CN101273294A - 带有发光二极管芯片和光导体的照明单元，用于制造照明单元的方法以及液晶显示器 - Google Patents

带有发光二极管芯片和光导体的照明单元，用于制造照明单元的方法以及液晶显示器 Download PDF

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Abstract

本发明提出了一种照明单元，其具有安装在芯片支承体上的发光二极管芯片和光导体。光导体(3)由至少两个单独部分(4，5)接合形成，其中发光二极管芯片(2)由光导体(3)的所述部分之一(4)包封。此外还提出了一种用于制造这种发光二极管芯片(2)的方法以及一种具有这种照明单元的液晶显示器。

Description

带有发光二极管芯片和光导体的照明单元，用于制造照明单元的方法以及液晶显示器
本专利申请要求德国专利申请102005052356.0和102005047064.5的优先权，其公开的内容通过参考结合于此。
本发明涉及一种带有发光二极管芯片和光导体的照明单元。此外，本发明还涉及一种带有这样的照明单元的LCD(液晶显示器)显示器以及一种用于制造这种照明单元的方法。
用于带有发光二极管芯片的LCD显示器的照明单元通常具有多个预制好的发光二极管芯片器件，在这些器件内，发光二极管芯片分别被壳体材料包围。光导体作为单独的部件存在。光导体相对于发光二极管器件定位，使得从该器件中耦合输出的光入射到光导体的耦合输入面上。
光导体相对于发光二极管器件的发光二极管芯片的精确对准在技术上花费很大。此外，在耦合输入到光导体中时，在耦合输入面上出现反射损耗。
本发明的任务是，提供一种开头所提及类型的照明单元，与传统的照明单元相比，其能够实现至光导体中的改进的光耦合输入，并且其中能够实现光导体相对于发光二极管芯片的更为精确的调准。此外还要提出一种LCD显示器以及一种用于制造照明单元的方法。
该任务通过独立权利要求中所说明的照明单元、LCD显示器以及方法来解决。照明单元和方法的有利的实施形式和优选的改进方案是从属权利要求的主题。
根据本发明，发光二极管芯片被安装在芯片支承体上，并且被光导体的一部分包封。由此，芯片支承体、发光二极管芯片以及光导体的至少包封发光二极管芯片的部分构建为一个单元。
由于光导体不必相对于发光二极管器件来调准，而是围绕着发光二极管芯片来成形，所以光导体和发光二极管芯片彼此之间更为精确的对准成为可能。此外，可以显著地减小在光耦合输入至光导体中时的反射损耗。
利用这种方式，此外可以有利地省去用于发光二极管芯片的附加的壳体材料，以及省去用于光导体的可能的附加保持装置。通过将发光二极管芯片集成到光导体中，使得可以有利地实现特别平整的照明单元，这特别在针对LCD显示器的应用中是力求要实现的。
在本申请的范围中，光导体可以理解为电介质的光导体，在其电介体中，光通过利用全反射在电介体的外表面上被引导。
光导体有利地由多个单独部分、优选由两个单独部分连接而成。原则上也可能的是，由单个均匀的电介体形成光导体。然而，在制造照明单元时，由多个单独部分连接成光导体具有优点。将发光二极管芯片包封的单独部分可以有利地与光导体的其它部分无关地单独制造。
光导体的将发光二极管芯片包封的部分有利地具有光导体的反射的外表面。优选的是，光导体的单独部分被实现和连接，使得光导体的反射的外表面在单独部分的边缘区域中彼此接合。
优选的是，光导体的将发光二极管芯片包封的单独部分由与光导体的其它部分不同的材料形成。
