CN101277591A

CN101277591A - 内嵌式电路板及其制造方法

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Publication number: CN101277591A
Application number: CNA2007100890018A
Authority: CN
Inventors: 陈宗源; 江书圣
Original assignee: Xinxing Electronics Co Ltd
Current assignee: Xinxing Electronics Co Ltd
Priority date: 2007-03-29
Filing date: 2007-03-29
Publication date: 2008-10-01
Anticipated expiration: 2027-03-29
Also published as: CN101277591B

Abstract

一种内嵌式电路板，其包括一玻璃纤维层、两介电层以及两电路层。其中，玻璃纤维层具有相对应的一第一表面与第二表面，而两介电层分别设置在第一表面与第二表面。此外，电路层分别内埋于第一表面上的介电层与第二表面上的介电层，其中电路层的外侧表面与介电层的外侧表面共平面，且电路层与玻璃纤维层之间具有一预定距离，该预定距离大于或等于3微米。另外，本发明再提出一内嵌式电路板制造方法。

Description

内嵌式电路板及其制造方法

技术领域

本发明涉及一种电路板(Circuit Board)及其制造方法，特别是涉及一种内嵌式电路板(Embedded Circuit Board)及其制造方法。

背景技术

近年来随着电子工业的生产技术的突飞猛进，电路板可搭载各种体积精巧的电子零件，以广泛地应用于各种不同功能的电子产品。图1示出为现有技术的一种内嵌式电路板的示意图。请参考图1，在现有技术的内嵌式电路板100中，电路层120内埋于核心层(Core Layer)110的两侧表面。然而，由于内嵌式电路板100的主要结构是材料为树脂(Resin)的核心层110，因此内嵌式电路板100的结构可靠度不佳。具体地说，材料为树脂的核心层110其结构强度较差，因此当内嵌式电路板100受到不当外力作用时，内嵌式电路板100容易因结构可靠度不佳而发生损坏的情况。

此外，由于现有技术的内嵌式电路板100为单一核心层110结构，因此位于核心层110两侧的电路层120之间容易因设置距离过于接近而有不当电导通的情况。换句话说，现有技术的内嵌式电路板100其电学环境不佳。

发明内容

本发明的目的是提供一种内嵌式电路板，其具有较好的结构可靠度。

本发明的另一目的是提供一种内嵌式电路板制造方法，以制作出结构可靠度较佳的内嵌式电路板。

本发明的又一目的是提供一种内嵌式电路板制造方法，以制作出电学环境较佳的内嵌式电路板。

为达上述或是其他目的，本发明提出一种内嵌式电路板制造方法，其包括下列步骤。首先，提供至少一载板，并于载板(Carrier)上形成一电路层(Circuit Layer)以及一介电层(Dielectric Layer)，其中介电层覆盖电路层。然后，提供一玻璃纤维层(Glass Fiber Layer)，玻璃纤维层具有相对应的一第一表面与一第二表面。接着，在玻璃纤维层的第一表面与第二表面上压合具有电路层以及介电层的载板，其中介电层与电路层位于玻璃纤维层与载板之间，且电路层与玻璃纤维层之间具有一预定距离，预定距离大于或等于3微米。之后，移除载板。

在本发明的一实施例中，移除载板之后还包括在电路层之间形成一导电孔(Conductive Hole)，以电连接玻璃纤维层两侧的电路层。

在本发明的一实施例中，形成导电孔的方式为微机械钻孔。

在本发明的一实施例中，形成导电孔的方式为激光烧孔。

在本发明的一实施例中，形成导电孔的方式为等离子蚀孔。

本发明另提出一种内嵌式电路板制造方法，其包括下列步骤。首先，提供至少一载板，并于载板上形成一电路层。然后，提供一玻璃纤维层，玻璃纤维层具有相对应的一第一表面与一第二表面。接着，在玻璃纤维层的第一表面与第二表面上形成一介电层。紧接着，在介电层上压合具有电路层的载板，其中电路层位于介电层与载板之间，且电路层与玻璃纤维层之间具有一预定距离，预定距离大于或等于3微米。之后，移除载板。

