CN101127388A - 带有静电防护结构的有机电致发光器件及其制备方法 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种带有静电防护结构的有机电致发光器件，包括基板、位于基板上的有机电致发光组件及静电防护部件，其特征在于，所述静电防护部件为一设置在基板边缘，包围所述有机电致发光组件的非封闭环状结构的导电层，并且非封闭环状结构的两端分别终止在基板上引线邦定区域的两端。本发明还涉及上述带有静电防护结构的有机电致发光器件的制备方法。本发明有机电致发光器件中的静电防护部件在具有很好的防静电效果的同时具有制备简单方便，节省成本等特点。
Description
技术领域
本发明涉及有机电致发光器件，更具体的说，本发明涉及包含静电防护结构的有机电致发光器件。
背景技术
有机发光显示器件(OLED)具有自发光、高亮度、广视角、高对比、低耗电、响应速度快、操作温度范围广、发光效率高、工艺简单等优异特性，使得其产品技术发展广受全世界关注。
目前OLED产品在制作和使用过程中容易产生不亮点甚至不亮线，引起不亮点或不亮线的原因有多种，其中静电击穿是产品整个寿命中都存在的问题，籍由信号线传递或人手接触等原因容易使静电传递至OLED器件内部，从而造成内部OLED器件产生不亮点或不亮线，甚至器件的损坏，因此对有机电致发光显示器件外部周围产生的静电进行隔离和防护，可以有效提高有机电致发光器件产品良率和寿命。
在有记载的现有技术中有在器件基板的里面侧设置防静电干扰膜，或者使用事先设置了防静电干扰膜的基板，虽然对静电防护都有一定的作用，但是在前者的方法中，制备时必须考虑防止已经设置的防静电干扰膜产生破损，增加制造难度，而后者的方法很容易因防静电干扰膜成膜时的损伤等造成器件的破损或劣化，从而降低成品率。另外业者也有通过在有机发光器件基板的外表面设置防静电部件来提高器件的防静电能力，虽然具有较好的静电防护效果，但是需要单独制备防静电部件，使得制备工艺复杂，同时也增加了制造成本。
技术内容
本发明的目的在于提供一种结构简单、制备方便的带有静电防护结构的有机电致发光器件，以解决现有技术中由于静电效应对有机电致发光器件造成破坏而影响产品良率和使用寿命的问题。
本发明的另一个目的在于提供一种上述带有静电防护结构的有机电致发光器件的制备方法。
本发明的上述目的是通过如下技术方案予以实现的：
一种带有静电防护结构的有机电致发光器件，包括基板、位于基板上的有机电致发光组件及静电防护部件，其特征在于，所述静电防护部件为一设置在基板边缘，包围所述有机电致发光组件的非封闭环状结构的导电层，并且非封闭环状结构的两端分别终止在基板上引线邦定区域的两端。
在上述有机电致发光器件中，非封闭环状结构的导电层为具有一定宽度连续设置的环状金属层或金属氧化物层。
在上述有机电致发光器件中，非封闭环状结构的导电层为一组连续设置的具有一定间隔的环状金属线条或金属氧化物线条。
在上述有机电致发光器件中，导电层为低电阻金属层或低电阻金属氧化物层，例如金属可以是Cr、Mo、MoAlMo、Ag或Cu，金属氧化物可以是氧化铟锡(ITO)、氧化锌锡等。
上述带有静电防护结构的有机电致发光器件的制备方法，其特征在于在基板上制备阳极层或辅助电极层的同时，在基板的边缘制备静电防护部件，所述静电防护部件为非封闭环状结构的导电层，并且非封闭环状结构的两端分别终止在基板上引线邦定区域的两端。
在上述有机电致发光器件的制备方法中，导电层为金属层或金属氧化物层。
在上述有机电致发光器件的制备方法中，阳极层或辅助电极层和非封闭环状结构的导电层均采用刻蚀的方法制备。
