CN101124345B - 铜合金及其制造方法 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种铜合金以及该铜合金的制造方法，该铜合金含有Sn为3.0～13.0质量％、其余部分为Cu和不可避免杂质，晶粒的直径为1.0～2.0μm，并且该合金具有直径为1～50nm且密度为106～1010个/mm2的析出物X和直径为50～500nm且密度为104～108个/mm2的析出物Y；该铜合金的制造方法包括下述的各工序：以40～70％的加工率冷加工平均结晶粒径为1～15μm的再结晶组织；然后，进行得到晶粒径为1～2μm的再结晶组织的热处理。

Description

铜合金及其制造方法
技术领域
本发明涉及适于电子电气设备或汽车内布线所使用的连接器或端子的强度和弯曲加工性优异的电子电气设备用铜合金及其制造方法。
背景技术
近年来，对电子电气设备或汽车内布线的小型化、轻量化和高密度安装化的要求日益提高。如果推进小型化，接点部分的接点面积减少，所使用的板厚也变薄，为了保持与现有同等的可靠性，需要高强度的材料。迫切要求所使用的连接器或端子等电子部件中使用的材料具有高强度和优异的弯曲加工性。为了使金属材料的强度增加，目前不只用加工固化，而且可以采用使化合物析出或再结晶的将铜和铜合金的结晶粒径微细化的强化方法。该方法与加工固化相比，不损害韧性，可以使强度提高，因而能够兼备强度和弯曲加工性。
因此，有通过以析出物或结晶物为主要成分的直径0.1μm以上的粒子来微细化晶粒并提高弯曲加工性的技术(例如，参照国际公开第WO02/053790号小册子)。另外，提出了在基质(マトリツクス)中形成磷化物以改善应力松弛特性的技术(例如，参照特开平10-140269号公报)。
但是，随着连接器等小型化的进展，对高强度、弯曲加工性和耐应力松弛性的要求高，上述的技术并不能充分满足所有这些要求。
发明内容
本发明人等通过规定析出物X和具有使晶粒微细化作用的析出物Y，发现了几乎能够满足上述要求的合金的构成及其制造方法。
本发明提供以下的方案：
(1)一种铜合金，其含有Sn为3.0～13.0质量％、其余部分包括Cu和不可避免的杂质，晶粒的直径为1.0～2.0μm，其中，该铜合金具有直径为1～50nm且密度为106～1010个/mm2的析出物X、和直径为50～500nm且密度为104～108个/mm2的析出物Y；
(2)按照(1)所述的铜合金，其中，上述析出物X和Y由Mn、Mg、Cr、W、Co、B、Ni、Fe、Ca、Si、Cu、Ti、Zr、Al中的至少一种元素和P构成。
(3)按照(1)所述的铜合金，其中，上述析出物X和Y由Mn、Mg、Cr、W、Co、B、Ni、Fe、Ca、Si、Cu、Ti、Zr、Al中的至少两种元素构成。
(4)按照(1)所述的铜合金，其中，上述析出物X和Y由Fe、Ni、P构成。
(5)一种电子电气设备部件，其由上述(1)～(4)中任一项所述的铜合金构成。
(6)按照(1)～(4)中任一项所述的铜合金的制造方法，其中包括如下工序：
以40～70％的加工率将平均结晶粒径为1～15μm的再结晶组织进行冷加工，然后，
进行得到结晶粒径为1～2μm的再结晶组织的热处理。
本发明的铜合金由于强度、弯曲加工性、耐应力松弛性等优异，因而可以适应电子电气设备部件的小型化和高性能化。而且，本发明的铜合金适于端子、连接器、开关等，也适于作为其它的引线框、继电器等通常的导电材料。因此，在工业上发挥显著的效果。
通过参照附图来考虑，由下述的记载可以明确本发明的上述以及其它特征和优点。
附图说明
