CN101101454A - 一种光刻机硅片台双台交换系统 - Google Patents
一种光刻机硅片台双台交换系统 Download PDFInfo
- Publication number
- CN101101454A CN101101454A CNA2007101192757A CN200710119275A CN101101454A CN 101101454 A CN101101454 A CN 101101454A CN A2007101192757 A CNA2007101192757 A CN A2007101192757A CN 200710119275 A CN200710119275 A CN 200710119275A CN 101101454 A CN101101454 A CN 101101454A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- silicon chip
- line slideway
- double
- platform
- chip platform
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 105
- 239000010703 silicon Substances 0.000 title claims abstract description 105
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract description 102
- 238000001259 photo etching Methods 0.000 title claims description 16
- 230000033001 locomotion Effects 0.000 claims description 22
- 230000036316 preload Effects 0.000 claims description 17
- 230000005389 magnetism Effects 0.000 claims description 15
- 230000001360 synchronised effect Effects 0.000 claims description 5
- 241001212149 Cathetus Species 0.000 claims description 4
- 238000007781 pre-processing Methods 0.000 abstract 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 3
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 2
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 2
- 210000001503 joint Anatomy 0.000 description 2
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 2
- 150000003376 silicon Chemical class 0.000 description 2
- 230000002146 bilateral effect Effects 0.000 description 1
- 230000001684 chronic effect Effects 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 230000007812 deficiency Effects 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 1
- 238000002955 isolation Methods 0.000 description 1
- 238000001459 lithography Methods 0.000 description 1
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 1
- 238000010023 transfer printing Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/70691—Handling of masks or workpieces
- G03F7/70716—Stages
- G03F7/70725—Stages control
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/70691—Handling of masks or workpieces
