CN101115364A - 散热装置 - Google Patents

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Abstract

一种散热装置，该散热装置包括一第一散热器与一第二散热器，所述第一散热器具有一第一基座及若干设置于第一基座上的第一导热板；所述第二散热器具有一第二基座及若干设置于第二基座上的第二导热板；所述每一第一导热板的两侧面形成有第一散热鳍片，所述每一第二导热板的两侧面形成有第二散热鳍片，所述第一、第二导板位于二基座之间且间隔交替排列。该散热装置通过二较简单的散热器组合成一具有高密度散热器片、散热面积较大的散热装置，大大提高了散热装置的性能。

Description

散热装置
技术领域
本发明涉及一种散热装置，特别是一种用于电子元件上的散热装置。
背景技术
发热电子元件(如中央处理器)运行时产生大量热量，而使其本身及系统温度升高，继而导致其运行性能的下降。为确保发热电子元件能正常运行，通常在发热电子元件上安装一散热器，排出其所产生的热量。
但随着发热电子元件的功率越来越强大，其生产的热量也越来越多，为提高散热器的性能，通常需增大散热器的散热面积，现有技术有的将两个独立的散热器通过一热管连接起来，如中国台湾专利公告第547914号所揭示。但是这种散热装置占用空间比较大，受制程所限制其散热鳍片相对密度小，单体积散热面积有限，其散热效率有待进一步提高。
发明内容
有鉴于此，在此有必要提供一种高密度鳍片且散热面积大的散热装置。
该散热装置包括一第一散热器与一第二散热器，所述第一散热器具有一第一基座及若干设置于第一基座上的第一导热板；所述第二散热器具有一第二基座及若干设置于第二基座上的第二导热板；所述每一第一导热板的两侧面形成有第一散热鳍片，所述每一第二导热板的两侧面形成有第二散热鳍片，所述第一、第二导板位于二基座之间且间隔交替排列。
本发明散热装置与先前技术相比具有如下优点：由于本发明散热装置的第一散热器与第二散热器导热板两侧的散热鳍片在二散热器组合以后可获得高密度散热鳍片使单位体积散热面积大幅增加，大大提高了散热装置的性能。
附图说明
下面参照附图结合实施例作进一步的描述：
图1是本发明散热装置一实施例的立体图。
图2是图1所示散热装置的立体分解图。
具体实施方式
图1所示为本发明散热装置一较佳实施例，该散热装置包括二结构相同的散热器10及连接该二散热器10的热管30。在本实施例中，所述散热器10为铝挤型散热器。
请参阅图2，所述每一散热器10包括一基座12及自该基座12顶部一体垂直延伸设置的若干导热板14。基座12顶部相邻导热板14之间设有若干横向延伸的凹槽13，这些凹槽13平行且等距间隔排列，所述凹槽13平行于导热板14，该凹槽13的横截面呈矩形；所述基座12底面中部形成一纵向延伸的凸出部11，该凸出部11设有一纵向贯穿该基座12的贯穿孔16，用以收容热管30。所述导热板14平行且等距间隔排列，每一导热板14两侧面形成若干平行等距间隔排列的散热鳍片15且每一导热板14末端设置成圆角，这些散热鳍片15垂直于导热板14且其厚度小于导热板14的厚度，相邻二导热板14上的相对的散热鳍片15之间形成有一与凹槽13位置相对应且横向延伸的通道18，该通道18的宽度与凹槽13的宽度大致相同，用以容置另一散热器10相应的导热板14。
热管30包括一吸热段31、一平行吸热段31的放热段32及一连接吸热段31与放热段32的连接段33，所述热管30的吸热段31及放热段33用以插入二散热器10的穿槽16中。
组装该散热装置时，首先将其中一散热器10倒置过来并行放置，使该二散热器10的基座12相对，并且该倒置的散热器10的每一导热板14一一对应于另一散热器10相应的通道18；然后将该倒置的散热器10沿凹槽13的延伸方向推进于散热器10，直到所有倒置散热器10的导热板14完全容置于通道18中，此时二导热板14位于二基板12之间且间隔交替排列。最后，将上下该二散热器10相对压紧，使该倒置散热器10的导热板14顶部插进另一散热器10的凹槽13中，同时另一散热器10导热板14顶部亦紧紧插入该倒置散热器10的凹槽13中，使二散热器10紧密结合在一起；最后，将所述热管30的吸热段31及放热段33分别插置二散热器10的穿槽16中。
整个散热装置对电子元件进行散热时，将其中一散热器10的凸出部11贴近电子元件表面。散热过程中，电子元件的热量传递至该散热器10的凸出部11，其中一部分热量直接从该凸出部11经该散热器10的基座12传至二散热器10的所有导热板14上的所有散热鳍片15，进而散发至周围的空气中；另一部分热量通过热管30传至所述倒置散热器10的凸出部11，再经过该倒置散热器10的基座12传至所有导热板14，最后通过所有散热鳍片15，散发至空气中。
由于组装后散热器10的散热鳍片15与该倒置散热器10的散热鳍片15相互间隔错位并均匀排布，使整个组合的散热装置具有高密度的散热鳍片15，在有限空间中获得较大的散热面积，有效地提高整个散热装置的散热效果。并且，在本实施例中，二散热器10可采取同一模具生产，大大提高了生产效率，降低了不良率及生产成本。