优选的是，光导体的单独部分借助粘合剂连接。为此可以使用透明的粘合剂，其折射率合乎目的地与光导体的单独部分的折射率匹配，使得将光路中的折射率跃变保持为尽可能小。由此，在界面上的反射损耗可以在很大程度上被避免。替代地，也可能的是，光导体的单独部分借助插接或者其它合适的方式连接在一起。
优选的是，光导体(特别是光导体的使发光二极管芯片成形的部分)具有热固性塑料。与使用热塑性塑料相比，借助热固性塑料来构建光导体或者光导体的一部分比较昂贵。另一方面，在使用热塑性塑料的情况下，技术上花费更大的是，将光导体绕着发光二极管芯片成形或者将光导体在发光二极管芯片上成形。因为光导体在硬化时收缩，由此会变形或者损坏发光二极管芯片。
除热固性塑料之外或者替代热固性塑料，光导体优选地具有至少一种热塑性塑料和/或至少一种硅树脂。特别优选的是，波导具有一种混合材料，该混合材料具有至少一种热固性塑料和至少一种硅树脂。
根据另一种实施形式，光导体的单独部分具有连接面，它们通过这些连接面彼此相连。有利的是，连接面具有调整结构(Justierstrukturen)，连接面借助该调整结构彼此对准。在将单独部分连接在一起时，调整结构优选彼此配合，使得单独部分通过这些调整结构被引导，并且以所设计的方式彼此对准。
特别有利的是，将发光二极管芯片包封的单独部分的耦合输出面具有透镜状的拱形结构或者透镜类型的结构。如果光导体的另一单独部分附加到光导体的该耦合输出面上，则该另一单独部分优选具有与包封发光二极管芯片的部分不同的折射率。由此，不仅可以引导光导体中的光，而且还能够以有利的方式在很大程度上影响光导体中的光。光例如可以被准直、会聚或者偏转到其它的优选方向中。
优选的是，光导体具有用于减小耦合输入的光的发散的准直段。合乎目的的是，该准直段设置在光导体的朝着发光二极管芯片的侧上。借助这种准直段，由发光二极管芯片所发射的光可以在准直段附近的较大范围内被准直，由此可以实现具有高的光密度的低散射光束。
有利的是，准直段具有在光引导方向上越来越大的横截面，其中该横截面分别垂直于光导体的光轴或者准直段的光轴延伸。
附加地或者替代地，准直段以非成像光学聚光器的方式构建，与通常的聚光器的应用相比，该非成像光学聚光器设计用于在相反方向上透射。通过使用这样构建的准直段，由发光二极管芯片所发射的光的发散可以有利地以有效的方式被减小。
特别优选的是，准直段以CPC、CEC或者CHC方式构建。在此，这些缩写表示以下的聚光器：其起反射作用的侧面至少部分地和/或至少很大程度上具有组合的抛物面聚光器(复合抛物面聚光器，CPC)、组合的电聚光器(复合椭圆聚光器，CEC)和/或组合的双曲面聚光器(复合双曲面聚光器，CHC)的形状。
替代地，准直段有利地具有外表面，从准直段的开端到末端的直接连接线在外表面上基本上直线地走向。特别优选的是，在此准直段以截顶圆锥的方式或者截顶棱锥的方式构建，其中截顶棱锥不仅可以是四边形的，而且也可以是三角形、五边形或者多边形的截顶棱锥。
根据照明单元的另一种优选的实施形式，在准直段中设置了光导体的单独部分的两个连接面。有利的是，将包封发光二极管芯片的光导体的单独部分保持尽可能短。当光导体例如借助压铸或者注塑来制造时，由此可以明显增大可同时制造的、被包封的发光二极管芯片的数目，并且可以节省制造成本。
在光导体的准直段中，在其内部有利地构建了偏转元件，借助该偏转元件，光被朝着光导体的外表面方向偏转。通过这种偏转元件，耦合输入的光锥可以被展开，以便例如尽可能均匀地照亮其横截面明显大于发光二极管芯片的光辐射面的光导体。