- G03F7/70733—Handling masks and workpieces, e.g. exchange of workpiece or mask, transport of workpiece or mask
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
一种光刻机硅片台双台交换系统,该系统含有运行于曝光工位的硅片台和运行于预处理工位的硅片台,两个硅片台设置在一基台上,在基台边缘设置有4个沿X向和Y向运动的双自由度驱动单元,两个硅片台位于4个双自由度驱动单元围成的空间内,并通过气浮轴承悬浮在基台上表面;每个双自由度驱动单元包括上、下直线导轨和导套,上直线导轨安装在导套中;两个双自由度驱动单元相互配合驱动硅片台实现X向或Y向的运动。本发明避免了采用对接导轨所带来的要求极高的导轨对接精度,以及需增加对接辅助装置等缺陷,大大简化了系统结构,二是该系统双台交换采用4个完全相同的两自由度驱动单元实现,系统的复杂性大大降低。
Description
技术领域
本发明涉及一种光刻机硅片台双台交换系统,该系统应用于半导体光刻机中,属于半导体制造设备技术领域。
背景技术
在集成电路芯片的生产过程中,芯片的设计图形在硅片表面光刻胶上的曝光转印(光刻)是其中最重要的工序之一,该工序所用的设备称为光刻机(曝光机)。光刻机的分辨率和曝光效率极大的影响着集成电路芯片的特征线宽(分辨率)和生产率。而作为光刻机关键系统的硅片超精密运动定位系统(以下简称为硅片台)的运动精度和工作效率,又在很大程度上决定了光刻机的分辨率和曝光效率。
步进扫描投影光刻机基本原理如图1所示。来自光源45的深紫外光透过掩模版47、透镜系统49将掩模版上的一部分图形成像在硅片50的某个Chip上。掩模版和硅片反向按一定的速度比例作同步运动,最终将掩模版上的全部图形成像在硅片的特定芯片(Chip)上。
硅片台运动定位系统的基本作用就是在曝光过程中承载着硅片并按设定的速度和方向运动,以实现掩模版图形向硅片上各区域的精确转移。由于芯片的线宽非常小(目前最小线宽已经达到45nm),为保证光刻的套刻精度和分辨率,就要求硅片台具有极高的运动定位精度;由于硅片台的运动速度在很大程度上影响着光刻的生产率,从提高生产率的角度,又要求硅片台的运动速度不断提高。
传统的硅片台,如专利EP 0729073和专利US 5996437所描述的,光刻机中只有一个硅片运动定位单元,即一个硅片台。调平调焦等准备工作都要在上面完成,这些工作所需的时间很长,特别是对准,由于要求进行精度极高的低速扫描(典型的对准扫描速度为1mm/s),因此所需时间很长。而要减少其工作时间却非常困难。这样,为了提高光刻机的生产效率,就必须不断提高硅片台的步进和曝光扫描的运动速度。而速度的提高将不可避免导致系统动态性能的恶化,需要采取大量的技术措施保障和提高硅片台的运动精度,为保持现有精度或达到更高精度要付出的代价将大大提高。
专利W098/40791(公开日期:1998.9.17;国别:荷兰)所描述的结构采用双硅片台结构,将上下片、预对准、对准等曝光准备工作转移至第二个硅片台上,且与曝光硅片台同时独立运动。在不提高硅片台运动速度的前提下,曝光硅片台大量的准备工作由第二个硅片台分担,从而大大缩短了每片硅片在曝光硅片台上的工作时间,大幅度提高了生产效率。然而该系统存在的主要缺点在于硅片台系统的非质心驱动问题。
本申请人在2003年申请的发明专利“步进投影光刻机双台轮换曝光超精密定位硅片系统”(专利申请号:ZL03156436.4)公开了一种带双侧直线导轨的双硅片台交换结构,该双硅片台系统在工作空间上不存在重叠,因此不需采用碰撞预防装置。但是该双硅片台系统也存在一些问题,一是该系统要求极高的导轨对接精度;二是该系统双侧导轨只有一侧空间被同时利用,导致该硅片台系统外形尺寸较大,这对于对设备空间利用率要求较严的半导体芯片厂商而言无疑显得非常重要。三是该系统硅片台交换时需采用带驱动装置的桥接装置,从而增加了系统的复杂性。
发明内容
针对现有技术的不足和缺陷,本发明的目的是提供一种光刻机硅片台双台交换系统,以克服已有硅片台双台交换系统存在非质心驱动、结构复杂以及要求极高的导轨对接精度等缺点,使其具有结构简单,空间利用率高以及无需对接辅助装置等优点,进而提高光刻机的曝光效率。
本发明的技术方案如下:
一种光刻机硅片台双台交换系统,该系统含有运行于曝光工位的硅片台和运行于预处理工位的硅片台,所述的两个硅片台设置在一基台上,其特征在于:在所述的基台边缘设置有4个沿X向和Y向运动的双自由度驱动单元,两个硅片台位于4个双自由度驱动单元围成的空间内,并通过气浮轴承悬浮在基台上表面,所述的每个双自由度驱动单元包括上直线导轨、下直线导轨和导套,上直线导轨和下直线导轨呈十字安装在导套中。所述的双自由度驱动单元与硅片台之间通过永磁预载的气浮轴承连接。硅片台实现X向或Y向的运动是通过一个双自由度驱动单元的上直线导轨对硅片台施加推力或拉力,另一个相邻驱动单元的下直线导轨跟随硅片台做等速同向同步运动实现。
本发明所述的上直线导轨和下直线导轨中均安装有直线电机和气浮轴承。所述的4个双自由度驱动单元位于基台边缘的凹槽中。