在上述有机电致发光器件的制备方法中，可以在基板上采用刻蚀的方法制备辅助电极层的同时，同样采用刻蚀的方法制备非封闭环状结构的金属层，并且辅助电极金属层与非封闭环状结构的金属层为同一种金属，例如可以为金属Cr等。
在上述有机电致发光器件的制备方法中，可以在基板上采用刻蚀的方法制备阳极层的同时，同样采用刻蚀的方法制备非封闭环状结构的金属氧化物层，并且阳极层与非封闭环状结构的金属氧化物层为同一种金属氧化物，例如可以为氧化铟锡(ITO)。
在上述有机电致发光器件的制备方法中，非封闭环状结构的导电层为具有一定宽度连续设置的环状金属层或金属氧化物层。
在上述有机电致发光器件的制备方法中，非封闭环状结构的导电层为一组连续设置的具有一定间隔的环状金属线条或金属氧化物线条。
在上述有机电致发光器件的制备方法中，导电层为低电阻金属层或低电阻金属氧化物层。
附图说明
图1本发明带有静电防护结构的有机电致发光器件一种实施方式的结构图
01基板，02发光区，03电极引线，04邦定区，05静电防护部件(金属层)
图2本发明带有静电防护结构的有机电致发光器件另一种实施方式的结构图
01基板，02发光区，03电极引线，04邦定区，06静电防护部件(金属线条组)
具体实施方式
下面结合附图和具体实施例对本发明作进一步的详细说明。
如图1所示是本发明带有静电防护部件的有机电致发光器件第一种实施方式的结构俯视图，基板01上设有发光区02，电极引线区03，引线邦定区04及静电防护部件05，在本实施例中静电防护部件05为一非封闭环状结构的金属层，由图1可以看出，该金属层具有一定的宽度连续设置，位于基板01边缘，包围有机电致发光器件的发光组件，如图所示发光区02及电极引线区03都位于环状金属层的05的内部，并且环状结构的金属层的两端分别终止在基板01上引线邦定区04的两端，从而形成非封闭结构。
在上述有机电致发光器件的制作中，使用的基板通常为玻璃单侧表面溅射一层透明电极，例如通常采用ITO电极，再溅射一层辅助电极，可以选择Cr、Mo、MoAlMo，Ag、Cu等金属作为辅助电极，根据辅助电极图形和静电防护金属层图形制备好所需的掩膜板，通过掩膜板刻蚀辅助电极图形，同时刻蚀非封闭环状结构的静电防护金属层图形，如图1中金属层05所示，此情况下金属层的金属与辅助电极金属为同一种金属，之后再通过透明电极所需的掩膜板刻蚀出透明电极图形，完成电极引线的制备。如果ITO电极上不设置辅助电极，则在刻蚀透明电极图形的同时，完成静电防护金属氧化物层图形的刻蚀，只需进行一次刻蚀，此时金属氧化物层材料与透明电极材料相同，均为ITO。
之后在上述透明电极ITO上继续蒸镀有机功能层和阴极层，从而完成器件制备。
也可以在没有辅助电极的情况下，直接根据ITO电极图形和静电防护层图形制备所需的掩膜板，通过掩膜板刻蚀ITO图形，同时刻蚀静电防护层图形，此情况下，静电防护层与ITO电极为同一金属氧化物。
当外界设备、人手或其他物体接触屏体时，尤其是接触到基板上的非引线区域，即基板01的边缘，如果有两个或两个以上的接触点，并且接触点之间存在电势差，电荷就会通过屏体泻放。本实施例中在基板01边缘发光区域及引线区域外设置非封闭的环状金属层或金属氧化物层作为静电防护部件，由于金属层或金属氧化物层为低电阻层，电荷一般会沿着电阻较小的电路转移，所以可以强制电荷不经过发光像素区域，而是通过该金属层或金属氧化物层转移并释放掉，从而避免发光像素被击穿而形成不亮点或不亮线。同时由于基板01上引线邦定区域04在完成邦定后被密封在器件内部，不会受到外部静电的干扰，所以作为静电防护部件的金属层05为非封闭环状结构，环状结构的两端分别终止在基板01上引线邦定区域04的两端。