在一种合乎目的的实施形式中，芯片支承体具有引线框架。芯片支承体特别是也可以由引线框架构成。优选的是，发光二极管芯片被安装到芯片支承体上，使得其主辐射方向基本上与引线框架的主延伸平面平行走向。
特别有利的是，发光二极管芯片被施加在引线框架的端面上。通过这种措施，照明单元可以被特别薄地构建。
特别优选的是，照明单元适合于LCD显示器的背光照明。借助这样构建的用于LCD显示器的照明单元，可以实现显示器的特别有效的背光照明。
根据另一种特别优选的实施形式，照明单元包括多个发光二极管芯片，这些发光二极管芯片共同被光导体的一个单独部分包封。替代地，照明单元具有多个发光二极管芯片以及多个包封发光二极管芯片的光导体部分。
照明单元特别是具有单个的光导体，然而，其也可以包括多个光导体。
本发明提出了一种LCD显示器，其具有根据本发明的照明单元。
此外，还提出了一种用于制造照明单元的方法。在该方法的一个方法步骤中，提供了芯片支承体和至少一个发光二极管芯片。在另一方法步骤中，发光二极管芯片被安装在芯片支承体上。此外，该方法还包括通过用透明物质包封发光二极管芯片来构建光导体的至少一部分。
根据该方法的一种特别优选的实施形式，在另一方法步骤中，光导体的至少一个另外的部分被附加到将发光二极管芯片包封的部分上。优选的是，附加光导体的另外的部分借助粘接来进行。
优选的是，在该方法中，多个发光二极管芯片基本上同时地用透明物质来包封。发光二极管芯片或者安装在共同的芯片支承体上，或者安装在两个或者多个单独的芯片支承体上。发光二极管芯片的安装不仅包括发光二极管芯片的机械方式安装，也包括发光二极管芯片的电学方式安装。
特别优选的是，发光二极管芯片的包封借助压铸或者注塑来进行。
照明单元、LCD显示器和用于制造照明单元的方法的另外的优点、优选的实施形式以及改进方案在下面结合附图1至8所阐述的实施例中得到。其中：
图1示出了照明单元的第一实施例的示意性截面图；
图2示出了照明单元的第二实施例的示意性截面图；
图3示出了照明单元的第三实施例的示意性截面图；
图4示出了照明单元的第四实施例的示意性截面图；
图5示出了照明单元的第五实施例的示意性截面图；
图6示出了照明单元的第六实施例的示意性截面图；
图7示出了照明单元的第七实施例的示意性截面图；并且
图8示出了照明单元的第八实施例的示意性截面图；
在实施例中和附图中，相同的或者作用相同的组成部分分别设置以相同的参考标记。所示的组成部分以及组成部分之间的大小关系并不能视为合乎比例的。更确切地说，为了更好的理解，附图的一些细节被夸大地表示。
在图1至8中所示的照明单元都具有芯片支承体1。该芯片支承体例如包括引线框架，至少一个发光二极管芯片2被安装在引线框架上。发光二极管芯片2的电连接面导电地与引线框架相连。
发光二极管芯片2例如设置在引线框架的端面上，其中该端面基本上垂直于引线框架的主延伸面伸展。为了使得发光二极管芯片在引线框架的端面上有位置，引线框架例如具有大于或等于0.3mm的厚度，优选为大于或等于0.5mm的厚度。发光二极管芯片2被安装为使得其主辐射方向基本上或者完全平行于引线框架的主延伸面。
在图8中所示的实施例中，发光二极管芯片以与其辐射方向背离的面安装到支承体1的引线框架11的端面上。在与引线框架背离的耦合输出面上，发光二极管芯片2具有电接触区，这些电接触区借助接合线21导电地与引线框架11的电连接导体相连。
特别优选的是，发光二极管芯片是薄膜发光二极管芯片。薄膜发光二极管芯片的特色尤其在于以下特征：
-在生成辐射的外延层序列的、朝着支承元件的第一主面上施加或者构建有反射层，该反射层将外延层序列中生成的电磁辐射的至少一部分反射回外延层序列中；
