发明内容
在本发明的一个实施例中,提供一种具有嵌入式DRAM的显示驱动器IC。也即,根据一个实施例的显示驱动器IC设有内置的DRAM,其中存储有与显示图像对应的数字数据。嵌入式DRAM具有多个存储单元。显示驱动器IC还具有将数字数据转换为灰度电压并且将灰度电压输出到显示面板的驱动电路。
根据一个实施例的嵌入式DRAM通过使用多个存储单元中的n个存储单元(n是等于大于2的整数)作为“存取单元”来进行数据读取/写入。换句话说,嵌入式DRAM通过使用n个存储单元来存储一位数据。
例如,让我们考虑一种情况,其中n=2并且数据读取/写入的每个存取单元由两个存储单元(第一存储单元和第二存储单元)组成。例如,两个存储单元分别连接到一对与同一读出放大器相连接的互补位线(第一位线和第二位线)上。当数据“H”写入到所选择的存取单元中时,连接到属于该存取单元的两个存储单元上的字线被同时选择,然后数据“H”被写入到第一存储单元内,同时互补数据“L”被写入第二存储单元中。在从存取单元进行读取操作时,互补位线被预充电到中间电位,然后同时选择连接到两个存储单元上的字线。结果,与数据“H”对应的第一电位出现在第一位线上,而与数据“L”对应的第二电位出现在第二位线上。读出放大器根据第一电位和第二电位之间的差值检测出存储在存取单元中的数据。
通过比较,我们考虑一种情况,即按照常规对一个存储单元进行数据读取/写入。当选择数据“H”所写入的一个存储单元时,与数据“H”对应的第一电位出现在连接到所选择的存储单元的位线上。读出放大器根据第一电位和中间电位之间的差值检测出存储在所选择的存储单元中的数据。但是,第一电位随着电荷从所选择存储单元的单元电容器中泄漏而降低,并且降低了读出放大器的检测性能。在最坏的情况下,第一电位变得比中间电位低,因此读出放大器错误地将存储在所选择的存储单元中的数据识别为相反的数据“L”。
根据本发明的一个实例,另一方面,如上所述,根据最初比中间电位高的第一电位和比中间电位低的第二电位之间的差值确定存储在所选择的存取单元中的数据。换句话说,与普通DRAM相比,数据读取裕量(margin)扩大了。尽管由于电荷从单元电容器泄漏而导致第一电位降低,但是在第一电位和第二电位之间的差值仍然足够并由此保持了读出放大器的检测性能。即使第一电位变得低于中间电位,只要第一电位高于第二电位,则读出放大器也能够正确地将存储在所选择的存取单元中的数据识别为数据“H”。因此,与普通DRAM相比,提高了数据保持特性。
因此如上所述,根据本发明的一个实施例的显示驱动器IC设有数据保持特性十分卓越的嵌入式DRAM。因此,即使在封装工艺或安装工艺中的热处理等过程中IC芯片受压并因而使得数据保持特性在某种程度上发生变化时,嵌入式DRAM也可以正常地工作。由于避免了最终产品出现故障,所以提高了产量。
尽管在嵌入式DRAM取代嵌入式SRAM的情况下可以减少显示驱动器IC的芯片面积,但是由于普通DRAM的随机存取速度比SRAM低,所以降低了工作速度。但是,根据本发明的一个实施例,如上所述,数据读取裕量扩大。这意味着识别数据所需的时间缩短了,因此与普通DRAM相比,工作速度提高了。因此根据一个实施例,不仅可以减少显示驱动器IC的芯片面积,而且可以避免工作速度的降低。
根据本发明的一个实施例,如上所述,显示驱动器IC设有数据保持特性十分卓越的嵌入式DRAM。因此,避免了最终产品出现故障,并且提高了产量。而且,不仅可以减少显示驱动器IC的芯片面积,而且可以防止工作速度的降低。
具体实施方式
现在,将在此参考示例性实施例描述本发明。本领域技术人员将会知道,使用本发明的教导可以实现许多可替换的实施例,并且本发明不限于为解释说明目的而示出的这些实施例。
将参考附图描述根据本发明实施例的显示装置和显示驱动器IC。使用液晶显示器作为显示装置的例子。
1.第一实施例
1-1.整体结构
图1示出了本发明实施例的显示驱动器IC1的配置。显示驱动器IC1是用于控制显示面板100上的图像显示的集成电路。显示驱动器IC1设有嵌入式DRAM 10、电源电路20、驱动器电路30、显示控制电路40等。显示驱动器IC 1被集成在单个芯片上。如图1所示,显示驱动器IC芯片从一端到另一端较长,即显示驱动器IC芯片具有“条形形状”。这种条形形状为在图像显示装置中使用的显示驱动器IC所特有。