本发明的技术特征还在于:所述的上直线导轨和下直线导轨上均安装有线性光栅,用于作双自由度驱动单元的位置反馈。
本发明的又一技术特征是:该系统还包含用于硅片台运动位置反馈的双频激光干涉仪。
本发明与现有技术相比,具有以下突出性的优点:一是该系统的双自由度驱动单元与硅片台之间通过带永磁预载或/和真空预载的空气轴承相连,因此避免了采用对接导轨所带来的要求极高的导轨对接精度,以及需增加对接辅助装置等缺陷,大大简化了系统结构,二是该系统双台交换采用4个完全相同的2自由度驱动单元实现,系统的复杂性大大降低。
附图说明
图1为光刻机的工作原理示意图。
图2为本发明提供的光刻机硅片台双台交换系统及其交换前的状态图。
图3显示了双自由度驱动单元的结构。
图4显示了导套和上直线导轨的结构。
图5硅片台与双自由度驱动单元之间的联接方式
图6显示了交换前两个硅片台运动到交换位置的状态图。
图7显示了交换后两个硅片台在交换位置的状态。
图8显示了系统完成交换后的状态。
图9为硅片台采用激光干涉仪作位置反馈的测量方案。图中:
1-基台;
2-基台上表面;
5-凹槽;
6-曝光工位;
7-预处理工位;
10-曝光工位的硅片台;
12-预处理工位的硅片台;
21-第一双自由度驱动单元;
22-第二双自由度驱动单元;
23-第三双自由度驱动单元;
24-第四双自由度驱动单元;
30-下直线导轨;
30a-下直线电机定子;
30b-下直线电机动子;
35-导套;
40-上直线导轨;
40a-上直线电机定子;
40b-上直线电机动子;
45-光源;
47-掩模版;
49-透镜系统;
50-硅片;
60a-下直线导轨侧向闭式预载气浮轴承
60b-下直线导轨垂直向永磁预载气浮轴承;
61a-上直线导轨侧向闭式预载气浮轴承
61b-上直线导轨垂直向永磁预载气浮轴承
80-永磁预载或(和)的气浮轴承
100a-上直线导轨线性光栅
100b-下直线导轨线性光栅;
110-长行程反射镜;
111-45度弯光镜;
112-上反射镜;
115-双频激光干涉仪。
具体实施方式
图2显示了光刻机硅片台双台交换系统的结构示意图,该系统含有基台1,运行于曝光工位6的硅片台10,运行于预处理工位7的硅片台12,以及设置在基台边缘的4个沿X向和Y向运动的双自由度驱动单元。两个硅片台位于4个双自由度驱动单元围成的空间内,并通过气浮轴承悬浮在基台上表面。每个双自由度驱动单元包含上直线导轨40、下直线导轨30和导套35,上直线导轨和下直线导轨呈十字安装在导套中。双自由度驱动单元与硅片台之间通过永磁预载或/和真空预载的气浮轴80承连接。
图3、4显示了双自由度驱动单元的结构及气浮轴承的布置。上直线导轨40顶面安装有线性光栅100a,下直线导轨30中也安装有线性光栅100b,用于双自由度驱动单元位置反馈。上直线导轨和下直线导轨中均装有直线电机和气浮轴承,直线电机由永磁组和线圈组成;上直线导轨40中直线电机的线圈作为上直线电机定子40a安装在导套35中,永磁组作为直线电机动子40b安装在上直线导轨中,驱动硅片台运动。下直线导轨30中直线电机的永磁组作为该直线电机定子30a安装在基台凹槽5中,与之对应的线圈作为该直线电机动子30b安装在导套35中。
图3还显示了双自由度驱动单元中气浮轴承的布置位置。上直线导轨和下直线导轨中安装均安装有气浮轴承。下直线导轨通过下直线导轨侧向闭式预载气浮轴承60a、下直线导轨垂直向永磁预载气浮轴承60b支撑在基台凹槽5中,上直线导轨中的上直线导轨侧向闭式预载气浮轴承61a、上直线导轨垂直向永磁预载气浮轴承61b布置在导套35内侧面和底面,如图3中所示。
图5显示了硅片台与双自由度驱动单元之间的联接方式。二者通过永磁预载的空气轴承80联接。
如图2、3、4所示,硅片台12沿X向的运动通过双自由度驱动单元21中的上直线导轨40的推动或拉动实现,其相邻的双自由度驱动单元22此时位于该硅片台的侧面,其下直线导轨30与双自由度驱动单元21中的上直线导轨40作等速同向同步的跟随运动,此时双自由度驱动单元22中的上直线导轨40的位置保持不变,从而实现硅片台沿X向运动。硅片台12沿Y向运动通过双自由度驱动单元22中的上直线导轨40的推动或拉动实现,其相邻的双自由度驱动单元21中的下直线导轨30与双自由度驱动单元22中的上直线导轨40作等速同向同步的跟随运动,此时双自由度驱动单元21中的上直线导轨40的位置保持不变,从而实现硅片台沿Y向运动。另外一组双自由度驱动单元23、24驱动硅片台10运动的工作原理与上述原理相同。
系统完成硅片台双台交换的过程如图2、图6-8所示。硅片台10和12交换以前,如图2所示硅片台所处位置作为起始位置,第一双自由度驱动单元21和第二双自由度驱动单元22中的上直线导轨通过空气轴承80推(拉)动硅片台12在曝光工位6作曝光运动,与此同时第三双自由度驱动单元23、第四双自由度驱动单元24中的上直线导轨通过空气轴承80推(拉)动硅片台10在预处理工位7作预处理运动。
