CN101155508B - 电子电路器件安装系统 - Google Patents

Abstract

提供一种电子电路器件安装系统，能够抑制生产效率的降低，并能够进行发生安装错误的电子电路器件的校正。由保持1个吸嘴的单吸嘴头安装电子电路器件时，在发生安装错误的情况下，之后立即使安装装置进行未安装的电子电路器件的再次安装动作；由保持多个吸嘴的多吸嘴头安装电子电路器件时，预定的条件成立时，使安装装置集中进行因该时刻之前发生的安装错误而未安装的电子电路器件的再次安装动作。在向1块电路基板的电子电路器件的安装至少由多个多吸嘴头进行的情况下，预定由多吸嘴头安装的电子电路器件中的除了发生安装错误的电子电路器件以外的全部电子电路器件的安装结束，并在即将进行更换前集中进行校正(S28)。

Description

电子电路器件安装系统

技术领域

本发明涉及电子电路器件安装系统，特别涉及产生电子电路器件向电路基材的安装错误时的校正。

背景技术

在电子电路器件安装系统中，吸嘴从器件供给装置接受电子电路器件，并安装在电路基材上的情况下，有时会产生安装错误。例如，有时产生即使吸嘴已经进行电子电路器件的吸附动作，也未吸附电子电路器件的吸附错误，漏过吸附的吸嘴不能将电子电路器件安装到电路基材上，从而产生安装错误。为此，在以下专利文献1中记载的电子电路器件安装系统中，在产生吸附错误的情况下，进行如下校正：在刚产生吸附错误后，立即使漏过吸附的吸嘴再次进行电子电路器件的吸附，从而将电子电路器件安装到电路基材上。

专利文献1：特开2003-124699公报

但是，存在不优选在产生安装错误的情况下立即进行校正的即时校正的情况。例如，在安装装置通过保持多个吸嘴的多吸嘴头(multi-nozzle head)将电子电路器件安装到电路基材上的情况下，每次产生吸附错误时都进行即时校正会降低安装效率。对多吸嘴头而言，优选多个吸嘴全部吸附电子电路器件后，向基材保持装置移动并集中将多个电子电路器件安装到电路基材上，在即时校正中，在产生吸附错误的情况下，正确吸附的电子电路器件安装到电路基材后，重新进行产生吸附错误的电子电路器件的吸附、安装。因此，如果将由多吸嘴头的器件供给装置和基材保持装置之间的一次往复进行的电子电路器件的安装设为一次安装作业，则产生吸附错误后的安装作业次数越多，多吸嘴头用于校正的多余的往复次数越增加，从而降低生产效率。

发明内容

本发明是以以上问题为背景作出的，其目的在于提供一种能够抑制生产效率的降低并能够进行产生安装错误的电子电路器件的校正的电子电路器件安装系统。

上述课题可通过如下电子电路器件安装系统解决：即，一种电子电路器件安装系统，其包括：(A)基材保持装置，保持电路基材；(B)器件供给装置，供给要安装到该电路基材上的电子电路器件；(C)安装装置，从该器件供给装置接受电子电路器件而安装到保持在上述基材保持装置上的电路基材上；和(D)控制装置，至少对该安装装置进行控制，其中，上述控制装置包括：(a)即时校正控制部，使上述安装装置进行如下即时校正：在发生上述电子电路器件安装到上述电路基材上的安装错误的情况下，之后立即进行该未安装的电子电路器件的再次安装动作；(b)集中校正控制部，使上述安装装置进行如下集中校正：在发生上述电子电路器件安装到上述电路基材上的安装错误的情况下，在预定的条件成立时集中进行因该时刻之前发生的安装错误而未安装的电子电路器件的再次安装动作；和(c)校正控制选择部，自动选择上述即时校正控制部和上述集中校正控制部。

在电路基材上，例如包含：作为电路基板的印刷电路布线板；在一侧面上搭载有电子电路器件并电接合，在另外的侧面上未安装电子电路器件的印刷电路板；搭载有裸芯片，构成带芯片的基板的基材；搭载具有球状矩阵排列的电子电路器件的基材等。

安装错误，例如包含如下错误：安装装置利用作为器件保持件的吸嘴进行电子电路器件的接受、安装的情况下，例如吸嘴未能电吸附电子电路器件、虽然吸嘴能够吸附电子电路器件，但存在不能安装到电路基材上程度的保持位置误差、吸嘴所吸附的电子电路器件中存在缺损、由吸嘴保持的电子电路器件的保持姿势不是用于安装而设定的姿势等在吸附电子电路器件时发生的错误即吸附错误；或者虽然吸嘴吸附电子电路器件，并进行安装到电路基材上的安装动作，但电子电路器件随着吸嘴移动而未安装到电路基材上等在安装电子电路器件时发生的错误。吸附错误，例如可在从器件供给装置接受电子电路器件后通过拍摄装置对保持在吸嘴上的电子电路器件进行拍摄来进行检测。安装错误，例如可通过电子电路器件安装到电路基材上的安装动作结束后，由拍摄装置对电路基材的器件安装部位进行拍摄来检测。

作为器件保持件，除了吸嘴以外，例如还有设有多个爪部件并通过所述爪部件的开闭而把持、释放电子电路器件的器件把持件。

发明效果

根据即时校正，可在每次发生安装错误时重新进行电子电路器件的安装，根据集中校正，能够集中地重新进行发生安装错误的多个电子电路器件的安装。对于由哪个方式的校正进行电子电路器件的再次安装，可由校正控制选择部自动地选择，例如进行选择以在抑制生产效率的降低的同时校正。或者，可由发生安装错误的电子电路器件本身或其安装位置周边的状况等而选择适当的校正。因此，根据本发明的电子电路器件安装系统，可得到不烦扰操作者就能够适当区分使用即时校正和集中校正的电子电路器件安装系统。

以下，例举若干个认为可在本申请中要求权利的发明(以下，有时称作“可请求发明”，可请求的发明至少包含作为在权利要求书中记载的发明的“本发明”或“本申请发明”，但有时还包含本申请发明的下位概念发明、本申请发明的上位概念或其他概念的发明)的实施方式，对其进行说明。各实施方式与权利要求相同，分项并在各项标注编号，根据需要以引用其他项的编号的形式进行记载。这终究只是为了容易理解可请求的发明，并不是表示构成可请求发明的结构要素的组合限于记载于以下各项记载的特征方案。即，可请求发明应参酌各项附带的记载、实施例的记载等而作解释，在根据该解释的范围内，在各项的实施方式中进而附加其他结构要素的实施方式，以及从各项的实施方式除去结构要素的实施方式都可得到可请求发明的一个实施方式。

(1)一种电子电路器件安装系统，其包括：基材保持装置，保持电路基材；器件供给装置，供给要安装到该电路基材上的电子电路器件；安装装置，从该器件供给装置接受电子电路器件而安装到保持在上述基材保持装置上的电路基材上；和控制装置，至少对该安装装置进行控制，其中，上述控制装置包括：即时校正控制部，使上述安装装置进行如下即时校正：在发生上述电子电路器件安装到上述电路基材上的安装错误的情况下，之后立即进行该未安装的电子电路器件的再次安装动作；集中校正控制部，使上述安装装置进行如下集中校正：在发生上述电子电路器件安装到上述电路基材上的安装错误的情况下，在预定的条件成立时集中进行因该时刻之前发生的安装错误而未安装的电子电路器件的再次安装动作；和校正控制选择部，自动选择上述即时校正控制部和上述集中校正控制部。

(2)根据(1)项中所述的电子电路器件安装系统，其中，该电子电路器件安装系统，能够在上述安装装置的吸嘴头保持装置上选择性地安装保持多个吸嘴的多吸嘴头和保持单个吸嘴的单吸嘴头；上述校正控制选择部包含吸嘴头种类对应选择部，所述吸嘴头种类对应选择部在上述安装装置的吸嘴头保持装置上安装有上述单吸嘴头的状态下选择上述即时校正控制部，在安装有上述多吸嘴头的状态下选择上述集中校正控制部。

单吸嘴头，在每次安装动作时将一个电子电路器件地安装到电路基材上。因此，在发生安装错误的情况下，无论进行即时校正，还是进行集中校正，对器件供给装置和基材保持装置进行校正所用的相对往复移动的次数相同，生产效率的降低程度相同，进行即时校正时，具有不更换电子电路器件的安装顺序就能完成的优点。并且，在由单吸嘴头将电子电路器件安装到电路基材上的安装作业过程中，即使需要更换吸嘴或更换供给电子电路器件的托盘，也会在校正结束的状态下进行，能够不受吸嘴的更换或托盘的更换的影响而进行校正。

多吸嘴头保持多个吸嘴，能够同时保持多个电子电路器件。因此，能够集中校正发生安装错误的多个电子电路器件，用于校正的作业次数比发生安装错误的安装作业次数少也可以，与每次发生安装错误时进行校正的即时校正相比能够抑制生产效率的降低的同时进行校正。

