CN101059594A - 相机模块和具有该相机模块的移动终端 - Google Patents

相机模块和具有该相机模块的移动终端 Download PDF

Info

Publication number
CN101059594A
CN101059594A CNA2007100969602A CN200710096960A CN101059594A CN 101059594 A CN101059594 A CN 101059594A CN A2007100969602 A CNA2007100969602 A CN A2007100969602A CN 200710096960 A CN200710096960 A CN 200710096960A CN 101059594 A CN101059594 A CN 101059594A
Authority
CN
China
Prior art keywords
lens support
camera model
groove
described lens
substrate
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CNA2007100969602A
Other languages
English (en)
Inventor
李珍镐
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
LG Innotek Co Ltd
Original Assignee
LG Innotek Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by LG Innotek Co Ltd filed Critical LG Innotek Co Ltd
Publication of CN101059594A publication Critical patent/CN101059594A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03BAPPARATUS OR ARRANGEMENTS FOR TAKING PHOTOGRAPHS OR FOR PROJECTING OR VIEWING THEM; APPARATUS OR ARRANGEMENTS EMPLOYING ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ACCESSORIES THEREFOR
    • G03B17/00Details of cameras or camera bodies; Accessories therefor
    • G03B17/28Locating light-sensitive material within camera
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04NPICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N23/00Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03BAPPARATUS OR ARRANGEMENTS FOR TAKING PHOTOGRAPHS OR FOR PROJECTING OR VIEWING THEM; APPARATUS OR ARRANGEMENTS EMPLOYING ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ACCESSORIES THEREFOR
    • G03B5/00Adjustment of optical system relative to image or object surface other than for focusing
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/14Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04NPICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N23/00Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
    • H04N23/50Constructional details
    • H04N23/54Mounting of pick-up tubes, electronic image sensors, deviation or focusing coils
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04NPICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N23/00Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
    • H04N23/50Constructional details
    • H04N23/55Optical parts specially adapted for electronic image sensors; Mounting thereof
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04NPICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N23/00Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
    • H04N23/57Mechanical or electrical details of cameras or camera modules specially adapted for being embedded in other devices

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Multimedia (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Studio Devices (AREA)
  • Lens Barrels (AREA)
  • Camera Bodies And Camera Details Or Accessories (AREA)

Abstract

本发明提供了一种相机模块和具有该相机模块的移动终端,其能够简化制造过程、降低缺陷率和提高产品的可靠性。所述相机模块包括:镜头组件;图像传感器,其形成在所述镜头组件下面;镜头支撑件,其覆盖所述图像传感器并且耦合到所述镜头组件;基板,其具有凹槽,所述凹槽对应于所述镜头支撑件下表面的外围形状,以允许所述镜头支撑件插入并固定在所述凹槽中;以及固化粘合部,用于使所述基板附接到所述镜头支撑件。