图1是应力松弛特性的试验方法的模式的说明图。
具体实施方式
以下，叙述本发明优选的实施方式。
本发明的铜合金含有Sn、P和其它添加元素、其余部分为Cu和不可避免的杂质。
在本发明的铜合金中，规定Sn的含量为3.0～13.0质量％的理由是因为强度得以提高。不足3.0质量％时，由于固溶强化而得到的强度不充分；如果超过13.0质量％，则形成脆性强的Cu-Sn金属间化合物，引起加工性恶化这样的问题。优选为5.0～13.0质量％，更优选7.0～11.0质量％。
规定铜合金的晶粒的直径为1.0～2.0μm的理由是因为强度和弯曲加工性两方面都优异。不足1μm时，与强度的提高相比，延展性的恶化显著，结果是韧性差，因此，加工性恶化。另外，存在在工业上不能稳定地制造的问题。超过2μm时，由于晶粒微细化，引起得到的强度不充分的问题。优选为1.0～1.8μm，更优选1.0～1.5μm。
在本发明中，铜合金中具有由Mn、Mg、Cr、W、Co、B、Ni、Fe、Ca、Si、Cu、Ti、Zr、Al等中的至少两种元素构成的析出物或这些当中的至少一种元素和P构成的析出物。
在本说明书中，规定将该析出物分为极微细的纳米尺寸的析出物X和比它大的纳米尺寸的析出物Y。另外，析出物的直径和密度是用透过型电子显微镜拍摄照片并在该照片上测定析出物的粒径和密度。
规定铜合金中的析出物X的直径为1～50nm的理由是因为使耐应力松弛性提高。不足1nm的情况或超过50nm的情况下，不能妨碍转位的运动，不能得到该效果。优选为5～45nm，更优选10～40nm。
而且，规定析出物X的密度为106～1010个/mm2是因为使耐应力松弛性提高。不足106个/mm2的情况下，不能充分获得该效果。为了得到超过1010个/mm2的高密度的析出状态，有必要增加构成析出物的添加元素量，但这时，凝固时的粘性下降，铸块品质下降，因而不优选。优选107～1010个/mm2，更优选108～1010个/mm2。
另外，规定铜合金中的析出物Y的直径为50～500nm的理由是因为在工业上稳定地制造上述结晶粒径。不足50nm时，不能抑制晶粒的成长而导致粗大化。超过500nm时，在加工时发生应力集中而成为裂纹的起点，从而引起加工破裂这样的问题。优选为50～200nm，更优选75～150nm。
规定析出物Y的密度为104～108个/mm2是因为可以稳定地制造上述晶粒。不足104个/mm2时，不能抑制晶粒的成长而导致粗大化。超过108个/mm2时，析出物的直径变小，不能抑制晶粒的成长而导致粗大化。优选为105～108个/mm2，更优选106～108个/mm2。
上述析出物由Mn、Mg、Cr、W、Co、B、Ni、Fe、Ca、Si、Cu、Ti、Zr、Al中的至少一种元素和P构成时，使耐应力松弛性提高，可以稳定地制造上述晶粒。铜合金中含有的Mn、Mg、Cr、W、Co、B、Ni、Fe、Ca、Si、Cu、Ti、Zr、Al分别优选为0.01～0.5质量％，合计为0.01～2.0质量％，P优选为0.01～1.0质量％。
另外，上述析出物由Mn、Mg、Cr、W、Co、B、Ni、Fe、Ca、Si、Cu、Ti、Zr、Al中的至少两种元素构成时，可以稳定地制造上述晶粒。铜合金中含有的Mn、Mg、Cr、W、Co、B、Ni、Fe、Ca、Si、Cu、Ti、Zr、Al分别优选为0.01～0.5质量％，合计为0.01～2.0质量％。
另外，上述析出物是由Fe、Ni、P构成的化合物时，由于可以更稳定地制造上述晶粒，因此更优选。