在本项中记载的电子电路器件安装系统中，向1块电路基材的电子电路器件的安装，通过至少1个多吸嘴头和至少1个单吸嘴头中的至少一方进行，并以各种实施方式进行，但在任意情况下，都通过由校正控制选择部进行的校正控制部的选择，自动地进行不会减少生产效率的降低的校正。

(3)根据(2)项中所述的电子电路器件安装系统，其中，上述集中校正控制部中的上述预定的条件，至少包含如下所述的条件：预定安装到发生了上述安装错误的电路基材上的电子电路器件中除了发生安装错误的电子电路器件以外的全部电子电路器件的安装结束。

电路基材，在预定安装的全部电子电路器件的安装结束时，基板保持装置的保持被解除，并向安装装置的外侧取出。已经向安装装置的外侧取出的电路基材再次返回相同的电子电路器件安装系统而进行校正，会使生产效率降低，因而为了抑制其降低，对1块电路基材发生的安装错误，优选在该电路基材向外侧取出之前进行校正，根据在本项中记载的电子电路器件安装系统，可满足该要求。

如果预定的条件仅为预定安装到发生了安装错误的电路基材上的电子电路器件中除了发生安装错误的电子电路器件以外的全部电子电路器件的安装结束，则不能在向1块电路基材的电子电路器件的安装过程中进行集中校正。因此，在向1块电路基材的电子电路器件的安装由多个吸嘴头进行的情况下，预定安装到电路基材上的电子电路器件中除了发生安装错误的电子电路器件以外的全部电子电路器件的安装结束时，需要进行集中校正的吸嘴头如果没有保持在吸嘴头保持装置上，则需要与当前保持在吸嘴头保持装置上的吸嘴头更换而再次进行电子电路器件的安装。在这种情况下，同样，与对发生安装错误的多个电子电路器件集中进行再安装相应地，可得到抑制生产效率降低的效果。

在本项中记载的特征也可以在(1)项中采用。

(4)根据(2)项或(3)项中所述的电子电路器件安装系统，其中，上述集中校正控制部中的上述预定的条件，至少包含如下所述的条件：预定由发生上述安装错误时安装在上述吸嘴头保持装置上的上述多吸嘴头进行安装的电子电路器件中除了发生安装错误的电子电路器件以外的全部电子电路器件的安装结束。

在向1块电路基材的电子电路器件安装由多个吸嘴头进行，并伴随多吸嘴头的变更的情况下，预定由发生安装错误时安装在吸嘴头保持装置上的多吸嘴头进行安装的电子电路器件中除了发生安装错误的电子电路器件以外的全部电子电路器件的安装结束时，在与下一个吸嘴头更换之前，由保持在吸嘴头保持装置上的多吸嘴头进行集中校正。

在本(4)项从属于(3)项的实施方式中，在使用多个多吸嘴头进行向1块电路基材的电子电路器件的安装作业，所述多个多吸嘴头中的相对于1块电路基材的安装作业的最后使用的吸嘴头发生安装错误的情况下，或由相同的多吸嘴头进行相对于1块电路基材的全部安装作业的情况下，可同时满足(3)项的条件和(4)项的条件。因此，在这种情况下，认为根据满足哪一个条件而可进行集中校正时，如何考虑实际上都相同。相对于此，在使用多个多吸嘴头进行相对于1块电路基材的安装作业，发生安装错误的多吸嘴头不是最后使用的吸嘴头的情况下，(4)项的条件在(3)项的条件之前得到满足，从而满足(4)项的条件而进行集中校正。

(5)根据(2)项或(3)项所述的电子电路器件安装系统，其中，上述控制装置包括吸嘴头变更控制部，在相对于上述1块电路基材的电子电路器件的安装作业过程中，在上述安装装置中，使安装在上述吸嘴头保持装置上的上述多吸嘴头变更为其他多吸嘴头或上述单吸嘴头；并且，上述集中校正控制部包含吸嘴头变更前集中校正控制部，所述吸嘴头变更前集中校正控制部，在即将要用上述吸嘴头变更控制部变更吸嘴头之前，在上述安装装置中集中进行预定用变更前的多吸嘴头安装的电子电路器件中发生安装错误的电子电路器件的再次安装动作。

多吸嘴头，可在分别保持每个吸嘴的吸嘴保持部的个数和能够保持的吸嘴的种类中的至少一方不同的情况下种类不同，也可以在实际保持的吸嘴的组合不同的情况下种类不同。在前者的情况下，“多吸嘴头的变更”必然是指将多吸嘴头与其他多吸嘴头更换的情况，在后者的情况下，是指保持在多吸嘴头上的吸嘴的至少1个与其他吸嘴更换的情况、和所保持的吸嘴的至少1个与不同的其他多吸嘴头更换的情况中任意一种情况。

如果在即将要更换多吸嘴头之前进行校正，多吸嘴头，将在使用该多吸嘴头安装电子电路器件时发生安装错误的电子电路器件再次安装后进行变更，然后，为了校正而无需再次将发生安装错误的多吸嘴头保持在吸嘴头保持装置上，或者无需将发生安装错误的吸嘴保持在多吸嘴头上，能够高效地进行校正。

在多吸嘴头的变更为多吸嘴头的更换的情况下，集中校正控制部的“预定的条件”，为预定由被更换的多吸嘴头安装的电子电路器件中除了发生安装错误的电子电路器件的全部电子电路器件的安装结束的情况。

在多吸嘴头的变更为吸嘴的更换的情况下，集中校正控制部的“预定的条件”的一个例子为，预定由被更换的吸嘴安装的电子电路器件中除了发生安装错误的电子电路器件的全部电子电路器件的安装结束的情况。其中，能够高效地得到集中控制的效果的，是将发生安装错误的多个电子电路器件一起保持在多吸嘴头上进行校正的情况，因此，在多吸嘴头的变更为吸嘴的更换的情况下，优选的是，将可通过与作为该更换对象的吸嘴相同种类的吸嘴一起进行校正的电子电路器件的个数和发生安装错误的电子电路器件中要通过上述相同种类的吸嘴进行安装的电子电路器件个数相同的情况，作为集中校正控制部的“预定的条件”。例如，在多吸嘴头中保持有多个相同种类的吸嘴的情况下，即便由于其中一部分要进行更换而不立即进行集中校正也可以。

(6)根据(2)项至(5)项中的任一项所述的电子电路器件安装系统，其中，上述器件供给装置，包括：多个托盘，分别收容有相同种类的多个电子电路器件；和托盘选择装置，使所述多个托盘中的任意一个选择性地位于器件供给位置，并且，上述集中校正控制部的预定条件为如下所述条件：预定从位于上述器件供给位置的托盘供给的电子电路器件中除了发生安装错误的电子电路器件的全部电子电路器件的安装结束。

在位于器件供给位置的托盘从器件供给位置后退之前，集中进行预定从该托盘供给且发生安装错误的电子电路器件的校正。在未进行校正的状态下托盘从器件供给位置后退，之后进行校正的情况下，在执行校正时，需要使发生安装错误的托盘再次位于器件供给位置，但根据本项中记载的电子电路器件安装系统，不必进行托盘的再次定位，能够高效地进行校正，能够抑制生产效率的降低。

在本项中记载的特征也可以在(1)项中采用。

(7)根据(2)项至(6)项中的任一项所述的电子电路器件安装系统，其中，上述集中校正控制部包含校正顺序决定部，所述校正顺序决定部，在存在多个要进行再安装动作的电子电路器件的情况下，决定可在尽量短的时间内进行所述多个电子电路器件的再安装动作的安装顺序。

例如，根据进行再安装的电子电路器件的供给部位和电路基材上的安装部位、即电子电路器件安装系统中的位置，以发生安装错误的全部电子电路器件进行再安装所需的吸嘴头移动距离最短的方式设定安装顺序，由此可高效地进行校正。

在本项中记载的特征也可以在(1)项中采用。

(8)根据(2)项至(7)项中的任一项所述的电子电路器件安装系统，其中，上述安装装置，包括：吸嘴头移动装置，使上述吸嘴头保持装置向与保持在上述基材保持装置上的电路基材的表面平行的平面上的任意位置移动；和接近分离装置，至少使保持在上述吸嘴头保持装置上的吸嘴头的吸嘴和上述基材保持装置相互接近、分离。

接近分离装置，可以形成为使吸嘴相对于基材保持装置接近、分离的装置，也可以形成为使基材保持装置相对于吸嘴接近、分离的装置，还可以形成为使吸嘴和基板保持装置吸嘴双方相互接近、分离的装置。

在进行吸嘴头的更换的情况下，本项中所述的吸嘴头移动装置可兼用作为了更换吸嘴头而使吸嘴头保持装置移动的吸嘴头移动装置，从而能够简单且廉价地构成电子电路器件安装系统。