Description

相机模块和具有该相机模块的移动终端
相关申请的交叉引用
本申请要求(2006年4月21日提交的)韩国专利申请No.10-2006-0036039的优先权,其通过整体引用结合于此。
技术领域
本发明涉及一种相机模块。
背景技术
相机模块是用于获得图像的装置。相机模块可以适用于移动终端。因此,可以扩展移动终端的实用性。这里,移动终端不仅包括移动电话,而且还包括多种无线通信设备。
相机模块包括镜头组件、耦合到镜头组件的镜头支撑件以及用于支撑镜头支撑件的基板。当制造相机模块时,可以以各种方式修改上述元件之间的耦合结构。同样,在制造相机模块中可以提出用于耦合所述元件的多种方法。
取决于相机模块的耦合结构,制造过程中消耗的时间可以改变,并且产品缺陷率可以改变。因此,对可以缩短制造时间并降低产品缺陷率的相机模块的研究处于积极发展中。
发明内容
本发明的实施例涉及一种相机模块。
本发明的实施例提供了一种相机模块和具有该相机模块的移动终端,其能够简化制造过程、降低缺陷率和提高产品的可靠性。
本发明的实施例提供了一种相机模块,其包括:镜头组件;图像传感器,其形成在所述镜头组件下面;镜头支撑件,其覆盖所述图像传感器并且耦合到所述镜头组件;基板,其具有凹槽,该凹槽对应于所述镜头支撑件的下表面的外围形状,以允许所述镜头支撑件插入并固定在所述凹槽中;以及固化粘合部,用于使所述基板附接到所述镜头支撑件。
本发明的实施例提供了一种移动终端,其包括:相机模块;通信单元,用于与外部通信;以及控制单元,用于控制所述通信单元和所述相机模块。所述相机模块包括:镜头组件;图像传感器,其形成在所述镜头组件下面;镜头支撑件,其覆盖所述图像传感器并且耦合到所述镜头组件;基板,其具有凹槽,所述凹槽对应于所述镜头支撑件的下表面的外围形状,以允许所述镜头支撑件插入并固定在所述凹槽中;以及固化粘合部,用于使所述基板附接到所述镜头支撑件。
附图说明
图1是图示根据本发明实施例的相机模块的示意图。
图2是根据本发明实施例的相机模块的示意平面图。
图3是根据本发明实施例的相机模块的分解透视图。
图4是根据本发明实施例的解释在相机模块中的基板上耦合镜头支撑件的结构的视图。
具体实施方式
现在将对本发明的实施例详细地进行参考,其例子被图示在附图中。
图1是图示根据本发明实施例的相机模块的示意图,图2是根据本发明实施例的相机模块的示意平面图,图3是根据本发明实施例的相机模块的分解透视图,并且图4是根据本发明实施例的解释在相机模块中的基板上耦合镜头支撑件的结构的视图。
相机模块400包括基板411、镜头支撑件413、镜头组件415、图像信号处理器(ISP)421以及图像传感器429。
图像传感器429可以形成在镜头组件415下面。镜头支撑件413可以覆盖图像传感器429。并且镜头支撑件413可以耦合到镜头组件415。可以以各种方式修改镜头组件415的形状。本实施例图示以圆形形状形成镜头组件415。因此,以圆形形状形成耦合到镜头组件415的镜头支撑件413的上部。ISP 421形成在基板411上,以处理图像传感器429获得的图像。
ISP 421和图像传感器429可以被堆叠在例如印刷电路板(PCB)的基板411上。此外,无源部件和连接器437可以形成在基板411上。无源部件的例子包括多层陶瓷电容器(MLCC)和电阻器。连接器437被设计来向外部发送信号。此外,镜头组件415耦合到镜头支撑件413,并且镜头支撑件413可以包括红外(IR)截止滤光片417,用于阻挡红外线。
可在基板411中形成凹槽441。镜头支撑件413可被耦合在凹槽441中。为此目的,形成凹槽441以对应于镜头支撑件413的下表面的外围形状,以便在凹槽441中耦合镜头支撑件413。镜头支撑件413可以被插入并固定在基板411中形成的凹槽441中。
