CN101097825A - 磁控管阴极用钼组件的制造方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种磁控管阴极用钼组件的制造方法,主要包括以下步骤:第一步,把钼粉填充于专用的模具内,加压压制成钼端帽坯体;然后在中频感应烧结炉中还原性气体中对钼端帽坯体进行烧结,其中烧结温度规定在1650℃至1800℃范围内,烧结时间范围为2小时至6小时,获得抗弯折强度大于35kg/mm2的上钼端帽与下钼端帽;第二步,将所获取的上钼端帽与下钼端帽采用激光焊接分别与环形焊料片焊接在一起;第三步,将焊有环形焊料片的上钼端帽与中心钼引线杆焊接在一起,将焊有环形焊料片的下钼端帽与侧钼引线杆焊接在一起。该种方法制得的钼组件能够降低焊接过程中的不良率,同时使得制造工时减少,降低了制造成本。
Description
技术领域
本发明涉及的是一种磁控管阴极用钼组件的制造方法,特别是指一种能够降低焊接不良率的磁控管阴极用钼组件的制造方法。
背景技术
作为磁控管阴极部主要是由线圈状钨灯丝与钼组件组成;其中钼组件包括上部及下部钼端帽、Mo-Ru或Mo-Ru-Ni组成的环形焊料片、钼杆,其中钼杆分为中心钼引线杆与侧钼引线杆。在制造钼组件时,是先将上部的钼端帽和下部的钼端帽分别焊接上Mo-Ru或Mo-Ru-Ni组成的环形焊料片;然后将中心钼引线杆连接固定上部钼端帽,侧钼引线杆连接固定下部钼端帽。但是,在上述制造过程中:
1.在钼杆和钼端帽对焊时,需要分别把被焊接的两个物体的对接部分一面加压一面焊接,因此这就需要钼端帽和钼杆具有很大的抗弯折强度。然而,钼端帽通常是采用粉末冶金方法生产的,将钼粉加入专用的钼端帽模具中,通过压制成型、烧结制成钼端帽;钼杆的制作是通过粉末冶金将钼粉压制、烧结成钼坯条,再经旋锻、压延、拉拔成钼杆。显然,钼杆是经过旋锻、拉拔等压力加工处理的,其韧性好,抗弯折强度大,对焊加压时有充分的韧性。可是,钼端帽是未经压力加工的烧结材料,不但韧性很差,抗弯折强度也相对低一些。因此当钼端帽和钼杆一面加压一面对焊时,钼端帽在焊接端部或焊缝附近容易产生裂纹或缺陷,从而得不到良好的焊接状态,造成制造成品率低。
2.现有技术中,Mo-Ru或Mo-Ru-Ni组成的环形焊料片与钼端帽之间的焊接方法是,先将Mo-Ru或Mo-Ru-Ni组成的环形焊料片放置在钼端帽上,接着经过2000℃的高温烧结炉内在氢气保护下烧结,在2000℃的高温下,Mo-Ru或Mo-Ru-Ni组成的环形焊料片会熔结在钼端帽上。然而,由于下一步是将钼杆与钼端帽进行对焊,但由于此时钼端帽已被进行了一次高温烧结,会引起钼端帽结晶晶粒粗大、抗压强度降低,因此,此时再进行钼杆与钼端帽焊接时易产生焊接不良。
3.在钼组件制作好后,即钼端帽上已熔接上了环形焊料片且已与钼杆固接了,最后还需要再将线圈状钨灯丝与钼端帽装配好后,在氢气保护下,再进行高频焊接,进而通过焊片将钼端帽和线圈状钨灯丝焊接在一起,完成磁控管阴极部的制造过程。但是,在此制造过程中,钼端帽经过了两次高温烧结,不但加工成本高,而且造成钼端帽的抗拉、抗压强度低。
发明内容
为解决上述问题,本发明的目的在于提供一种能够可获得具有抗弯折强度大、焊接性能良好的钼端帽,以降低焊接不良率的磁控管阴极用钼组件的制造方法。
本发明的目的是通过以下技术方案来实现的:
本发明提供一种磁控管阴极用钼组件的制造方法,主要包括以下步骤:
第一步,把钼粉填充于专用的模具内,加压压制成钼端帽坯体;然后在中频感应烧结炉中还原性气体中对钼端帽坯体进行烧结,其中烧结温度规定在1650℃至1800℃范围内,烧结时间范围为2小时至6小时,获得抗弯折强度大于35kg/mm2的上钼端帽与下钼端帽。
第二步,将所获取的上钼端帽与下钼端帽分别与环形焊料片焊接在一起;
第三步,将焊有环形焊料片的上钼端帽与中心钼引线杆焊接在一起,将焊有环形焊料片的下钼端帽与侧钼引线杆焊接在一起。
在上述方法基础上,其中:
其中加压压制成钼端帽坯体时,其钼粉是采用费氏平均粒度2.5um至4.0um间范围内的钼粉,成型压力采用1.5吨/cm2至2.5吨/cm2间范围内的成型压力。
其中所得到钼端帽坯体的密度范围为5g/cm3至7g/cm3。
其中烧结温度取1680℃至1750℃间的范围内。
其中所述的还原性气体是指氢气。其中使用氢气的流量范围为1Nm3/小时至5Nm3/小时。