(9)一种电子电路器件安装系统，其包括：保持电路基材的基材保持装置、供给要安装到该电路基材上的电子电路器件的器件供给装置、从该器件供给装置接受电子电路器件而安装到保持于上述基材保持装置上的电路基材上的安装装置、和至少对该安装装置进行控制的控制装置，并且，在上述安装装置的吸嘴头保持装置上，选择性地安装包含1个以上保持多个吸嘴的多吸嘴头的多种吸嘴头，其中，上述控制装置包括：吸嘴头变更控制部，由上述多吸嘴头对1块上述电路基材进行安装作业的过程中，在上述安装装置中，使安装在上述吸嘴头保持装置上的上述多吸嘴头变更为其他吸嘴头；和吸嘴头变更前集中校正控制部，在即将要用该吸嘴头变更控制部变更吸嘴头之前，在上述安装装置中集中进行预定用变更前的多吸嘴头安装的电子电路器件中发生安装错误的电子电路器件的再次安装动作。

本项中记载的电子电路器件安装系统，可在吸嘴头保持装置上选择性地安装多吸嘴头和单吸嘴头、以及具有即时校正控制部是不可或缺的，除此以外，与(5)项中所述的电子电路器件安装系统相同地进行说明。

(10)根据(5)项或(9)项所述的电子电路器件安装系统，其中，上述控制装置包括：集中校正阻止部，在由上述吸嘴头变更控制部进行上述多吸嘴头的变更时，判断该时刻之前发生的安装错误的上述集中校正是否可通过变更后的多吸嘴头进行，如果可以进行该集中校正，不使上述吸嘴头变更前集中校正控制部进行集中校正，而使上述吸嘴头变更控制部进行上述多吸嘴头的变更；和合并集中校正控制部，由该集中校正阻止部阻止集中校正后，与在上述变更后的多吸嘴头进行的电子电路器件的安装作业中发生的安装错误的集中校正一起，进行本应由上述吸嘴头变更前集中校正控制进行的集中校正。

根据之前安装到吸嘴头保持装置上的多吸嘴头不同，至少在不能高效地进行电子电路器件的安装作业的情况等时，优选通过更换为其他多吸嘴头，或将至少一部分吸嘴更换为其他吸嘴等，进行多吸嘴头的变更，在这种情况下，虽然原则上由吸嘴头变更前集中校正控制部进行在该时刻之前发生的吸附错误的集中校正，但有时也根据发生安装错误的电子电路器件和保持在变更后的多吸嘴头上的吸嘴的种类不同，由变更后的多吸嘴头高效地进行集中校正。在这种情况下，优选的是，阻止吸嘴头变更前集中校正控制部进行的集中校正，并在变更多吸嘴后，使合并集中校正控制部进行该阻止的集中校正。

(11)一种电子电路器件安装系统，其包括：保持电路基材的基材保持装置、供给要安装到该电路基材上的电子电路器件的器件供给装置、从该器件供给装置接受电子电路器件而安装到保持于上述基材保持装置上的电路基材上的安装装置、和至少对上述器件供给装置和上述安装装置进行控制的控制装置，其中，上述控制装置包括：结构变更控制部，在对1块上述电路基材进行的电子电路器件安装作业过程中，在需要将上述器件供给装置和上述安装装置中的至少一方结构，变更为与之前相比至少一部分不同的结构的情况下，使所述器件供给装置和所述安装装置中的上述至少一方进行其结构变更；和结构变更前集中校正控制部，在即将要用该结构变更控制部改变结构之前，使上述器件供给装置和上述安装装置集中进行预定用变更前的结构安装的电子电路器件中发生安装错误的电子电路器件的再次安装动作。

上述多吸嘴头的变更是本项中的安装装置的结构变更的一个例子，位于上述器件供给位置的托盘的交替是本项中的器件供给装置的结构变更的一个例子。在改变结构后进行集中校正的情况下，如果已经变更的结构需要校正原来结构，由于集中校正的效率降低，因而为了防止这种事情发生，在即将要改变结构之前，集中进行在该时刻之前要进行的校正。

(12)根据(11)项所述的电子电路器件安装系统，其中，上述控制装置包括：集中校正阻止部，在由上述结构变更控制部进行上述结构的变更时，判断该时刻之前发生的安装错误的上述集中校正是否也可通过变更后的结构进行，如果可进行该集中校正，不使上述结构变更前集中校正控制部进行集中校正，而使上述结构变更控制部进行上述结构的变更；和合并集中校正控制部，由该集中校正阻止部阻止集中校正后，与在上述变更后的结构进行的电子电路器件的安装作业中发生的安装错误的集中校正一起，进行本应由上述结构变更前集中校正控制进行的集中校正。

附图说明

图1是简要表示作为可请求发明的实施例的电子电路器件安装系统的俯视图。

图2是表示在上述电子电路安装系统的安装装置中吸嘴头保持装置保持单吸嘴头的状态的侧视图(部分剖面)。

图3是表示在上述安装装置中吸嘴头保持装置保持多吸嘴头的状态的侧视图(部分剖面)。

图4是简要表示所保持的多个吸嘴的种类相互不同的2种多吸嘴头的图。

图5是简要表示所保持的吸嘴的种类相互不同的2种单吸嘴头的图。

图6是概念性地表示上述电子电路器件安装系统的控制装置的结构的框图。

图7是在构成上述控制装置的主体的控制计算机的ROM中存储的安装控制程序的流程图。

图8是表示在上述控制计算机的ROM中存储的由多吸嘴头进行的电子电路器件的安装控制程序的流程图。

图9是表示在上述控制计算机的ROM中存储的集中校正控制程序的流程图。

图10是表示在上述控制计算机的ROM中存储的由单吸嘴头进行的电子电路器件的安装控制程序的流程图。

具体实施方式

实施例

下面，参照附图对可请求发明的实施例进行详细说明。其中，可请求发明除了以下实施例以外，能够以上述“发明内容”中的各项所述的实施方式作为基础，根据本领域技术人员的知识以各种实施了变更的实施方式来实施。

在图1简要图示作为可请求发明的实施例的电子电路器件安装系统。如图1所示，本电子电路器件安装系统，包括作为基材输送装置的基板输送装置10、分别作为器件供给装置的一种的送料型器件供给装置12及托盘型器件供给装置14、作为基材保持装置的基板保持装置16、安装装置18、吸嘴头收容装置20和控制装置22(参照图6)。

基板输送装置10设在作为系统主体的底座30上，将作为电路基材的电路基板32沿水平方向输送而搬入基板保持装置16中，并从基板保持装置16搬出。将基板输送方向设为X轴方向，将在与保持在基板保持装置16上的电路基板32的表面、即器件安装面平行的一个平面内，也就是在水平面内与X轴方向正交的方向设为Y轴方向。基板保持装置16固定位置而设置，虽然省略图示，但例如包含从下方支撑电路基板32的基板支撑装置和分别夹紧电路基板32的与基板输送方向平行的两边缘部的夹紧装置，以水平的姿势保持由基板输送装置10搬入的电路基板32。

在本电子电路器件安装系统中，如图1所示，送料型器件供给装置12及托盘型器件供给装置14分别设在底座30上的、相对于基板输送装置10沿Y轴方向隔开的两侧。送料型器件供给装置12具有多个作为器件供给件的一种的送料器。多个送料器分别以在X轴方向上并排各器件供给部的状态设置，分别通过送给装置输送多个电子电路器件，在器件供给部进行定位而依次逐个供给。

上述托盘型器件供给装置14是在具有多个收容凹部的托盘上收容电子电路器件而进行供给的装置。托盘型器件供给装置14以各种方式构成，例如如特开2006-86483公报记载，其具有多级托盘收容部，包括可升降地设置的堆料机、堆料机升降装置和堆料机外托盘移动装置。在多个托盘收容部中分别重叠收容有多个托盘，并且通过堆料机内托盘移动装置沿水平方向移动。堆料机由堆料机升降装置进行升降，由此多个托盘收容部中的一个选择性地移动至在上下方向被设定的器件供给高度。堆料机外托盘移动装置设在与该器件供给高度对应的位置上，使移动至器件供给高度的托盘收容部中收容的托盘与堆料机内托盘移动装置一起沿水平方向移动，并从堆料机送出后使其向水平方向上的器件供给位置移动。结束电子电路器件供给的托盘返回堆料机，接着收容有供给电子电路器件的托盘的托盘收容部移动至器件供给高度，由此托盘移动至器件供给位置。在多个托盘中分别收容有多个相同种类的电子电路器件。

如图1至图3所示，本安装装置18包括多吸嘴头40、单吸嘴头42、吸嘴头保持装置44、吸嘴头移动装置46、作为接近分离装置的吸嘴头升降装置48和吸嘴头旋转装置50。如图1所示，吸嘴头移动装置46包括X轴方向移动装置54和Y轴方向移动装置56。X轴方向移动装置54包括作为可动部件的X轴滑块60和X轴滑块移动装置62(参照图6)。X轴滑块移动装置62包括作为驱动源的X轴移动用马达64(参照图6)和进给丝杠机构66(参照图6)，所述进给丝杠机构66包含滚珠丝杠和螺母。Y轴方向移动装置56包括设在X轴滑块60上的作为可动部件的Y轴滑块70和Y轴滑块移动装置72(参照图6)。Y轴滑块移动装置72与X轴滑块移动装置62一样，包括作为驱动源的用于移动Y轴的马达74(参照图6)和进给丝杠机构76(参照图6)。X轴移动用马达64和Y轴移动用马达74例如由作为电动马达的一种的带编码器的伺服马达构成。伺服马达是可进行旋转角度的准确控制的电动旋转马达，代替伺服马达也可以使用步进马达。还可以使用线性马达。