此外,可以在镜头支撑件413的外部形成至少一个凹面443。例如紫外线(UV)固化粘合剂的固化粘合部439可以提供在已形成凹面443的区域上。例如,凹面443可以形成在镜头支撑件413的边缘外壁上。固化粘合部439可以被涂敷在凹面443造成的空间中。凹面443上涂敷的固化粘合部439使镜头支撑件413更加稳固地附接到基板411。
可以通过以下装配过程制造根据本发明实施例的相机模块400。首先,在基板411上附接第一粘结膜419已附接到其上的图像信号处理器421。其后,执行第一固化过程。随后,形成在ISP 421和基板411之间的电连接的第一连接线。
此外,在ISP 421上附接隔离物425,在该隔离物425上已附接了第二接合膜423。其后,执行第二固化过程。用于粘合的环氧树脂427被涂敷在隔离物425上,并且例如互补金属氧化物半导体图像传感器(CIS)的图像传感器429被附接在环氧树脂427上。随后,形成图像传感器429和基板411之间的电连接的第二接合线433。上述接合一般称作堆叠接合。
随后,在基板411上耦合镜头支撑件413。在这一点上,镜头支撑件413的下表面被插入并固定在基板411中形成的凹槽441中。基板411的凹槽441具有与镜头支撑件413的下表面的外围形状相对应的形状。因此,镜头支撑件413可以被插入并固定在凹槽441中。
此外,在镜头支撑件413上形成的凹面443上涂敷固化粘合部439。固化粘合部439的例子包括UV固化粘合剂。因此,仅仅通过照射UV而不用热处理就可以简单地进行稳定的固化。其后,镜头组件415被耦合到镜头支撑件413。
根据本发明的实施例,在将镜头支撑件413固定在基板411上的过程期间,仅仅通过照射UV而不用进行热处理就可以将固化粘合部439稳定地固化。因此,在已使用热固化粘合部的现有技术相机模块中,能够防止热固化粘合部在基板的侧面上流失的缺陷。由于在固化热固化粘合部439中没有进行热处理,所以能够减少处理时间。此外,根据本发明的实施例,由于不需要使用加热炉的热处理,所以能够防止热处理造成的相机模块的变形。
在根据本发明实施例的相机模块400中,镜头支撑件413可以被插入并固定在基板411中形成的凹槽441中。因此,在镜头支撑件413和基板411之间的耦合区域中没有产生缝隙。此外,通过镜头组件415和镜头支撑件413的耦合以及镜头支撑件413和基板411的耦合形成的内部空间可以与外部隔离并被密封。因此,能够防止粉尘从外部进入内部空间。根据本发明的实施例,基本上可以防止细粉尘进入造成的相机模块400的图像性能下降。
根据本发明实施例的相机模块可以被应用于多种移动终端。这里,移动终端不仅包括移动电话,而且还包括多种无线通信设备。
移动终端的例子包括相机模块安装在其中的移动通信终端、数码相机以及相机模块安装在其中的复杂终端。通常,移动终端包括分开的通信单元以执行与外部的语音通信。同样,通过相机模块获得的图像可以经由通信单元发送到外部。这里,移动终端可以进一步包括控制单元,用于控制通信单元和相机模块。
根据本发明实施例的相机模块和具有该相机模块的移动终端可以简化制造过程、降低缺陷率和提高产品的可靠性。
本说明书中对“一个实施例”、“实施例”、“示范性实施例”等等的任何引用都意味着,结合实施例描述的具体特征、结构或特性包括在本发明的至少一个实施例中。这样的措词在说明书中各个地方的出现不必全都是指相同的实施例。进一步,当结合任何实施例描述具体特征、结构或特性时,可以认为,它处在本领域技术人员结合其它一些个实施例实现这样的特征、结构或特性的范围之内。
尽管已参考其若干示范性实施例描述了实施例,但是应当理解,本领域技术人员可以做出众多其它修改和实施例,它们将落在本公开的原理的精神和范围之内。更加具体地,在公开、附图和附加权利要求的范围之内,各种变化和修改在主题组合布置的组成部分和/或布置中都是可能的。除了组成部分和/或布置中的变化和修改之外,替换使用对本领域技术人员而言也将是明显的。