-外延层序列具有20μm或者更小范围中的厚度，特别是10μm范围中的厚度；以及
-外延层序列包含至少一个如下的半导体层：该半导体层具有至少一个具有混匀结构的面，在理想情况下，该面导致光在外延层序列中的近似各态历经的分布，也就是说，其具有尽可能各态历经的随机散射分布。
芯片支承体本身例如也可以用作支承元件，也就是说，外延层序列可以直接施加到芯片支承体上。
优选的是，外延层序列完全没有或者部分没有生长衬底。薄膜发光二极管芯片的基本原理例如在I.Schnitzer等人所著的Appl.Phys.Lett.63(16)(1993年10月18)的第2174-2176页中进行了描述，其公开内容通过引用结合于此。
外延层序列例如基于氮化物半导体材料，并且适于发射蓝色和/或紫外光谱中的电磁辐射。氮化物半导体材料是包含氮的化合物半导体材料，例如来自InxAlyGa1-x-yN系的材料，其中0≤x≤1，0≤y≤1并且x+y≤1。外延层序列例如具有至少一个由氮化物半导体材料构成的半导体层。
在外延层序列中，例如可以包含常规的pn结、双异质结构、单量子阱(SQW结构)或者多量子阱(MQW结构)。这些结构对于本领域技术人员是已知的，并且因此在此不进一步阐述。例如，针对这些MQW结构在出版物US 5,831,277以及US 5,684,309中进行了描述，其公开内容通过引用结合于此。
发光二极管芯片例如设置有发光转换材料，该发光转换材料具有至少一种发光物质。发光物质可以通过发光二极管芯片发射的初级电磁辐射被激发，并且发射次级辐射。其中初级辐射和次级辐射具有不同的波长范围。器件的所希望得到的色度坐标例如可以通过调节初级辐射和次级辐射的混合关系来调节。该调节例如通过所使用的发光物质的量来进行。
原则上，所有对于LED中的应用已公开的发光物质都适合于使用在发光转换材料中。针对这种适合于转换的发光物质和发光物质混合物的例子如下：
-氯硅酸盐，例如在DE 10036940以及其中所描述的现有技术中所公开的那样；
-正硅酸盐，硫化物，硫代金属和钒酸盐，例如在WO 2000/33390以及其中所描述的现有技术中所公开的那样；
-铝酸盐，氧化物，卤化磷酸盐，例如在US 6,616,862以及其中所描述的现有技术中所公开的那样；
-氮化物，Sione以及Sialone，例如在DE 10147040以及其中所描述的现有技术中所公开的那样；以及
-稀土石榴石如YAG:Ce以及碱土金属元素，例如在US 2004-062699以及其中所描述的现有技术中所公开的那样。
在这些实施例中，照明单元具有光导体3，其直接与发光二极管芯片2或者与施加在发光二极管芯片2上的材料相连。由此，可以实现发光二极管芯片2所发射的光至光导体3中的最佳耦合输入。
光导体3例如由多个单独的部分4、5接合而成，参见图1至7。光导体包括第一部分4，其包封发光二极管芯片2。优选的是，发光二极管芯片2完全被光导体3的第一部分4封装。由此，光导体3同时保护了发光二极管芯片2免受外部影响。不需要单独的壳体或者可能的附加的壳体材料。
构建光导体3的第一部分4以及封装发光二极管芯片2借助喷铸方法来进行，例如借助压铸方法来进行。例如使用透明的塑料作为材料，其优选是热固性塑料，例如合适的环氧树脂。带有安装在其上的发光二极管芯片2的支承体1被插入合适的压铸模具中，并且发光二极管芯片以及支承体1的一部分借助压铸来成型。通过这种方式，光导体3的第一部分4被模制到支承体和发光二极管芯片2上。优选的是，在支承体上例如成行地安装了多个发光二极管芯片。
