CN101154772A - 高密度电子连接器及其组装方法 - Google Patents

Abstract

本发明涉及高密度电子连接器及其组装方法。该电子连接器连接一电子装置及一电路板，包含配置于电路板上的一连接器座体、复数个配置于连接器座体中的端子信道，以及对应配置于端子信道中的复数个端子；电路板具有复数个电路接点，且端子靠近电路板的一端具有一延伸部以与电路接点接触，而端子料带自端子远离电路板的另一端与各端子连接。其组装方法是首先由连接器座体远离一电路板的顶部，将各端子插入连接器座体中的对应端子信道内；接着分离端子与料带；最后连接端子与电路板。本发明的结构避免了电子装置插拔不当而损坏端子；组装方法确保了端子制造精度，提升其与电路板的电接点的接合率及平整度，提高了产品合格率及降低生产成本。

Description

高密度电子连接器及其组装方法

技术领域

本发明属于电子连接器领域，尤其涉及一种高密度电子连接器及其组装方法。

背景技术

电子连接器(electrical connector)是一种广泛使用于电子设备中的电子机械装置，通过提供一种可分离的连接方式，能在无讯号失真及能量损失的情形下，在两电子设备之间进行稳定且长时间的讯号传输。由于电子设备所需的接触电流及讯号是通过端子来传输，所以端子的设计即成为连接器设计的重要议题。目前，关于电子连接器的结构及组装方法有多种，主要表现为如下几种：

如图1所示，为一种现有的电子连接器的立体视图。电子连接器20为连接一电子卡片与一电路板30的电子连接器，电子卡片垂直地插入电子连接器20中的一端子信道22，以与端子信道22两旁的复数个端子24接触，以利用端子24连接电子卡片及电路板30。为避免电子卡片垂直插入电子连接器20的端子信道22时，施力或角度不适当，直接撞击端子24，造成端子24的变形，电子连接器20可具有导引用的复数个挡板26，配置于端子24与电子装置之间，以保护端子24。

如图2所示，其表示另一种现有的电子连接器的侧视图。电子连接器40用以连接一电路板50与一电子装置，电子装置的插接端子垂直地插入电子连接器40中的端子信道42，并与端子信道42旁的端子44接触，端子44可通过与电路板50贴合的一延伸部45，以电性连接电子装置及电路板50。如同前一现有技术，电子连接器40也可具有导引用的至少一挡板46，配置于端子44与电子装置之间，以避免电子装置与电子连接器40组装时，端子44受到挤压而变形的情形。

上述的电子连接器在制造时，是将连接在一料带(carrier)上的端子，由电子连接器的底部由下而上置入，再将端子的延伸部与料带分离，接着使端子的延伸部与电路板的电路接点贴合，以进行电性连接。但由于计算机及其外围设备趋向于微小化，对于高密度的电子连接器的需求亦越来越大，当单位面积中端子的数量增加时，只要有一个端子的延伸部无法良好地与电路板连接，此电子连接器便无法完好地作用，因此端子的延伸部的平整度越显重要。

上述电子连接器中，在端子插入电子连接器内之后必须将料带与端子分离，一般是以折断各端子与料带连接处的方法为之，而分离料带与端子的连接状态时往往会造成端子微量变形，致使端子对于电路板上电路接点间的相对的精度难以控制。

如图3所示，其表示再一种现有的电子连接器的侧视图。该中央处理器用的电子连接器60中主要是由一上盖66及一底座所组成，其中底座上具有数个端子信道64，且各端子信道64内可容一端子70插入固定，上盖66对应各底座端子信道64处皆有一穿孔，且上盖66及底座可相对滑动。当中央处理器的端子70插入电子连接器60时，唯有中央处理器的端子70对正上盖66的各穿孔时，中央处理器的端子70才能穿入底座的端子信道64，藉此使中央处理器的各端子70与电子连接器60内相对应的各端子62建立电性连接。

在现有的中央处理器用电子连接器60中，底座的端子信道64主要是用以固定端子62，因此无论端子62是自底座上方或下方(底座下方是指底座与电路板相邻近的一表面)插入端子信道64，只要能将端子62固定于底座的端子信道64内皆可。而中央处理器用电子连接器60的上盖66和图1中的挡板26一样，具有保护端子的功能，避免在与中央处理器对接时，中央处理器的端子70因操作不当而使电子连接器60的端子62发生永久变形。