在硅片台各自完成预处理和曝光工序后,系统进入双台交换状态,如图6-8所示。此时第一双自由度驱动单元21通过下直线导轨30运动到曝光工位的硅片台10的侧面,第三双自由度驱动单元23通过下直线导轨30运动到预处理工位的硅片台12的侧面,这样硅片台10由交换前由双自由度驱动单元23、24驱动变为由双自由度驱动单元21、24驱动并且由交换前的预处理工位运行至曝光工位;而硅片台12改为由22、23驱动并且由交换前的曝光工位运行至预处理工位,从而完成了两个硅片台位置的交换,并开始下一个循环。图6显示了第一双自由度驱动单元21和第三双自由度驱动单元23侧向移动前的位置,图7为第一双自由度驱动单元21和第三双自由度驱动单元23侧向移动后的位置。
图9显示了本发明采用双频激光干涉仪115作为位置反馈的空间布置形式。硅片台安装有L型的长行程反射镜110,并安装有一个45度弯光镜111,该弯光镜用以测量硅片台在竖直方向的微小位移。由于该测量系统与硅片台定位系统在物理上通过隔振装置隔离,因此本图仅表示双频激光干涉仪的空间布置。本测量方案可对每个硅片台在空间的6个自由度进行高精度测量并实现最终位置反馈。
Claims (5)
1.一种光刻机硅片台双台交换系统,该系统含有运行于曝光工位(6)的硅片台(10)和运行于预处理工位(7)的硅片台(12),所述的两个硅片台设置在一基台(1)上,其特征在于:在所述的基台边缘设置有4个沿X向和Y向运动的双自由度驱动单元,两个硅片台位于4个双自由度驱动单元围成的空间内,并通过气浮轴承悬浮在基台上表面;所述的每个双自由度驱动单元包括上直线导轨(40)、下直线导轨(30)和导套(35),上直线导轨和下直线导轨呈十字安装在导套中;所述的双自由度驱动单元与硅片台之间通过永磁预载或/和真空预载的气浮轴承(80)连接;硅片台实现X向或Y向的运动是通过一个双自由度驱动单元的上直线导轨对硅片台施加推力或拉力,另一个相邻驱动单元的下直线导轨跟随硅片台做等速同向同步运动实现。
2.按照权利要求1所述的一种光刻机硅片台双台交换系统,其特征在于:所述的上直线导轨和下直线导轨中均安装有直线电机和气浮轴承;上直线导轨40中直线电机的线圈作为上直线电机定子(40a)安装在导套(35)中,永磁组作为直线电机动子(40b)安装在上直线导轨中,驱动硅片台运动;下直线导轨(30)中直线电机的永磁组作为该直线电机定子(30a)安装在基台凹槽(5)中,与之对应的线圈作为该直线电机动子(30b)安装在导套(35)中。
3.按照权利要求1或2所述的一种光刻机硅片台双台交换系统,其特征在于:所述的4个双自由度驱动单元位于基台边缘的凹槽(5)中。
4.按照权利要求3所述的一种光刻机硅片台双台交换系统,其特征在于:在所述的上直线导轨和下直线导轨上分别安装有用于作双自由度驱动单元位置反馈的线性光栅(100a、100b)
5.按照权利要求1所述的一种光刻机硅片台双台交换系统,其特征在于:该系统还包含用于硅片台运动位置反馈的双频激光干涉仪(115)。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CNB2007101192757A CN100470379C (zh) | 2007-07-19 | 2007-07-19 | 一种光刻机硅片台双台交换系统 |
PCT/CN2008/000502 WO2009009947A1 (fr) | 2007-07-19 | 2008-03-14 | Système de commutation à deux étages pour une machine lithographique |
US12/669,671 US8284380B2 (en) | 2007-07-19 | 2008-03-14 | Dual-stage switching system for lithographic machine |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CNB2007101192757A CN100470379C (zh) | 2007-07-19 | 2007-07-19 | 一种光刻机硅片台双台交换系统 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN101101454A true CN101101454A (zh) | 2008-01-09 |
CN100470379C CN100470379C (zh) | 2009-03-18 |
Family
ID=39035781
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CNB2007101192757A Active CN100470379C (zh) | 2007-07-19 | 2007-07-19 | 一种光刻机硅片台双台交换系统 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8284380B2 (zh) |
CN (1) | CN100470379C (zh) |
WO (1) | WO2009009947A1 (zh) |
