CN101261968A - Cpu散热模组 - Google Patents

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Abstract

一种CPU散热模组,它设有离心风机(10),在该离心风机的铜制端盖(20)上有一延伸部(22),在该延伸部一侧设有与CPU紧密接触的铜块(30),在端盖(20)上设有一热导管(40),该热导管(40)一端连接于铜制端盖(20)的延伸部(22),另一端置于离心风机(10)的出风口处。本发明的CPU散热模组能迅速将CPU的热量导出,并快速排出机体外,具有快速散热与节省能耗双重效果。

Description

CPU散热模组
【技术领域】
本发明涉及CPU散热装置,特别是涉及一种用于笔记本电脑、通讯设备,工控设备、非标电脑等的CPU散热模组。
【背景技术】
在笔记本电脑、通讯设备,工控设备、非标电脑等使用CPU的电子设备中,都需解决CPU的散热问题,尤其是笔记本电脑,其散热是最大的技术瓶颈之一,散热好坏直接关系到产品运行的稳定性和整机的使用寿命。因此必须解决由于笔记本电脑体积及内部空间小,发热元件集中而产生的散热难的问题。目前最常见的方法是采用温控风扇散热,其散热结构是在CPU上装设散热片和风扇。当CPU温度较高时,风扇即开始工作,从而迅速降温。在这种传统的散热结构中,由于CPU的热量是通过金属间的热传导传递给散热片,而这种热传导效率较低,导致因散热效果不佳而使得笔记本电脑外壳发热,因此直接影响了笔记本电脑的正常使用及寿命。
【发明内容】
本发明旨在解决上述问题,而提供一种能迅速将CPU的热量导出,并快速排出机体外,具有快速散热与节省能耗双重效果的CPU散热模组。
为实现上述目的,本发明提供一种CPU散热模组,该CPU散热模组设有离心风机,在该离心风机的铜制端盖上有一延伸部,在该延伸部一侧设有与CPU紧密接触的铜块,在端盖上设有一热导管,该热导管一端连接于铜制端盖的延伸部,另一端置于离心风机的出风口处。
端盖的延伸部为板状体,它是由端盖的边缘向远离离心风机的出风口的一侧延伸而形成。
铜块紧密贴合于端盖的延伸部的下侧表面。
在所述铜块下侧设有导热垫片或导热胶层。
热导管由中间的直管部分和两端的弯管部分组成,其中一端的弯管为加热端,另一端的弯管为散热端,其横截面为矩形或椭圆形,其中间部分置于端盖的延伸部表面,其加热端弯向延伸部的对角线方向,其散热端则弯向离心风机的出风口处。
热导管的加热端和散热端与端盖焊接固定。
离心风机包括风轮、蜗壳和端盖,其中,风轮置于蜗壳内,并通过与之相连的轮架与蜗壳连接,端盖用螺钉与蜗壳固定,蜗壳的一侧开有出风口。
本发明的贡献在于,它有效解决了现有笔记本电脑等电子设备散热装置体积较大,散热效率低等问题。由于设置了热导管,并解决了其与CPU及离心风机的接触和连接问题,并将传统风扇改为离心风机,因而不仅缩小了散热装置的体积,而且大大提高了散热效率,使得CPU发出的热量可在瞬间被传递到离心风机出风口而被离心风机吹出。因此可大大减少CPU因散热不良导致温度升高而造成能耗增加,以及因热量不能及时散发而导致机身发热,并可有效保证笔记本电脑等电子设备的正常工作。
【附图说明】
图1是本发明的整体结构前视立体示意图。
图2是本发明的整体结构后视立体示意图。
图3是本发明的部件分解立体示意图。
【具体实施方式】
下列实施例是对本发明的进一步解释和说明,对本发明不构成任何限制。
参阅图1~图3,本发明的CPU散热模组包括离心风机10、端盖20、铜块30及热导管40。
所述离心风机10是一种超薄的微型离心风机,如图3所示,该离心风机包括风轮11、蜗壳12和端盖20,其风轮11由轮架111、连接在轮架上的轮体112、沿轮体边缘圆周间隔设置的叶片113及装在轮体内的微电机114构成,装有叶片113及微电机114的轮体112置于蜗壳12内,轮体112可在微电机114驱动下转动。轮架111为环形板状体,它用螺钉连接于蜗壳12外侧,电机电源线13由蜗壳12后侧引出。所述蜗壳12是由底板121及设于底板边缘的侧板122围成的上方及一侧敞口的壳体,其敞口端形成离心风机的出风口123,底板121上开有进风孔1211。
所述端盖20由铜质板材制成,它有一个与蜗壳12形状相对应的端盖主体21,在端盖主体21的一侧边缘设有一用于和CPU相接触的延伸部22,该延伸部是与端盖主体21一体成形的板状体,它是由端盖20一侧边缘向远离离心风机10的出风口的一侧延伸而形成。在本发明的优选实施例中,所述延伸部22的上表面可略低于端盖主体21上表面,且在端盖主体21靠离心风机的出风口123一侧边缘设有低于端盖主体21上表面的下凹的阶面211,以使设置于端盖主体21及其延伸部22上的热导管40与端盖主体21及其延伸部22的上表面平齐或略高。在端盖20的边缘设有多个连接耳座23,用于和笔记本电脑等设备相连接。
如图1所示,在端盖20上设有用于将CPU的热量快速导出的热导管40,该热导管40大致为L形,由中间的直管部分和两端的弯管部分组成,其中一端的弯管为加热端41,另一端的弯管为散热端42。为增大其与端盖20的接触面积,将该热导管压制成横截面为椭圆形的扁形管,该热导管40的中间部分沿端盖的延伸部22的近边缘布设,其加热端41以平滑弧线弯向延伸部22的对角线方向,以便以最大的接触面与端盖20另一侧的CPU相对。热导管的散热端42则弯向离心风机10的出风口处,并置于端盖主体21边缘的下凹的阶面211上。该热导管40的加热端41和散热端42与端盖20焊接固定。
在本发明的优选实施例中,如图3所示,为加强端盖20的延伸部22与CPU的紧密接触,在该延伸部的下侧表面设有与CPU紧密接触的铜块30,该铜块与CPU大小相对应,它通过焊接紧密贴合于端盖的延伸部22的下侧表面。更进一步,在所述铜块30下侧设置了由耐高温及导热材料制成的导热垫片31,本例中,该导热垫片是由硅油与粉状的铝基材或银基材混合并压制而成的导热薄片,它使得铜块30与CPU的贴合更加紧密,导热效果更佳。
藉此,本发明提供了一种可广泛应用笔记本电脑、通讯设备,工控设备、非标电脑等设备的快速散热装置。本发明的CPU散热模组通过端盖20边缘的多个连接耳座23与笔记本电脑的CPU相连接。CPU发出的热量经与之相接触的铜块30传导到位于端盖延伸部22的热导管40的加热端41,热导管加热端受热后热量被瞬间传送到热导管的散热端42,高速转动的离心风机10将位于离心风机的出风口123处的热导管散热端42的热量不间断地吹向笔记本电脑等设备外部,实现了快速散热。
尽管通过以上实施例对本发明进行了揭示,但是本发明的范围并不局限于此,在不偏离本发明构思的条件下,以上各构件可用所属技术领域人员了解的相似或等同元件来替换。