通过这种方式，也可以在一个方法步骤中制造整个光导体3。然而优选的是，单独地制造光导体3的另外的部分，并且例如借助粘合与第一部分4接合在一起。光导体3的另外的部分5由此例如可以由与包封发光二极管芯片的第一部分4不同的材料构成，并且也可以借助其它的方法来制造。
所述另外的部分5例如由热塑性塑料制造。合适的材料例如是PMMI，PMMA，聚碳酸酯或者聚砜。例如可以借助注塑来进行制造。用于光导体的部分的替换材料为硅树脂或者混合材料。
混合材料例如可以考虑硅树脂改性的环氧树脂，这些混合材料在紫外光的作用下比传统的环氧树脂更弱地老化，而此外基本上具有传统的环氧树脂的有利的物理特性。也可能的是，将至少一种环氧树脂和至少一种硅树脂彼此混合。这种合适的混合材料的例子例如在US 2002/0192477 A1中或者在US 2005/0129957 A1中进行了说明，其公开内容通过引用结合于此。通过将不同的材料混合，也可以有针对性地调节混合材料的折射率，使得不同材料的折射率可以彼此协调，或者可以有目的地实现在光导体3的不同部分之间的折射率跃变。
用于将光导体3的单独部分接合在一起的合适的粘合剂例如是基于环氧树脂和/或硅树脂的粘合剂。在接合之前，对光导体3的部分4、5的连接面进行表面处理，特别是粗化，以便保证可靠的和持久的连接，并且预防脱层以及在光导体的部分之间形成气隙。
在图1至7中所示的实施例中，光导体3的第一部分4和另外的部分5通过第一部分4的耦合输出面7以及第二部分5的耦合输入面8彼此连接，也就是说，耦合输出面7和耦合输入面8用作连接面。这些面优选具有调整结构，部分4、5借助这些调整结构彼此对准，参见图1至4。
在图1中所示的实施例中，光导体3的第一部分4的耦合输出面7具有带棱角的凸起作为调整结构，该凸起配合到光导体3的第二部分5的对应的带棱角的凹口中，使得光导体3的两个单独部分4、5彼此对准。
在图2中所示的实施例中，单独部分4、5的耦合输出面7和耦合输入面8具有梯级。它们被构建为使得它们精确匹配地彼此配合。连接面具有分面(Teilflaechen)，这些分面与照明单元的光轴基本垂直地延伸。相应的连接面的另外的分面在梯级的区域中基本上与照明单元的光轴平行地延伸。替代地，该面也可以与照明单元的光轴或者光导体的光轴倾斜地走向。
在图3中所示的实施例中，连接面的调整结构包括凸面弯曲和凹面弯曲。它们仍被构造为使得光导体3的两个单独部分精确匹配地彼此配合。
在图4中示出的实施例也包括在连接面上的弯曲。第一部分4的耦合输出面7在中间具有聚光透镜类型的凸面弯曲。在该实施例中，光导体3的第二部分5由一种材料构成，该材料具有比形成光导体3的第一部分4的材料更小的折射率。由此，第一部分4的耦合输出面7的弯曲如同光导体3内部的聚光透镜那样起作用。
在光导体3的单独部分4、5之间的粘合剂6具有的折射率与第一部分4的折射率或者与第二部分5的折射率相同，或者具有光导体3的第一部分4的折射率和第二部分5的折射率之间的值。
在图1至7中所示的实施例中，光导体具有准直段9。这些准直段减小了发光二极管芯片2所生成的、并且耦合输入到光导体3中的光的发散。准直段9都具有在光引导方向上越来越大的横截面，其中横截面是垂直于照明单元的光轴来测量的。
准直段9例如以非成像光学聚光器的方式来构建。在光引导方向中跟随准直段9的段例如具有基本上恒定的横截面。通常，光导体例如具有至少一个段，在所述至少一个段中光导体的两个彼此对置的外表面的主延伸方向彼此平行地延伸。
在图1中示出的实施例中，光导体的准直段9具有截顶圆锥或者截顶棱锥的形状。