图2是示出了根据本实施例的显示驱动器IC 1的电路结构的方框图。在图2中,示出连接到显示面板100的源极线的源极驱动器30作为上述驱动器电路30。
嵌入式DRAM 10用于存储显示数据,该显示数据是与要显示在显示面板100上的图像对应的数字数据。也就是说,显示驱动器IC 1具有取代嵌入式SRAM的嵌入式DRAM 10(DRAM宏[macro]),作为用于存储该显示数据的存储器。嵌入式DRAM 10包括存储单元阵列12、读出放大器电路13、列译码器14和行译码器15。存储单元阵列12包括多个以阵列形式排列的存储单元11。多条字线WL和多条位线BL形成为互相交叉,并且存储单元11布置在各个交叉点上。行译码器15连接到多条字线WL上,并且在多条字线WL中选择指定的一条。列译码器14通过读出放大器电路13连接到多条位线BL上,并且在多条位线BL中选择指定的一条。读出放大器电路13根据位线BL的电位检测并输出存储在存储单元11中的单元数据。而且,读出放大器电路13包括用于将位线BL预先充电到预定电位的预充电电路。
电源电路20将电力施加到每个电路。
源极驱动器30从嵌入式DRAM 10接收一条线的显示数据DL。然后,源极驱动器30将显示数据DL转换为相应的灰度电压(模拟输出电压),并且将灰度电压作为像素电压VG输出到显示面板100。特别是,源极驱动器30包括锁存电路31、电平转换(shifter)器32、灰度电压产生电路33和DA转换器34。锁存电路31闭锁一条线的显示数据DL。通过电平转换器32将显示数据DL施加到DA转换器34。此时,灰度电压产生电路33产生多种灰度电压,并且将该多种灰度电压输出到DA转换器34。根据多种灰度电压,DA转换器34输出与接收到的显示数据DL相对应的灰度电压。输出的灰度电压作为像素电压VG被施加到显示面板100的像素。
显示控制电路40控制每个电路的操作。
1-2.嵌入式DRAM 10
接下来,将详细描述根据本实施例的嵌入式DRAM 10的操作。图3是部分示出了嵌入式DRAM 10的存储单元阵列12的结构的电路图。字线WL0到WL3和位线BL0、/BL0、BL1和/BL1设置成互相交叉,并且存储单元11-00到11-31布置在各个交叉点上。每个存储单元11设有MOS晶体管和单元电容器。每个存储单元11的MOS晶体管的栅极连接到一条相关联的字线WL上。MOS晶体管的源极和漏极中的一个连接到一条相关联的位线BL上,另一个连接到单元电容器。连接到同一读出放大器电路13-0的位线BL0和/BL0组成一对互补位线。类似地,连接到同一读出放大器电路13-1的位线BL1和/BL1组成一对互补位线。
上述的DRAM结构与典型DRAM的结构相同,并且可以以通常的工艺制造。在本实施例中,应注意的是,嵌入式DRAM 10通过使用n个存储单元来存储一位数据(n是等于或大于2的整数)。换句话说,在数据读取和写入时,n个存储单元11的组被看作为“一个存取单元”。下文将在数据读取/写入时作为存取单元的n个存储单元11的组称为“单位存储单元(unit memory cells)”。
例如,图3所示的两个存储单元11-00和11-10被看作为一个存取单元(单位存储单元)。两个存储单元11-00和11-10分别连接到不同的字线WL0和WL1上。而且,两个存储单元11-00和11-10分别连接到互补位线BL0和/BL0,其连接到同一读出放大器电路13-0。
让我们考虑一种情况作为一个实例,即数据“H”被写入到包括两个存储单元11-00和11-10(双单元)的存取单元中。在数据写入操作时,DRAM 10同时选择分别连接到属于该存取单元的存储单元11-00和11-10上的两条字线WL0和WL1。下文中,这种选择可以称为“多重选择”。在多重选择之后,数据“H”通过位线BL0写入到一个存储单元11-00中,同时互补数据“L”通过位线/BL0写入到另一个存储单元11-10中。这里应注意,位线BL0和/BL0形成一对互补位线,并且同时选择字线WL0和WL1。
