CN101277047B - 风扇及其马达 - Google Patents
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Abstract
本发明公开一种马达,包括一转子结构、一定子结构以及一驱动元件。定子结构与转子结构对应设置,驱动元件与定子结构电连接,驱动元件包括一电路板、至少一电子元件及一连结元件,连结元件承载电子元件,电子元件经由连结元件与电路板电连接。
Description
技术领域
本发明涉及一种风扇及其马达,特别是涉及一种不影响气流稳定性的风扇及其马达。
背景技术
随着电子产品朝向高性能、高频率、高速度与轻薄化的迅速发展,造成电子产品的发热温度越来越高,因而容易产生不稳定现象,影响产品可靠度,所以散热已成为目前电子产品的重要课题之一。
利用风扇作为散热装置乃为常见的结构设置,请参照图1所绘示,现有的马达1包括一轴承座10、一转子结构11、一定子结构12以及一电路板13。其中,转子结构11包括一转轴111与一磁环112,转轴111是轴设于轴承座10。定子结构12包括多个线圈组121对应设置于磁环112,电路板13套置于轴承座10上,且以焊接的方式将定子结构12的线圈组121的出线与电路板13的接点电连接,通过电路板13驱动线圈组121的电流方向,使转子结构11的磁性元件112产生磁场作用以驱动转子结构11旋转。
由于电子产品趋向微小化,对于小尺寸的风扇而言,电路板13的尺寸相对地缩小。如图2所示,电路板13为一环状结构,在上下表面上配置有多个电子元件131,例如一霍尔元件、一驱动芯片或一感测元件。电子元件131是以水平的方式设置于电路板13上。在现有技术中,为了容纳电子元件131设置于电路板13,必须在电路板13的外缘设置一凸出部13a,以增加电子元件131的配置空间。
然而,凸出部13a的设置会影响风扇的气流流动方向及流量,因此会产生扰流(turbulence)或涡流(vortex),如此一来,导致风扇在旋转时会产生噪音,而此现象在小尺寸风扇更趋明显。
有鉴于此,如何提供一种风扇,其结构设置不影响气流稳定性,且可提高电路板上电子元件的配置空间,实为重要课题之一。
发明内容
有鉴于上述课题,本发明的目的在于提供一种马达,其可提高电子元件在电路板上的配置空间。
本发明的另一目的在于提供一种风扇,其结构设置不影响气流流动方向及流量,并可避免转动时产生噪音。
为达上述或是其他目的,本发明提出一种风扇马达,包括一转子结构、一定子结构以及一驱动元件。定子结构与转子结构对应设置,驱动元件与定子结构电连接,驱动元件包括一电路板、至少一电子元件及一连结元件,连结元件承载电子元件且电连接该电子元件,连结元件为另一电路板或一框体且直立地连接于该电路板上并与电路板电连接。
为达上述目的,本发明另提出一种风扇,包括一叶轮以及一马达。马达驱动叶轮转动,马达包括一转子结构、一定子结构及一驱动元件,转子结构连结于叶轮,定子结构与转子结构对应设置。驱动元件与定子结构电连接,驱动元件包括一电路板、至少一电子元件及一连结元件,连结元件承载电子元件且电连接该电子元件,该连结元件为另一电路板或一框体且直立地连接于该电路板上并与该电路板电连接。
承上所述,本发明通过连结元件改变电子元件与电路板的连接方式,并非限于以水平方式配置于电路板的表面上。相比较于现有技术,本发明能够提高电路板的空间利用率,对于小尺寸电路板尤为明显,且不影响气流的流动方向及流量,本发明的风扇及其马达可以解决现有技术中,由于电路板的的外凸结构而产生紊流、涡流及噪音的问题。
附图说明
图1绘示一种现有的风扇的结构示意图;
图2绘示图1的风扇的电路板与电子元件的示意图;
图3绘示依据本发明较佳实施例的马达的结构示意图;
图4绘示图3的驱动元件的示意图;
图5绘示本发明的另一种连结元件与电子元件的示意图;以及
图6绘示依据本发明较佳实施例的风扇的示意图。
元件符号说明:
马达 1、2、32 磁性元件 213
风扇 3 电子元件 131、242
轴承座 10 线圈组 121
转子结构 11、21、321 定子磁极 221
定子结构 12、22、322 引脚 242a
电路板 13、241 连结元件 243、243a
凸出部 13a 接脚 244、244b
驱动元件 24、323 导电元件 244a
转轴 111、212 容置空间 S
磁环 112
具体实施方式
图3是本发明的较佳实施例的马达的剖视图。请参照图3所示,本发明的马达2至少包括一转子结构21、一定子结构22以及一驱动元件24。转子结构21包括一壳体211、一转轴212及一磁性元件213,磁性元件213设置于壳体211的内环面,并对应设置于定子结构22,在本实施例中,磁性元件213例如是永久磁铁、电磁铁或磁石。转轴212嵌合于壳体211,在另一实施例中,转轴212可与壳体211一体成型制成,亦即壳体211与转轴212形成为单一构件。
定子结构22包括一定子磁极221,在本实施例中,定子磁极221套置于转轴212的外侧,且与转子结构的磁性元件213对应设置,定子磁极221是由一线圈绕设形成。
