JP2008148012A - カメラモジュールとその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題手段】光学結像をするレンズ101を有するレンズ鏡筒ユニット10と、主面に光学結像を受ける受光部151と一方の面に形成された表面電極に接続され側面の溝部に形成された凹部電極152とを有する固体撮像素子15と、溝部と対向する位置の凸部に形成された凸部電極162を設けた貫通孔と、を有する筐体13と、を備え、固体撮像素子15が筐体13の貫通孔に埋め込まれ、凹部電極152と凸部電極162とを接続する。
【選択図】図1
Description
図1は本発明の第1の実施の形態に係るカメラモジュールの構成を示す断面概略図である。
図5は、本発明の第2の実施の形態に係るカメラモジュールの構成を示す断面概略図である。図6(a)は、本発明の第2の実施の形態に係るカメラモジュールの筐体の構成を示す斜視概略図、同図(b)は同図(a)のA−A線断面概略図である。図6の筐体は、図5の筐体の上下を反対にして示している。
図9は、本発明の第3の実施の形態に係るカメラモジュールの構成を示す断面概略図である。図10(a)は、本発明の第3の実施の形態に係るカメラモジュールの筐体の構成を示す斜視概略図、同図(b)は同図(a)のA−A線断面概略図である。図10の筐体は、図9の筐体の上下を反対にして示している。
図11は、第4の実施の形態に係るカメラモジュールの筐体の構成を示す断面概略図である。
10,20 レンズ鏡筒ユニット
13,23,33,43 筐体
14 保護樹脂
15 固体撮像素子
16,26,36,46 貫通孔
17 IRフィルタ
18 回路基板
19,29,39 基板
27 凹部
43a 段差部分
101 レンズ
133,233,333 回路パターン
151 受光部
152,282,382 凹部電極
152a,282a,382a 溝部
153,281,381 表面電極
161a,261a 位置決め部
162,262,362,462 凸部電極
162a,262a,272a,362a 凸部
180,280,380,480 信号処理回路素子
185,285 電子部品
191 板間接続端子
272 接続電極
286 端子電極
463 接続端子
482 電極端子
Claims (13)
- レンズを有するレンズ鏡筒ユニットと、
主面に受光部と少なくとも一方の面に形成された表面電極に接続され側面の溝部に形成された凹部電極とを有する固体撮像素子と、
前記溝部と対向する位置に凸部電極を設けた貫通孔を有する筐体と、を備え、
前記固体撮像素子を前記筐体の前記貫通孔に嵌め込んで前記凹部電極と前記凸部電極とを接続したことを特徴とするカメラモジュール。 - 前記固体撮像素子の側面に凸部電極を設け、前記貫通孔に凹部電極を設けて、前記固体撮像素子を前記筐体の前記貫通孔に嵌め込んで前記凸部電極と前記凹部電極とを接続したことを特徴とする請求項1に記載のカメラモジュール。
- 前記筐体は、前記貫通孔の少なくとも一部に前記固体撮像素子を位置決めする位置決め部を有することを特徴とする請求項1または請求項2に記載のカメラモジュール。
- 前記筐体の厚み方向に、さらに信号処理回路素子を嵌め込んで接続したことを特徴とする請求項1から請求項3のいずれか1項に記載のカメラモジュール。
- 前記信号処理回路素子は側面に凹部電極を有し、前記貫通孔の前記凸部電極と接続されていることを特徴とする請求項4に記載のカメラモジュール。
- 前記信号処理回路素子は側面に凸部電極を有し、前記貫通孔の前記凹部電極と接続されていることを特徴とする請求項4に記載のカメラモジュール。
- 前記貫通孔が、その断面において階段状に設けられていることを特徴とする請求項5または請求項6に記載のカメラモジュール。
- 前記信号処理回路素子は一方の面に電極端子を有し、前記貫通孔の前記階段状の段差部には接続端子が形成され、前記信号処理回路素子の前記電極端子と前記貫通孔の前記接続端子とが接続されていることを特徴とする請求項7に記載のカメラモジュール。
- 前記筐体は、さらに電子部品と接続する接続電極が形成された凸部を内側に備えた凹部を有し、前記凹部に前記電子部品を嵌め込んで前記接続電極と接続することを特徴とする請求項1から請求項8のいずれか1項に記載のカメラモジュール。
- 側面の溝部に凹部電極が形成された固体撮像素子の前記溝部と対向する位置に凸部電極を有する貫通孔を有する筐体を形成する筐体形成工程と、
前記固体撮像素子を前記貫通孔に嵌め込んで前記凹部電極と前記凸部電極とを接続する接続工程と、
前記筐体にレンズ鏡筒ユニットを取付けるレンズ鏡筒ユニット取付け工程と、
を含むことを特徴とするカメラモジュールの製造方法。 - 前記固体撮像素子の側面に凸部電極を形成し、前記貫通孔に凹部電極を形成して、前記固体撮像素子を前記筐体の前記貫通孔に嵌め込んで前記凸部電極と前記凹部電極とを接続したことを特徴とする請求項10に記載のカメラモジュールの製造方法。
- 前記接続工程が、前記筐体を予め加熱して前記貫通孔の大きさを拡大した状態で、前記固体撮像素子を嵌め込む工程を含むことを特徴とする請求項10または請求項11に記載のカメラモジュールの製造方法。
- 前記筐体形成工程が、予め前記固体撮像素子の大きさよりも大きな前記貫通孔を形成する工程を含み、
前記接続工程が、前記貫通孔を熱収縮させて前記凹部電極と前記凸部電極とを接続する工程を含むことを特徴とする請求項10または請求項11に記載のカメラモジュールの製造方法。
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