如图2所示，在Y轴滑块70上设有上述吸嘴头保持装置44、吸嘴头升降装置48和吸嘴头旋转装置50，通过Y轴滑块70的移动，吸嘴头保持装置44可向水平面上的任意位置移动。所述吸嘴头保持装置44、多吸嘴头40和单吸嘴头42等虽然未公开，但与本申请人申请的特愿2005-075397的说明书记载的电子电路器件保持装置的构成相同，对此简单说明。

如图2所示，吸嘴头保持装置44包括作为装置主体的轴状部件80和一体设在轴状部件80的下端部的吸嘴头保持部82。轴状部件80是横断面形状呈圆形，在外周面上设有花键84的花键轴部件。吸嘴头保持部82的横断面形状呈圆形，其具有比轴状部件80大的直径。

吸嘴头旋转装置50包括可绕铅垂轴线旋转地保持在Y轴滑块70上的作为旋转部件的旋转体86和作为旋转部件驱动装置的旋转体驱动装置88。旋转体驱动装置88以旋转用马达90(参照图6)作为驱动源，其旋转通过包含固定在旋转体86上的齿轮92等的旋转传递装置传递给旋转体86，从而使旋转体86绕铅垂轴线旋转。旋转用马达90例如由带编码器的伺服马达构成。旋转体86呈圆筒状，在设在其内周面的花键94上，可沿轴方向相对移动且不能相对旋转地嵌合有轴状部件80的花键84，通过旋转体86的旋转，轴状部件80和吸嘴头保持部82绕铅垂轴线向正反两个方向以任意角度旋转。

如图2所示，上述吸嘴头升降装置48包括可升降地设在Y轴滑块70上的升降部件100、作为驱动源的升降用马达102(参照图6)和进给丝杠机构108，所述进给丝杠机构108包含不能沿轴方向相对移动且能够绕铅垂轴线旋转地设在Y轴滑块70上的作为螺纹轴的滚珠丝杠104以及固定在升降部件100上的螺母106。升降用马达102例如由带编码器的伺服马达构成。轴状部件80的上部，被升降部件100可相对旋转且不能沿轴方向相对移动地保持，通过进给丝杠104由升降用马达102而旋转，使升降部件100升降而使吸嘴头保持装置44升降。

在轴状部件80内，在其轴线上设有通路110，并且在其外侧设有圆环状通路112，圆环状通路112与负压泵等负压源120相连接。从负压源120至圆环状通路112的负压的供给可通过开闭装置122进行接通、断开。以后，将圆环状通路112称作负压供给通路112。

通路110与压缩机等正压源124和上述负压源120相连接。向通路110的正压的供给和负压的供给通过切换装置126进行切换，择一性地供给正压和负压。通过切换装置126，也可以得到通路110向大气开放的状态。以后，将通路110称作正压/负压供给通路110。

如图2所示，上述吸嘴头保持部82具有呈与其轴线垂直的一平面状，且水平朝下的吸附面130。在吸嘴头保持部82，形成有向吸附面130开口，将其轴线作为中心线的圆环状的负压室用凹部132，可通过通路134与负压供给通路112连通。正压/负压供给通路110的下端部在吸附面130上开口。

上述多吸嘴头40和单吸嘴头42都通过吸嘴头保持装置44利用负压吸附而被保持，从而可进行升降、旋转。如图2所示，单吸嘴头42包括吸嘴头主体138和被保持部140。吸嘴头主体138具有吸嘴保持部(省略图示)，其保持1个用于通过负压吸附电子电路器件142的作为器件保持件的吸嘴144。被保持部140的横断面形状呈圆形的圆板状，具有垂直于其轴线的一个平面状的被吸附面146。单吸嘴头42中，被吸附面146与吸附面130紧贴，负压室用凹部132被堵塞而形成吸嘴头吸附用负压室148，通过从负压供给通路112向吸嘴头吸附用负压室148供给的负压，单吸嘴头42由吸嘴头保持装置44吸附、保持。吸嘴头保持装置44由吸嘴头升降装置48、吸嘴头旋转装置50进行升降、旋转，由此单吸嘴头42进行升降、旋转，与器件供给装置12、14、基板保持装置16接近、分离而接受电子电路器件，并安装在电路基板32上。在单吸嘴头42被吸嘴头保持装置44保持的状态下，正压/负压供给通路110与吸嘴头主体138相连通，吸附电子电路器件时向吸嘴144供给负压，在将电子电子器件安装到电路基板32时断开负压的供给的同时供给正压，从而迅速释放电子电路器件。

如图3所示，多吸嘴头40包括吸嘴头主体150、被保持部152、多个吸嘴保持部153、作为器件保持件的吸嘴154、针对各吸嘴保持部153设置的阀装置156和吸嘴升降装置157。被保持部152，具有垂直于其轴线的一平面状的被吸附面158，与单吸嘴头42相同地，被吸附面158与吸附面130紧贴而形成吸嘴头吸附用负压室148，通过从负压供给通路112向吸嘴头吸附用负压室148供给的负压，多吸嘴头40被吸嘴头保持装置44吸附、保持。

在多吸嘴头40被吸嘴头保持装置44保持的状态下，正压/负压供给通路110和负压供给通路112分别与多吸嘴头40内的通路相连通，通过阀装置156的切换，吸附电子电路器件时向吸嘴154供给负压，在安装时断开负压的供给，同时供给正压。阀装置156的切换随着多吸嘴头40的升降通过阀切换装置160进行。阀切换装置160构成为将多个阀装置156单独切换为负压供给状态和正压供给状态。并且，设有复位装置162，同时将多个阀装置156复位，使吸嘴154校正既不供给负压也不供给正压的状态。并且，随着多吸嘴头40的升降，吸嘴升降装置157动作，从而使吸嘴154相对于吸嘴头主体150升降，多个吸嘴154中进行电子电路器件的吸入、安装的吸嘴154相对于其他吸嘴154选择性地进行升降。因此，通过吸嘴头升降装置48使多吸嘴头40升降时，随着该升降被选择的吸嘴154与器件供给装置12、14或基板保持装置16接近、分离，接受电子电路器件或将吸附的电子电路器件安装到电路基板32上。所述阀装置156、吸嘴升降装置157、阀切换装置160和复位装置162都记载于上述特愿2005-075397的说明书中，从而省略详细的说明。

如在图1简要表示，上述吸嘴头收容装置20具有多个吸嘴头收容部170，收容有多种多吸嘴头40和多种单吸嘴头42。例如在图4(a)、(b)中简要表示的多吸嘴头40A和40B那样，多吸嘴头40因保持的吸嘴154的种类相互不同而种类有所不同。吸嘴154的种类例如因吸嘴154的吸附管172的直径不同而有所不同。虽然多吸嘴头40A保持的多个吸嘴154的种类全部相同，多吸嘴头40B保持的多个吸嘴154的种类全部相同，但也有保持多种吸嘴154的多吸嘴头40。如在图5(a)、(b)中简要表示的单吸嘴头42A和42B那样，单吸嘴头42同样因保持的吸嘴144的吸附管174的直径不同而种类有所不同。根据安装在电路基板32上的电子电路器件的种类，决定在电子电路器件的安装中使用多吸嘴头40和单吸嘴头42中的任意一种、或使用任意种类的多吸嘴头40或单吸嘴头42。吸嘴头收容装置20记载于上述特愿2005-075397的说明书中，从而省略详细的图示和说明。

并且，如在图1简要表示，在X轴滑块60上设有2组器件拍摄系统180，在Y轴滑块70上设有标记拍摄系统182。所述拍摄系统180、182分别具有作为拍摄设备的CCD照相机184、186(参照图6)和照明装置(省略图示)。

如图6所示，所述控制装置22为以包含CPU200、ROM202、RAM204和连接这些设备的总线206的控制计算机210为主体的装置，在输入/输出部212上连接有对由器件拍摄系统180和标记拍摄系统182的各CCD照相机184、186拍摄得到的图像数据进行处理的图像处理计算机214、带编码器的伺服马达的编码器216等。在输入/输出部212上进而经由驱动电路220连接有X轴移动用马达64等各种致动器等。并且，在ROM202中存储有省略图示的主程序、在图7用流程图表示的安装控制程序、器件安装程序等各种程序和数据等。

接着对动作进行说明。

在本电子电路器件安装系统中使用多吸嘴头40和单吸嘴头42中的至少一方进行电子电路器件向电路基板32上的安装。无论那种吸嘴头用于电子电路器件的安装，如果发生安装错误，则进行重新将未安装的电子电路器件安装到电路基板32上的校正。在吸嘴头保持装置44中保持有多吸嘴头40的状态下进行集中校正，在保持有单吸嘴头42的状态下进行即时校正。

