CN101267712B - 一种减轻pcb板的贾凡尼式腐蚀程度的处理方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种减轻PCB板的贾凡尼式腐蚀程度的处理方法，包括：在PCB板原理图设计完成后，分析查找会发生贾凡尼腐蚀效应的网络，然后在该网络中增加有机涂覆工艺OSP盘的面积。由于同一网络中ENIG盘与OSP盘的面积比例大于200时PCB板就会容易出现贾凡尼式腐蚀现象，因而本发明采用在容易出现贾凡尼式腐蚀现象的网络中添加经OSP处理的器件或铜片的方法来增大OSP盘的面积，有效地减轻了贾凡尼式腐蚀程度，提高了PCB的成品率，且操作简单，不影响所生产的PCB的其他部分。
Description
技术领域
本发明涉及PCB(Printed Circuit Board，印刷电路板)的设计制造技术领域，尤其涉及选择性沉金板的贾凡尼式腐蚀效应的处理技术。
背景技术
目前手机PCB板普遍采用两种表面处理方式，即沉镍金(ENIG)和有机涂覆工艺(Organic Solderability Preservative，OSP)，一般手机PCB板都会采用ENIG+OSP的方式。一般的不含BGA(Ball Grid Array，球栅阵列结构的PCB)及CSP(Chip Scale Package，芯片级封装)器件的手机板表面处理采用ENIG工艺，如手机按键板；而含有BGA及CSP等细间距复杂器件的手机PCB板采用选择性沉金(ENIG+OSP)。
ENIG为化学(无电)镍金，而OSP则为一种有机涂覆工艺。对于选择性沉金(ENIG+OSP)板，在其同一网络中的既有沉金盘又有OSP盘位置，由于铜和金相连，存在金与铜的电势差，会形成腐蚀电池。金、铜分别为腐蚀电池的阴、阳极(铜易失电子而成为阳极，金易得电子而成为阴极)，腐蚀电池的形成使蚀铜速率成倍提升，这就是常说的Galvanic Corrosion，即贾凡尼式腐蚀现象。
同一网络中沉金盘与OSP盘的面积比例越大则贾凡尼式腐蚀效应越明显，业内一般的PCB加工中，如果同一网络沉金盘与OSP盘的面积比例≥200∶1时，就会容易出现OSP盘受过量蚀刻攻击变小甚至脱落的现象。OSP盘变小就无法达到焊接所要求的可焊面积，相应会带来一系列的不良影响；若OSP盘脱落，则会引起开路。
如图1所示，对于键盘在主板上的手机PCB板，键盘是ENIG工艺，而键盘网络一般会连接到主芯片上，主芯片pad又采用OSP工艺。键盘一般采用行列扫描的方式实现，所以一个网络可能会连接好几个键盘，这样ENIG的面积将会很大，这个网络就存在比较严重的贾凡尼腐蚀效应的风险。目前PCB板厂对于这种ENIG面积和OSP面积比值大于200的PCB板，在生产上只能通过控制药水PH值、增加补偿等方法减少贾凡尼效应对焊盘的影响，但焊盘变小甚至脱落的情况依然存在，这时如果没有检查出来问题，等OSP处理之后不能再做电测试(OSP膜不导电)，因此在PCB加工厂内由于贾凡尼式腐蚀效应引起的开路就会流到客户那里，这个问题比较难检查，等到焊接完成后发现问题会造成比较大的损失。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是提供一种减轻PCB板的贾凡尼式腐蚀程度的处理方法。
本发明的目的是通过以下技术方案实现的：
一种减轻PCB板的贾凡尼式腐蚀程度的处理方法，包括：在PCB板原理图设计完成后，分析查找会发生贾凡尼腐蚀效应的网络，然后在该网络中增加OSP盘的面积。
其中，所述OSP盘面积的增加方法为：在PCB板原理图中增加采用OSP处理的器件并在PCB布局时将所述器件放置OSP层，使得所述网络中ENIG盘和OSP盘的面积比例小于200。
其中，所述OSP盘面积的增加方法为：在PCB板绘制时，在所述网络中添加一块铜片，并对所述铜片进行OSP处理，使得该网络中ENIG盘和OSP盘的面积比例小于200。
其中，所述器件为：采用OSP处理的电阻、滤波电容或者独立的焊盘。
本发明具有以下有益效果：
由于同一网络中ENIG盘与OSP盘的面积比例大于200时PCB板就会容易出现贾凡尼式腐蚀现象，因而本发明采用在容易出现贾凡尼式腐蚀现象的网络中添加经OSP处理的器件或铜片的方法来增大OSP盘的面积，有效地减轻了贾凡尼式腐蚀程度，提高了PCB的成品率，且操作简单，不影响所生产的PCB的其他部分。
附图说明
图1是典型的手机键盘网络连接示意图；
图2是本发明的方法流程图；
图3是实施例中所使用的电阻结构示意图。
具体实施方式
请参阅图2，本发明的核心思想为：在PCB板原理图设计完成后，分析查找会发生贾凡尼腐蚀效应的网络，然后在原理图上增加已采用OSP处理的器件并在布局时将其放在OSP层，或者在PCB板绘制时在这些网络中分别添加一块已采用OSP处理的铜片，使得这些网络中ENIG盘和OSP盘的面积比例小于200。
下面结合附图及具体实施例对本发明作进一步描述：
以图1为例，该图所示为一个典型的键盘网络连接图，键盘采用ENIG工艺，连接到主芯片，主芯片采用OSP工艺。
此键盘网络共连接了5个键盘外环pad，按照附图中的数据可知：