在本发明的一实施例中，移除载板之后还包括在电路层之间形成一导电孔，以电连接玻璃纤维层两侧的电路层。

在本发明的一实施例中，形成导电孔的方式为微机械钻孔。

在本发明的一实施例中，形成导电孔的方式为激光烧孔。

在本发明的一实施例中，形成导电孔的方式为等离子蚀孔。

本发明又提出一种内嵌式电路板，其包括一玻璃纤维层、两介电层以及两电路层。其中，玻璃纤维层具有相对应的一第一表面与第二表面，而两介电层分别配设于第一表面与第二表面。此外，电路层分别内埋于第一表面上的介电层与第二表面上的介电层，且电路层与玻璃纤维层之间具有一预定距离，预定距离大于或等于3微米。其中，电路层的外侧表面与介电层的外侧表面共平面。

在本发明的一实施例中，内嵌式电路板还包括一导电孔，其配设于这些电路层之间。

在本发明的一实施例中，电路层与玻璃纤维层间保持一预定距离。

在本发明的一实施例中，电路层的材料为铜(Cu)。

在本发明的一实施例中，玻璃纤维层为一玻璃纤维布(Glass Fiber)。

在本发明的一实施例中，玻璃纤维层为玻璃纤维布与树脂(Resin)的组合。

在本发明的一实施例中，介电层的材料为树脂。

在本发明中，内嵌式电路板的主要结构是由一玻璃纤维层以及位于玻璃纤维层两侧的介电层所组成。其中，配设有玻璃纤维层的内嵌式电路板能大幅地提高内嵌式电路板的结构可靠度，以改善现有技术的内嵌式电路板其结构可靠度不好的问题。此外，在制作本发明的内嵌式电路板的过程中，本发明能有效地控制两电路层间的距离，进而使得本发明的内嵌式电路板具有较好的电学环境。

为了让本发明的上述和其他目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举优选实施例，并配合所附图示，作详细说明如下。

附图说明

图1示出为现有技术的一种内嵌式电路板的示意图。

图2示出为本发明优选实施例的一种内嵌式电路板的制作流程图。

图3A至3D示出为图2的内嵌式电路板的制造方法剖面图。

图4示出为一具有导电孔的内嵌式电路板的示意图。

图5A至图5D示出为本发明优选实施例的另一种内嵌式电路板的制造方法剖面图。

具体实施方式

图2示出为本发明优选实施例的一种内嵌式电路板的制作流程图。请参考图2，本实施例的内嵌式电路板制造方法包括下列步骤：首先，执行步骤S1，提供至少一载板，并在载板上形成一电路层以及一介电层，其中介电层覆盖电路层。接着，执行步骤S2，提供一玻璃纤维层，玻璃纤维层具有相对应的一第一表面与一第二表面。然后，执行步骤S3，在玻璃纤维层的第一表面与第二表面上压合具有电路层以及介电层的载板，其中介电层与电路层位于玻璃纤维层和载板之间，且电路层与玻璃纤维层之间具有一预定距离，预定距离大于或等于3微米。之后，执行步骤S4，移除载板。上文针对本实施例的内嵌式电路板的制作过程做初步说明。下文中，本实施例将以详细的流程剖面图来说明上述的电路板制造方法。

图3A至3D示出为图2的内嵌式电路板的制造方法剖面图。此内嵌式电路板的制作方法如下所述：首先，如图3A所示，提供至少一载板310(图3A仅示出一载板310为例)，并于载板310上形成一电路层320以及一介电层330。详细地说，本实施例是先在例如是金属薄板的载板310上形成材料例如是铜的电路层320，接着再在载板310上形成材料例如是树脂或是其他有机材料的介电层330，且介电层330可有固体填充强化或无固体填充强化，例如以无机filler强化。其中，电路层320例如是用电镀制造方法而形成在载板310上，而介电层330覆盖电路层320。然后，如图3B所示，提供一玻璃纤维层340，其中玻璃纤维层340具有相对应的一第一表面342与一第二表面344。其中，本实施例在图3B中示出两载板310，其分别位于玻璃纤维层340的两侧。此外，玻璃纤维层340例如为一玻璃纤维布、玻璃纤维布与树脂的组合、或是具有玻璃纤维布强化的有机基板。

