CN101220472A - 一种化学镀锡溶液 - Google Patents

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Abstract

本发明提供了一种化学镀锡溶液,组分包括硫酸亚锡或氯化亚锡、浓硫酸、次亚磷酸钠、盐酸吡硫醇、4,4′-(2-吡啶亚甲基)二苯酚、Schiff碱、聚乙二醇6000、脒基硫脲等。该镀锡溶液用在钢铁、铜或铜合金材料表面置换镀锡,其工作温度为20~65℃,施镀时间为30~90秒,镀层厚度0.45~1.42μm,常温下镀液可稳定保存90天以上。

Description

一种化学镀锡溶液
技术领域
本发明涉及对金属材料表面的化学镀覆,具体是一种在钢铁、铜或铜合金基材表面进行化学置换镀锡的溶液。
背景技术
镀锡是一种可焊性良好并具有一定耐蚀能力的涂层,在电子工业中广泛应用。然而从Sn电镀液中获得的镀层往往伴随着粗颗粒的沉淀和锡须的生长,而这种锡须是导致电器短路的主要危害之一,要避免这种状况,5μm的镀层厚度是必须的。而化学镀锡不同,不会产生应力,沉积的颗粒都十分细小致密,而且不会产生针孔,0.45~1.2μm的镀层厚度就可以达到多数用户要求。所以,化学镀锡特别适用于高密度、高精度、细导线、窄焊盘和小间距的印制电路板的表面处理,具有一定的发展潜力。
关于化学镀锡,其化学反应类型有置换反应和还原反应。以置换反应镀锡则取决于电对ф(M2+/M)的标准电极电位的相对数值。ф(Fe2+/Fe)=-0.4402V,ф(Sn2+/Sn)=-0.136V,ф(Cu2+/Cu)=+0.337V,ф(Cu+/Cu)=+0.521V。因此,在钢材镀锡是可行的,在铜材上镀锡,则必须在溶液中加入能与Cu强力配位的配位剂,能有效降低铜电极电位,当铜电极电位降低到锡电极电位以下时,Sn2+与铜发生置换反应而生成置换镀锡层,在热力学上是可行的。例如,溶液中含有硫脲时,便可发生下述反应而使置换镀锡能够进行。
Figure S2008100544842D00011
具有实用价值的化学镀锡溶液中除含有络合剂外,还应含有使Sn2+稳定的稳定剂,使镀层光亮的光亮剂。
国内有人研究化学镀锡(孙武等化学镀锡液添加剂的研究材料保护2007年第1期),提供了包括硫酸亚锡、浓硫酸、配位剂、次亚磷酸钠等的镀锡液配方,该镀锡液稳定时间较短,得到的镀层厚度0.5μm左右,不能满足多数用户要求。
发明内容
本发明的目的在于提供一种化学镀锡溶液,该镀锡溶液稳定性好,所得到的镀层厚度能够满足多数用户要求。
本发明提供的一种化学镀锡溶液,其组分及配比为:
硫酸亚锡            10~40g/L
浓硫酸(含量98%)    20~70mL/L
Schiff碱                       0.1~3g/L
聚乙二醇6000                   0.005~0.015g/L
次亚磷酸钠(含1个结晶水)        0~80g/L
脒基硫脲                       0.02~0.08g/L
盐酸吡硫醇                     0.01~0.06g/L
4,4′-(2-吡啶亚甲基)二苯酚    0.01-0.05gL
葡萄糖醛酸                     0.05~0.6g/L
其余为去离子水或蒸馏水。
所述的Schiff碱为水杨醛缩氨基硫脲。
所述的硫酸亚锡可以用氯化亚锡替代。
本发明化学镀锡溶液的制备方法:首先将浓硫酸缓慢加入去离子水中(总水量的50%-70%),然后依次将硫酸亚锡、Schiff碱、聚乙二醇6000、次亚磷酸钠、脒基硫脲、盐酸吡硫醇、4,4′-(2-吡啶亚甲基)二苯酚和葡萄糖醛酸加入,充分溶解后将溶液过滤并用去离子水配至规定体积。
本发明化学镀锡溶液用在钢铁、铜或铜合金材料表面置换镀锡,其工作温度为20~65℃,施镀时间为30~90秒,镀层厚度0.45~1.42μm,常温下镀液可稳定保存90天以上。
与现有技术相比本发明的优点和效果:镀锡溶液中含有络合剂Schiff碱和脒基硫脲,可有效降低铜的电极电位,使置换反应能够进行;盐酸吡硫醇使镀层光亮度增强;4,4′-(2-吡啶亚甲基)二苯酚和葡萄糖醛酸的使用使镀液更稳定,常温下镀液可稳定保存90天以上。该镀锡溶液工艺过程易于控制,既可在钢材上,也能在铜或铜合金材料表面置换镀锡。使用该镀锡溶液得到的镀层厚度范围宽,能够满足多数用户要求。
具体实施方式
实施例1:每升化学镀锡溶液组分配比
硫酸亚锡(或氯化亚锡)            10g/L
浓硫酸(含量98%)                20mL/L
Schiff碱                        0.1g/L
聚乙二醇6000                    0.005g/L
次亚磷酸钠                      0g/L
脒基硫脲                        0.02g/L
盐酸吡硫醇                      0.01g/L
4,4′-(2-吡啶亚甲基)二苯酚     0.01g/L
葡萄糖醛酸        0.2g/L
其余为去离子水。
该镀锡溶液在铜材表面镀锡,工作温度为65℃,施镀时间为90秒,镀层厚度1.01μm,常温下镀液可稳定保存90天以上。
实施例2:每升化学镀锡溶液组分配比
硫酸亚锡(或氯化亚锡)            40g/L
浓硫酸(含量98%)                70mL/L
Schiff碱                        3g/L
聚乙二醇6000                    0.015g/L
次亚磷酸钠                      80g/L
脒基硫脲                        0.08g/L
盐酸吡硫醇                      0.06g/L
4,4′-(2-吡啶亚甲基)二苯酚     0.05g/L
葡萄糖醛酸                      0.05g/L
其余为去离子水。
该镀锡溶液在铜材表面镀锡,工作温度为20℃,施镀时间为30秒,镀层厚度0.45μm,常温下镀液可稳定保存90天以上。
实施例3:每升化学镀锡溶液组分配比
硫酸亚锡(或氯化亚锡)            25g/L
浓硫酸(含量98%)                35mL/L
Schiff碱                        2g/L
聚乙二醇6000                    0.01g/L
次亚磷酸钠                      30g/L
脒基硫脲                        0.05g/L
盐酸吡硫醇                      0.04g/L
4,4′-(2-吡啶亚甲基)二苯酚     0.03g/L
葡萄糖醛酸                      0.3g/L
其余为蒸馏水。
该镀锡溶液在铜材表面镀锡,工作温度为60℃,施镀时间为85秒,镀层厚度1.42μm,常温下镀液可稳定保存90天以上。
实施例4:每升化学镀锡溶液组分配比
硫酸亚锡(或氯化亚锡)            30g/L
浓硫酸(含量98%)                55mL/L
Schiff碱                        2.5g/L
聚乙二醇6000                    0.012g/L
次亚磷酸钠                      45g/L
脒基硫脲                        0.07g/L
盐酸吡硫醇                      0.05g/L
4,4′-(2-吡啶亚甲基)二苯酚     0.04g/L
葡萄糖醛酸                      0.6g/L
其余为蒸馏水。
该镀锡溶液在铜材表面镀锡,工作温度为25℃,施镀时间为75秒,镀层厚度0.92μm,常温下镀液可稳定保存90天以上。
实施例5:每升化学镀锡溶液组分配比
硫酸亚锡(或氯化亚锡)            35g/L
浓硫酸(含量98%)                60mL/L
Schiff碱                        3g/L
聚乙二醇6000                    0.013g/L
次亚磷酸钠                      50g/L
脒基硫脲                        0.08g/L,
盐酸吡硫醇                      0.02g/L,
4,4′-(2-吡啶亚甲基)二苯酚     0.05g/L,
葡萄糖醛酸                      0.4g/L
其余为去离子水。
该镀锡溶液在钢材表面镀锡,工作温度为20℃,施镀时间为70秒,镀层厚度0.86μm,常温下镀液可稳定保存90天以上。