其中所述的环形焊料片是指Mo-Ru或Mo-Ru-Ni组成的环形焊料片。其中Mo-Ru组成的环形焊料片是由钼和30%~60%重量的Ru组成,其重量为12mg,外径为∮3.92mm,内径为∮3.0mm,厚度为0.3mm。其中Mo-Ru-Ni组成的环形焊料片是由钼和30%~60%重量的Ru和10%~40%重量的Ni组成,其重量为12mg,外径为∮3.92mm,内径为∮3.0mm,厚度为0.3mm。
在上述基础上,进一步改良为:
其中第二步中,上钼端帽与下钼端帽分别与一环形焊料片焊接时,是利用激光同时作多点焊接的焊接方法。
本发明与用以往的方法相比:首先,本发明钼组件中的钼端帽坯体是在还原性气体中采用中频感应方式进行烧结,其相对于原来的烧结方式,本发明所获得钼端帽结晶更均匀、致密度一致性更好,相应抗弯折强度更优良;其次,钼端帽与环形焊料片是利用激光同时作多点焊接,进而将环形焊料片固定于钼端帽内,避免了因高温焊接后,进行下一步工序(钼端帽与钼杆之间对焊)时所易引起焊接不良;再者,采用激光同时作多点焊接,其相对于现有技术中高温焊接,可使得制造工时减少,降低了制造成本。
具体实施方式
由于钼组件中的钼端帽和钼杆对焊时,焊接强度在1.7kg.cm以上,焊接时需施加25kg/mm2至35kg/mm2范围内的压力,若烧结钼端帽的抗弯折强度小于35kg/mm2时,其耐压能力低,易产生裂纹或缺陷。而以本发明制得的钼组件中的钼端帽的抗弯折强度需大于35kg/mm2。
钼端帽的常规方法是把钼粉压制成型,然后在高温烧结炉(用电阻丝加热炉体)中于1650℃至1780℃温度范围内烧结,这里的加热方式为间接加热,以热传导和热辐射为主。
本发明中钼组件中的钼端帽用下面方法制造:首先把钼粉填充于专用的模具内,加压压制成钼端帽坯体。一般采用费氏平均粒度2.5um至4.0um范围内的钼粉,采用1.5吨/cm2至2.5吨/cm2的成型压力,所得到钼压制块的密度为5g/cm3至7g/cm3,再进一步进行烧结。压坯体的烧结是在中频感应烧结炉中还原性(氢气)气体中进行,使用氢气的流量范围通常为1Nm3/小时至5Nm3/小时,烧结温度规定在1650℃至1800℃的范围内。当温度低于1650℃时,烧结不彻底,抗弯折强度达不到要求的数值,烧结温度高于1800℃时,由于颗粒快速长大而晶粒粗大化,有大晶粒,结晶不均匀,造成晶界强度低下,抗弯折强度低也不符合要求。本发明的最佳烧结温度在1680℃至1750℃的范围内,烧结时间一般采用2至6小时。
本发明钼组件中在对钼端帽(包括上钼端帽与下钼端帽)与Mo-Ru或Mo-Ru-Ni组成的环形焊料片固定时采用激光焊接,并且采用同时多点点焊的方式,将Mo-Ru或Mo-Ru-Ni组成的环形焊料片固定在钼端帽上,由于激光焊接效率很高,且加热时间很短,无需做高温加热,能保证Mo-Ru或Mo-Ru-Ni组成的环形焊料片的规格要求,满足装配时的尺寸要求。采用激光焊接能降低其制作成本,同时可以良好的重复性获得充分承受磁控管阴极部装配时的振动和冲击的良好固定状态。同时采用激光点焊,减少了2000℃的高温烧结炉内在氢气保护下烧结工序,不需要将Mo-Ru或Mo-Ru-Ni组成的环形焊料片熔结在钼端帽上,而直接采用激光同时作多点焊接,将Mo-Ru或Mo-Ru-Ni组成的环形焊料片固定在钼端帽主体上,可获得其制造工时的减少,同时降低因焊料处理性能差等引起的焊接不良。此制作方法与过去的方法相比,制品具有更优良的性能,有更高的推广价值。
上述的Mo-Ru或Mo-Ru-Ni组成的环形焊料片,是指将混合分布均匀的钼粉和50%重量的Ru粉,或者将钼粉和30%重量的Ru粉和20%重量的Ni粉称单重为12mg±2.0mg,将称好重量的粉末填充于专用的模具内,按常规方法制成压坯体,然后在氢气中分别用1250℃、1400℃各烧结30分钟、20分钟,制成外径Φ3.92mm,内孔Φ3.0mm,厚度为0.3mm的环形焊料片。
最后,将已焊接有Mo-Ru或Mo-Ru-Ni组成的环形焊料片的上钼端帽与中心钼引线杆一边加压一边焊接地固定在一起,将焊有Mo-Ru或Mo-Ru-Ni组成的环形焊料片的下钼端帽与侧钼引线杆一边加压一边焊接地固定在一起,获得磁控管阴极用钼组件。
下面以钼端帽为例,制作具体实验如下:
把费氏平均粒度3.3um的钼粉填充于专用的模具内,按常规方法采用2吨/cm2的压力制成压坯体18块,分为六组,分别依次对应作为试验例1至试验例6的六组钼端帽试验物,这六组压坯体然后分别依次对应用1600℃、1650℃、1680℃、1750℃、1800℃、1850℃在氢气中各烧结3小时,制成外径Φ7.2mm,内孔Φ4.26mm,中心小孔Φ3.0mm,厚度为1.8mm的钼端帽,然后用常规方法测定相应的六组钼端帽的抗弯折强度和晶粒数,所测结果如表一所示:
表一
试验编号 | 烧结温度(℃) | 抗弯折强度(kg/mm2) | 晶粒数(个/mm2) |
试验例1 | 1600 | 28.1,29.5,27.8 | 14900~17800 |
试验例2 | 1650 | 30.0,31.2,32.3 | 13500~14600 |
试验例3 | 1680 | 48.1,52.5,50.3 | 10900~12800 |
试验例4 | 1750 | 62.3,63.8,61.2 | 5500~11300 |
试验例5 | 1800 | 50.3,49.2,47.5 | 100~7000 |
试验例6 | 1850 | 27.4,29.9,28.6 | 60~90 |
然后用常规方法测定相应的六组钼端帽的抗弯折强度和裂纹及缺陷发生的关系,所测结果如表二所示:
表二
试验编号 | 烧结温度(℃) | 抗弯折强度(kg/mm2) | 裂纹及缺陷发生率(%) |
试验例1 | 1600 | 27.8~29.5, | 23 |
试验例2 | 1650 | 30.0~32.3 | 0 |
试验例3 | 1680 | 48.1~52.5 | 0 |
试验例4 | 1750 | 61.2~63.8, | 0 |
试验例5 | 1800 | 47.5~50.3 | 0 |
试验例6 | 1850 | 27.4~29.9 | 19 |
通过试验例1至试验例6所制得的钼端帽,与直径Φ1.50mm的钼杆对接,在规定的电流下并施加30kg/mm2的压力进行对焊。试验表明,对于抗弯折强度大于35kg/mm2的钼端帽,与钼杆对焊时,能够完全消除裂纹和缺陷,成材率高,是良好的磁控管用构件材料。与过去的方法相比,制品具有更优良的性能,有更高的推广价值。
Claims (10)
1.一种磁控管阴极用钼组件的制造方法,主要包括以下步骤:
第一步,把钼粉填充于专用的模具内,加压压制成钼端帽坯体;然后在中频感应烧结炉中还原性气体中对钼端帽坯体进行烧结,其中烧结温度规定在1650℃至1800℃范围内,烧结时间范围为2小时至6小时,获得抗弯折强度大于35kg/mm2的上钼端帽与下钼端帽;
第二步,将所获取的上钼端帽与下钼端帽分别与一环形焊料片焊接在一起;
第三步,将焊有环形焊料片的上钼端帽与中心钼引线杆焊接在一起,将焊有环形焊料片的下钼端帽与侧钼引线杆焊接在一起。
2.根据权利要求1所述的磁控管阴极用钼组件的制造方法,其中加压压制成钼端帽坯体时,其钼粉是采用费氏平均粒度2.5um至4.0um间范围内的钼粉,成型压力采用1.5吨/cm2至2.5吨/cm2间范围内的成型压力。
3.根据权利要求1所述的磁控管阴极用钼组件的制造方法,其中所得到钼端帽坯体的密度范围为5g/cm3至7g/cm3。
4.根据权利要求1所述的磁控管阴极用钼组件的制造方法,其中烧结温度取1680℃至1750℃间的范围内。
5.根据权利要求1所述的磁控管阴极用钼组件的制造方法,其中所述的还原性气体是指氢气。
6.根据权利要求5所述的磁控管阴极用钼组件的制造方法,其中使用氢气的流量范围为1Nm3/小时至5Nm3/小时。
7.根据权利要求1所述的磁控管阴极用钼组件的制造方法,其中所述的环形焊料片是指Mo-Ru或Mo-Ru-Ni组成的环形焊料片。
8.根据权利要求7所述的磁控管阴极用钼组件的制造方法,其中Mo-Ru组成的环形焊料片是由钼和30%~60%重量的Ru组成,其重量为12mg,外径为∮3.92mm,内径为∮3.0mm,厚度为0.3mm。
9.根据权利要求7所述的磁控管阴极用钼组件的制造方法,其中Mo-Ru-Ni组成的环形焊料片是由钼和30%~60%重量的Ru和10%~40%重量的Ni组成,其重量为12mg,外径为∮3.92mm,内径为∮3.0mm,厚度为0.3mm。
10、根据权利要求1至9中任意一项所述的磁控管阴极用钼组件的制造方法,其中第二步中,上钼端帽与下钼端帽分别与一环形焊料片焊接时,是利用激光同时作多点焊接的焊接方法。
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