在图2至4中以及图6中所示的实施例中，准直段9具有在截面中沿着光引导方向凸面弯曲的外表面。这些准直段9例如以CPC类型来构建。通过这种形状，可以实现特别有效地减小耦合输入到光导体3中的光的发散，并且光被准直。
在图5中示出的实施例中，准直段9具有凹面弯曲的外表面(在沿着光引导方向的截面中来看，如图5中所示的那样)。在该实施例中，在准直段9中构建了偏转元件41，借助该偏转元件41，电磁辐射被从光导体3的内部向其外表面偏转。光特别是朝着准直段9的凹面弯曲的外表面偏转。通过在偏转元件41上的反射以及在校准区域9的凹面弯曲的外表面上的反射，光被准直，并且均匀地分布到光导体3的整个横截面上。
光在偏转元件41上例如借助全反射被反射，也就是说，偏转元件具有一种媒介，其折射率比其余的准直段9明显更小。偏转元件41的这种构造也使得入射角比全反射的临界角更小的光部分通过偏转元件41透射。
偏转元件41例如可以包括在光导体内部的空腔，或者由这种空腔构成。为了改善光学特性，空腔的内壁可以部分地或者全部地设置有涂层。空腔的形状被选择为实现所希望的偏转特性。在图5中通过箭头示例性地示出了在光导体3内部的两个光束的路径。在图5中示出的实施例中，偏转元件的空心体在朝向发光二极管芯片的侧上具有凸面弯曲，这通过对应的曲线来表明。
在图3、4和6中所示的实施例中，在准直段9中设置了光导体3的单独部分4、5的两个连接面7、8。换句话说，准直段9不是完全设置在光导体的唯一的单独的部分中，而是在两个单独部分上延伸。
通过将光导体3的包封发光二极管芯片2的部分4的长度L(参见图3)保持为尽可能短，可以实现照明单元的成本优化的制造。这一点的原因在于，对于不同的单独部分，可以使用不同的材料以及不同的制造方法。针对包封发光二极管芯片通常需要花费较大的制造方法和较为昂贵的材料，而针对制造光导体3的另外的部分可以考虑更为有利的材料以及更为有利的制造方法。此外，仅仅将尽可能小的部分直接成型在支承体和发光二极管芯片上，而不是将光导体3的较大的部分或者整个光导体3直接成型在支承体1和发光二极管芯片2上，这在技术上更为简单。
在图6、7和8中示出的实施例中，照明单元具有多个发光二极管芯片2。在图6所示的实施例中，这些发光二极管芯片以机械方式和电学方式安装在共同的芯片支承体1上。然而，它们也可以安装在不同的芯片支承体1上，如在图7和8中所示的实施例中那样。
在图6至8中示出的照明单元适合于LCD显示器的背光照明。在图6中示出的照明单元具有光导体3的多个单独部分4，借助它们分别将单个的发光二极管芯片2包封。替代地，在该例子中也可以是分别将多个发光二极管芯片通过光导体3的单独的第一部分4之一来包封。光导体3的多个第一单独部分4例如与光导体3的唯一的另外部分5相连。该另外的部分例如基本上板状地构建。
在图7中所示的实施例中，照明单元具有多个发光二极管芯片2，它们通过光导体3的唯一的第一部分4包封。例如在图8中所示的实施例中，情况也是如此。
在用于LCD显示器的照明单元中，裸露的芯片被安装成为阵列，其中该阵列例如可以包括多达50个发光二极管芯片。带有大约20至50个芯片的照明单元例如可以使用在监视器中，而在移动电话应用的LCD显示器中例如使用1至6个发光二极管芯片。所有发光二极管芯片都优选同时通过一个或者多个光导体3包封，这优选通过使用喷铸方法以及合适的喷铸模具来进行。
本发明并非通过借助实施例对本发明的描述而局限于此。更确切地说，本发明包括所有的新特征以及特征的组合，特别是包含于权利要求中的特征的任意组合，即使该特征本身并未在权利要求中或者实施例中被明确说明。

Claims (25)