一个键盘pad的面积为：3.14×(2.45×2.45-1.55×1.55)＝11.304平方毫米；
则总共ENIG的面积为：11.304×5＝56.52平方毫米；
主芯片pad的面积为：3.14×0.15×0.15＝0.07065平方毫米；
则总共OSP的面积为：0.07065平方毫米；
那么，ENIG/OSP＝56.52/0.07065＝800，
这个面积比例值远远大于200，则在PCB板的加工过程中会发生比较严重的贾凡尼腐蚀效应，相应的主芯片pad会受过量蚀刻攻击变小甚至脱落，主芯片焊盘变小就无法达到焊接所要求的可焊面积，会带来焊接不良的问题；并且，若主芯片焊盘脱落，会引起开路，进行OSP处理之后不能再做电测试，因此这种存在问题的PCB就会流到客户那里，等到焊接完成后会造成比较大的损失。
为加大这个网络上OSP的面积，确保ENIG和OSP的比值小于200，一种方法为：在原理图中增加采用OSP的器件，譬如一个对此键盘线的上拉电阻、滤波电容或者一个单独的焊盘，上拉电阻或滤波电容可以增加键盘网络的抗干扰能力，同时也不会增加很大的费用，并将此电阻、电容或者焊盘放在OSP层处理，以图3所示的电阻为例，
则对应pad的面积为：0.6×0.5＝0.3平方毫米，
这样，OSP的总面积变为：0.07065+0.3＝0.37065平方毫米，
那么，ENIG/OSP＝56.52/0.37065＝152，小于200，因此可以避免严重的贾凡尼腐蚀效应，从而保护主芯片pad不被过分腐蚀，提高PCB的成品率。
另外一种方法不需要在原理图中增加器件，而是在PCB绘制过程中在此网络连接一块铜皮，并将此铜皮采用OSP工艺处理，也可以达到增加OSP面积的效果。无论采用何种方式，只要加大了这个网络上OSP的面积，确保这个网络上ENIG和OSP的面积比小于200，就可以大大减轻贾凡尼腐蚀发生的程度，就可以提高PCB的成品率。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (4)
1.一种减轻PCB板的贾凡尼式腐蚀程度的处理方法，其特征在于，包括：在PCB板原理图设计完成后，分析查找会发生贾凡尼腐蚀效应的网络，然后在该网络中增加有机涂覆盘的面积。
2.如权利要求1所述减轻PCB板的贾凡尼式腐蚀程度的处理方法，其特征在于，所述有机涂覆盘面积的增加方法为：在PCB板原理图中增加采用有机涂覆处理的器件并在PCB布局时将所述器件放置有机涂覆层，使得所述网络中沉镍金盘和有机涂覆盘的面积比例小于200。
3.如权利要求1或2所述减轻PCB板的贾凡尼式腐蚀程度的处理方法，其特征在于，所述有机涂覆盘面积的增加方法为：在PCB板绘制时，在所述网络中添加一块铜片，并对所述铜片进行有机涂覆处理，使得该网络中沉镍金盘和有机涂覆盘的面积比例小于200。
4.如权利要求2所述减轻PCB板的贾凡尼式腐蚀程度的处理方法，其特征在于，所述器件为：采用有机涂覆处理的电阻、滤波电容或者独立的焊盘。
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Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1582088A (zh) * | 2003-08-05 | 2005-02-16 | 华为技术有限公司 | 检查比较电路原理图和pcb布线图一致性的方法和装置 |
| US6916995B2 (en) * | 2003-02-25 | 2005-07-12 | Broadcom Corporation | Optimization of routing layers and board space requirements for ball grid array package implementations including single and multi-layer routing |
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|---|---|---|---|---|
| US6916995B2 (en) * | 2003-02-25 | 2005-07-12 | Broadcom Corporation | Optimization of routing layers and board space requirements for ball grid array package implementations including single and multi-layer routing |
| CN1582088A (zh) * | 2003-08-05 | 2005-02-16 | 华为技术有限公司 | 检查比较电路原理图和pcb布线图一致性的方法和装置 |
| CN1988759A (zh) * | 2006-12-14 | 2007-06-27 | 武汉海博光技术有限公司 | 光纤网络互连层eo－pcb板及制作方法 |
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