集中校正是在发生电子电路器件向电路基板32的安装错误的情况下，预定的条件成立时，使安装装置18集中进行因该时刻之前发生的安装错误而未安装的电子电路器件的再次安装动作的校正。在本电子电路器件安装系统中，虽然进行吸嘴头的更换，但无论是多吸嘴头40还是单吸嘴头42，都不进行正在保持的吸嘴144、154与其他安装吸嘴144、154的更换。并且，多吸嘴头40仅从送料型器件供给装置12接受电子电路器件而安装到电路基板32上。因此，在电子电路器件向电路基板32的安装由包含多吸嘴头40的多个吸嘴头进行的情况下，预定的条件成为：预定由多吸嘴头40进行安装的电子电路器件中除了发生安装错误以外的全部电子电路器件的安装结束，在即将要更换多吸嘴头40之前，集中进行预定由更换前的多吸嘴头40进行安装的电子电路器件中发生安装错误的电子电路器件的再次安装动作。在本电子电路器件安装系统中，通过发生安装错误的多吸嘴头40，在该多吸嘴头40为了安装预定的电子电路器件而保持在吸嘴头保持装置44的状态下，在抑制生产效率低下的同时对安装错误进行校正。在仅通过1个多吸嘴头40将电子电路器件安装到1块电路基板32的情况下，预定安装在发生安装错误的电路基板32上的电子电路器件中除了发生安装错误的电子电路器件以外的全部电子电路器件的安装结束成为预定条件。

即时校正是在发生电子电路器件向电路基板32的安装错误的情况下，之后立即使安装装置18进行未安装的该电子电路器件的再次安装动作的校正。因此，在单吸嘴头42的情况下，发生安装错误时，立即重新进行电子电路器件的安装。

虽然说明了电子电路器件向电路基板32的安装和校正，但为了简便起见，关于保持的多个吸嘴的种类相同的多吸嘴头40所进行的电子电路器件的安装和校正，以通过多吸嘴头40A、40B、单吸嘴头42A、42B将电子电路器件安装到1块电路基板32上的情况作为例子，根据图7至图10所示的流程图进行说明。吸嘴头依次使用多吸嘴头40A、40B、单吸嘴头42A、42B。其中，多吸嘴头40将由送料型器件供给装置12供给的电子电路器件安装到电路基板32上，单吸嘴头42将由送料型器件供给装置12和托盘型器件供给装置14供给的电子电路器件安装到电路基板32上。

在图7所示的安装控制程序的步骤1(以后略记为S1，其他步骤也相同)中，判断是否通过多吸嘴头将电子电路器件安装到电路基板32上。该判断根据器件安装程序进行。器件安装程序例如包含电路基板32中的器件安装部位的坐标、要安装的电子电路器件的种类、安装姿势、安装顺序的各数据，如果由送料型器件供给装置12供给电子电路器件，则包含供给电子电路器件的送料器的器件供给部的位置数据。如果由托盘型器件供给装置14供给电子电路器件，则包含指定收容有托盘的托盘收容部的数据，所述托盘用于供给电子电路器件。器件安装程序还包含设定在电子电路器件的安装中使用的吸嘴头的数据。对应根据由1个吸嘴头设定的安装顺序连续安装在电路基板32上的每个电子电路器件设定吸嘴头，S1的判断根据器件安装程序的吸嘴头设定数据进行。

在此，在电路基板32上，首先为了通过多吸嘴头40A安装电子电路器件，S1的判断结果成为“是”而执行S2，通过多吸嘴头40A将电子电路器件安装到电路基板32上。根据图8所示的流程图说明由多吸嘴头40A进行的电子电路器件向电路基板32的安装。

首先，执行S11，通过吸嘴头保持装置44保持多吸嘴头40A。吸嘴头保持装置44，在当前保持的吸嘴头不是多吸嘴头40A时，向吸嘴头收容装置20移动，并将当前保持的吸嘴头收容到吸嘴头收容装置20的空着的吸嘴头收容部170中，从而保持多吸嘴头40A。并且，如果吸嘴头保持装置44不保持吸嘴头，则移动至吸嘴头收容装置20而保持多吸嘴头40A。例如根据器件安装程序的进行状况可知吸嘴头保持装置44是否保持吸嘴头，以及当前保持的吸嘴头的种类。由吸嘴头保持装置44进行的多吸嘴头40向吸嘴头收容装置20的收容和保持的各动作记载于上述特愿2005-075397的说明书中，省略详细的说明。

吸嘴头保持装置44保持多吸嘴头40A时，执行S12，吸嘴头保持装置44向送料型器件供给装置12移动，并使多吸嘴头40A所保持的全部吸嘴154吸附电子电路器件。从器件安装程序按安装顺序读取吸附数据，例如吸附的电子电路器件的种类、供给电子电路器件的送料器的器件供给部的位置，多个吸嘴154按安装顺序吸附电子电路器件。由吸嘴154进行的电子电路器件的保持动作记载于上述特愿2005-075397的说明书中，省略说明。

全部吸嘴154吸附了电子电路器件后执行S13，为了利用吸嘴154将电子电路器件安装到电路基板32上，吸嘴头保持装置44向基板保持装置16移动，在其过程中到达器件拍摄系统180，并通过CCD照相机184拍摄电子电路器件。在此，由CCD照相机184同时一并拍摄保持在吸嘴154上的全部电子电路器件。并且，由图像处理计算机214对拍摄数据进行处理，根据所取得的电子电路器件的图像数据，关于多个电子电路器件分别检测保持位置误差、保持姿势、保持的有无、缺损的有无。在电子电路器件的保持位置误差中，包含与吸嘴154的移动方向平行的方向上的位置误差即X轴、Y轴方向上的各位置误差和旋转位置误差。旋转位置误差是电子电路器件的轴线周围的位置误差。

然后执行S14，此时对通过多吸嘴头40A安装在电路基板32上的多个电子电路器件判断是否发生安装错误。在此，安装错误是如下情况：由吸嘴154保持的电子电路器件的保持位置误差超过设定值而较大；吸嘴154未吸附电子电路器件；电子电路器件有缺损；由吸嘴154保持的电子电路器件的保持姿势不是预先设定的姿势，而是不能安装的姿势。例如，电子电路器件，预定以其轴线与吸附管的轴线平行的姿势保持的情况下，且以垂直的姿势保持时，就不能进行安装。

存在其中任意一种吸附错误时，发生吸附错误的吸嘴154就不能将电子电路器件安装到电路基板32上，从而发生安装错误。因此，S14的判断结果成为“是”而执行S15，并且吸附错误数据存储在RAM204中设有的安装错误数据存储器中。在吸附错误数据中，例如包含有发生吸附错误的电子电路器件的种类、安装顺序、器件安装部位和吸附错误的内容。例如通过多吸嘴头40A中，根据从吸附开始至第几个吸嘴154发生吸附错误，特别指定发生吸附错误的电子电路器件，并可知种类等。并且，在多吸嘴头40A中特别指定发生吸附错误的吸嘴154，该吸嘴特定数据也作为吸附错误数据而与电子电路器件的种类等一起存储于安装错误数据存储器中。吸嘴154通过保持其吸嘴154的吸嘴保持部153在多吸嘴头40A中的位置而被特别指定。例如设定多个吸嘴保持部153中的、成为基准的吸嘴保持部153，通过相对于该基准吸嘴保持部153的位置特别指定吸嘴保持部153的位置。

接着执行S16，判断是否存在丢弃到作为错误器件收容部件的错误器件收容箱的电子电路器件。在即使吸嘴154吸附电子电路器件，保持位置误差也较大，从而不能安装到电路基板上的情况下、在电子电路器件中存在缺损的情况下、以及电子电路器件的保持姿势为不能进行安装的姿势的情况下，由于不能将所述电子电路器件安装到电路基板32上，因而丢弃到错误器件收容箱中。错误器件收容箱，虽然省略图示，但设在吸嘴头30的吸嘴头保持装置44的移动区域内。根据吸附错误数据的内容判断是否存在丢弃到错误器件收容箱的电子电路器件，存在时S16的判断结果成为“是”而执行S17，并且丢弃器件数据存储在RAM204中设有的丢弃器件存储器中。在丢弃器件数据中包含在多吸嘴头40A特别指定用于保持需要丢弃的电子电路器件的吸嘴154的数据。

存储丢弃器件数据后，执行S18以后的步骤，将电子电路器件安装到电路基板32上。在没有吸附错误，S14的判断结果为“否”的情况下，虽然发生吸附错误，但没有需要丢弃的电子电路器件，在S16的判断结果为“否”的情况下也执行S18以后的步骤。在S18中，从器件安装程序读取器件安装数据。在器件安装数据中例如包含有安装电子电路器件的器件安装部位的坐标数据和安装姿势。此时，对于保持在多吸嘴头40A而安装到电路基板32上的多个电子电路器件，从安装顺序靠前的电子电路器件依次逐个读取器件安装数据，通过执行S19，保持该电子电路器件的吸嘴154，因吸嘴头保持装置44的移动引起的多吸嘴头40A的移动向器件安装部位上移动，从而安装电子电路器件。另外，发生吸附错误的吸嘴154不进行器件安装动作，即使吸附有电子电路器件，该电子电路部也不安装到电路基板32上。在S19中，对于吸附错误的发生存储在安装错误数据存储器中的电子电路器件，即使处于其安装顺序也不读取器件安装数据，而接着对于未发生吸附错误的电子电路器件读取器件安装数据，从而安装到电路基板32上。