1.一种照明单元，具有安装在芯片支承体上的发光二极管芯片和光导体，其中光导体由至少两个单独部分接合形成，并且发光二极管芯片由光导体的所述部分之一包封。
2.根据权利要求1所述的照明单元，其中，光导体的单独部分借助粘合剂接合在一起。
3.根据上述权利要求中的任一项所述的照明单元，其中，光导体的包封发光二极管芯片的单独部分由与光导体的其它部分不同的材料形成。
4.根据上述权利要求中的任一项所述的照明单元，其中，光导体的包封发光二极管芯片的单独部分具有热固性塑料、硅树脂或者具有至少一种热固性塑料和至少一种硅树脂的混合材料。
5.根据权利要求4所述的照明单元，其中，光导体的包封发光二极管芯片的单独部分具有混合材料，该混合材料具有至少一种环氧树脂和至少一种硅树脂。
6.根据上述权利要求中的任一项所述的照明单元，其中，光导体的单独部分的连接面具有调整结构，单独部分借助所述调整结构彼此对准，其中这些单独部分借助所述连接面彼此连接。
7.根据上述权利要求中的任一项所述的照明单元，其中，包封发光二极管芯片的单独部分的耦合输出面具有透镜状的拱形结构或者透镜类型的结构。
8.根据上述权利要求中的任一项所述的照明单元，其中，光导体具有用于减小耦合输入的光的发散的准直段。
9.根据权利要求8所述的照明单元，其中，准直段具有在光引导方向上越来越大的横截面。
10.根据权利要求8或9所述的照明单元，其中，准直段以非成像光学聚光器的方式构建，与通常的聚光器的应用相比，该非成像光学聚光器设计用于在相反方向上透射。
11.根据权利要求10所述的照明单元，其中，准直段以复合抛物面聚光器、复合椭圆聚光器或者复合双曲面聚光器的方式构建。
12.根据权利要求8至10中的任一项所述的照明单元，其中，准直段以截顶圆锥的方式或者截顶棱锥的方式构建。
13.根据权利要求8至12中的任一项所述的照明单元，其中，在准直段中设置了光导体的单独部分的两个连接面。
14.根据权利要求8至13中的任一项所述的照明单元，其中，在准直段中设置了偏转元件，借助该偏转元件，在光导体内部的光被朝着光导体的外表面方向偏转。
15.根据上述权利要求中的任一项所述的照明单元，其中，芯片支承体具有引线框架。
16.根据权利要求15所述的照明单元，其中，发光二极管芯片被安装到芯片支承体上，使得其主辐射方向基本上与引线框架的主延伸平面平行走向。
17.根据权利要求15或16所述的照明单元，其中，发光二极管芯片被安装在引线框架的电导体的端面上。
18.根据上述权利要求中的任一项所述的照明单元，其中，照明单元适合于液晶显示器的背光照明。
19.根据上述权利要求中的任一项所述的照明单元，所述照明单元具有多个发光二极管芯片，这些发光二极管芯片共同被光导体的一个单独部分包封。
20.根据权利要求1至18中的任一项所述的照明单元，所述照明单元具有多个发光二极管芯片以及多个包封发光二极管芯片的光导体部分。
21.一种液晶显示器，其具有根据权利要求1至20中的任一项所述的照明单元。
22.一种用于制造照明单元的方法，具有以下步骤：
提供芯片支承体和发光二极管芯片，
将发光二极管芯片安装在芯片支承体上，以及
通过用透明物质包封发光二极管芯片来构建光导体的至少一部分。
23.根据权利要求22所述的方法，其中，光导体的至少一个另外的部分被接合到包封发光二极管芯片的部分上。
24.根据权利要求23所述的方法，其中，光导体的另外的部分借助粘接来被接合。
25.根据权利要求22至24中的任一项所述的方法，其中，发光二极管的包封包括压铸或者注塑。
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