CN101200000A - 一种调节氢气露点还原氧化钼的方法 - Google Patents
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Abstract
一种调节氢气露点还原氧化钼的方法,涉及一种利用氢气还原氧化钼的生产钼粉方法。其特征在于在氧化钼-钼粉的还原工艺过程中,第一段还原的氢气露点为0~+20℃的湿氢;第二段还原的氢气的露点为-30~-60℃的干氢。本发明的一种调节氢气露点还原氧化钼的方法,第一段还原要求露点为0~+20℃的湿氢,使反应速率及放热过程可控,形成产物形貌对最终产品起重要作用;第二段还原则为了使反应加快及还原完全,则需要露点为-30~-60℃的干氢。通过提供不同露点的氢气用于氧化钼还原,得到的钼粉粒度均匀、形貌规则质量高。
Description
技术领域
一种调节氢气露点还原氧化钼的方法,涉及一种利用氢气还原氧化钼的生产钼粉方法。
背景技术
在氢气还原氧化钼生产钼粉的过程中,通常是使用纯氢进行还原。氢气生产厂家也大多致力于高纯气体的生产。氢气露点是反映气体中微量水蒸汽的含量。通常情况下,要求氢气纯度高,露点为-30~-60℃。但在有氢气参加的化学反应中,并不是露点越低越好,有时候气体中水蒸汽分压直接影响反应的产物,这就需要一种露点可调的装置技术来使反应可控,得到理想的目标产品。
氢气露点对反应过程的放热控制、最终产品形貌等起关键的作用,而且不同反应阶段需要的氢气露点不同。在国外生产企业中,通常采用氢气回收系统来调节:将工艺过程产生的含水气体通过干燥器,不同程度地吸附水分而提供干氢,再给设备通入湿氢,在设备内部得到不同露点需求的工艺段。
发明内容
本发明的目的在于提供一种能使氧化钼还原的反应过程可控,得到质量优良的调节氢气露点还原氧化钼的方法。
本发明的目的是通过以下技术方案实现的。
一种调节氢气露点还原氧化钼的方法,其特征在于在氧化钼-钼粉的还原工艺过程中,第一段还原的氢气露点为0~+20℃的湿氢;第二段还原的氢气的露点为-30~-60℃的干氢。
本发明的一种调节氢气露点还原氧化钼的方法,其特征在于其还原过程采用的氢气是以露点约-60℃的干氢作为氢气源,通过加湿的方法调节露点的。
本发明的一种调节氢气露点还原氧化钼的方法,其特征在于所述的氧化钼-钼粉的还原工艺过程中第一段还原为三氧化钼还原为二氧化钼;其工艺条件为首先给还原炉通氢升温,加热到工艺要求温度,既五温区温度为I区380℃II区420℃III区480℃IV区550℃V区500℃;调节氢气露点为+5℃,氢气流量0.2m3/h,给料舟加三氧化钼700克/舟,以每30分钟推2舟的速度进行推出料,来完成二氧化钼的加工;第二段还原为二氧化钼还原为钼粉;其工艺条件:同样是先给还原炉通氢升温,加热到工艺要求温度,既五温区温度为I区890℃II区950℃III区1000℃IV区1050℃V区980℃;调节氢气露点为-40℃,氢气流量为0.3Nm3/h,给料舟加二氧化钼800克/舟,以每40分钟推2舟的速度进行推出料,来完成钼粉的加工。
本发明的一种调节氢气露点还原氧化钼的方法,其特征在于其调节氢气露点的过程通过三个回路分别提供干氢、湿氢及不同露点的氮-氢混合气体;氢气露点常温加湿及加热加湿方法。
本发明的一种调节氢气露点还原氧化钼的方法,其特征在于其调节氢气露点的过程为将干氢直接与露点仪连接,测出干氢露点;干氢经过加湿器形成湿氢,与露点仪连接测出加湿后氢气的露点供还原使用。