请同时参阅图3及图4,驱动元件24包括一电路板241、至少一电子元件242及一连结元件243,电子元件242例如是一芯片(chip),其设置有一集成电路(integrated circuit,IC)。电路板241具有一预设的驱动电路,在本实施例中,通过绕设在定子磁极221上的线圈与电路板241预设的驱动电路电连接,并控制电路板上驱动电路输入线圈的电流方向,使定子磁极221与转子结构的磁性元件213产生交变磁场,而驱使转子结构21转动。
请继续参阅图4,本实施例的连结元件243设置于电路板241上且用以承载电子元件242,连结元件例如为一电路板。电子元件242配置于连结元件243上的方式,依据电子元件的封装结构,以表面黏着技术(SMT)或是插件技术(DIP)配置于连结元件243上。另外,要说明的是,连结元件243与电路板241之间呈一角度设置,例如是以垂直于电路板241的方向设置,换句话说,连结元件243实质上以90度的连结角度设置于电路板241上,当然,连结角度并不一定为90度,略大于或略小于90度均在本发明的范围内。本实施例的连结元件243的侧边设置有多个接脚244,电子元件242经由接脚244与电路板241电连接,本发明例如是利用铜片接脚焊接于电路板241上,使连结元件243与电路板241电连接。综上所述,本发明的连结元件243在电路板上的配置方式,可有效地提高电路板的在风扇内的空间利用率。
图5绘示为本实施例的另一种连结元件245的实施状态,连结元件245例如是一框体,并具有一容置空间S,电子元件242容置于容置空间S中。通过电子元件242的引脚242a与连结元件245的导电元件245a相互接触而电连接,而连结元件245通过针状接脚(pin)245b插接于电路板241上,而进行信号传输。
请参照图6所示,依据本发明较佳实施例的一种风扇3包括一叶轮31以及一马达32。风扇3为一轴流式风扇或一离心式风扇,以下是以轴流式风扇为例说明,但不仅限于此。
叶轮31具有一轮毂311及多个扇叶312环设于轮毂311的周缘。马达32包括一转子结构321、一定子结构322及一驱动元件323,马达32的转子结构321连结于叶轮31,且驱动叶轮31以产生气流。由于本实施例的马达32各构件的结构特征、设置关系与功能是已于前述实施例详述,故不再赘述。
综上所述,本发明的一种风扇及其马达是通过连结元件承载电子元件,再将连结元件与电路板结构电连接,通过连结元件使电子元件改变与电路板连接的方式,而非仅限于水平方式配置于电路板的表面上。相比较于现有技术,本发明能够提高电路板的配置空间利用率,对于小尺寸电路板尤为明显,且不影响气流的流动方向及流量,能够避免现有电路板的外凸结构而产生的紊流、涡流及噪音。
虽然结合以上较佳实施例揭露了本发明,然而其并非用以限定本发明,任何熟悉此技术者,在不脱离本发明的精神和范围内,可作一些的更动与润饰,因此本发明的保护范围当视后附的权利要求所界定的为准。
Claims (14)
1.一种风扇马达,包括:
一转子结构;
一定子结构,与该转子结构对应设置;以及
一驱动元件,与该定子结构电连接,该驱动元件包括一电路板、至少一电子元件及一连结元件,该连结元件承载该电子元件且电连接该电子元件,该连结元件为另一电路板或一框体且直立地连结于该电路板上并与该电路板电连接。
2.如权利要求1所述的风扇马达,其中该连结元件以焊接或插接方式与该电路板电连接。
3.如权利要求1所述的风扇马达,其中该连结元件具有多个接脚,该电子元件经由该些接脚与该电路板电连接。
4.如权利要求1所述的风扇马达,其中该电子元件是以表面黏着技术或是插件技术配置于该连结元件上。
5.如权利要求1所述的马达,其中该连结元件包括多个导电元件,该电子元件与该些导电元件相互接触而电连接。
6.如权利要求1所述的风扇马达,其中该电子元件为一芯片,该芯片包括一集成电路。
7.如权利要求1所述的风扇马达,其中该转子结构包括一壳体、一转轴及一磁性元件,该转轴嵌合于该壳体或与该壳体一体成型制成。
8.一种风扇,包括:
一叶轮;以及
一马达,驱动该叶轮转动,该马达包括:
一转子结构,连结于该叶轮;
一定子结构,与该转子结构对应设置;及
一驱动元件,与该定子结构电连接,该驱动元件包括一电路板、至少一电子元件及一连结元件,该连结元件承载该电子元件且电连接该电子元件,该连结元件为另一电路板或一框体且直立地连接于该电路板上并与该电路板电连接。
9.如权利要求8所述的风扇,其中该连结元件与该电路板呈一角度连结,该角度实质上为90度。
10.如权利要求8所述的风扇,其中该连结元件以焊接或插接方式与该电路板电连接。
11.如权利要求8所述的风扇,其中该连结元件具有多个接脚,该电子元件经由该些接脚与该电路板电连接。
12.如权利要求8所述的风扇,其中该电子元件为一芯片,该芯片包括一集成电路。
13.如权利要求8所述的马达,其中该电子元件是以表面黏着技术或是插件技术配置于该连结元件上。
14.如权利要求8所述的马达,其中该连结元件包括多个导电元件,该电子元件与该些导电元件相互接触而电连接。
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