在这种情况下，上述薄膜网状结构的顶层和底层均由同一种材料25制成，这两层之间有一个由不同材料27形成的薄层以允许断裂或分层。优选地，材料27的粘合强度小于材料25与27之间的粘合强度。因为顶层和底层材料相同，因此这两层都可形成所述盖带的较宽和较窄部分。(顶层和底层材料不同时也可以使用该方法，但是当希望顶层和底层由相同材料制成时该方法尤其有用。)因此，相邻的盖带可能是相邻的顶面和底面互相排列在一起(即以互相相对180°角度排列)。所以，一层中的每条分隔线将形成一条盖带的纵向边缘24或26，并且还将形成相邻盖带的侧部52。换句话讲，每层中的分隔线将交替被宽度W_O和宽度W_I分隔。在层与层的关系中，分隔线之间的距离以相反的顺序交替，以使得一层25中的宽度W_O与另一层25中的宽度W_I成对。分隔线被切割之后，通过沿着边缘24/52、26/52和断裂线33分离薄膜22的各部分来形成盖带20。

凹槽36和38的底部50上的粘结剂条46和48可以是压敏粘结剂(PSA)、热活化和微胶囊粘结剂等。粘结剂条46和48的厚度可大于、小于或等于凹槽区域36、38的深度DR。通常，该厚度小于或等于深度DR。粘结剂条46和48的宽度等于或小于凹槽区域36和38的宽度WR。在盖带20没有被施用到表面上(即未承受张力)时，小于凹槽区域36和38的宽度DR的宽度实质上在每个粘结剂条46和48的两侧提供了沿着凹槽36和38的底部50纵向延伸的没有粘结剂的区域。

有利撕开部件32和34相对于薄膜22的底面30定位，并且可邻近凹槽36和38的侧部52定位。然而，在其它实施例中，有利撕开部件32和34可位于沿着薄膜22的顶面28、底面30或两个表面的几乎任何位置，只要它们各自与薄膜22的纵向边缘24和26间隔开。如图1所示，有利撕开部件32和34是沿着薄膜22纵向延伸的连续划线。这种划线可通过切入薄膜22形成(例如使用激光、模切器和刀片，例如根据下述的刀片刻划工序)。在其它实施例中，有利撕开部件32和34可以是薄膜22的弱化区域(如较薄区域、微穿孔等)、两种材料之间的过渡(如第一种材料构成薄膜22的中部40，第二种材料构成薄膜22的凹槽36和38的底部50与顶面28之间的部分)或其它有利于撕开的结构。

在一个实施例中，以举例而不是限制的方式提供，盖带20可具有以下尺寸。薄膜22的总宽度WO(在细长边缘24和26之间测量)为约1英寸(2.54cm)。薄膜22的厚度T为约2密耳(0.0254mm)(在薄膜22的中部40的最厚部分测量)。凹槽36和38各自具有的宽度WR为约0.0393701英寸(1mm)，深度DR为约0.5密耳(0.0127mm)。有利撕开部件32和34是各自深度为约1.5密耳(0.0381mm)(从薄膜22的底面30开始测量)的刻划线。应该认识到，盖带20的尺寸可根据需要改变。例如，可以选择薄膜22中部40的宽度，以使得它至少与盖带20所用载带上的口袋一样宽。

图2是根据本发明的盖带80的另一个实施例的示意性剖视图。图2所示盖带80与图1所示和所述的盖带20大致类似。图2中的盖带80还包括分别在薄膜22的细长边缘24和26上的涂层82和84。涂层82和84可以是LAB涂层以降低粘结剂粘附到细长边缘24和26上的可能性，从而减少发生不希望的胶粘、污染和其它与暴露粘结剂相关的问题。

图3是根据本发明的盖带90的另一个实施例的示意性剖视图。图3所示盖带90与图1所示和所述的盖带20大致类似。图3中的盖带90还包括外部凹槽涂层92和94，以及内部凹槽涂层96和98。外部凹槽涂层92和94各自位于凹槽36和38的底部50上，邻近粘结剂条46和48且朝向薄膜22的细长边缘24和26。内部凹槽涂层96和98各自位于凹槽36和38的底部50，邻近粘结剂条46和48且朝向凹槽36和38的侧部52。涂层92、94、96和98可以是LAB涂层或其它不粘材料等，这些材料通过更有效地将粘结剂条46和48约束在凹槽36和38内可帮助防止与粘结剂的不可取的接触。