Claims (11)

1.一种相机模块,包括:
镜头组件;
图像传感器,其设置在所述镜头组件下面;
镜头支撑件,其覆盖所述图像传感器并且耦合到所述镜头组件;
基板,其具有凹槽,所述凹槽对应于所述镜头支撑件的下表面的外围形状,以允许所述镜头支撑件插入并固定在所述凹槽中;以及
固化粘合部,用于使所述镜头支撑件附接到所述基板。
2.根据权利要求1所述的相机模块,进一步包括图像信号处理器,用于处理所述图像传感器获得的图像。
3.根据权利要求1所述的相机模块,其中,在所述镜头支撑件的外部形成至少一个凹面,并且在所述凹面上提供所述固化粘合部。
4.根据权利要求1所述的相机模块,其中,所述固化粘合部包括紫外线固化粘合剂。
5.根据权利要求3所述的相机模块,其中,所述凹面形成在所述镜头支撑件的至少一个边缘上。
6.根据权利要求1所述的相机模块,进一步包括红外截止滤光片,用于阻挡红外线,该红外截止滤光片被提供有所述镜头支撑件。
7.一种移动终端,包括:
相机模块,其包括:镜头组件;图像传感器,其设置在所述镜头组件下面;镜头支撑件,其覆盖所述图像传感器并且耦合到所述镜头组件;基板,其具有凹槽,所述凹槽对应于所述镜头支撑件的下表面的外围形状,以允许所述镜头支撑件插入并固定在所述凹槽中;以及固化粘合部,用于使所述镜头支撑件附接到所述基板;
通信单元,用于与外部通信;以及
控制单元,用于控制所述通信单元和所述相机模块。
8.根据权利要求7所述的移动终端,其中,在所述镜头支撑件的外部形成至少一个凹面,并且在所述凹面上提供所述固化粘合部。
9.根据权利要求7所述的移动终端,其中,所述固化粘合部包括紫外线固化粘合剂。
10.根据权利要求8所述的移动终端,其中,所述凹面形成在所述镜头支撑件的至少一个边缘上。
11.根据权利要求7所述的移动终端,进一步包括红外截止滤光片,用于阻挡红外线,该红外截止滤光片被提供在所述镜头支撑件中。
CNA2007100969602A 2006-04-21 2007-04-19 相机模块和具有该相机模块的移动终端 Pending CN101059594A (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020060036039 2006-04-21
KR1020060036039A KR20070104010A (ko) 2006-04-21 2006-04-21 카메라 모듈 및 이를 구비하는 휴대용 단말기

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN101059594A true CN101059594A (zh) 2007-10-24

Family

ID=38619570

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CNA2007100969602A Pending CN101059594A (zh) 2006-04-21 2007-04-19 相机模块和具有该相机模块的移动终端

Country Status (3)

Country Link
US (1) US7632026B2 (zh)
KR (1) KR20070104010A (zh)
CN (1) CN101059594A (zh)

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101464613B (zh) * 2007-12-21 2010-11-17 深圳富泰宏精密工业有限公司 保护罩结构及应用该保护罩结构的电子装置的组装结构
RU2476913C2 (ru) * 2008-03-05 2013-02-27 Сони Корпорейшн Модуль камеры
TWI448135B (zh) * 2008-04-18 2014-08-01 Chi Mei Comm Systems Inc 行動電話
CN104236714A (zh) * 2013-06-07 2014-12-24 刘红超 一种探测目标波段强度的光谱传感器
CN105391825A (zh) * 2015-12-02 2016-03-09 广东欧珀移动通信有限公司 镜片组件和移动终端
CN107333037A (zh) * 2017-07-04 2017-11-07 信利光电股份有限公司 一种摄像模组模块及组装方法

Families Citing this family (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20080131110A1 (en) * 2006-12-04 2008-06-05 Glory Science Co., Ltd. Digital Lens Assembly
US9350976B2 (en) * 2007-11-26 2016-05-24 First Sensor Mobility Gmbh Imaging unit of a camera for recording the surroundings with optics uncoupled from a circuit board
US8085190B2 (en) 2008-03-31 2011-12-27 Intel Corporation Method and apparatus for faster global positioning system (GPS) location using a pre-computed spatial location for tracking GPS satellites
KR100920781B1 (ko) * 2008-04-04 2009-10-08 삼성전기주식회사 카메라 모듈
US8004602B2 (en) * 2008-05-16 2011-08-23 Kingpak Technology Inc. Image sensor structure and integrated lens module thereof
TWM372595U (en) * 2009-07-31 2010-01-11 Cheng Uei Prec Ind Co Ltd Digital still camera module
TWI427391B (zh) * 2011-08-11 2014-02-21 Hon Hai Prec Ind Co Ltd 影像模組及自動對焦馬達
CN102615028B (zh) * 2012-04-09 2014-03-26 青岛海信移动通信技术股份有限公司 一种点胶方法及便携式移动终端
CN106936954B (zh) 2017-03-07 2020-05-12 Oppo广东移动通信有限公司 移动终端
CN106657485B (zh) 2017-03-07 2020-05-12 Oppo广东移动通信有限公司 移动终端
JP7480979B2 (ja) * 2019-09-13 2024-05-10 i-PRO株式会社 撮像モジュールおよび可視化プローブ