需要改变电子电路器件的安装姿势时，多吸嘴头40A在移动期间旋转而改变电子电路器件的姿势。并且，通过修正吸嘴头保持装置44的移动位置，对由拍摄电子电路器件得到的保持位置误差中的X轴、Y轴方向上的各位置误差和由基准标记拍摄系统182对电路基板32的基准标记进行拍摄而得到的器件安装部位的X轴、Y轴方向上的各位置误差进行修正。并且，因吸嘴头保持装置44的旋转，多吸嘴头40A被旋转，由此电子电路器件的旋转位置误差和器件安装部位的旋转位置误差被修正。然后，移动至器件安装部位上的吸嘴154将电子电路器件安装到电路基板32上。由多吸嘴头40A将电子电路器件安装到电路基板32上的作业记载于特愿2005-075397的说明书中，从而省略说明。

安装电子电路器件后执行S20，标记拍摄系统182的CCD照相机186移动至进行电子电路器件安装的器件安装部位上，并对器件安装部位进行拍摄。并且，由图像处理计算机214对该拍摄数据进行处理，根据所取得的图像数据检测在器件安装部位是否安装有电子电路器件。接着执行S21，判断是否发生安装错误，在此判断是否在器件安装部位安装有电子电路器件。对于由吸附电子电路器件后的拍摄检测到发生吸附错误的电子电路器件，由于不读取向电路基板32的器件安装数据，从而不进行吸嘴154的器件安装动作，因而在器件安装部位未安装有电子电路器件，是指吸附电子电路器件的吸嘴154虽然进行过电子电路器件的安装动作，但又重新吸附电子电路器件，发生未安装到电路基板32上的安装错误。因此，在器件安装部位未安装有电子电路器件时，S21的判断结果成为“是”而执行S22，并且安装错误数据存储在安装错误数据存储器中。在安装错误数据中，例如包含有发生安装错误的电子电路器件的种类、安装顺序和器件安装部位。在S22中，进而对于发生安装错误的电子电路器件，与S17相同地，在丢弃器件存储器中存储丢弃器件数据，从而进行电子电路器件的丢弃。已经进行安装动作的电子电路器件，产生附着膏状焊料等的不良情况，由于可能不能直接在向电路基板32的安装中使用，因而丢弃到错误器件收容箱中。

接着执行S23，判断多吸嘴头40A从器件供给装置接受的全部电子电路器件(除了发生吸附错误或安装错误的电子电路器件)的安装是否结束，多吸嘴头40A的1次安装作业是否结束。例如对于多吸嘴头40A从器件供给装置12接受的全部电子电路器件中、未发生安装错误的电子电路器件中安装顺序最迟的电子电路器件读取器件安装数据，通过是否进行安装动作来进行该判断。S23的判断，至安装结束为止为“否”，程序的执行返回S18。并且，接着对于要安装到电路基板32上的电子电路器件读取器件安装数据，从而安装到电路基板32上。

对于多吸嘴头40A从器件供给装置接受的全部电子电路器件进行安装动作时，S23的判断结果成为“是”而执行S24，判断是否存在需要丢弃的电子电路器件。根据在丢弃器件存储器中是否存储有丢弃器件数据而进行该判断，存储有丢弃器件数据时，S24的判断结果成为“是”而执行S25，需要丢弃的电子电路器件丢弃到错误器件收容箱中。此时，吸嘴头保持装置44向器件收容箱移动，吸嘴154对电子电路器件的保持被释放而将电子电路器件丢弃到器件收容箱中。需要丢弃的器件有多个时，全部器件依次向器件收容箱上移动而丢弃。器件收容箱较大时，多吸嘴头40A向器件收容箱上移动，并在停止的状态下至少1个的丢弃器件被依次丢弃到器件收容箱中。丢弃根据丢弃器件数据进行，对于保持丢弃器件的吸嘴154，与安装时同样地断开向吸嘴154的负压供给同时供给正压，从而解除吸嘴154对电子电路器件的吸附。丢弃器件存储器在需要丢弃的全部电子电路器件丢弃后，清零。

丢弃后执行S26，判断预定通过多吸嘴头40A安装的电子电路器件中除了成为安装错误(包含吸附错误)的全部电子电路器件的安装是否结束。根据预定通过多吸嘴头40A安装的全部电子电路器件中，安装顺序最靠后的电子电路器件是否进行了吸附、安装，例如根据安装程序的进行状况进行该判断。安装未结束时，S26的判断结果成为“否”，程序的执行返回S12，执行S12以后的步骤，通过多吸嘴头40A对剩余的电子电路器件也同样进行向电路基板32上的安装。另外，在发生吸附错误的情况下，吸附错误数据与由多吸嘴头40A在上一次的电子电路器件安装作业时发生错误的电子电路器件的错误数据一起存储到安装错误数据存储器中，但S16中的丢弃器件有无的判断，根据本次由多吸嘴头40A进行的电子电路器件的安装作业时产生的错误进行。例如可根据安装顺序知道是本次要安装的电子电路器件。并且，对应多个吸嘴154中的每个设置的阀装置156，在由多吸嘴头40A下一次吸附电子电路器件之前通过复位装置162进行复位。

预定由多吸嘴头40A安装的电子电路器件中除了发生安装错误的电子电路器件以外的全部电子电路器件安装到电路基板32上时，S26的判断结果成为“是”而执行S27，判断是否需要校正。该判断根据是否在安装错误数据存储器中存储有数据而进行。在安装错误数据存储器中未存储有数据时，不需要校正，S27的判断结果成为“否”，程序的执行返回安装控制程序的S4。

在安装错误数据存储器中存储有数据时，需要校正，S27的判断结果成为“是”而执行S28，进行集中校正控制。根据图9所示的流程图对集中校正控制进行说明。

在集中校正控制程序中，首先在S31，对于由安装装置18再次进行安装动作的全部电子电路器件决定安装顺序。安装顺序决定为能够以尽量短的时间进行再安装动作的顺序。从存储在安装错误数据存储器中的数据，对于发生安装错误的电子电路器件，可知供给该电子电路器件的器件供给部的位置和器件安装部位，安装顺序根据供给电子电路器件的送料器的器件供给部和器件安装部位的各位置，决定为由多吸嘴头40A吸附被校正的全部电子电路器件，安装到电路基板32时的吸嘴头保持装置44的总移动距离尽量短、吸嘴头保持装置44的移动时间尽量短的顺序。

接着，执行S32以后的步骤，根据在S31中决定的顺序，再次进行电子电路器件向电路基板32上的安装。多吸嘴头40A所保持的多个吸嘴154全部种类相同，能够将全部吸嘴154用于校正中，从而可迅速进行校正。集中校正控制的S32～S45，由于与由多吸嘴头进行的电子电路器件的安装程序的S12～S25相同地进行，从而省略说明。但是在执行集中校正时发生的安装错误(包含吸附错误)的数据存储于在RAM204中设有的用于控制集中校正的安装错误数据存储器中。多吸嘴头40A每进行1次校正时执行S46，并判断校正是否结束。多吸嘴头40A的1次校正包含进行校正的电子电路器件的吸附和安装，是器件供给装置12和基板保持装置16之间的1次往复所进行的校正。在S46中，判断预定通过多吸嘴头40A进行校正的电子电路器件中除了再次成为安装错误(包含吸附错误)的电子电路器件的全部电子电路器件的安装是否结束。根据由多吸嘴头40A校正的至少1个电子电路器件中、未发生吸附错误的电子电路器件中安装顺序最靠后的电子电路器件是否进行吸附、安装动作来进行该判断。在发生安装错误的电子电路器件的个数比多吸嘴头40A所保持的吸嘴154的个数多的情况下，S46的判断结果成为“否”，程序的执行返回S32，并对于剩余的电子电路器件进行再安装动作。

对于预定校正的全部电子电路器件由安装装置18进行再安装动作时，S46的判断结果成为“是”而执行S47，并判断在校正时是否发生吸附错误和安装错误。该判断根据在用于控制集中校正的安装错误数据存储器中是否存储有安装错误数据而进行。未存储有安装错误数据时，即认为需要校正的全部电子电路器件已安装到电路基本那32上，S47的判断结果成为“否”。存储有安装错误数据时，认为在校正动作中也发生了安装错误，S47的判断结果成为“是”而执行S31，再次对于发生安装错误的电子电路器件决定安装顺序，重新进行安装。需要校正的全部电子电路器件安装在电路基板32上后，S47的判断结果成为“否”而执行S48，非校正时的通常电子电路器件安装时使用的安装错误数据存储器和用于控制集中校正的安装错误数据存储器清零，集中校正控制程序结束，并且由多吸嘴头进行的电子电路器件的安装控制程序结束，程序的执行返回安装控制程序的S4。也可以在RAM204中设置安装历程存储器，在其存储而保存已存储到安装错误存储器中的安装错误数据。并且，多吸嘴头40保持在吸嘴头保持装置44后，起初在安装错误数据存储器中存储安装错误数据时，也可以使安装错误数据存储器清零，并省略S48。

