CN101156500A - 驻极体电容传声器 - Google Patents

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Abstract

一种驻极体电容传声器，其在筒状成型的壳体(2)内固定有基板(12)和在所述基板(12)上层叠的部件，其中，包括具有音孔(31)的顶板(30)，在基板(12)上设置有端子电极图形(11)，在壳体(2)上设置有向驻极体电容传声器内部伸出的内锷部(21)和向内弯曲的卷曲部(13)，基板(12)被设置在内锷部(21)，端子电极图形(11)比内锷部(21)向外部突出，顶板(30)被配置在卷曲部(13)。

Description

驻极体电容传声器
技术领域
本发明涉及一种防止焊料焊接不良及传声器安装时发生倾斜的驻极体电容传声器。
背景技术
图4表示现有的驻极体电容传声器的一例。该驻极体电容传声器具有如下构造，在具有音孔1的有底金属制筒状壳体2内，向远离音孔1的方向依次层叠振动片环3、振动片4、衬垫5、背极6、背极架7、闸环8、基板12等各部件，通过将壳体2的端部铆接在位于部件上端的基板12的接地电极图形14上而形成卷曲部(铆接部)13，而将上述各部件固定成一体。基板12在驻极体电容传声器内部设置有导线图形9和电路10，在驻极体电容传声器外部设置有端子电极图形11。在这种情况下，基板12通过电镀等形成电极图形11、14和导线图形9，这些图形部分通过电镀工序的控制决定其厚度。
专利文献1：国际公开公报WO 2005/013641A1
专利文献2：(日本国)特开2003-153392号公报
在上述现有技术的驻极体电容传声器中，在回流槽的焊料焊接工序中，将外部的端子电极图形11焊料焊接在安装基板(图示略)的端子上。在这种情况下，为了使回流槽的焊料焊接处理平滑，防止短路等造成的焊料焊接不良或者减轻卷曲部的热影响，如专利文献1、2所示，使在基板12上形成的端子电极图形11比壳体2的卷曲部13的顶部更突出，进行上述回流槽的焊料焊接工序。
然而，对于基板12的端子电极图形11，即使进行电镀控制也会在图形厚度上产生偏差，而且壳体2内层叠的部件的厚度尺寸的偏差累加，进而，卷曲部13的突出量依卷曲部13的加工精度出现偏差。其结果，使得相对卷曲部13的端子电极图形11的突出量不稳定，从而造成回流槽的焊料焊接不良或者在安装时安装基板上的传声器姿态不良(倾斜)。
发明内容
为解决上述问题，本发明目的在于提供一种驻极体电容传声器，其能够防止回流槽的焊料焊接不良或者安装时安装基板上的传声器姿态不良。
为了实现上述目的，本发明采用如下结构。即，提供一种驻极体电容传声器，其在筒状成型的壳体内固定有基板和在该基板上层叠的部件，其包括：设置有端子电极图形的基板；具有音孔的顶板；以及设置有向内伸出的内锷部和向内弯曲的卷曲部的壳体，其中，基板设置在内锷部，端子电极图形比内锷部向外突出，顶板被配置在卷曲部。
此外，也可以将内锷部和卷曲部相对配置在壳体的两端部，或者，也可以将顶板配置在层叠于基板上的部件的最上部。
进而，也可以是卷曲部通过铆接壳体的端部而形成，顶板与所述卷曲部接触配置。
根据本发明，由于相对于决定厚度尺寸的壳体的内锷部，在该内锷部设置基板并使端子电极图形突出，因此，与以往那样的部件的厚度尺寸偏差的累加和卷曲部的加工精度无关，能够容易且可靠地使端子电极图形突出，从而能够避免回流槽的焊料焊接不良或者安装时安装基板上的传声器姿态不良。
附图说明
图1是第一实施方式的驻极体电容传声器的剖面图(相当于图2C的F-F线剖面)。