接着，如图3C所示，在玻璃纤维层340的第一表面342和第二表面344上压合具有电路层320以及介电层330的载板310，其中介电层330与电路层320位于玻璃纤维层340与载板310之间。之后，如图3D所示，移除载板310，以形成本实施例的内嵌式电路板300。在本实施例中，电路层320分别内埋于第一表面342上的介电层330与第二表面344上的介电层330，且这些电路层320的外侧表面与介电层330的外侧表面共平面。换句话说，本实施例的内嵌式电路板300有平整的电路板表面。

此外，为了能让内嵌式电路板300’两侧的电路层320电连接。本实施例可以在执行图3D的步骤(移除载板310)以后在两电路层320之间形成一导电孔350，以电连接两电路层320(请参考图4，其示出一具有导电孔的内嵌式电路板的示意图)。其中，导电孔350例如是导电通孔(Conductive through hole)或是导电盲孔(Conductive Blind via)，而图4示出的导电孔350以导电通孔为例。例如，本实施例先通过微机械钻孔、激光烧孔、等离子蚀孔或是其他适当的技术来制作开孔，接着再在开孔内壁形成连接玻璃纤维层340两侧的电路层320的导电线路，以形成导电孔350。如此一来，玻璃纤维层340两侧的电路层320即可通过导电孔350传递电信号。另一方面，本实施例也可以在导电孔350中填充材料例如是油墨的绝缘物质360，以防止外界环境的水气进入导电孔350中，造成爆米花效应(Popcorn Effect)。

值得一提的是，在上述实施例中，由于内嵌式电路板300与300’的主要结构是由玻璃纤维层340以及位于玻璃纤维层340两侧的介电层330所组成，因此内嵌式电路板300与300’有较好的结构可靠度。此外，在制作内嵌式电路板300与300’的过程中，本发明可以控制介电层330的形成厚度(请参考图3A)。因此，在进行图3C的压合制造步骤之后，电路层320与玻璃纤维层340之间可保持一预定距离D(预定距离D大于或等于3微米)，进而使得内嵌式电路板两侧的电路层320保持一适当距离。如此一来，在玻璃纤维层340因故受潮的情况下，两电路层320之间由于存在适当距离，因此电路层320之间不会有不当电导通的情况发生，即本发明的内嵌式电路板300与300’有较好的电学环境。

此外，图3A至图3D所示的内嵌式电路板制造方法并非本发明唯一的实施方式，下文将针对本发明的其他实施方式做说明。

图5A至图5D即示出为本发明优选实施例的另一种内嵌式电路板的制造方法剖面图，其与上述实施例的内嵌式电路板制造方法相似，其主要差异在于：本实施例仅在载板510上形成电路层520，而介电层530是预先形成在玻璃纤维层540的第一表面542和第二表面544上。因此，进行压合制造步骤且移除载板510之后，本实施例的内嵌式电路板制造方法同样可以制作出如图3D所示的内嵌式电路板500。除此之外，本实施例的内嵌式电路板制造方法与图3A至图3D所示的内嵌式电路板制造方法并无其他差异，因此本实施例在此即不作赘述。

特别的是，虽然本发明在上述实施例的内嵌式电路板制造方法中均先提及「提供载板」的步骤，接着再提及「提供玻璃纤维层」的步骤。然而，本发明在此对「提供载板」以及「提供玻璃纤维层」的制造方法顺序并不作任何限制。也就是说，在其他优选实施例中，可以先进行「提供玻璃纤维层」的步骤，再接着进行「提供载板」的步骤。