在本发明的铜合金的制造方法中，在以40～70％的加工率冷加工平均结晶粒径为1～15μm的再结晶组织的工序之后进行热处理时，可以在工业上更稳定地制造结晶粒径为1～2μm的再结晶组织，并且可以防止得到的再结晶组织中的加工组织或粒径的参差不齐。上述加工率不足40％时，再结晶时的驱动力过小，得不到2μm以下的粒径；比70％大时，结晶粒成长加快，制造稳定性下降，因而不优选。另外，比70％大的加工率的冷加工有时会引起表面的加工破损，因而不优选。加工率优选为50～65％，更优选55～60％。
另外，该冷轧前的再结晶组织中的结晶粒径不足1μm时，缺乏延展性，引起加工破损；超过15μm时，在接下来的冷轧中，成为不均匀的加工状态，得到目标的1～2μm的再结晶组织时，引起结晶粒径的参差不齐或加工组织的残存，使弯曲加工性恶化。优选为2～10μm，更优选4～8μm。
列举本发明的铜合金的制造方法的优选实施方式的一例时，用高频熔化炉等将由Sn、P和其它添加元素和其余部分为Cu构成的合金熔化，得到铸块。对该铸块实施均化热处理，慢慢冷却，进行平面切削。接着，实施冷轧，在非活性气体气氛中、在550～750℃下进行1～10小时的热处理d，慢慢冷却。再以40％以上的轧制加工率进行冷轧，在非活性气体气氛中，在350～550℃下进行1～10小时的热处理c，得到由5～20μm的平均结晶粒径构成的组织。
通过上述热处理c和d，析出物X和析出物Y均匀分散析出。粗大的析出物Y主要在热处理d中析出，微细的析出物X主要在热处理c中析出。为了使析出物X微细析出，需要350～550℃的长时间热处理，另外，为了在该温度下得到均匀的再结晶组织，热处理d和热处理c之间的冷加工中的加工率优选为40～80％，更优选50～70％。该加工率过高时，引起加工破损；加工率过低时，由于在热处理c中，再结晶没有结束，因此在热处理c之后的冷加工中引起加工破损。
以30～80％的加工率对结束了该热处理c的材料进行冷轧后，在300～550℃下进行10～120秒的热处理b，得到由1～15μm的平均结晶粒径构成的组织。该组织通过原来组织的一部分或全部再结晶得到。接着，以40～70％的加工率进行冷轧a后，在300～550℃下进行5～200秒的热处理a。在热处理a中，升温速度和冷却速度优选40℃/秒。在冷轧a中蓄积热处理a中的用于再结晶的驱动力，在热处理a中得到结晶粒径1～2μm的组织。
实施最终冷轧后，在150～250℃下实施0.5小时的变形矫正热处理。另外，热处理a和b为短时间退火。另外，在热处理c和d中析出的析出物X和析出物Y通过热处理a和b而使分布状态几乎不发生变化。
在上述的合金制造条件中，可以调节本发明中规定的结晶粒径、纳米尺寸大小的析出物X和Y的大小、生成密度的条件，除了合金组成以外，是热处理d、c、b、a或冷轧a等的条件，通过如上所述对其进行规定，可以得到目标铜合金。
本发明的铜合金并没有特别限定，可以适用于例如连接器、端子、继电器、开关以及引线框等电子电气设备部件中。
实施例
以下，基于实施例更详细地说明本发明，但本发明并不限定于此。
实施例中所示的合金如下制作。
通过高频熔化炉将由各实施例记载的量的Sn、0.07质量％的P、其它添加元素和其余部分为Cu所构成的合金熔化，以10～30℃/秒的冷却速度对其进行DC铸造，得到厚度30mm、宽度100mm、长度150mm的铸块。
接着，在800℃下，对该铸块实施加热1小时的均化热处理，慢慢冷却，将两面进行平面切削，除去氧化皮膜。接着实施冷轧，在非活性气体气氛中，在550～750℃下进行1～10小时的热处理d，慢慢冷却。再以40～80％的轧制加工率进行冷轧，得到厚度2mm的板材，在非活性气体环境中，在350～550℃下进行1～10小时的热处理c，得到由5～20μm的平均结晶粒径构成的组织。