中央处理器用电子连接器60除了需以上盖66保护被固定于底座端子信道64内的端子62，使电子连接器60整体机构复杂化之外，若端子62是自底座穿入各端子信道64内，则折料带时会使端子62变形的问题仍未能避免。

因此，需要一种高密度电子连接器，以提高端子底面与电路板的接合率，进而提升电子连接器的产品合格率。

发明内容

本发明就是为了解决现有技术中存在的上述问题，而提供一种高密度电子连接器及其组装方法，能够使电子连接器与预定对接的电子装置匹配时，避免因不当操作而使端子产生永久变形。

根据本发明的上述目的，首先提出一种高密度电子连接器，此高密度电子连接器装置于一电路板的表面，以电性连接一电子装置与电路板，包含一连接器座体、复数个端子信道，以及复数个端子，其中连接器座体系配置于电路板上，每一端子信道自连接器座体邻近电路板的表面朝相对方向延伸，且相邻二端子信道间由一间隔墙间隔；由复数间隔墙界定的各端子信道中，至少一间隔墙在远离电路板的一端具有一肩部；各端子配置于对应的端子信道中，其中每一端子包含至少一具弹性的弹臂，且弹臂末端延伸有一导引部。在电子装置与电子连接器对接前，各端子导引部的至少一部份接近间隔墙的肩部。

根据本发明的上述目的，同时提出一种高密度电子连接器组装方法，该组装方法可以用来组装前述电性连接一电子装置与电路板的电子连接器，是将一连接器座体以及一料带连接复数个端子相互组装的方法：首先由连接器座体远离一电路板的顶部，将各端子插入连接器座体中的对应端子信道内；接着分离端子与料带；最后连接端子与电路板。

此高密度电子连接器中的端子由连接器座体的顶部向下地插入端子信道中，可确保端子的延伸部制造时的精度，以提升端子的延伸部与电路板的电路接点接合时的接合率及平整度。此高密度电子连接器可利用间隔墙的肩部支撑端子的导引部，并利用导引部将电子装置的插接端子导正至端子信道中，可改良现有技术利用挡板以保护端子的设计，而达成发明目的。同时，由于在连接器组装中省略了现有技术中附加挡板的步骤，可提高产品合格率及降低生产成本。

附图说明

为让本发明的上述和其它目的、特征、优点与实施例能更明显易懂，对所附图详细说明如下：

图1是一种现有电子连接器的立体视图；

图2是另一种现有电子连接器的侧视图；

图3是再一种现有电子连接器的侧视图；

图4是本发明的高密度电子连接器较佳实施例的立体图；

图5是本发明的高密度电子连接器较佳实施例的组装剖面图；

图6是图5的部分放大图；

图7是本发明的高密度电子连接器较佳实施例的端子立体图；

图8是本发明的高密度电子连接器较佳实施例的对接装置匹配示意图。

主要组件符号说明

20：电子连接器     22：端子信道

24：端子           26：挡板

30：电路板         40：电子连接器

42：端子信道       44：端子

45：延伸部         46：挡板

50：电路板         60：电子连接器

62：端子           64：端子信道

66：上盖           68：上盖信道

70：端子           100：高密度电子连接器

110：连接器座体    120：连接区

130：端子信道      132：间隔墙

134：肩部          140：端子

142：主体部        144：干涉部

145：延伸部        146：弹臂

148：导引部        150：定位柱

160：对接端子      200：电路板

210：电接点        220：定位凹槽

300：料带          310：料带接点

具体实施方式

以下将以较佳实施例的附图及详细说明，清楚说明本发明的精神，任何所属技术领域中具有通常知识者在了解本发明的较佳实施例后，当可由本发明所教示之技术，加以改变及修饰，其并不脱离本发明的精神与范围。

如图4所示，高密度电子连接器100用以连接一电子装置以及一电路板，高密度电子连接器100包含一以绝缘物质构成的连接器座体110、复数个配置于连接器座体110中的端子信道130，以及复数个对应配置于各端子信道130中用来传递电子讯号的端子140。端子信道130由连接器座体110邻近于电路板的一端朝相对方向延伸并贯穿该连接器座体110。其中高密度电子连接器100中的端子140，由高密度电子连接器100的连接器座体110远离电路板的一端，亦即顶部，由上而下地插入端子信道130中。对接电子装置具有复数个插接端子，以插入对应的端子信道130并与端子140接触，电子装置通过端子140与电路板形成电性连接。