Cited By (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2009009947A1 (fr) * | 2007-07-19 | 2009-01-22 | Tsinghua University | Système de commutation à deux étages pour une machine lithographique |
CN101840880A (zh) * | 2010-03-24 | 2010-09-22 | 友达光电(苏州)有限公司 | 基板夹取装置 |
WO2010111973A1 (zh) * | 2009-04-03 | 2010-10-07 | 清华大学 | 一种光刻机双台交换系统 |
WO2010111969A1 (zh) * | 2009-04-03 | 2010-10-07 | 清华大学 | 一种光刻机双台交换系统 |
CN102044465A (zh) * | 2009-10-09 | 2011-05-04 | 台湾积体电路制造股份有限公司 | 处理半导体晶片的装置及方法 |
CN101551599B (zh) * | 2009-04-03 | 2011-07-20 | 清华大学 | 一种光刻机硅片台双台交换系统 |
CN102466975A (zh) * | 2010-11-08 | 2012-05-23 | 上海微电子装备有限公司 | 连杆驱动工件台系统 |
CN102495529A (zh) * | 2011-11-12 | 2012-06-13 | 哈尔滨工业大学 | 一种过梁式双导轨双驱步进扫描双硅片台交换装置与方法 |
CN102495527A (zh) * | 2011-11-12 | 2012-06-13 | 哈尔滨工业大学 | 一种基于单/双驱动步进扫描的双工件台交换装置与方法 |
CN107561876A (zh) * | 2017-10-19 | 2018-01-09 | 苏州源卓光电科技有限公司 | 一种新型无掩膜光刻系统及其工艺流程 |
CN107664927A (zh) * | 2017-11-28 | 2018-02-06 | 苏州源卓光电科技有限公司 | 一种基于无掩膜光刻系统的新型运动平台架构及工作流程 |
CN110313120A (zh) * | 2017-01-31 | 2019-10-08 | C.C.M.贝希尔公司 | 平面的定位装置 |
WO2023020068A1 (zh) * | 2021-08-16 | 2023-02-23 | 北京华卓精科科技股份有限公司 | 位移测量系统及光刻设备 |
CN117276160A (zh) * | 2023-11-21 | 2023-12-22 | 上海隐冠半导体技术有限公司 | 一种气浮刹车装置、运动装置及气浮刹车装置的控制方法 |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP2469339B1 (en) * | 2010-12-21 | 2017-08-30 | ASML Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
CN103019045A (zh) * | 2012-12-11 | 2013-04-03 | 清华大学 | 一种具有防撞功能的硅片台 |
CN111352312B (zh) * | 2020-04-29 | 2021-09-07 | 中国科学院光电技术研究所 | 一种多功能光刻装置 |
Family Cites Families (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5623853A (en) * | 1994-10-19 | 1997-04-29 | Nikon Precision Inc. | Precision motion stage with single guide beam and follower stage |
JPH08229759A (ja) | 1995-02-24 | 1996-09-10 | Canon Inc | 位置決め装置並びにデバイス製造装置及び方法 |
JP3626504B2 (ja) * | 1997-03-10 | 2005-03-09 | アーエスエム リソグラフィ ベスローテン フェンノートシャップ | 2個の物品ホルダを有する位置決め装置 |
US6788385B2 (en) * | 2001-06-21 | 2004-09-07 | Nikon Corporation | Stage device, exposure apparatus and method |
JP2005038874A (ja) | 2003-07-15 | 2005-02-10 | Nikon Corp | ステージ装置及び露光装置 |
CN1200321C (zh) * | 2003-08-29 | 2005-05-04 | 清华大学 | 步进投影光刻机双台轮换曝光超精密定位硅片台系统 |