在图7所示的安装控制程序的S4中，判断电子电路器件向1块电路基板32上的安装是否结束。该判断例如根据对于1块电路基板32由最后进行电子电路器件的安装的单吸嘴头42B所进行的电子电路器件的安装是否结束来进行，如果未结束，S4的判断结果成为“否”而程序的执行返回S1。由单吸嘴头42B进行的电子电路器件的安装是否结束，例如可通过安装程序的进行状况了解。并且，接着判断进行电子电路器件的安装的吸嘴头是否是多吸嘴头。在此，由于紧接着多吸嘴头40A，由多吸嘴头40B进行电子电路器件的安装，因而S1的判断结果成为“是”而执行S2，使用多吸嘴头40B进行的电子电路器件的安装根据图8所示的流程图进行。

在由多吸嘴头40B安装电子电路器件的情况下也发生安装错误时，进行集中校正，重新进行发生安装错误的电子电路器件的安装。在由多吸嘴头40B进行的电子电路器件的安装结束的状态下，由于要安装在电路基板32上的电子电路器件残留，因而安装控制程序的S4的判断结果成为“否”而执行S1。由于紧接着多吸嘴头40B，由单吸嘴头42A进行电子电路器件的安装，因而S1的判断结果成为“否”而执行S3，从而由单吸嘴头42A将电子电路器件安装到电路基板32上。

根据图10所示的由单吸嘴头进行的电子电路器件的安装控制程序，由单吸嘴头42A将电子电路器件安装到电路基板32上。首先，执行S71，吸嘴头保持装置44向吸嘴头收容装置20移动而将多吸嘴头40B收容到吸嘴头收容装置20中，从而保持单吸嘴头42A。

接着执行S72，从器件安装程序读取吸附数据，吸嘴头保持装置44向送料型器件供给装置12及托盘型器件供给装置14移动，单吸嘴头42A吸附接受电子电路器件。在托盘型器件供给装置14中向器件供给位置移动的托盘在水平面内的位置由设计上得到，并且，通过托盘中的电子电路器件的余数管理和电子电路器件取出后的收容凹部的位置管理，决定单吸嘴头42A移动而取出电子电路器件后的收容凹部。

吸附电子电路器件后执行S73，由此吸嘴头保持装置44向基板保持装置16移动，但在其过程中到达器件拍摄系统180，并通过CCD照相机184拍摄保持在吸嘴144中的电子电路器件。并且，由图像处理计算机214对拍摄数据进行处理，根据所取得的电子电路器件的图像数据，检测电子电路器件的保持位置误差、保持姿势、保持的有无、缺损的有无。接着执行S74，判断是否存在吸附错误。该吸附错误与由多吸嘴头40A安装电子电路器件时的吸附错误相同，根据图像数据进行判断。

没有吸附错误时，S74的判断结果成为“否”而执行S78，吸嘴头保持装置44向电路基板32移动而安装电子电路器件。存在吸附错误时，S74的判断结果成为“是”而执行S75，在器件安装程序中，用于根据安装顺序读取器件安装数据的数据例如在设置计数器时为计数值，每读取一次则计数值即加1，返回1个电子电路器件的量，对于发生吸附错误的电子电路器件再次读取器件吸附数据，进行吸附动作。然后执行S76，判断是否需要将发生吸附错误的电子电路器件丢弃到错误器件收容箱中。该判断根据吸附错误的内容进行。吸附错误为在由吸嘴144吸附电子电路器件的状态下发生的错误时，需要丢弃该电子电路器件，S76的判断结果成为“是”而执行S77，吸嘴头保持装置44向错误器件收容箱移动而丢弃电子电路器件。然后执行S72，并再次进行电子电路器件的吸附。不需要丢弃电子电路器件时，S76的判断结果成为“否”而执行S72。在发生吸附错误的情况下，之后立即重新进行吸附，并即时进行校正。

单吸嘴头42A没有发生吸附错误而吸附电子电路器件后，执行S78，将电子电路器件安装到电路基板32上。读取器件安装数据，单吸嘴头42A向器件安装部位上移动而安装电子电路器件，此时，吸嘴144的保持位置误差等被修正。安装后执行S79，标记拍摄系统182向器件安装部位上移动而对器件安装部位进行拍摄。并且，由图像处理计算机214对拍摄数据进行处理，根据由此取得的图像数据执行S80，判断是否有安装错误，即判断在器件安装部位上是否安装有电子电路器件。在器件安装部位上未安装电子电路器件时，即发生安装错误，S80的判断结果成为“是”而执行S81，器件安装程序返回1个电子电路器件，对于发生安装错误的电子电路器件再次进行吸附、安装动作后执行S82，并将电子电路器件丢弃到错误器件收容箱中。在这种情况下，虽然电子电路器件被吸嘴144吸附，吸嘴144进行安装动作但未安装，而随着吸嘴144移动，从而需要丢弃。执行S82后，执行S72，对于发生安装错误的电子电路器件再次重新进行吸附、安装，并即时进行校正。

没有安装错误时，S80的判断结果成为“否”而执行S83，判断预定由单吸嘴头42A安装的全部电子电路器件是否已经安装。该判断，例如对于预定由单吸嘴头42A安装的电子电路器件中的最后的电子电路器件读取安装数据，并根据是否没有安装错误地安装该电子电路器件来进行。所预定的全部电子电路器件未安装时，S83的判断结果成为“否”而执行S72，下一个电子电路器件由单吸嘴头42A安装到电路基板32上。

预定由单吸嘴头42A安装全部电子电路器件安装到电路基板32上后，S83的判断结果成为“是”，从而结束由单吸嘴头42A进行的电子电路器件的安装。然后，执行安装控制程序的S4，判断电子电路器件向1块电路基板32上的安装是否结束，该判断结果为“否”，执行S1。由于接着由单吸嘴头42B进行电子电路器件的安装，因而S1的判断结果成为“否”而执行S3，从而由单吸嘴头42B将电子电路器件安装到电路基板32上。该安装根据图10所示的流程图，与由单吸嘴头42A进行的电子电路器件的安装相同地进行，发生吸附错误、安装错误时，立即重新进行吸附、安装。

由单吸嘴头42B进行的电子电路器件的安装结束时，S4的判断结果成为“是”而执行S5，并判断电子电路器件向规定块数电路基板32上的安装是否结束。在电子电路器件向预定块数的电路基板32的安装结束之前，S5的判断结果为“否”。并且，电子电路器件的安装结束后的电路基板32被搬出，接着要安装电子电路器件的电路基板32被搬入，并由基板保持装置16保持后，执行S1至S4，由4个吸嘴头40A、40B、42A、42B依次安装电子电路器件。电子电路器件向预定块数的电路基板32的安装结束时，S5的判断结果成为“是”而结束程序的执行。

从以上说明可知，在本电子电路器件安装系统中，吸嘴头升降装置48构成接近分离装置，控制装置22的执行S74、S75、S72的部分构成即时校正控制部，执行S28的部分构成作为结构变更前集中校正控制部的吸嘴头变更前集中校正控制部、即吸嘴头更换前集中校正控制部，在由多吸嘴头40进行的电子电路器件的安装控制程序中进行集中校正，并在由单吸嘴头42进行的电子电路器件的安装控制程序中进行即时校正的程序的结构，构成作为校正控制选择部的吸嘴头种类对应选择部。并且，控制装置22的执行S11、S71的部分构成作为结构变更控制部的吸嘴头变更控制部，执行S31的部分构成校正顺序决定部，执行S13、S20、S33、S40、S73、S79的部分与器件拍摄系统180和标记拍摄系统182一起构成安装错误检测部。

另外，对于多吸嘴头预定的多次安装作业中，最后一次的安装作业中的电子电路器件的安装个数少于多吸嘴头可保持的电子电路器件的最大个数的情况下，也可以使空着的吸嘴进行校正，从而同时进行所预定的电子电路器件的安装和校正。

并且，在由多吸嘴头安装电子电路器件时从托盘型器件供给装置接受电子电路器件的情况下，需要集中校正，在决定安装顺序时，考虑位于器件供给位置的托盘的位置。例如，托盘具有多个收容凹部，这些各收容凹部为器件供给部，但由于还有已经取出电子电路器件而空着的收容凹部，因而将对托盘设定的基准位置(例如，托盘的基板保持装置侧的端部中的宽度方向上的中央位置或整个托盘的中央位置)为代表计算出吸嘴头保持装置的移动距离作为托盘的位置，从而供于安装顺序的决定。

