CN101271127A - 压货头 - Google Patents
压货头 Download PDFInfo
- Publication number
- CN101271127A CN101271127A CNA2008100956664A CN200810095666A CN101271127A CN 101271127 A CN101271127 A CN 101271127A CN A2008100956664 A CNA2008100956664 A CN A2008100956664A CN 200810095666 A CN200810095666 A CN 200810095666A CN 101271127 A CN101271127 A CN 101271127A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- pressing head
- suction nozzle
- nozzle unit
- goods pressing
- cushion
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Landscapes
- Manipulator (AREA)
Abstract
一种压货头，适于组装于一测试机台。此压货头包括一本体以及一软垫。本体具有一向外凸出的吸嘴单元以及一气流通道。其中，此吸嘴单元具有一顶部，对应于一待载卸的封装体，且气流通道贯穿本体并延伸至吸嘴单元。软垫配置于吸嘴单元的顶部上，且具有至少一延伸且贯穿顶部的微气孔。其中，此气流通道连通测试机台的一吸真空装置及上述的微气孔。
Description
技术领域
本发明是有关于一种适用于测试机台的压货头，且特别是有关于一种一体成形的压货头。
背景技术
随着科技的不断进步，集成电路(integrated circuit，以下通称IC)越做越小，功能也越做越强大，且在芯片集总系统(system on chip)的趋势下，许多IC整合成单一芯片的机会与应用越来越多。而在IC制作完成后，通常会经过测试的步骤，以测试IC的各脚位功能是否正常。
图1所示为一般芯片倒装封装结构进行检测时的剖面示意图。请参考图1所示，一待检测的芯片倒装封装结构100置放于一测试座(socket)200上。此测试座200会连接至一测试端(图中未示)，使测试端所产生的检测讯号可通过此测试座200输入于芯片倒装封装结构100。在进行检测时，通常会利用一压货头300抵压住芯片倒装封装结构100的芯片，以确保芯片倒装封装结构100的焊球与测试座200的探针(图中未示)电性导通。
图2所示为公知的一种压货头的剖面示意图。请参考图2所示，此压货头(work press)300是由一本体310、一挡块(stopper)320、一叶片(blade)330以及一吸嘴组340组合而成。在压货时，吸嘴组340的一吸嘴342会向内缩，以吸附待测试的芯片倒装封装结构，并由挡块320的环状框体322进行压货。
由于压货头300是由多个组件组合而成，因此，会有组合公差以及水平度不佳的问题。此外，在进行测试时，由硬质材料制作而成的压货头300会瞬间冲击待检测的芯片倒装封装结构，而此举有时会造成封装结构外观损伤，甚至会造成封装结构内部的损伤，进而降低产品的良率。
更进一步而言，当吸嘴组340以真空吸取的方式吸附待检测的芯片倒装封装结构时，仅由环状框体322的部分与待检测的芯片倒装封装结构的表面相接触。因此，若芯片倒装封装结构的芯片有翘曲的情形产生时，会造成漏真空，进而产生掉货的情形。
发明内容
本发明的目的在于提供一种压货头，以其能改善公知技术中存在的缺陷。
为实现上述目的，本发明提出一种压货头，适于组装于一测试机台。此压货头包括一本体以及一软垫。本体具有一向外凸出的吸嘴单元以及一气流通道。其中，此吸嘴单元具有一顶部，对应于一待载卸的封装体，且气流通道贯穿本体并延伸至吸嘴单元。软垫配置于吸嘴单元的顶部上。此软垫具有至少一延伸且贯穿顶部的微气孔。其中，此气流通道连通测试机台的一吸真空装置及上述微气孔。
在本发明的一实施例中，吸嘴单元与本体为一体成型。
在本发明的一实施例中，吸嘴单元的顶部形成一凹槽，以容置此软垫。
在本发明的一实施例中，软垫是由具有垂直导电特性的硅胶所组成。
在本发明的一实施例中，测试机台包括一第一定位件，且本体还包含一第二定位件，以由第一定位件与第二定位件的组合将压货头定位于测试机台上。
本发明的压货头其本体与吸嘴单元为一体成形，因此，可避免公知技术中压货头是由多个组件组合而成所造成的组合公差以及水平度不佳的问题，且亦可降低其制作成本。此外，本发明的压货头是由软垫进行载卸封装体的动作，因此，在压货时不会有损坏封装体的外观及内部构造的情形发生，且亦可由此软垫弥补封装体上的表面水平误差。再者，在压货时，软垫会完全贴附于封装体的表面，如此，可避免公知技术中因漏真空而造成掉货的问题。
附图说明
图1所示为一般芯片倒装封装结构进行检测时的剖面示意图。
图2所示为公知的一种压货头的剖面示意图。
图3所示为根据本发明的一实施例的一种压货头的剖面示意图。
图4所示为本发明的压货头组装于测试机台时的剖面示意图。
附图中主要组件符号说明：
100：芯片倒装封装结构
200：测试座
300：压货头
310：本体
320：挡块
322：环状框体
330：叶片
340：吸嘴组
342：吸嘴
400：压货头
410：本体
412：吸嘴单元
412a：顶部
414：气流通道
416：第二定位件
420：软垫
500：封装体
600：测试机台
610：第一定位件
H：微气孔
R：凹槽
具体实施方式