Claims (4)

1.一种化学镀锡溶液,其特征在于,它的组分及配比为:
硫酸亚锡                            10~40g/L
浓硫酸                              20~70mL/L
Schiff碱                            0.1~3g/L
聚乙二醇6000                        0.005~0.015g/L
次亚磷酸钠                          0~80g/L
脒基硫脲                            0.02~0.08g/L,
盐酸吡硫醇                          0.01~0.06g/L,
4,4′-(2-吡啶亚甲基)二苯酚         0.01-0.05g/L,
葡萄糖醛酸                          0.05~0.6g/L
其余为去离子水或蒸馏水。
2.如权利要求1所述的化学镀锡溶液,其特征在于,所述的Schiff碱为水杨醛缩氨基硫脲。
3.如权利要求1所述的化学镀锡溶液,其特征在于,所述的硫酸亚锡可以用氯化亚锡替代。
4.如权利要求1所述的化学镀锡溶液的制备方法,其特征在于包括如下步骤:首先将浓硫酸缓慢加入部分去离子水或蒸馏水中,然后依次将硫酸亚锡、Schiff碱、聚乙二醇6000、次亚磷酸钠、脒基硫脲、盐酸吡硫醇、4,4′-(2-吡啶亚甲基)二苯酚和葡萄糖醛酸加入,充分溶解后将溶液过滤并用去离子水或蒸馏水配至规定体积。
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Denomination of invention: Chemical tin plating solution

Granted publication date: 20091007

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Open date: 20080716

Record date: 20100520

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