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5768649A (en) * 1997-03-06 1998-06-16 Eastman Kodak Company Lens assembly with engageable lens retainer and lens mount
JP2001358997A (ja) * 2000-06-12 2001-12-26 Mitsubishi Electric Corp 半導体装置
TWI261120B (en) * 2002-07-18 2006-09-01 Konica Corp Image pickup lens, image pickup unit and portable terminal
US20050242410A1 (en) * 2002-07-18 2005-11-03 Koninklijke Philips Electronics N.V. Camera module, holder for use in a camera module, camera system and method of manufacturing a camera module
US6898030B1 (en) * 2004-06-17 2005-05-24 Prodisc Technology Inc. Camera lens assembly

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101464613B (zh) * 2007-12-21 2010-11-17 深圳富泰宏精密工业有限公司 保护罩结构及应用该保护罩结构的电子装置的组装结构
RU2476913C2 (ru) * 2008-03-05 2013-02-27 Сони Корпорейшн Модуль камеры
TWI448135B (zh) * 2008-04-18 2014-08-01 Chi Mei Comm Systems Inc 行動電話
CN104236714A (zh) * 2013-06-07 2014-12-24 刘红超 一种探测目标波段强度的光谱传感器
CN104236714B (zh) * 2013-06-07 2016-06-08 刘红超 一种探测目标波段强度的光谱传感器
CN105391825A (zh) * 2015-12-02 2016-03-09 广东欧珀移动通信有限公司 镜片组件和移动终端
CN105391825B (zh) * 2015-12-02 2018-09-04 广东欧珀移动通信有限公司 镜片组件和移动终端
CN107333037A (zh) * 2017-07-04 2017-11-07 信利光电股份有限公司 一种摄像模组模块及组装方法

Also Published As

Publication number Publication date
US20070248355A1 (en) 2007-10-25
KR20070104010A (ko) 2007-10-25
US7632026B2 (en) 2009-12-15

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN101059594A (zh) 相机模块和具有该相机模块的移动终端
US20220304148A9 (en) Camera Module with Compression-Molded Circuit Board and Manufacturing Method Thereof
TWI703715B (zh) 陣列攝像模組及其模塑感光元件和製造方法以及電子設備
JP6578279B2 (ja) 撮像装置、光学機器、電子機器、車両および撮像装置の製造方法
JP5601000B2 (ja) 撮像装置
JP6953454B2 (ja) 固定焦点カメラモジュール並びにその焦点調節装置および焦点調節方法
CN101072299B (zh) 相机模块和具有该相机模块的移动终端
EP1699228B1 (en) Camera module and the manufacturing process thereof
TWI694277B (zh) 鏡頭模組及該鏡頭模組的組裝方法
TW201509184A (zh) 成像器件、製造器件、製造方法及電子器件
KR20030091549A (ko) 이미지 센서모듈 및 그 제조공정
JP2007006475A (ja) 移動通信装置のカメラモジュール
US20080142917A1 (en) Image sensor module, method of manufacturing the same, and camera module having the same
JP2008076628A (ja) 撮像モジュールおよび撮像装置
TWI682214B (zh) 鏡頭模組及該鏡頭模組的組裝方法
JP4761956B2 (ja) 撮像モジュールおよび撮像装置
US20130076925A1 (en) Electronic device and image sensor planarity adjusting module
US20200186684A1 (en) Circuit board assembly, camera module, and electronic device including the same
KR100815325B1 (ko) 모바일 기기용 카메라 모듈
TW201944161A (zh) 相機模組及其組裝方法
JP2008148012A (ja) カメラモジュールとその製造方法
KR101469902B1 (ko) 카메라 모듈용 필터 패키지 및 카메라 모듈
KR20130085928A (ko) 카메라 모듈
KR100704969B1 (ko) 적외선 차단필터 본딩 장치
WO2017113752A1 (zh) 成像模组及电子装置

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C12 Rejection of a patent application after its publication
RJ01 Rejection of invention patent application after publication

Application publication date: 20071024