图4A是盖带100的另一实施例的示意性剖视图。盖带100与盖带20大致类似，然而盖带100的薄膜22包含第一材料104和第二材料106。对于盖带100，第二材料106位于凹槽36和38处(即之上)，并且从细长边缘24或26延伸到材料界面108。膜22的中部40被限定在材料界面108之间。

材料界面108具有比第一材料104或第二材料106的内部粘结或聚合更弱的粘结或连接强度。材料界面108的相对较弱有利于基本上一致且均匀的撕开，即，第一材料104和第二材料106在材料界面108处的分离。因此，材料界面108可形成有利撕开部件。

第一材料104和第二材料106通常可选自图1-3所讨论的同类型材料。在一些实施例中，第一材料104可比第二材料106更弱，反之亦然。换句话讲，一种材料与另一种材料相比可具有更弱的内部聚合或粘结特性。此外，薄膜22的中部40可以是透明的且具有较高的光学透明度。

盖带100的薄膜22可以使用诸如共挤和外形挤压等工艺加工。若使用共挤工艺，第一材料104和第二材料106以所期望的排列一起挤出。若使用外形挤压工艺，第一材料104和第二材料106以所需形状单独挤出，然后将这两种在初始单独挤压工艺之后仍处于熔化状态的材料接合到一起。制造可导致第一材料104和第二材料106在它们的界面处(例如在图4A中的界面108处)出现一些微弱的混合。该实施例的一个优点是有利撕开部件不需要刻划。

图4B是盖带102的另一实施例的示意性剖视图。盖带102与盖带100大致类似，盖带102的薄膜22包含第一材料104和第二材料106。对于盖带102，第二材料106设置在位于凹槽36和38的侧部52附近的细长条带110和112中，第一材料104设置在第二材料106的细长条带110和112的两侧。薄膜22的中部40被限定在第二材料106的条带110和112之间。

第二材料106通常比第一材料104更弱。换句话讲，第二材料106具有比第一材料104更弱的内部聚合或粘结特性。这有利于薄膜22在第二材料106的条带110和112之内一致而均匀地撕开。因此，条带110和112可构成有利撕开部件。在一些实施例中，第一材料104可阻止分离。第二材料106可包含与第一材料104的材料类型不同和更弱的形式，或者可以是完全不同的材料类型。第一和第二材料通常可选自图1-3所讨论的同类型材料。另外，较弱的第二材料106可由乙烯-醋酸乙烯(EVA)制成。上述实施例的一个优点是有利撕开部件不需要刻划。

图5是图1中的盖带20在施加热力和压力后的示意性剖视图。在应用中，盖带20可能被放置成与某个表面接触(如卷绕在自身上)，以使得张力和压缩力作用于盖带20上。热力和压力可导致薄膜22在凹槽36和38附近的部分轻微挠曲。热力和压力还可导致粘结剂条46和48变形并移动。更具体地讲，热力和压力可导致粘结剂条46和48从第一种形状46A和48A改变为第二种形状46B和48B。第一种形状46A和48A通常具有比第二种形状46B和48B更大的厚度和更小的宽度。虽然如此，尽管有热力和压力存在，即使在变形之后，粘结剂条46和48基本上还包含在凹槽36和38中。在第二种形状46B和48B中，粘结剂条46和48通常与凹槽36和38的侧壁52之间留有间隔，并且与薄膜22的细长边缘24和26之间留有间隔。通过使粘结剂条46和48几乎完全包含在凹槽36和38中(即使在热力和/或压力作用下变形时)，盖带20可被牢固地粘附到所需位置，并且避免粘结剂不希望的暴露或粘附到不希望的位置上。应当指出，凹槽36和38的特性不限于图5所示的盖带的具体实施例。

本发明的盖带可以卷的形式放置。图6为盖带20的卷120部分的横截面示意性侧视图。盖带20在芯122(例如基本上为圆柱形的纸板芯)上自身卷绕。在此构造中，盖带20的顶面28基本上是平滑且平坦的，并且卷120通常是稳定的。此外，卷120的侧面124通常没有粘性，因为粘结剂通常不会从盖带20中沿着卷120的侧面124突出(凹槽中的粘结剂与盖带侧面边缘之间留有间隔)。粘结剂条46和48可以可释放地粘附到盖带20的顶面涂层42上。