WO2005081291A1 (ja) * | 2004-02-19 | 2005-09-01 | Nikon Corporation | 露光装置及びデバイスの製造方法 |
JP2005285881A (ja) | 2004-03-29 | 2005-10-13 | Nikon Corp | ステージ装置及び露光装置 |
CN100504614C (zh) | 2006-04-14 | 2009-06-24 | 上海微电子装备有限公司 | 步进扫描光刻机双台交换定位系统 |
CN100468212C (zh) | 2006-09-22 | 2009-03-11 | 上海微电子装备有限公司 | 双台定位交换系统 |
CN100470379C (zh) | 2007-07-19 | 2009-03-18 | 清华大学 | 一种光刻机硅片台双台交换系统 |
-
2007
- 2007-07-19 CN CNB2007101192757A patent/CN100470379C/zh active Active
-
2008
- 2008-03-14 US US12/669,671 patent/US8284380B2/en active Active
- 2008-03-14 WO PCT/CN2008/000502 patent/WO2009009947A1/zh active Application Filing
Cited By (21)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8284380B2 (en) | 2007-07-19 | 2012-10-09 | Tsinghua University | Dual-stage switching system for lithographic machine |
WO2009009947A1 (fr) * | 2007-07-19 | 2009-01-22 | Tsinghua University | Système de commutation à deux étages pour une machine lithographique |
US8836918B2 (en) | 2009-04-03 | 2014-09-16 | Tsinghua University | Dual-stage exchange system for lithographic apparatus |
WO2010111973A1 (zh) * | 2009-04-03 | 2010-10-07 | 清华大学 | 一种光刻机双台交换系统 |
WO2010111969A1 (zh) * | 2009-04-03 | 2010-10-07 | 清华大学 | 一种光刻机双台交换系统 |
CN101551598B (zh) * | 2009-04-03 | 2010-12-01 | 清华大学 | 一种光刻机硅片台双台交换系统 |
CN101551599B (zh) * | 2009-04-03 | 2011-07-20 | 清华大学 | 一种光刻机硅片台双台交换系统 |
CN102044465A (zh) * | 2009-10-09 | 2011-05-04 | 台湾积体电路制造股份有限公司 | 处理半导体晶片的装置及方法 |
CN102044465B (zh) * | 2009-10-09 | 2013-01-02 | 台湾积体电路制造股份有限公司 | 处理半导体晶片的装置及方法 |
CN101840880A (zh) * | 2010-03-24 | 2010-09-22 | 友达光电(苏州)有限公司 | 基板夹取装置 |
CN102466975A (zh) * | 2010-11-08 | 2012-05-23 | 上海微电子装备有限公司 | 连杆驱动工件台系统 |
CN102495527A (zh) * | 2011-11-12 | 2012-06-13 | 哈尔滨工业大学 | 一种基于单/双驱动步进扫描的双工件台交换装置与方法 |
CN102495529B (zh) * | 2011-11-12 | 2013-09-18 | 哈尔滨工业大学 | 一种过梁式双导轨双驱步进扫描双硅片台交换装置与方法 |
CN102495527B (zh) * | 2011-11-12 | 2013-09-18 | 哈尔滨工业大学 | 一种基于单/双驱动步进扫描的双工件台交换装置与方法 |
CN102495529A (zh) * | 2011-11-12 | 2012-06-13 | 哈尔滨工业大学 | 一种过梁式双导轨双驱步进扫描双硅片台交换装置与方法 |
CN110313120A (zh) * | 2017-01-31 | 2019-10-08 | C.C.M.贝希尔公司 | 平面的定位装置 |
CN107561876A (zh) * | 2017-10-19 | 2018-01-09 | 苏州源卓光电科技有限公司 | 一种新型无掩膜光刻系统及其工艺流程 |