图2A是从上方观察到的第一实施方式的驻极体电容传声器的立体图；图2B是从下方观察到的第一实施方式的驻极体电容传声器的立体图；图2C是第一实施方式的驻极体电容传声器的平面图。
图3是第二实施方式的驻极体电容传声器的剖面图；
图4是现有例的剖面图。
具体实施方式
参考图1-图3说明本发明的实施方式。并且，在图1-图3中，对于与图4相同部件附加相同的标记，并且省略不必要的说明。
(第一实施方式)
图1是本发明实施方式的剖面图，图2是该实施方式的驻极体电容传声器的立体图。在作为筒状金属(锌白铜、铝等)制的壳体2一端的底部(图1所示的壳体2的下端部)，向驻极体电容传声器内部伸出的内锷部21与壳体2通过冲压等一体成型。在该内锷部21放置基板12。在基板12的周缘形成的接地电极图形14紧密地放置在内锷部21。另外，在基板12上形成接地电极图形14的一侧(即驻极体电容传声器的外侧)通过电镀形成端子电极图形11。并且，该端子电极图形11的镀层厚度设置成比内锷部21突出。此外，在基板12上，与形成接地电极图形14的基板12一侧相反的一侧(即驻极体电容传声器的内侧)形成有导线图形9，并装载有电路10。其中，作为具体的数值，当从基板12的表面到内锷部21表面(外表面)的尺寸a为0.15～0.20mm时，基板12表面上的端子电极图形11的镀层厚度b为0.20～0.25mm左右。但其中a＜b。另外，如果增大端子电极图形11的镀层厚度b，则突出量变大，在小型传声器的情况下，为了防止与其他部件的干扰，无法使突出量无限制地增大，这也是根据使用这种传声器的用户的需要，突出量限于上述数值b左右。
在与形成有接地电极图形14的基板12的一侧相反的一侧上方，依次层叠闸环8、背极架7、背极6、衬垫5、振动片4、振动片环3，在该振动片环3上设置具有音孔31的顶板30。该顶板30，例如采用与壳体2相同的金属材料制成，并具有与壳体2相同的壁厚。并且，通过利用将壳体2端部(与内锷部21相反侧的端部)向内弯曲而形成的卷曲部13，从上方(即驻极体电容传声器的外侧)铆接该顶板30，从而使基板12和各部件被固定在壳体2内。
这样，根据实施方式的传声器，如图2所示，在具有音孔31的顶板30侧具有卷曲部13，在壳体2的内锷部21侧设置有基板12的端子电极图形11。此外，本实施方式的卷曲部13不需要象现有技术那样高精度低控制高度，而是只要在壳体2内固定基板12和部件即可，并且只要施加考虑到影响振动片4变形的应力的铆接力即可，从而能够降低形成卷曲部13的条件，并且能够使铆接夹具的使用变得容易。
利用这种结构，能够在内锷部21上直接设置基板12。而且，由于内锷部21的壁厚也由冲压等确定，因此，即使由于基板12上形成的端子电极图形11的镀层而在厚度上存在偏差，也与以往那样的伴随部件层叠的累加误差和铆接形成的卷曲部高度无关，使得端子电极图形11相对内锷部21的突出量稳定，能够容易且可靠地确保适当的突出量。其结果，能够避免回流槽的焊料焊接不良或者安装时安装基板上的传声器姿态不良。此外，能够减小端子电极图形11的突出量，因此能够减少电镀的层叠量和时间，从而能够谋求降低制造成本。
(第二实施方式)
图3是表示本实施方式的另一例的剖面图。图3的例子与图1所示的例子的差别在于形成如下结构，即，除了顶板30之外，利用卷曲部13对于振动片环3进行铆接，顶板30在卷曲部13形成后粘接到振动片环3上。
至此说明的图1、图3的例子，只是列举了所谓的背极式驻极体电容传声器的实例，但本发明也可以适用于所谓的前极式驻极体电容传声器。
此外，尽管上述实施方式只对金属制成的壳体2进行了说明，但并非意在将壳体材质仅限于金属。例如，也可以将壳体2的材质采用合成树脂，并通过在壳体2的内壁表面实施电镀等来确保导电性。

Claims (5)