在盖带被制造之后和粘附到载带上之前，可以卷(如图6的卷120)的形式放置。盖带成卷放置有利于储存和运输，也有利于盖带的自动化处理。盖带顶面的涂层材料可以有利于将盖带部分从卷上剥离。

盖带可应用于载带/盖带系统。图7是包括载带132和盖带20的载带/盖带系统130的透视图。载带132有一对相对的细长凸缘部分134和一个或多个口袋136。元件138，诸如电子元件，可放置在口袋136中。元件138被放置到载带132的口袋136中之后，可根据需要将盖带20粘附到细长凸缘部分134以盖住口袋136并容纳载带132与盖带20之间的元件138。可以从盖带卷中分配盖带20。

要暴露和移除元件138，盖带20的一部分应与系统130分离。如图7所示，盖带20的中部40(有利撕开部件32与34之间限定的部分)被撕掉。盖带20的中部40被撕掉之后，盖带20的外部140仍然粘附在载带132上。盖带20的中部40在被撕掉之后可卷绕成卷142以便丢弃或回收利用。

盖带20的中部40在有利撕开部件32和34处(如图1-3所示和所述的实施例中的划线)分离。在其它实施例中，取决于有利撕开部件的类型和位置，分离可在材料界面(如图4A所示和所述的材料界面108)、较弱材料的条带(如图4B所示和所述的第二材料106的条带110和112)或其它位置处进行。

希望在撕掉盖带的一部分时具有基本上均匀的撕扯力。尽管可使用激光或刀片生成划线，但使用激光生成多条变化小于0.001英寸(0.0254mm)的精确划线是昂贵的，而使用已为人们所知的刀刃对齐变化很大的刀片几乎是不可能的。

要实现与具有划线的盖带的均匀撕开，希望提供沿着盖带的长度方向以及不同划线间的深度差异非常小的划线。使用下述方法和设备可以简单而有效地在薄膜网状结构中形成深度大致均匀的划线。划线通常是在形成具有凹槽的薄膜之后在薄膜网状结构中生成的。然而，划线也可以在盖带制造工艺的其它阶段执行。例如，一种可能的制造工艺包括在薄膜网状结构中形成多个平行、横向间隔开的纵向延伸凹槽。接着，在大型薄膜网状结构中形成纵向划线。然后，对薄膜的凹槽施用纵向粘结剂条(例如两个间隔开的粘结剂条，每个凹槽中有一个粘结剂条)。最后，通过切开其中的粘结剂条之间的每个凹槽将大型薄膜网状结构切割并分开为多个单独的盖带条。

图8是包括网状结构支承辊202A、202B和202C以及刀片组合件204的刻划设备200的示意性侧视图。图9是刀片组合件204的示意性横截面侧视图。刀片组合件204包括主结构206，该结构具有沿着后面210限定的腔体208和沿着正面214限定的通常为U形的开口212。主结构206由枢轴216支承。提供对齐装置218(例如可调的微米级元件)以便使刻划设备200相对于辊202B精确对齐，例如为了调节刻划深度。要维持基本上恒定的刻划深度，优选的是降低支承辊202B的几何形状可变性的影响。这可通过将一个或多个刻划深度控制辊228附加到主结构206上来实现。这些刻划深度控制辊228直接与网状结构支承辊202B接触，并使主结构206的形状匹配网状结构支承辊202B的外形，从而使刻划深度的变化最小。将一个或多个刀片220(例如具有通常类似于单边剃刀刀片的线性渐缩刀刃构造的传统扁平金属刀片)插入腔体208，刀片220的刀刃222面向主结构206的正面214并接触限定平面的腔体208的精确内表面224(图9)。使用诸如系带、弹簧和缓冲器等偏压装置(图8中未示出偏压装置)将刀片220偏压在精确表面224上。通常，刀片220的刀刃222的中部暴露在开口212中，以允许刀片220切割与其接触的薄膜网状结构材料。

刀片组合件204的主结构206可采用任何能使精确内表面224抵抗刀片220的切割的材料(例如金属、玻璃、聚合物等)。在一个实施例中，主结构206由至少与刀片220一样坚硬的金属材料构成。