本发明的一种调节氢气露点还原氧化钼的方法,其特征在于其调节氢气露点的过程为是将干湿氢的混合,将氮-氢混合后与露点仪连接,测出混合气体的露点供还原过程使用。
本发明的一种调节氢气露点还原氧化钼的方法,第一段还原要求露点为0~+20℃的湿氢,使反应速率及放热过程可控,形成产物形貌对最终产品起重要作用;第二段还原则为了使反应加快及还原完全,则需要露点为-30~-60℃的干氢。
本发明的方法,通过提供不同露点的氢气用于氧化钼还原,得到的钼粉粒度均匀、形貌规则质量高。
附图说明
图1为实施例1的产品形貌图。
具体实施方式
一种调节氢气露点还原氧化钼的方法,在氧化钼-钼粉的还原工艺过程中,第一段还原的氢气露点为0~+20℃的湿氢;第二段还原的氢气的露点为-30~-60℃的干氢;其调节氢气露点的过程通过三个回路分别提供干氢、湿氢及不同露点的氮-氢混合气体;氢气露点常温加湿及加热加湿方法。
本发明在氧化钼-钼粉的还原工艺过程中起到至关重要的作用。第一段还原要求露点为0~+20℃的湿氢,使反应速率及放热过程可控,形成产物形貌对最终产品起重要作用;第二段还原则为了使反应加快及还原完全,则需要露点为-30~-60℃的干氢。而且随原料及设备的不同,工艺气体露点也有不同的需求,因此露点调节装置是还原工艺的重要组成部分。
实施例1
在三氧化钼第一还原段,工艺需要露点为+5℃,氢气流量0.2Nm3/h,打开氢气露点调节器加湿器,打开加热开关,加热温度设为30℃;按工艺需求调节湿氢流量,则可以稳定输出+5℃的氢气。
在三氧化钼第二还原段,工艺需要露点为-40℃,氢气流量0.3Nm3/h打开加湿器但不加热,打开干、湿氢流量计,调节干-湿氢流量比例,达到工艺需求。产品钼粉粒度均匀,形貌规则,产品形貌图1。
实施例2
在三氧化钼第一还原段,工艺露点为0℃,氢气流量0.2Nm3/h,在三氧化钼第二还原段,工艺露点为-30℃,氢气流量0.3Nm3/h;产品钼粉粒度均匀,形貌规则,产品形貌好。
实施例3
在三氧化钼第一还原段,工艺露点为+20℃,氢气流量0.2Nm3/h,在三氧化钼第二还原段,工艺露点为-60℃,氢气流量0.3Nm3/h,产品钼粉粒度均匀,形貌规则,产品形貌好。
Claims (6)
1.一种调节氢气露点还原氧化钼的方法,其特征在于在氧化钼-钼粉的还原工艺过程中,第一段还原的氢气露点为0~+20℃的湿氢;第二段还原的氢气的露点为-30~-60℃的干氢。
2.根据权利要求1所述的一种调节氢气露点还原氧化钼的方法,其特征在于其还原过程采用的氢气是以露点约-60℃的干氢作为氢气源,通过加湿的方法调节露点的。
3.根据权利要求1所述的一种调节氢气露点还原氧化钼的方法,其特征在于所述的氧化钼-钼粉的还原工艺过程中第一段还原为三氧化钼还原为二氧化钼;第二段还原为二氧化钼还原为钼粉。
4.根据权利要求1所述的一种调节氢气露点还原氧化钼的方法,其特征在于其调节氢气露点的过程通过三个回路分别提供干氢、湿氢及不同露点的氮-氢混合气体;氢气露点常温加湿及加热加湿方法。
5.根据权利要求1所述的一种调节氢气露点还原氧化钼的方法,其特征在于其调节氢气露点的过程为将干氢直接与露点仪连接,测出干氢露点;干氢经过加湿器形成湿氢,与露点仪连接测出加湿后氢气的露点供还原使用。
6.根据权利要求1所述的一种调节氢气露点还原氧化钼的方法,其特征在于其调节氢气露点的过程为是将干湿氢的混合,将氮-氢混合后与露点仪连接,测出混合气体的露点供还原过程使用。
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