CN101139451A - 光缆用聚乙烯护套材料及制备工艺 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种光缆用聚乙烯护套材料及制备工艺，它由高密度聚乙烯树脂1、高密度聚乙烯树脂2、低密度聚乙烯树脂、线型低密度聚乙烯树脂、抗氧化剂和加工助剂组成，经称量、混合、挤出、切粒、干燥、包装而成。它具有高密度聚乙烯护套材料的特点，即：具有优良的耐候性、韧性、耐磨性和极优的耐环境应力开裂性，同时又具有低密度聚乙烯护套材料的特点，即：具有良好的加工工艺性及柔软性，各项性能均能符合Q/HET0010－1997标准要求。

Description

光缆用聚乙烯护套材料及制备工艺
技术领域
本发明涉及一种光缆用聚乙烯护套材料及制备工艺。
背景技术
目前，随着我国经济建设的发展，通讯事业也日新月异的发生着变化，用于通讯光缆护套材料的质量要求越来越高，人们希望其有优良的耐候性、韧性、耐磨性和耐环境应力开裂性外，人们还希望同时能有良好的加工艺性及柔软性，生长出的光缆表面光滑平整，而现有生产的光缆用护套大都是高密度聚乙烯护套材料，其加工温度比较高，这就对生产光缆的设备提出了较高的要求，加工难度比较大，且生产的光缆硬度高，对于光缆的成盘比较困难。总之，现有的护套材料生产出的光缆产品不够理想，故现有的护套材料及其制备工艺有待于进一步的改进。
发明内容
本发明的目的在于提供一种材材料各项性能均能达到Q/BFr00-1997标准以上且具有良好的加工性及柔软性的光缆用聚乙烯护套材料及制备工艺，以克服现有技术的不足。
本发明的目的是这样实现的：它由高密度聚乙烯树脂1、高密度聚乙烯树脂2、低密度聚乙烯树脂、线型低密度聚乙烯树脂、抗氧化剂和加工助剂组成，经称量、混合、挤出、切粒、干燥、包装而成，其特征在于它是由下述重量(Kg)配比的原材料制备的光缆用护套材料：
高密度聚乙烯树脂1      35-55   抗氧化剂  O.1-0.5
高密度聚乙烯树脂2      5-1S    加工助剂  0.05-0.2
线型低密度聚乙烯树脂   35-50   碳黑母粒  4.8-5.6。
其特征还在于：它是优选下述重量(1eg)配比的原材料制备的护套材料：
高密度聚乙烯树脂1    42.5 抗氧化剂O.2
高密度聚乙烯树脂2    9    加工助剂O.1
线型低密度聚乙烯树脂 43   碳黑母粒5.2。光缆用聚乙烯护套材料的制备工艺，其特征在于按下述方法制备：
①商购并称量上述重量(kg)配比的原材料
②将上述原材料混合均匀
③用挤出机挤出
④切粒，其颗粒大小为∮2-4mm的圆粒或边长为(3±1)mm的方粒
⑤用于燥机干燥至含水率小于千分之一
⑥包装，即得本发明的光缆用聚乙烯护套材料。又名为光缆用中密度聚乙烯护套材料。
本发明与现有技术相比，它具有高密度聚乙烯护套材料的特点，即：具有优良的耐候性、韧性、耐磨性和极优的耐环境应力开裂性，同时又具有低密度聚乙烯护套材料的特点，即：具有良好的加工工艺性及柔软性，是一种各项性能均能符合Q/I/FT001-1997标准要求的光缆用聚乙烯护套材料。
具体实施方式
以下结合实掩例进一步说明本发明
实施例
①商购并称量下述重量(1c9)配比的原材料
高密度聚乙烯树脂1     42.5  抗氧化剂  0.2
高密度聚乙烯树脂2     9     加工助剂  O.1
线型低密度聚乙烯树脂  43    碳黑母粒  5.2。
②将上述原材料混合均匀，备用@用双螺杆挤出机挤出备用混合材料，其螺杆转速为240-280转/分
③切粒，其颗粒大小切成巾3mm的圆粒，
④用干燥机干燥，即得1OOK9本发明的光缆用聚乙烯护套材料。又名为光缆
用中密度聚乙烯护套材料。
本发明的光缆用聚乙烯护套材料，经上海电缆研究所和检测中心对试制的护套材料进行了性能测试，其各项性能均能符合Q/HFT001-1997标准的要求。
在光缆厂光纤光缆护套线上对该护套材料进行了工艺试验，主要情况如下：
①加工温度机筒温度：150-250″C机头温度：200-230℃滤网：so-120目
②护套材材料塑化均匀，挤出加工性能较好
③挤出的护套表面光滑、圜整，无杂志及其它缺陷，护套表面质量符合工艺要求，
④护套火花检验无击穿点。

Claims (2)

1.一种光缆用聚乙烯护套材料，它由高密度聚乙烯树脂1、高密度聚乙烯树脂2、低密度聚乙烯树脂、线型低密度聚乙烯树膳、抗氧化剂加工助剂组成，经称量、混合、挤出、切粒、干燥、包装而成，其特征在于它是由下述重量(kg)配比的原材料制备的光缆用护套材料：
高密度聚乙烯树脂1     35-55    抗氧化剂    0.1-0.5
高密度聚乙烯树脂2     5-15     加工助剂    0.05--0.2
线型低密度聚乙烯树脂  35-50    碳黑母粒    4.8-5.6。
其特征还在于：它是优选下述重量(kg)配比的原材料制备的护套材料：
高密度聚乙烯树脂1    42.5    抗氧化剂    O.2
高密度聚乙烯树脂2    9       加工助剂    O.1
线型低密度聚乙烯树脂 43      碳黑母粒    5.2。
2.光缆用聚乙烯护套材料的制备工艺，其特征在于按下述方法制备：
①商购并称量上述重量(kg)比的原材料
②将上述原材料混合均匀
③用挤出机挤出
④切粒，其颗粒大小为巾＝2-4mm的圆粒或边长为(3±1)mm方粒，
⑤用干燥机干燥至含水率小于千分之一，
⑥包装，即得本发明的光缆用聚乙烯护套材料。
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PB01 Publication
C04 Withdrawal of patent application after publication (patent law 2001)
WW01 Invention patent application withdrawn after publication