综上所述，本发明的内嵌式电路板主要是由一玻璃纤维层以及位于玻璃纤维层两侧的介电层所组成。与现有技术的内嵌式电路板相比，本发明的内嵌式电路板具有较好的结构可靠度(在内嵌式电路板中设置玻璃纤维层能大幅提高内嵌式电路板的结构可靠度)。此外，本发明能在内嵌式电路板制造方法中控制介电层的形成厚度。因此，在进行压合制造方法且移除载板之后，电路层可以通过让介电层与玻璃纤维层保持一预定距离，进而使得内嵌式电路板两侧的电路层保持一适当距离。如此一来，即使玻璃纤维层在受潮的情况下，内嵌式电路板两侧的电路层也不会发生不当电导通的情况(如果内嵌式电路板两侧的电路层其设置位置与玻璃纤维层过于接近，且玻璃纤维层又因故受潮，则内嵌式电路板两侧的电路层容易通过受潮的玻璃纤维层电导通)。换句话说，本发明的内嵌式电路板有较好的电学环境。

虽然本发明已以优选实施例公开如上，然而其并非用来限制本发明，任何本领域技术人员，在不脱离本发明的精神和范围内，可以作各种改变与润饰，因此本发明的保护范围当以所附的权利要求的范围为准。

主要元件说明：

100：内嵌式电路板 110：核心层

120：电路层 300、300’、500：内嵌式电路板

310、510：载板 320、520：电路层

330、530：介电层 340、540：玻璃纤维层

342、542：第一表面 344、544：第二表面

350：导电孔 360：绝缘物质

D：预定距离 S1～S4：各个步骤

Claims

1. 一种内嵌式电路板制造方法，包括：

提供至少一载板，并在该载板上形成一电路层以及一介电层，其中该介电层覆盖该电路层；

提供一玻璃纤维层，该玻璃纤维层具有相对应的一第一表面与一第二表面；

在该玻璃纤维层的第一表面和第二表面上压合具有该电路层以及该介电层的该载板，其中该介电层与该电路层位于玻璃纤维层与载板之间，且该电路层与该玻璃纤维层之间具有一预定距离，该预定距离大于或等于3微米；以及

移除该载板。

2. 如权利要求1所述的内嵌式电路板制造方法，还包括在移除该载板之后在该些电路层之间形成一导电孔，以电连接玻璃纤维层两侧的电路层。

3. 如权利要求2所述的内嵌式电路板制造方法，其中形成该导电孔的方式为微机械钻孔、激光烧孔或等离子蚀孔。

4. 一种内嵌式电路板制造方法，包括：

提供至少一载板，并在该载板上形成一电路层；

在该玻璃纤维层的第一表面和第二表面上形成一介电层；

在该介电层上压合具有该电路层的该载板，其中该电路层位于介电层与载板之间，且该电路层与该玻璃纤维层之间具有一预定距离，该预定距离大于或等于3微米；以及

移除该载板。

5. 如权利要求4所述的内嵌式电路板制造方法，其中还包括在移除该载板之后在该些电路层之间形成一导电孔，以电连接该玻璃纤维层两侧的电路层。

6. 如权利要求5所述的内嵌式电路板制造方法，其中形成该导电孔的方式为微机械钻孔、激光烧孔或等离子蚀孔。

7. 一种内嵌式电路板，包括

一玻璃纤维层，具有相对应的一第一表面与第二表面；

两介电层，分别设置在第一表面和第二表面；以及

两电路层，分别内埋于第一表面上的介电层和第二表面上的介电层，且该电路层与该玻璃纤维层之间具有一预定距离，该预定距离大于或等于3微米。

8. 如权利要求7所述的内嵌式电路板，还包括一导电孔，其设置在这些电路层之间。

9. 如权利要求7所述的内嵌式电路板，其中电路层的材料为铜。

10. 如权利要求7所述的内嵌式电路板，其中玻璃纤维层是为一玻璃纤维布或玻璃纤维布与树脂的组合。