在操作中，未刻划的薄膜22A在辊202B和刀片组合件204之间传送。使用对齐装置218调整刀片220的刀刃222相对于辊202B的位置以达到所需刻划深度。不同刀片可能提供不同切割深度。例如，一些刀片可进行刻划，而其它刀片可同时从包含多个相连盖带条的制品上切开单个盖带条。然而，不需要在刻划的同时切割分离单个盖带条。

通过刀片组合件204之后，可使用辊202C将已刻划的薄膜22B移动到其它位置以供进一步加工，并能最终卷绕成卷(如图6所示和所述的卷120)。

使用图8和9所示和所述的设备有可能同时在薄膜中提供多条划线。图10是刀片组合件204的示意性后视图。为了清楚起见，图10中省略了刀片。数个侧向垫片226被插入到刀片组合件204的腔体208。相邻的垫片之间形成间隙，以使得刀片可插入间隙中。这些垫片用于对齐要横向刻划薄膜的刀片。此外，这些垫片为可能很薄的刀片提供支承以增强刀片的刚性并有助于形成直而均匀的划线。根据所需刻划图形，垫片226的数量、尺寸和布置方式将有所不同。垫片226可由金属或聚合物材料制成。

在其它实施例中，垫片226可与刀片组合件204的主结构206整体成形。在这种实施例中，刀片对齐平面可由相对每个间隙形成的多个精确表面224共同限定。

按照上述讨论，应该认识到本发明的众多优点和有益效果。根据本发明的盖带的一个优点是盖带的中部具有非常均匀的移除力，这将降低存储和传送操作期间由于零件或元件“跳出”载带的载体口袋而导致的误选风险。此外，使用粘结剂条可制造出高性价比的盖带，同时会解决涂敷粘结剂的盖带通常会遇到的卷绕问题(例如有松垂问题的不稳定卷)。此外，通过在撕掉盖带中间部分之前和之后让粘结剂基本上包含在凹槽中，本发明涉及的盖带还可降低由粘结剂“挤出”造成粘结剂在设备上积聚的风险。所述盖带在以卷的形式卷绕时侧边基本上不粘，这将降低盖带卷放置在桌面或其它表面时被污染的可能性。另外，在形成盖带时不需要切断粘结剂，这样可避免粘结剂积聚在切割设备上，从而使加工更有效。

刻划薄膜的方法和设备也具有许多优点。刻划可以简单、有效和高性价比的方式实现。本发明的刻划装置可以提供基本上均匀的刻划深度，以及相对较小的刻划深度差异。通过以本发明的方式使用传统刀片(如类似于单边剃刀刀片的刀片)，刻划设备相对简单，并且刀片和设备的价格相对低廉。此外，通过直接对齐刀片各自的刀刃，而不是使用与刀刃存在一定距离的刀片参考装置(如凹口和洞)，可以降低由刀片中的单一变化引起的不希望的切割或刻划深度变化。

尽管已结合一些可供选择的实施例描述了本发明，但本领域中的工作人员仍将认识到，在不脱离本发明的精神和范围的前提下可能在形式和细节上做出更改。例如，根据本发明可以使用多种类型的有利撕开部件，而这些有利撕开部件可以具有多种结构。

Claims (5)

1.一种刻划基板的装置，所述装置包括：

具有一个或多个腔体的支承结构，其中所述一个或多个腔体共同限定基本上平坦的参考面；

一个或多个刀片，每个刀片具有刀刃，其中每个刀片的所述刀刃接触所述基本上平坦的参考面，并且其中每个刀片偏压在所述基本上平坦的参考面上；

通过所述支承结构的所述基本上平坦的参考面限定的开口，其中所述开口暴露每个刀片的所述刀刃的一部分；和

第二支承件，用以保持所述第二支承件之间的所述基板的一部分并与每个刀片的所述刀刃的所述暴露部分接触。

2.根据权利要求1所述的设备，其中所述支承结构的所述基本上平坦的表面抵抗所述一个或多个刀片的切割。

3.根据权利要求1所述的设备，其中所述刀片能够制造深度公差在约0.001英寸(0.0254mm)范围内的切割或划线。

4.根据权利要求1所述的设备，所述设备还包括：

用于改变所述第二支承件与所述支承结构之间的距离的装置，以允许调整所述一个或多个刀片的所述刀刃在所述基板中的切割深度。

5.根据权利要求1所述的设备，所述设备还包括

用于维持基本上恒定的切割深度的装置，所述装置容许所述第二支承件的几何可变性。

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