CN107664927A (zh) * | 2017-11-28 | 2018-02-06 | 苏州源卓光电科技有限公司 | 一种基于无掩膜光刻系统的新型运动平台架构及工作流程 |
WO2023020068A1 (zh) * | 2021-08-16 | 2023-02-23 | 北京华卓精科科技股份有限公司 | 位移测量系统及光刻设备 |
CN117276160A (zh) * | 2023-11-21 | 2023-12-22 | 上海隐冠半导体技术有限公司 | 一种气浮刹车装置、运动装置及气浮刹车装置的控制方法 |
CN117276160B (zh) * | 2023-11-21 | 2024-02-13 | 上海隐冠半导体技术有限公司 | 一种气浮刹车装置、运动装置及气浮刹车装置的控制方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20100208227A1 (en) | 2010-08-19 |
CN100470379C (zh) | 2009-03-18 |
US8284380B2 (en) | 2012-10-09 |
WO2009009947A1 (fr) | 2009-01-22 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN100470379C (zh) | 一种光刻机硅片台双台交换系统 | |
CN101571676B (zh) | 一种光刻机硅片台双台交换系统 | |
CN201364459Y (zh) | 一种光刻机硅片台双台交换装置 | |
CN101551598B (zh) | 一种光刻机硅片台双台交换系统 | |
CN101727019B (zh) | 光刻机硅片台双台交换系统及其交换方法 | |
CN101551599B (zh) | 一种光刻机硅片台双台交换系统 | |
CN1200321C (zh) | 步进投影光刻机双台轮换曝光超精密定位硅片台系统 | |
CN102141739B (zh) | 光刻机硅片台双台交换系统 | |
CN101718959B (zh) | 一种光刻机硅片台双台交换方法及系统 | |
CN201364460Y (zh) | 一种光刻机硅片台双台交换装置 | |
CN101609265A (zh) | 采用磁悬浮平面电机的硅片台多台交换系统 | |
CN101201555A (zh) | 一种采用传送带结构的光刻机硅片台双台交换系统 | |
CN101231471B (zh) | 一种采用过渡承接装置的光刻机硅片台双台交换系统 | |
CN100570496C (zh) | 一种采用十字导轨的光刻机硅片台双台交换系统 | |
CN201181388Y (zh) | 采用传送带结构的光刻机硅片台双台交换装置 | |
CN201583783U (zh) | 具有多掩模的光刻机硅片台系统 | |
CN201503535U (zh) | 呈阵列布置的多掩模光刻机硅片台系统 | |
CN201181389Y (zh) | 采用过渡承接装置的光刻机硅片台双台交换系统 | |
CN101694563B (zh) | 一种呈阵列布置的多掩模光刻机硅片台系统 | |
CN201181387Y (zh) | 采用十字导轨的光刻机硅片台双台交换装置 | |
CN101694562B (zh) | 一种多掩模的光刻机硅片台系统 | |
CN101694561B (zh) | 一种具有多掩模的光刻机硅片台系统 | |
CN103376667B (zh) | 一种用于曝光装置的掩模台 | |
CN102466975A (zh) | 连杆驱动工件台系统 | |
CN201527541U (zh) | 多掩模的光刻机硅片台系统 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
C14 | Grant of patent or utility model | ||
GR01 | Patent grant | ||
C41 | Transfer of patent application or patent right or utility model | ||
TR01 | Transfer of patent right |
Effective date of registration: 20151112 Address after: 100084 Beijing box office,,, Tsinghua University Patentee after: Tsinghua University Patentee after: U-PRECISION TECH CO., LTD. Address before: 100084 Beijing box office,,, Tsinghua University Patentee before: Tsinghua University |