以下为存储在由两个存储单元11-00和11-10组成的存取单元中的数据的读取操作。参考图3和图4,通过读出放大器电路13-0内的预充电电路,首先将位线BL0和/BL0预充电到参考电位Vref。参考电位Vref通常为在电源电位VDD和接地电位GND之间的中间电位(VDD/2)。之后,DRAM 10再次进行两条字线WL0和WL1的多重选择。结果,与数据“H”对应的第一电位(较高电位)出现在位线BL0上,而与数据“L”对应的第二电位(较低电位)出现在位线/BL0上。读出放大器电路13-0放大了在第一电位和第二电位之间的差值,并因此将存储在存取单元中的数据识别为数据“H”。在图4中,在位线BL0上的第一电位和位线/BL0上的第二电位之间的差值由“本实施例的裕量”来表示。
通过比较,我们考虑一种如在普通DRAM中仅选择一条字线的情况。通过读出放大器电路13-0中的预充电电路,首先将位线BL0和/BL0预充电到参考电位Vref。当选择数据“H”所写入的存储单元11-00时,与数据“H”对应的第一电位出现在位线BL0上。读出放大器电路13-0根据在位线BL0上的第一电位和位线/BL0上的参考电位Vref之间的差值,检测出存储在所选择的存储单元11-00中的数据。在图4中,第一电位和参考电位Vref之间的差值由“常规裕量”来表示。这里的一个问题是第一电位随着电荷从存储单元11-00的单元电容器中泄漏而降低,这降低了读出放大器电路的检测性能。在最坏的情况下,第一电位变得比参考电位Vref低,由此读出放大器电路13-0错误地将存储在所选择的存储单元11-00中的数据识别为相反的数据“L”。
根据本实施例,另一方面,如上所述,根据在最初比参考电位Vref高的与数据“H”对应的第一电位和比参考电位Vref低的与数据“L”对应的第二电位之间的差值,识别存储在所选择的存取单元中的数据。换句话说,与普通DRAM相比,数据读取裕量扩大了。尽管可能由于电荷从存储单元11-00的单元电容器泄漏而导致第一电位降低,但是在第一电位和第二电位之间的差值仍然足够大,这提高了读出放大器电路13-0的检测性能。即使第一电位变得低于参考电位Vref,只要第一电位高于第二电位,则读出放大器电路13-0可以正确地将存储在所选择的存取单元中的数据识别为数据“H”。因此,与普通DRAM相比,大大降低了错误数据读取的可能性,并且提高了数据保持特性(数据抗破坏能力)。不需要专用的存储单元结构。
应注意,尽管电荷可以从存储数据“H”的存储单元的单元电容器中泄漏,但是没有电荷从存储数据“L”的存储单元的单元电容器中泄漏。这样,存储数据“L”的存储单元的数据保持特性(数据抗破坏能力)是卓越的。出现在与数据“L”相关联的位线上的第二电位一定低于参考电位Vref。正如图4所示的实例中所述的,通过使用比参考电位Vref低的第二电位来代替使用参考电位Vref,可以提供检测性能。
存取单元不限于分别连接到互补位线上的两个存储单元。存取单元(单位存储单元)可以由连接到同一位线上的两个存储单元组成。返回参考图3,例如,连接到同一位线BL1的两个存储单元11-01和11-21可看作一个存取单元。当数据“H”写入由存储单元11-01和11-21(双单元)组成的存取单元中时,DRAM 10进行连接到存取单元的两个字线WL0和WL2的多重选择。结果,数据“H”被写入两个存储单元11-01和11-21中。
以下为从由两个存储单元11-01和11-21组成的存取单元进行的数据读取操作。参考图3和图5,通过在读出放大器电路13-1内的预充电路,首先将位线BL1和/BL1预充电到参考电位Vref。之后,DRAM10再次进行两条字线WL0和WL2的多重选择。结果,与数据“H”对应的电位出现在位线BL1上。读出放大器电路13-1放大了在出现在位线BL1上的电位和出现在位线/BL1上的参考电位Vref之间的差值,并由此将存储在存取单元中的数据识别为数据“H”。在这种情况下,位线BL1上的电位是与存储单元11-01相关的电位和与存储单元11-21相关的电位的总和,与仅选择一个存储单元的通常情况相比,该电位增加。换句话说,如图5所示,与“常规裕量”相比, “本实施例的裕量”扩大。因此,即使当电荷从单元电容器中泄漏时,也会降低错误数据读取的可能性。
尽管在上述实施例中,两个存储单元11(双单元)的组被看作为一个存取单元,但是三个或更多个存储单元11的组也可以被看作为一个存取单元。在这种情况下,属于同一存取单元的三个或更多个存储单元11连接到与同一读出放大器电路13相连接的一对互补位线上。在数据写入和数据读取中,同时选择连接到存取单元的多条字线WL。在这种情况下,可以得到图4的效果和图5的效果的结合,这进一步提高了数据保持特性。但是,应注意,从每单位面积上的存取单元的数量的角度来看,一个存取单元优选由两个存储单元(n=2)组成。