如图4、图5、图6所示，高密度电子连接器100配置在一电路板200上，该电路板200具有复数个电路接点210，而连接器座体110中的端子信道130，配置为对应电路板200上的电路接点210。每相邻二端子信道130间具有一间隔墙132，以分隔相邻的端子信道130，亦即，各端子信道130的位置及外型主要是由复数间隔墙132所界定。

在本实施例中，各端子140具有一主体部142、至少一弹臂146(图中表示为二弹臂146)，以及一延伸部145，该延伸部145自主体部142的一端朝电路板200延伸，与该电路板200上的对应的电路接点210电性连接。

如图3所示，各端子信道130周围的两相对间隔墙132各具有一肩部134，且该肩部134位于间隔墙132远离电路板200的一端。该间隔墙132的肩部134为一自间隔墙132朝向端子信道130中央倾斜的倾斜面，造成端子信道130远离电路板200的一开口端的尺寸，大于靠近电路板200的另一开口端，并形成一截面较小的颈部于端子信道130开口。由于在本实施例图中所示各端子140具有二弹臂146，因此该端子信道130靠近该端子140二弹臂146的二间隔墙132分别具有一肩部134；因此本领域的技术人员应可轻易推论当各端子140只有一弹臂146时，只需在该端子信道130其中的一间隔墙132上设计肩部134即可，此不赘述。

如图7所示，在本发明中，各端子140至少具有一弹臂146，该弹臂146为可弹性变形的弹性臂，且该端子140的弹臂146延伸有一导引部148，在本实施例中，该端子140的导引部148是自弹臂146的末端延伸。在该端子140自由时，即该端子140的弹臂146尚未弹性变形前，该弹臂146末端的导引部148可以伸入前述端子信道130间隔墙132的颈部中，从而使弹臂146末端的导引部148与间隔墙132的肩部134相邻近。

如图7所示，由于端子140的导引部148是邻近于间隔墙132的肩部134，因此当对接端子160插入端子信道130迫使端子140的弹臂146及导引部148弹性变形，此时，就本较佳实施例而言，端子140的导引部148会更深入靠抵间隔墙132的肩部134。若对接端子160插入端子信道130的位置有歪斜时，则该端子140的导引部148会被迫与间隔墙132倾斜的肩部134贴合，此时通过正向作用力的回馈，该端子140的导引部148及间隔墙132倾斜的肩部134具有修正对接端子160插入端子信道130的作用。

如图7所示，该对接端子160为一种针状者，这是因本实施例是以一种具有针状数组端子组(PGA，Pin Grid Array)的电子装置为匹配对象；然实际应用本发明时，匹配对象亦可以是一种具有球型数组端子(BGA，Ball GridArray)的电子装置。

在本发明较佳实施例中，端子140可以自主体部142两侧分别延伸一干涉部144，该干涉部144可与间隔墙132发生干涉作用，从而将端子140保留于端子信道130内。在本发明较佳实施例中，端子140的干涉部144的尺寸略大于两相对间隔墙132间距，则当端子140被强迫押入端子信道130内时，端子140的干涉部144与间隔墙132会发生干涉现象(interferes)。本领域技术人员完全可以据此想到以不同方式使端子140与间隔墙132发生干涉现象。

在本发明较佳实施例中，该高密度电子连接器100可以有定位装置，如图8所示，该定位装置是以精确地将高密度电子连接器100定位于电路板200上为目的，包含配置于连接器座体110底面的一定位柱150，与对应配置于电路板200的一定位凹槽220，通过定位柱150与定位凹槽220的匹配，可进一步地定位高密度电子连接器100于电路板200上的位置，达到精确定位及稳固接合的效果。当然本实施例非限定本发明的定位装置的数量或型式，其中的变化或应用，当为业界人士所能轻易理解，包括，但不限于，改变连接器座体110定位柱150的外型或排列方式等；同理，电路板200的定位凹槽220亦为前述对应的变化，此不赘述。