本发明提供的压货头，适于组装于一测试机台。此压货头包括一本体以及一软垫。本体具有一向外凸出的吸嘴单元以及一气流通道。其中，此吸嘴单元具有一顶部，对应于一待载卸的封装体，且气流通道贯穿本体并延伸至吸嘴单元。软垫配置于吸嘴单元的顶部上。此软垫具有至少一延伸且贯穿顶部的微气孔。其中，此气流通道连通测试机台的一吸真空装置及上述的微气孔。
在本发明的一实施例中，吸嘴单元与本体为一体成型。
在本发明的一实施例中，吸嘴单元的顶部形成一凹槽，以容置此软垫。
在本发明的一实施例中，软垫由具有垂直导电特性的硅胶所组成。
在本发明的一实施例中，测试机台包括一第一定位件，且本体还包含一第二定位件，以由第一定位件与第二定位件的组合将压货头定位于测试机台上。
本发明的压货头其本体与吸嘴单元为一体成形，因此，可避免公知技术中压货头是由多个组件组合而成所造成的组合公差以及水平度不佳的问题，且亦可降低其制作成本。此外，本发明的压货头是由软垫进行载卸封装体的动作，因此，在压货时不会有损坏封装体的外观及内部构造的情形发生，且亦可由此软垫弥补封装体上的表面水平误差。再者，在压货时，软垫会完全贴附于封装体的表面，如此，可避免公知技术中因漏真空而造成掉货的问题。
为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合附图作详细说明如下。
图3所示为根据本发明的一实施例的一种压货头的剖面示意图。本发明的压货头400适于组装于一测试机台(图中未示)，以于IC检测过程中载卸(load/unload)待检测的一封装体500。请参考图3所示，此压货头400包括一本体410以及一软垫420。以下将搭配图示说明压货头400所包含的各组件以及组件之间的连接关系。
本体410具有一向外凸出的吸嘴单元412以及一气流通道414。其中，此吸嘴单元412具有一顶部412a，对应于待载卸的封装体500。在此实施例中，吸嘴单元412的顶部412a形成一凹槽R，使软垫420可容置于凹槽R中。气流通道414贯穿本体410并延伸至吸嘴单元412中。此压货头400的本体410、吸嘴单元412及气流通道414是由一块金属工件铣削而成(即本体410、吸嘴单元412及气流通道414为一体成形)，而非像公知技术中的压货头是由多个组件组合而成，因此，不会有组合公差的问题产生，且亦可达到较佳的水平度。
软垫420是配置于吸嘴单元412的顶部412a上，且具有至少一延伸且贯穿顶部412a的微气孔H。此气流通道414连通测试机台的一吸真空装置(图中未示)及软垫420上的微气孔H。如此，在承载封装体500时，吸真空装置会被启动，并由互相连通的气流通道414以及微气孔H向上抽气，以将封装体500平整地吸附于软垫420上。反之，当气流经由气流通道414及微气孔H向下排出时，即可卸载封装体500。在此实施例中，是以在软垫420中形成多个微气孔H为例以作说明。然而，使用者亦可仅于软垫420中央形成一微气孔H，以由流经此气流通道414以及微气孔H的气流进行载卸封装体500的动作。本发明对于微气孔H的数目不作任何限制。
更进一步而言，软垫420可由具有垂直导电特性的硅胶所组成，例如：含有金线的硅胶片，使其具有导电及导热的功能。如此，即可防止因静电放电的原故而造成封装体500损坏的情形。此外，由于软垫420为压货头400的压货端，因此，可解决公知技术中因使用硬质压货头而造成的封装结构的外观或内部损伤的问题。
图4所示为本发明的压货头组装于测试机台时的剖面示意图。请参考图4所示，此测试机台600包括一第一定位件610，而压货头400的本体410包含一对应于第一定位件610的第二定位件416。如此，可由测试机台600的第一定位件610与压货头400的第二定位件416的组合将压货头400定位于测试机台600上。在此实施例中，第一定位件610为一扣具，而第二定位件416为一对应于此扣具的定位孔，由扣具与定位孔的组合，以将压货头400定位于测试机台600上。本发明对于第一定位件610与第二定位件416的型态不作任何限制。
综上所述，本发明的压货头其本体与吸嘴单元为一体成形，因此，可避免公知技术中压货头是由多个组件组合而成所造成的组合公差以及水平度不佳的问题，且亦可降低其制作成本。此外，本发明的压货头是由设置于吸嘴单元顶部的软垫进行载卸封装体的动作，因此，在压货时不会有损坏封装体的外观及内部构造的情形发生，且亦可由此软垫弥补封装体上的表面水平误差。再者，在压货时，软垫会完全贴附于封装体的表面，如此，可避免公知技术中因漏真空而造成掉货的问题。
虽然本发明已以较佳实施例揭露如上，然其并非用以限定本发明，本领域技术人员在不脱离本发明的精神和范围内，当可作些许的更动与润饰，因此本发明的保护范围当视申请的权利要求范围所界定的内容为准。
Claims (5)
1、一种压货头，适于组装于一测试机台，其特征在于，该压货头包括：
本体，具有向外凸出的吸嘴单元以及气流通道，其中所述吸嘴单元具有顶部，对应于待载卸的封装体，且所述气流通道贯穿所述本体并延伸至所述吸嘴单元；以及
软垫，配置于所述吸嘴单元的所述顶部上，所述软垫具有至少一延伸且贯穿所述顶部的微气孔，其中所述气流通道连通所述测试机台的吸真空装置及所述微气孔。
2、如权利要求1所述的压货头，其特征在于，所述吸嘴单元与所述本体为一体成型。
3、如权利要求1所述的压货头，其特征在于，所述吸嘴单元的所述顶部形成一凹槽，以容置所述软垫。
4、如权利要求1所述的压货头，其特征在于，所述软垫由具有垂直导电特性的硅胶所组成。