本发明中有机电致发光器件的静电防护部件不需要单独设置，直接设置在基板上，在制备透明电极ITO或辅助电极的同时完成该部件的制备，在节省成本的同时也使得制备更加简单方便。
参照图2是本发明带有静电防护结构的有机电致发光器件另一种实施方式的结构俯视图，其原理与制备方法同第一种实施方式，区别之处仅在于本实施方式中作为静电防护部件的金属层的形状不是具有一定宽度连续设置的环形层状结构，而是由一组连续设置的具有一定间隔的环状金属线条06组成，环状金属线条06也是非封闭结构，其两端分别终止在基板01上引线邦定区域04的两端，非封闭的环状金属线条的作用也是转移电荷，释放静电，避免电荷击穿像素点。本实施方式的有机电致发光器件在制备时与第一种实施方式的区别仅在于制备防静电金属线条所需掩膜板的不同。
本发明还可以有其它多种实施方式，例如所述静电防护部件的金属层还可以是非封闭环形的网状结构或其它有利于电荷传输的结构，在不背离本发明精神及其实质的情况下，熟悉本领域的技术人员可以根据本发明做出各种相应的改变和变形，这些相应的改变和变形都应属于本发明所公开的权利要求的保护范围。
Claims (12)
1.一种带有静电防护结构的有机电致发光器件，包括基板、位于基板上的有机电致发光组件及静电防护部件，其特征在于，所述静电防护部件为一设置在基板边缘，包围所述有机电致发光组件的非封闭环状结构的导电层，并且非封闭环状结构的两端分别终止在基板上引线邦定区域的两端。
2.根据权利要求1的带有静电防护结构的有机电致发光器件，其特征在于，所述非封闭环状结构的导电层为具有一定宽度连续设置的环状金属层或金属氧化物层。
3.根据权利要求1的带有静电防护结构的有机电致发光器件，其特征在于，所述非封闭环状结构的导电层为一组连续设置的具有一定间隔的环状金属线条或金属氧化物线条。
4.根据权利要求2或3的带有静电防护结构的有机电致发光器件，其特征在于所述导电层为低电阻金属层或低电阻金属氧化物层。
5.一种带有静电防护结构的有机电致发光器件的制备方法，其特征在于在基板上制备阳极层或辅助电极层的同时，在基板的边缘制备静电防护部件，所述静电防护部件为非封闭环状结构的导电层，并且非封闭环状结构的两端分别终止在基板上引线邦定区域的两端。
6.根据权利要求5的带有静电防护结构的有机电致发光器件的制备方法，其特征在于所述导电层为金属层或金属氧化物层。
7.根据权利要求6的带有静电防护结构的有机电致发光器件的制备方法，其特征在于所述阳极层或辅助电极层和非封闭环状结构的导电层均采用刻蚀的方法制备。
8.根据权利要求7的带有静电防护结构的有机电致发光器件的制备方法，其特征在于采用刻蚀的方法在基板上制备辅助电极层的同时制备非封闭环状结构的金属层，并且所述辅助电极金属层与非封闭环状结构的金属层为同一种金属。
9.根据权利要求7的带有静电防护结构的有机电致发光器件的制备方法，其特征在于采用刻蚀的方法在基板上制备阳极层的同时制备非封闭环状结构的金属氧化物层，并且所述阳极层与非封闭环状结构的金属氧化物层为同一种金属氧化物。
10.根据权利要求6的带有静电防护结构的有机电致发光器件的制备方法，其特征在于所述非封闭环状结构的导电层为具有一定宽度连续设置的环状金属层或金属氧化物层。
11.根据权利要求6的带有静电防护结构的有机电致发光器件的制备方法，其特征在于所述非封闭环状结构的导电层为一组连续设置的具有一定间隔的环状金属线条或金属氧化物线条。
12.根据权利要求6的带有静电防护结构的有机电致发光器件的制备方法，其特征在于所述导电层为低电阻金属层或低电阻金属氧化物层。
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