Claims (7)

1、一种CPU散热模组,其特征在于,它设有离心风机(10),在该离心风机的铜制端盖(20)上有一延伸部(22),在该延伸部一侧设有与CPU紧密接触的铜块(30),在端盖(20)上设有一热导管(40),该热导管(40)一端连接于铜制端盖(20)的延伸部(22),另一端置于离心风机(10)的出风口处。
2、如权利要求1所述的CPU散热模组,其特征在于,所述端盖(20)的延伸部(22)为板状体,它是由端盖(20)的边缘向远离离心风机(10)的出风口的一侧延伸而形成。
3、如权利要求1所述的CPU散热模组,其特征在于,所述铜块(30)紧密贴合于端盖的延伸部(22)的下侧表面。
4、如权利要求3所述的CPU散热模组,其特征在于,在所述铜块(30)下侧设有导热垫片或导热胶层(31)。
5、如权利要求1所述的CPU散热模组,其特征在于,所述热导管(40)由中间的直管部分和两端的弯管部分组成,其中一端的弯管为加热端(41),另一端的弯管为散热端(42),其横截面为矩形或椭圆形,其中间部分置于端盖的延伸部(22)表面,其加热端(41)弯向延伸部(22)的对角线方向,其散热端(42)则弯向离心风机(10)的出风口处。
6、如权利要求5所述的CPU散热模组,其特征在于,所述热导管(40)的加热端(41)和散热端(42)与端盖(20)焊接固定。
7、如权利要求1所述的CPU散热模组,其特征在于,所述离心风机(10)包括风轮(11)、蜗壳(12)和端盖(20),其中,风轮(11)置于蜗壳(12)内,并通过与之相连的轮架(111)与蜗壳(12)连接,端盖(20)用螺钉与蜗壳(12)固定,蜗壳(12)的一侧开有出风口(123)。
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CN102929367A (zh) * 2011-08-09 2013-02-13 广达电脑股份有限公司 散热装置、离心式风扇模块及装设有散热装置的电子装置
CN107525007A (zh) * 2017-10-24 2017-12-29 李海峰 一种汽车大灯总成及其散热装置
CN110502085A (zh) * 2019-08-23 2019-11-26 陕西中医药大学 一种高性能计算机cpu散热器

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102929367A (zh) * 2011-08-09 2013-02-13 广达电脑股份有限公司 散热装置、离心式风扇模块及装设有散热装置的电子装置
CN102929367B (zh) * 2011-08-09 2015-12-02 广达电脑股份有限公司 散热装置、离心式风扇模块及装设有散热装置的电子装置
CN107525007A (zh) * 2017-10-24 2017-12-29 李海峰 一种汽车大灯总成及其散热装置
CN110502085A (zh) * 2019-08-23 2019-11-26 陕西中医药大学 一种高性能计算机cpu散热器

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Assignee: Shenzhen Aiou Technology Co., Ltd.

Assignor: Shenzhen Dongweifeng Electronic Technology Co., Ltd.

Contract record no.: 2012440020403

Denomination of invention: CPU heat radiation module

Granted publication date: 20091111

License type: Exclusive License

Record date: 20121224

LICC Enforcement, change and cancellation of record of contracts on the licence for exploitation of a patent or utility model
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