5、如权利要求1所述的压货头，其特征在于，所述测试机台包括第一定位件，且所述本体还包含第二定位件，以由所述第一定位件与所述第二定位件的组合将所述压货头定位于所述测试机台上。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CNA2008100956664A CN101271127A (zh) | 2008-05-07 | 2008-05-07 | 压货头 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CNA2008100956664A CN101271127A (zh) | 2008-05-07 | 2008-05-07 | 压货头 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN101271127A true CN101271127A (zh) | 2008-09-24 |
Family
ID=40005220
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CNA2008100956664A Pending CN101271127A (zh) | 2008-05-07 | 2008-05-07 | 压货头 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN101271127A (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN107728281A (zh) * | 2017-11-07 | 2018-02-23 | 辽宁中蓝电子科技有限公司 | 一种遮光片组装用吸笔 |
-
2008
- 2008-05-07 CN CNA2008100956664A patent/CN101271127A/zh active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN107728281A (zh) * | 2017-11-07 | 2018-02-23 | 辽宁中蓝电子科技有限公司 | 一种遮光片组装用吸笔 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR100652416B1 (ko) | 멀티-스택 집적회로 패키지를 테스트하는 장치 및 방법 | |
| US11340291B2 (en) | Testing holders for chip unit and die package | |
| WO2005017959A3 (en) | Integrated circuit with test pad structure and method of testing | |
| TWI548876B (zh) | 半導體元件測試裝置及其測試設備 | |
| US9279853B2 (en) | Test probe card structure | |
| WO2007022446A3 (en) | Electronic device having an interface supported testing mode | |
| US20050272174A1 (en) | Test structures in unused areas of semiconductor integrated circuits and methods for designing the same | |
| TWI452310B (zh) | Test device for stacked wafers | |
| CN103630824B (zh) | 芯片同测系统 | |
| CN103940831B (zh) | 叠层封装器件焊点质量检验方法 | |
| CN101271127A (zh) | 压货头 | |
| TW200607084A (en) | Test circuit under pad | |
| JPH1048298A (ja) | 半導体装置の高速試験方法 | |
| KR100571512B1 (ko) | 소잉소터장치의 반도체 패키지 이송방법 및 그 시스템 | |
| US8063656B1 (en) | Method of enabling a circuit board analysis | |
| CN101499425A (zh) | 即取即测的晶片接合方法 | |
| CN102435798A (zh) | 探针卡与测试方法 | |
| KR101373744B1 (ko) | 메모리 패키지 테스트용 소켓보드 고정지그 | |
| TWI329203B (en) | Testing apparatus for implementing multi-testing | |
| WO2006010903A3 (en) | Multiple chip semiconductor device | |
| TW200502556A (en) | Wafer test method | |
| TWI514506B (zh) | 電子元件的定位裝置 | |
| CN103730376B (zh) | 封装测试方法 | |
| CN101459089B (zh) | 晶体管的封装方法和结构、用于测试机台的跳线板 | |
| CN104181336A (zh) | 测试模块 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| C02 | Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001) | ||
| WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Open date: 20080924 |