并且，为简便起见，以由所保持的多个吸嘴的种类全部相同的多吸嘴头进行的电子电路器件的安装和校正作为例子进行说明，在由保持多种吸嘴的多吸嘴头进行电子电路器件的安装和校正的情况下，例如根据安装已被分配的电子电路器件的种类决定吸嘴的种类的组合。器件安装程序包含对应每个电子电路器件规定吸嘴的种类的数据，电子电路器件由设定种类的吸嘴安装到电路基板上，并进行校正。

并且，也可以在对1块电路基板进行电子电路器件的安装作业过程中，多吸嘴头保持的吸嘴更换为其他吸嘴的情况下，在即将要进行该更换之前进行集中校正。在这种情况下，电子电路器件安装系统形成具有吸嘴的自动更换功能的系统。例如在特开2004-311599公报所述，其结构为：电子电路器件安装系统包括收容多个吸嘴的吸嘴堆料机，多吸嘴头的吸嘴保持部和吸嘴在与吸嘴堆料机之间自动地进行吸嘴的更换。

多吸嘴头保持多种吸嘴，随着电子电路器件的安装作业的进行，根据电子电路器件的种类更换部分种类的吸嘴。在器件安装程序中对于各电子电路器件，设定安装电子电路器件的吸嘴的种类，与其相应地设定多吸嘴头所保持的吸嘴种类的组合，并且在产生电子电路器件的安装中所需种类的吸嘴未保持在多吸嘴头上的状态时进行吸嘴的更换。并且，对于仅能够由所更换的吸嘴安装且发生安装错误的电子电路器件，在更换吸嘴前进行校正。此时，如果是将由未被更换的吸嘴安装且发生安装错误的电子电路器件，也可以同时进行校正。

并且，也可以在对1块电路基板进行电子电路器件的安装作业的过程中，托盘型器件供给装置的托盘交替时，在即将要进行该交替前进行集中校正。如上述托盘型器件供给装置14，分别在沿上下方向设在堆料机上的多个托盘收容部收容托盘，所述托盘收容部中收容有供给电子电路器件的托盘的托盘收容部向器件供给高度移动，托盘向设定在堆料机外的器件供给位置移动而供给电子电路器件时，在由托盘型器件供给装置14供给的电子电路器件的种类改变的情况下，预定从位于器件供给位置的托盘供给的电子电路器件中，除了发生安装错误以外的全部电子电路器件的安装结束，使托盘交替时，进行集中校正，在所交替的托盘后退之前，将由该托盘供给且发生安装错误的电子电路器件安装在电路基材上。

在该托盘交替之前，集中校正在多吸嘴头安装在吸嘴头保持装置上的状态下进行，如果除了为了交替托盘而进行校正的吸嘴以外，还有空着的吸嘴，若有由送料型器件供给装置供给且发生了安装错误的电子电路器件，也可以同时进行校正。

并且，集中校正也可以在即将要改变多吸嘴头之前进行，并不是只能由发生安装错误的多吸嘴头进行，也可以在变更后，由变更后的多吸嘴头进行。

例如，在至少由多个多吸嘴头进行向1块电路基材的电子电路器件的安装，并通过更换来改变多吸嘴头的情况下，如果存在各多吸嘴头中的吸嘴种类的组合的一部分重复的情况，则对于由重复的种类的吸嘴所吸附的电子电路器件，可以利用变更后的多吸嘴头进行校正。并且，多数情况下，吸嘴可吸附的电子电路器件的种类也可以不是1种，而可以是多种，并且不同种类的吸嘴可分别吸附的电子电路器件的种类部分重复。因此，即使在变更前的多吸嘴头和变更后的多吸嘴头分别保持的吸嘴的种类完全不同的情况下，有时也可以由变更后的多吸嘴头保持的吸嘴吸附、安装预定由变更前的多吸嘴头安装的电子电路器件，在这种情况下，可以阻止变更前的多吸嘴头中的集中校正，利用变更后的多吸嘴头，与由该多吸嘴头进行的电子电路器件的安装作业中发生的安装错误的集中校正一起进行校正。在这种情况下，控制装置包含集中校正阻止部和合并集中校正控制部。

多吸嘴头的变更是吸嘴的更换的情况时也同样，如果能够由更换后的吸嘴或未更换的其他吸嘴吸附预定由要更换的吸嘴安装的电子电路器件，就能够在更换后一并进行。

即使在托盘型器件供给装置中使供给电子电路器件的托盘交替的情况下，也可以在交替托盘前不进行集中校正，而与由交替后的托盘供给的电子电路器件的安装作业过程中发生的安装错误的集中校正一起进行校正。阻止该交替托盘时的集中校正和合并集中校正，例如可以是如下情况：在多种托盘分别收容多种电子电路器件，并且电子电路器件的种类的一部分相同。

Claims (7)

1.一种电子电路器件安装系统，其包括：基材保持装置，保持电路基材；器件供给装置，供给要安装到该电路基材上的电子电路器件；安装装置，从该器件供给装置接受电子电路器件并安装到保持在所述基材保持装置上的电路基材上；和控制装置，至少对该安装装置进行控制；

所述安装装置能够在该安装装置的吸嘴头保持装置上选择性地安装保持多个吸嘴的多吸嘴头和保持单个吸嘴的单吸嘴头；

且所述控制装置包括：

即时校正控制部，使所述安装装置进行如下即时校正：在发生所述电子电路器件向所述电路基材的安装错误的情况下，之后立即进行该未安装的电子电路器件的再次安装动作；

集中校正控制部，使所述安装装置进行如下集中校正：在发生所述电子电路器件向所述电路基材的安装错误的情况下，在对集中校正控制部设定的预定的条件成立时集中进行因该时刻之前发生的安装错误而未安装的电子电路器件的再次安装动作；和

校正控制选择部，在所述安装装置的吸嘴头保持装置上安装有所述单吸嘴头的状态下选择所述即时校正控制部，在安装有所述多吸嘴头的状态下选择所述集中校正控制部。

2.根据权利要求1所述的电子电路器件安装系统，其中，所述集中校正控制部中的所述预定的条件至少包含：预定安装到发生所述安装错误的电路基材上的电子电路器件中除了发生安装错误的电子电路器件以外的全部电子电路器件的安装结束。

3.根据权利要求1所述的电子电路器件安装系统，其中，

所述控制装置包括吸嘴头变更控制部，在对1块所述电路基材进行的电子电路器件安装作业过程中，该吸嘴头变更控制部使安装在所述安装装置中的所述吸嘴头保持装置上的所述多吸嘴头变更为其他多吸嘴头或所述单吸嘴头；并且，

所述集中校正控制部包含吸嘴头变更前集中校正控制部，在即将要利用所述吸嘴头变更控制部变更吸嘴头之前，使所述安装装置集中进行预定由变更前的多吸嘴头进行安装的电子电路器件中发生安装错误的电子电路器件的再次安装动作。

4.根据权利要求1所述的电子电路器件安装系统，其中，

所述控制装置包括吸嘴头变更控制部，在对所述1块电路基材进行的电子电路器件安装作业过程中，吸嘴头变更控制部使安装在所述安装装置中的所述吸嘴头保持装置上的所述多吸嘴头变更为其他多吸嘴头；并且，

所述集中校正控制部包含吸嘴头变更前集中校正控制部，在即将要利用该吸嘴头变更控制部来变更吸嘴头之前，该吸嘴头变更前集中校正控制部使所述安装装置集中进行预定由变更前的多吸嘴头进行安装的电子电路器件中发生安装错误的电子电路器件的再次安装动作。

5.根据权利要求4所述的电子电路器件安装系统，其中，所述控制装置包括：

集中校正阻止部，在由所述吸嘴头变更控制部变更所述多吸嘴头时，判断对该时刻之前发生的安装错误的所述集中校正能否由变更后的多吸嘴头进行，能够进行该集中校正时，不使所述吸嘴头变更前集中校正控制部进行集中校正，而使所述吸嘴头变更控制部变更所述多吸嘴头；和

合并集中校正控制部，在由该集中校正阻止部阻止集中校正后，与在所述变更后的多吸嘴头进行的电子电路器件安装作业过程中发生的安装错误的集中校正一起，进行本应由所述吸嘴头变更前集中校正控制进行的集中校正。

6.根据权利要求1所述的电子电路器件安装系统，其中，所述器件供给装置，包括：

多个托盘，分别收容有相同种类的多个电子电路器件；和

托盘选择装置，选择性地使所述多个托盘中的任意一个托盘位于器件供给位置；

并且，所述集中校正控制部的预定的条件为：预定从位于所述器件供给位置的托盘供给的电子电路器件中除了发生安装错误的电子电路器件以外的全部电子电路器件的安装结束。

7.根据权利要求1～6中的任意一项所述的电子电路器件安装系统，其中，所述集中校正控制部包含校正顺序决定部，在有多个要进行再次安装动作的电子电路器件的情况下，该校正顺序决定部决定能够在尽量短的时间内对所述多个电子电路器件进行再次安装动作的安装顺序。

Images