Claims (11)

1.一种散热装置，包括一第一散热器与一第二散热器，所述第一散热器具有一第一基座及若干设置于第一基座上的第一导热板；所述第二散热器具有一第二基座及若干设置于第二基座上的第二导热板；其特征在于：所述每一第一导热板的两侧面形成有第一散热鳍片，所述每一第二导热板的两侧面形成有第二散热鳍片，所述第一、第二导板位于二基座之间且间隔交替排列。
2.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于：所述第一基座上设有第一凹槽，所述第二基座上设有若干第二凹槽，所述第一导热板与第二凹槽配合，所述第二导热板与第一凹槽配合。
3.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于：还包括一连接二散热器的热管。
4.如权利要求3所述的散热装置，其特征在于：所述二散热器的基座上均形成一凸出部，所述热管插置于该凸出部。
5.如权利要求2或3所述的散热装置，其特征在于：所述第一及第二基座相互平行，所述第一导热板平行于第二导热板且分别垂直于第一及第二基座。
6.如权利要求2或3所述的散热装置，其特征在于：所述第二散热器的第二导热板顶部插置于所述第一散热器的第一凹槽中，所述第一散热器的第一导热板顶部插置于所述第二散热器的第二凹槽中。
7.如权利要求2或3所述的散热装置，其特征在于：所述二相邻第一导热板上相对的第一散热鳍片之间形成有一与第一凹槽位置相对应用以容置第二导热板的第一通道；所述二相邻第二导热板上相对的第二散热鳍片之间形成有一与第二凹槽位置相对应用以容置第一导热板的第二通道。
8.如权利要求2或3所述的散热装置，其特征在于：所述第一及第二导热板顶部呈弧形设置。
9.如权利要求2或3所述的散热装置，其特征在于：所述第一散热鳍片相互间隔平行排列且平行于第一基座，所述第二散热鳍片相互间隔平行排列且平行于第二基座。
10.如权利要求9所述的散热装置，其特征在于：所述第一散热鳍片与第二散热鳍片相互交错排列。
11.如权利要求2或3所述的散热装置，其特征在于：所述第一散热器与第二散热器结构相同。
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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103108522A (zh) * 2011-11-11 2013-05-15 讯凯国际股份有限公司 散热鳍片、散热装置及其制造方法
CN103391702A (zh) * 2012-05-11 2013-11-13 技嘉科技股份有限公司 散热装置及其制造方法
CN103687435A (zh) * 2012-08-31 2014-03-26 技嘉科技股份有限公司 散热器
CN104423498A (zh) * 2013-08-20 2015-03-18 英业达科技有限公司 散热模块及应用此散热模块的伺服器
WO2016177040A1 (zh) * 2015-08-12 2016-11-10 中兴通讯股份有限公司 一种散热片

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6352104B1 (en) * 1999-10-19 2002-03-05 International Business Machines Corporation Heat sink with enhanced heat spreading and compliant interface for better heat transfer
CN2527069Y (zh) * 2002-01-30 2002-12-18 成都希望电子研究所 高效散热器
CN2738396Y (zh) * 2004-11-02 2005-11-02 珍通科技股份有限公司 双层散热器组合卡固结构
CN2749230Y (zh) * 2004-12-20 2005-12-28 台达电子工业股份有限公司 散热器
TWM288090U (en) * 2005-09-30 2006-02-21 Delta Electronics Inc High-density heat-dissipating fin module with heat pipe

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103108522A (zh) * 2011-11-11 2013-05-15 讯凯国际股份有限公司 散热鳍片、散热装置及其制造方法
CN103391702A (zh) * 2012-05-11 2013-11-13 技嘉科技股份有限公司 散热装置及其制造方法
CN103391702B (zh) * 2012-05-11 2016-12-14 技嘉科技股份有限公司 散热装置及其制造方法
CN103687435A (zh) * 2012-08-31 2014-03-26 技嘉科技股份有限公司 散热器
CN104423498A (zh) * 2013-08-20 2015-03-18 英业达科技有限公司 散热模块及应用此散热模块的伺服器
WO2016177040A1 (zh) * 2015-08-12 2016-11-10 中兴通讯股份有限公司 一种散热片

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