在本发明的实施例中，各端子140下方的延伸部145的端面是适合以表面黏着技术(surface mount technique；SMT)焊接固定于电路板200的电路接点210；本领域技术人员可依据本发明的揭露，而轻易思及其它等效的变化，例如，包括，但不限于，将本发明中端子140的延伸部145弯折，从而将端子140的焊接表面改为该端子140延伸部145的弯折处附近。前述所指弯折端子140的延伸部145，使之成一种与电路接点210几乎平行的状态，包括了先将端子140组装入端子信道130内，再经二次加工以弯折该端子140的延伸部145，或先弯折端子140的延伸部145，再将组装固定于端子信道130内，二种方式。

同时参照图4至图6，由于现今的电子装置积集度越来越高，相对地单位面积中，需安排更多的端子140与电接点210相接触，因此，端子140的延伸部145与电接点210接合时的接合率及平整度，便成了制造时的重要考虑。组装方法是将一连接器座体及以一料带连接复数个端子相互组装的方法。首先由连接器座体110远离电路板200的顶部，将各端子140插入连接器座体110中的对应端子信道130内，其中端子140远离电路板200的一端连接于一料带300；接着，分离端子140与料带300；最后，连接端子140与电路板200，以进行电性连接。其中，分离端子140与料带300的步骤，更包含产生一料带接点310于端子140远离电路板200的一端。其中，连接端子140与电路板200的步骤，更包含打平配置于端子140靠近电路板200一端的延伸部145，使延伸部145连接电路板200上的电路接点210，其中端子140为直接打出延伸部145于靠近电路板200的一端。

虽然本发明已以一较佳实施例揭露如上，然其并非用以限定本发明，任何所属技术领域中具有通常知识者，在不脱离本发明之精神和范围内，当可作各种之更动与润饰，因此本发明之保护范围当视后附之申请专利范围所界定者为准。

Claims (11)

1.一种高密度电子连接器，装置于一电路板的表面，以电性连接一电子装置与该电路板，包含：

一连接器座体，配置于该电路板上，该连接器座体具有复数个端子信道，每一所述端子信道自该连接器座体邻近该电路板的一表面朝相对方向延伸，所述各端子信道是由复数间隔墙所界定，其中至少一间隔墙具有一肩部，且该间隔墙的肩部邻近于该间隔墙远离该电路板的一端；以及

复数个端子，配置于对应的所述端子信道中，其中每一所述端子包含至少一具弹性的弹臂，且每一所述弹臂远离该电路板的一端延伸有一导引部，且该些端子的所述导引部的至少一部份接近所述间隔墙的肩部。

2.如权利要求1所述的高密度电子连接器，其特征在于：所述每一所述间隔墙的该肩部，为斜向该端子信道的一斜面。

3.如权利要求1所述的高密度电子连接器，其特征在于：所述电路板具有复数个电路接点，每一所述端子具有一主体部，该主体部靠近该电路板的一端延伸有一延伸部，以与该电路板上的所述电路接点电性连接。

4.如权利要求3所述的高密度电子连接器，其特征在于：所述延伸部平贴于该电路板的所述电路接点上。

5.如权利要求3所述的高密度电子连接器，其特征在于：每一所述端子远离该电路板的一端配置有一料带接点。

6.如权利要求3所述的高密度电子连接器，其特征在于：每一所述端子具有至少一干涉部，延伸自该主体部，并通过所述干涉部，干涉该连接器座体中的所述间隔墙，将所述端子保留及保持在所述端子信道中。

7.如权利要求1或6所述的高密度电子连接器，其特征在于：该预定对接的电子装置具有复数个插接端子，所述插接端子插入所述端子信道，并与所述弹臂接触，与该电路板进行电性连接。

8.如权利要求1所述的高密度电子连接器，其特征在于：所述连接器座体更包含一定位装置，配置于该连接器座体与该电路板交接处。

9.一种高密度电子连接器组装方法，是将该高密度电子连接器的一连接器座体以及一料带连接复数个端子相互组装，包括：

由该连接器座体远离该电路板的顶部，将各端子插入该连接器座体中对应的复数端子信道内；

分离所述端子与该料带；以及

连接所述端子与该电路板。

10.如权利要求9所述的高密度电子连接器组装方法，其中所述的分离所述端子与该料带，包含产生一料带接点，所述料带接点位于每一所述端子远离该电路板的一端。

11.如权利要求9所述的高密度电子连接器组装方法，其中所述的连接所述端子与该电路板，包含打平配置在所述端子靠近该电路板一端的延伸部，所述所述与该电路板上的电路接点连接。

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