以30～80％的加工率对结束了该热处理c的材料进行冷轧后，在300～550℃下进行10～120秒的热处理b。对实施了该热处理b的具有1～15μm的平均结晶粒径构成的组织的板材，以40～70％的加工率进行冷轧a后，在300～550℃下进行5～200秒的热处理a。在热处理a中，以40℃/秒的升温速度和冷却速度进行。然后，实施最终冷轧，然后，在150～250℃下实施0.5小时的变形矫正热处理。
将这样得到的各种板材作为供试材料，进行下述的特性研究。各评价项目的测定方法如下所示。
a.机械性质(拉伸强度；TS、0.2％耐力；YS)
基于JIS-Z2241，测定3个与轧制方向平行切下的JIS-13B号试验片，用其平均值(MPa)表示。
b.弯曲加工性
将板材切成宽10mm、长25mm，以弯曲半径R＝0进行W(90度)弯曲，用50倍的光学显微镜目视观察弯曲部有无破损以及利用扫描型电子显微镜观察该弯曲加工部位，调查有无破损。试验片采取方向表示为GW.(弯曲的轴与轧制方向成直角)、B.W(弯曲的轴平行于轧制方向)，无破损的情况表示为“○”，有破损的情况表示为“×”。
c.平均结晶粒径
在平行于板材的厚度方向且与最终冷轧方向(最终塑性加工方向)平行的截面上，在与最终冷轧方向平行的方向和垂直的方向的两个方向上测定结晶粒径，测定值大的一个为长径，小的一个为短径，分别将长径和短径的4个值的平均值舍入为0.005mm的整数倍表示。测定基于JIS-H0501的切断法，镜面研磨供试材料的截面后进行蚀刻，用扫描电子显微镜放大1000倍，拍摄成照片，在照片上引出200mm的线段，计数用上述线段切出的晶粒数n，由(200mm/(n×1000))的式子求出。用上述线段切出的晶粒数不足20时，在500倍的照片上，计数用长度200mm的线段切出的晶粒数n，由(200mm/(n×500))的式子求出。
d.第2相析出物的大小和密度
将供试材料冲压成直径3mm，使用双喷射研磨法进行薄膜研磨后，用加速电压300kV的透过型电子显微镜在任意3个地方拍摄5000～500000倍的照片，在该照片上测定析出物的粒径和密度。测定析出物的粒径和密度时，通过以n＝10(n为观察的视野数)测定其个数，以排除个数的局部不均进行测定。将该个数换算成每单位面积(个/mm2)。
e.耐应力松弛性
基于日本电子材料工业会标准EMAS-3003，求出应力松弛率并进行判定。图1是应力松弛特性的试验方法的说明图。如图1(a)所示，将一端固定于试料台3上的试验片1的另一端贴在支持台2上，赋予60的弯曲量(相当于0.2％耐力的80％的应力)，在该状态下，在150℃下加热1000小时后，如图1(b)所示，撤去支持台2，测定残留在试验片1上的永久弯曲δt＝Ht-H1(H1为没有产生弯曲的情况)。
应力松弛率(％)是将上述δ0和δt代入到(δt/δ0)×100的式子中求出的。应力松弛率越小的合金被看作越良好。
(实施例1～3、比较例1～12)
对于由Sn为8.0质量％、Fe和Ni合计为0.16质量％、P为0.07质量％、其余部分为Cu和不可避免的杂质构成的合金，以上述条件制造板材，评价其特性。另外，只有比较例6是由Sn为8.0质量％、P为0.07质量％、其余部分为Cu和不可避免的杂质构成的合金。