1.一种驻极体电容传声器，其在筒状成型的壳体内固定有基板和在该基板上层叠的部件，其包括：
设置有端子电极图形的基板；
具有音孔的顶板；以及
设置有向内伸出的内锷部和向内弯曲的卷曲部的壳体，其中，
所述基板设置在所述内锷部，所述端子电极图形比所述内锷部向外突出，
所述顶板被配置在所述卷曲部。
2.根据权利要求1所述的驻极体电容传声器，其中，
所述内锷部和所述卷曲部相对配置在所述壳体的两端部。
3.根据权利要求1或权利要求2所述的驻极体电容传声器，其中，
所述顶板配置在层叠于所述基板上的部件的最上部。
4.根据权利要求1或权利要求2所述的驻极体电容传声器，其中，
所述卷曲部通过铆接所述壳体的端部而形成，
所述顶板与所述卷曲部接触配置。
5.根据权利要求3所述的驻极体电容传声器，其中，
所述卷曲部通过铆接所述壳体的端部而形成，
所述顶板与所述卷曲部接触配置。
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Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4514565B2 (ja) * 2004-08-31 2010-07-28 株式会社オーディオテクニカ コンデンサマイクロホンユニット

Family Cites Families (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS4871830U (zh) * 1971-12-11 1973-09-08
JPS61247200A (ja) * 1985-04-25 1986-11-04 Matsushita Electric Ind Co Ltd エレクトレツトコンデンサマイクロホン
JPH0646158Y2 (ja) * 1985-05-08 1994-11-24 株式会社オ−デイオテクニカ コンデンサマイクロホン
JPH06100494B2 (ja) * 1988-12-02 1994-12-12 松下電器産業株式会社 エレクトレットコンデンサ型振動センサ
JPH06339192A (ja) * 1993-05-27 1994-12-06 Atsuden Kk マイクロホンユニット
JP2578777Y2 (ja) * 1993-09-30 1998-08-13 ホシデン株式会社 エレクトレットコンデンサマイクロフォン
JP3017118U (ja) * 1994-12-29 1995-10-24 株式会社オーディオテクニカ コンデンサマイクロホンユニット
CN2322348Y (zh) * 1997-12-03 1999-06-02 陈雪祥 驻极体电容式传声器
AT411513B (de) * 2000-01-27 2004-01-26 Akg Acoustics Gmbh Elektroakustischer wandler
JP2001292497A (ja) * 2000-04-07 2001-10-19 Murata Mfg Co Ltd マイクロフォン
JP2002101497A (ja) * 2000-09-21 2002-04-05 Matsushita Electric Ind Co Ltd エレクトレットコンデンサマイクロホン及びその製造方法
JP2002142295A (ja) * 2000-10-30 2002-05-17 Star Micronics Co Ltd コンデンサマイクロホン
US7062058B2 (en) * 2001-04-18 2006-06-13 Sonion Nederland B.V. Cylindrical microphone having an electret assembly in the end cover
US7136496B2 (en) * 2001-04-18 2006-11-14 Sonion Nederland B.V. Electret assembly for a microphone having a backplate with improved charge stability
JP2003078997A (ja) * 2001-09-05 2003-03-14 Citizen Electronics Co Ltd エレクトレットコンデンサマイクロフォン
JP2004135223A (ja) * 2002-10-15 2004-04-30 Hosiden Corp コンデンサマイクロホン及びその製造方法
JP4033830B2 (ja) * 2002-12-03 2008-01-16 ホシデン株式会社 マイクロホン
US7184563B2 (en) * 2003-03-04 2007-02-27 Knowles Electronics Llc. Electret condenser microphone
KR200332944Y1 (ko) * 2003-07-29 2003-11-14 주식회사 비에스이 Ｓｍｄ가능한 일렉트렛 콘덴서 마이크로폰
JP2005057645A (ja) * 2003-08-07 2005-03-03 Matsushita Electric Ind Co Ltd エレクトレットコンデンサマイクロホン
KR100675026B1 (ko) * 2003-11-05 2007-01-29 주식회사 비에스이 메인 ｐｃｂ에 콘덴서 마이크로폰을 실장하는 방법

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