1-3.效果
因此如所述,根据本实施例的显示驱动器IC 1设有数据保持特性十分卓越的嵌入式DRAM 10。因此,即使在封装工艺或安装工艺中的热处理等过程中IC芯片受压并因而使得数据保持特性在某种程度上发生变化时,嵌入式DRAM 10也可以正常地工作。由于防止了最终产品出现故障,所以提高了产量。可以将此称之为具有条形形状的显示驱动器IC 1所特有的效果。
尽管在使用嵌入式DRAM取代嵌入式SRAM的情况下可以减少显示驱动器IC的芯片面积,但是由于普通DRAM的随机存取速度比SRAM低,所以可能降低了工作速度。但是,根据本实施例,如上所述,数据读取裕量扩大,且检测性能提高。这意味着识别数据所需的时间缩短了,因此与普通DRAM相比,工作速度提高。因此根据本实施例,不仅可以减少显示驱动器IC 1的芯片面积,而且可以防止工作速度的降低。
2.第二实施例
如上所述,通过以嵌入式DRAM取代嵌入式SRAM,可以减少显示驱动器IC的芯片面积。但是,在数据读取/写入的存取单元是双单元的情况下,相同存储容量所需的存储单元阵列面积是存取单元是单个存储单元的情况的两倍,这削弱了芯片面积降低的效果。因此,优选的是,使得一个DRAM单元的面积尽可能地小。如前述图3所示的存储单元11的配置结构是所谓的“8F2单元”结构。在本发明的第二实施例中,采用“6F2单元”结构来取代“8F2单元”结构。
图6是示出了根据第二实施例的嵌入式DRAM 10’的存储单元阵列12的一部分的电路图。存储单元11-00A到11-01B连接到字线WL0,而存储单元11-10A到11-11B连接到字线WL1。存储单元11-00A和11-10A连接到位线BL0,并且存储单元11-00B和11-10B连接到位线/BL0。位线BL0和/BL0形成一对与同一读出放大器电路13-0相连接的互补位线。存储单元11-01A和11-11A连接到位线BL1,并且存储单元11-01B和11-11B连接到位线/BL1。位线BL1和/BL1形成一对与同一读出放大器电路13-1相连接的互补位线。每个存储单元11是“6F2单元”。
正如第一实施例中那样,DRAM 10’通过使用n个存储单元11(n为等于或大于2的整数)作为存取单元来存储一位数据。例如,图6所示的两个存储单元11-01A和11-01B被看作一个存取单元(单位存储单元)。两个存储单元11-01A和11-01B连接到同一字线WL0。而且,两个存储单元11-01A和11-01B分别连接到与同一读出放大器电路13-1相连接的互补位线上BL1和/BL1。在数据写入和数据读取中,DRAM 10’仅选择连接到该存取单元的一条字线WL0。
因此,可以获得与第一实施例相同的效果。而且,由于采用了6F2单元结构,所以芯片面积减小的效果也变得更加显著。并且,由于不需要对于字线的多重选择,所以可以降低行译码器15的尺寸。
注意,图7示出了当采用6F2单元结构时普通DRAM的结构。正如图7所示的普通DRAM 10,需要对一个存储单元11(例如图7中的存储单元11-01A)进行数据写入/读取。在这种情况下,需要采用开放式位读取(open-bit-sense)型读出放大器以便防止对相邻存储单元11-01B的数据写入/读取。也就是说,必需分别为位线BL0到BL3提供开放式位读取(open-bit-sense)型读出放大器。在这种情况下,增加了读出放大器的数量,因而增加了读出放大器的面积。
正如从图6和图7之间的比较所看到的,在图6的情况下读出放大器的数量较少。根据本实施例,甚至在6F2单元结构的情况下,也可以采用连接到一对互补位线上的“互补类型”的读出放大器电路13。这是因为对连接到一对互补位线上的双单元(例如存储单元11-01A和11-01B)进行数据写入/读取。以这种方式,根据本实施例,可以同时采用“6F2单元”和“互补位型”。因此,可以在没有增加读出放大器面积的情况下减少芯片面积。这是一种协同效果,正如本实施例那样,特别是多个存储单元11被当作存取单元的情况下获得的。
明显本发明不限于上述实施例,并且在不脱离本发明的保护范围和精神的情况下可以进行修改和改变。