另外，在比较例中，在上述实施例的制造工序中，除了作如下改变以外，其它与实施例同样进行，比较例1是在650℃下进行2小时的热处理c；比较例2是在800℃下进行1小时的热处理d；比较例3是在280℃下进行20秒的热处理a；比较例4是在620℃下进行20秒的热处理a；比较例5是在580℃下进行20秒的热处理a；比较例7是在800℃下进行8小时的热处理d；比较例8是在400℃下进行2小时的热处理c；比较例9是在600℃下进行8小时的热处理c；比较例10是在280℃下进行8小时的热处理c；比较例11是在850℃下进行2小时的热处理d；比较例12是在750℃下进行2小时的热处理c。
结果如表1所示。
表1
Figure S06805435920070823D000071
由表1可知：本发明的实施例1～3的0.2％耐力、拉伸强度、弯曲加工性、耐应力松弛性均优异。
但是，比较例1由于析出物X的密度低，因而耐应力松弛性差。比较例2由于析出物Y的密度低，因而结晶粒径变大，0.2％耐力、拉伸强度差。比较例3由于结晶粒径小，因而弯曲加工性差。比较例4由于结晶粒径大，因而不能兼备强度和弯曲加工性，0.2％耐力、拉伸强度差。比较例5由于结晶粒径大，因而不能兼备强度和弯曲加工性，弯曲加工性差。比较例6由于没有生成析出物，因而耐应力松弛性差。比较例7由于析出物Y大且密度低，因而结晶粒径变大，0.2％耐力、拉伸强度差。比较例8由于析出物Y小且密度高，因而结晶粒径变大，0.2％耐力、拉伸强度差。比较例9由于析出物X大且密度低，因而耐应力松弛性差。比较例10由于析出物X小且密度高，因而耐应力松弛性差。比较例11由于没有析出物Y，因而结晶粒径变大，0.2％耐力、拉伸强度差。比较例12由于没有析出物X，因而耐应力松弛性差。
(实施例4～6、比较例13～24)
对于由Sn为10.0质量％、Fe和Ni合计为0.16质量％、P为0.07质量％、其余部分为Cu和不可避免的杂质构成的合金，以上述条件制造板材，评价其特性。另外，只有比较例18是由Sn为10.0质量％、P为0.07质量％、其余部分为Cu和不可避免的杂质构成的合金。
另外，在比较例中，在上述实施例的制造工序中，除了作如下改变以外，其它与实施例同样进行，比较例13是在650℃下进行2小时的热处理c；比较例14是在800℃下进行1小时的热处理d；比较例15是在280℃下进行20秒的热处理a；比较例16是在620℃下进行20秒的热处理a；比较例17是在580℃下进行20秒的热处理a；比较例19是在800℃下进行8小时的热处理d；比较例20是在400℃下进行2小时的热处理c；比较例21是在600℃下进行8小时的热处理c；比较例22是在280℃下进行8小时的热处理c；比较例23是在850℃下进行2小时的热处理d；比较例24是在750℃下进行2小时的热处理c。
结果如表2所示。
表2
Figure S06805435920070823D000091
由表2可知：本发明的实施例4～6具有优异的0.2％耐力、拉伸强度、弯曲加工性、耐应力松弛性。
但是，比较例13由于析出物X的密度低，因而耐应力松弛性差。比较例14由于析出物Y的密度低，因而结晶粒径变大，0.2％耐力、拉伸强度差。比较例15由于结晶粒径小，因而弯曲加工性差。比较例16由于结晶粒径大，因而不能兼备强度和弯曲加工性，0.2％耐力、拉伸强度差。比较例17由于结晶粒径大，因而不能兼备强度和弯曲加工性，弯曲加工性差。比较例18由于没有生成析出物，因而耐应力松弛性差。比较例19由于析出物Y大且密度低，因而结晶粒径变大，0.2％耐力、拉伸强度差。比较例20由于析出物Y小且密度高，因而结晶粒径变大，0.2％耐力、拉伸强度差。比较例21由于析出物X大且密度低，因而耐应力松弛性差。比较例22由于析出物X小且密度高，因而耐应力松弛性差。比较例23由于没有析出物Y，因而结晶粒径变大，0.2％耐力、拉伸强度差。比较例24由于没有析出物X，因而耐应力松弛性差。
(实施例7～9、比较例25～31)
对于由Sn为12.0质量％、Fe和Ni合计为0.16质量％、P为0.07质量％、其余部分为Cu和不可避免的杂质构成的合金，以上述条件制造板材，评价其特性。另外，只有比较例29是由Sn为12.0质量％、P为0.07质量％、其余部分为Cu和不可避免的杂质构成的合金。
另外，在比较例中，在上述实施例的制造工序中，除了进行如下改变以外，其它与实施例同样进行，比较例25是在650℃下进行2小时的热处理c；比较例26是在280℃下进行20秒的热处理a；比较例27是在620℃下进行20秒的热处理a；比较例28是在580℃下进行20秒的热处理a；比较例30是在850℃下进行8小时的热处理d；比较例31是在750℃下进行2小时的热处理c。
结果如表3所示。
表3
Figure S06805435920070823D000101
由表3可知：本发明的实施例7～9具有优异的0.2％耐力、拉伸强度、弯曲加工性、耐应力松弛性。
但是，比较例25由于析出物X的密度低，因而耐应力松弛性差。比较例26由于结晶粒径小，因而弯曲加工性差。比较例27由于结晶粒径大，因而不能兼备强度和弯曲加工性，0.2％耐力、拉伸强度差。比较例28由于结晶粒径大，因而不能兼备强度和弯曲加工性，弯曲加工性差。比较例29由于没有生成析出物，因而耐应力松弛性差。比较例30由于没有析出物Y，因而结晶粒径变大，0.2％耐力、拉伸强度差。比较例31由于没有析出物X，因而耐应力松弛性差。
(实施例10～11、比较例32～37)
对于由Sn为6.0质量％、Fe和Ni合计为0.16质量％、P为0.07质量％、其余部分为Cu和不可避免的杂质构成的合金，以上述条件制造板材，评价其特性。另外，只有比较例35是由Sn为6.0质量％、P为0.07质量％、其余部分为Cu和不可避免的杂质构成的合金。
另外，在比较例中，在上述实施例的制造工序中，除了进行如下改变以外，其它与实施例同样进行，比较例32是在650℃下进行2小时的热处理c；比较例33是在620℃下进行20秒的热处理a；比较例34是在580℃下进行20秒的热处理a；比较例36是在850℃下进行2小时的热处理d；比较例37是在750℃下进行2小时的热处理c。
结果如表4所示。
表4
Figure S06805435920070823D000111
由表4可知：本发明的实施例10、11的0.2％耐力、拉伸强度、弯曲加工性、耐应力松弛性均优异。
但是，比较例32由于析出物X的密度低，因而耐应力松弛性差。比较例33由于结晶粒径大，因而不能兼备强度和弯曲加工性，0.2％耐力、拉伸强度差。比较例34由于结晶粒径大，因而不能兼备强度和弯曲加工性，弯曲加工性差。比较例35由于没有生成析出物，因而耐应力松弛性差。比较例36由于没有析出物Y，因而结晶粒径变大，0.2％耐力、拉伸强度差。比较例37由于没有析出物X，因而耐应力松弛性差。
(实施例12～32、比较例38)
对于由Sn为8.0质量％、P为0.07质量％、以及添加表5所示的元素、其余部分为Cu和不可避免的杂质构成的合金，以上述条件制造板材，评价其特性。另外，比较例38为由Sn为8.0质量％、P为0.07质量％、其余部分为Cu和不可避免的杂质构成的合金，制造工序与实施例同样进行。
结果如表5所示。
Figure S06805435920070823D000121
由表5可知：本发明的实施例12～32具有优异的0.2％耐力、拉伸强度、弯曲加工性、耐应力松弛性。
但是，比较例38由于没有析出物X和析出物Y，结晶粒径大，因而不能兼备强度和弯曲加工性，弯曲加工性差。另外，耐应力松弛性差。
(实施例33～44、比较例39～41)
对于由Sn为8.0质量％、Fe和Ni合计为0.16质量％、P为0.07质量％、其余部分为Cu和不可避免的杂质构成的合金，关于冷加工a的加工率和热处理a是以表6记载的条件，除此之外用上述的制造条件制造板材，评价其特性。结果如表6所示。
由表6可知：本发明的实施例33～44具有优异的0.2％耐力、拉伸强度、弯曲加工性、耐应力松弛性。
但是，比较例39由于冷加工a的加工率低，因而0.2％耐力、拉伸强度差。比较例40由于冷加工a的加工率高，因而在加工中产生破损，中止制造。比较例41由于在进行热处理b之前的板材的结晶粒径大，因而弯曲加工性差。
工业实用性
本发明的铜合金是强度和弯曲加工性优异、适于电子电气设备或汽车内布线所使用的连接器或端子的铜合金。另外，本发明的铜合金的制造方法是作为上述铜合金的制造方法而优选的制法。
虽然以该实施方式为基础说明了本发明，但认为：只要我们没有特别指定，就不是想在说明书的哪个细节中限定我们的发明，应该在不违反后面附上的权利要求书所示的发明精神和范围的基础上进行更宽的解释。

Claims (6)

1.一种铜合金，其含有Sn为3.0～13.0质量％、其余部分包括Cu和不可避免的杂质，晶粒的直径为1.0～2.0μm，其中，该铜合金具有直径为1～50nm且密度为106～1010个/mm2的析出物X、和直径为50～500nm且密度为104～108个/mm2的析出物Y，上述析出物X和Y由Mn、Mg、Cr、W、Co、B、Ni、Fe、Ca、Si、Cu、Ti、Zr、Al中的至少一种元素和P构成。
2.一种铜合金，其含有Sn为3.0～13.0质量％、其余部分包括Cu和不可避免的杂质，晶粒的直径为1.0～2.0μm，其中，该铜合金具有直径为1～50nm且密度为106～1010个/mm2的析出物X、和直径为50～500nm且密度为104～108个/mm2的析出物Y，上述析出物X和Y由Mn、Mg、Cr、W、Co、B、Ni、Fe、Ca、Si、Cu、Ti、Zr、Al中的至少两种元素构成。
3.权利要求1所述的铜合金，其中，上述析出物X和Y由Fe、Ni、P构成。
4.一种电子电气设备部件，其由权利要求1～3中任一项所述的铜合金构成。
5.一种铜合金的制造方法，其是权利要求1～3中任一项所述的铜合金的制造方法，其包括如下工序：
以40～70％的加工率冷加工平均结晶粒径为1～15μm的再结晶组织；然后，
进行得到晶粒径为1～2μm的再结晶组织的热处理。
6.一种铜合金的制造方法，其是制造权利要求1～3中任一项所述的铜合金的方法，包括如下工序：
将构成权利要求1～3中任一项所述的铜合金的元素进行熔化，得到铸块；
对该铸块进行均化热处理，慢慢冷却，再进行平面切削；
进行冷轧；
在非活性气体气氛中，在550～750℃下进行1～10小时的热处理d，再慢慢冷却；
以40％以上的轧制加工率进行冷轧；
在非活性气体气氛中，在350～550℃下进行1～10小时的热处理c，得到由5～20μm的平均结晶粒径构成的组织；
以30～80％的加工率对结束了该热处理c的材料进行冷轧；
在300～550℃下进行10～120秒的热处理b，得到由1～15μm的平均结晶粒径构成的再结晶组织；
以40～70％的加工率进行冷轧a；以及
在300～550℃下进行5～200秒的热处理a，得到结晶粒径1～2μm的再结晶组织，在热处理a中，升温速度和冷却速度为40℃/秒。
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