CN101052279A - 电路基板的端子组制造方法 - Google Patents

Abstract

本发明的课题在于提供一种电路基板的端子组的制造方法，其中，该端子组由设置于电路基板上的部件安装用的多个端子形成，在该端子组的表面上形成焊锡预涂层，即使相对窄间距的端子，仍使形成于端子组内的相应的端子表面上的焊锡预涂层的厚度均匀。在绝缘基板(1)上预先形成连接部(10)，该连接部(10)分别将相对的端子(2a、2b)相互间连接，由与上述端子(2a、2b)相同的材料形成，在包括该连接部(10)的端子组的表面上设置焊锡层(5)，对该焊锡层(5)进行加热熔融，形成焊锡预涂层(6)，然后，切断去除上述端子(2a、2b)相互之间的不需要部分。

Description

电路基板的端子组制造方法

技术领域

本发明涉及由设置于电路基板上的部件安装用的多个端子形成的端子组的制造方法，本发明特别是涉及下述的端子组制造方法，其使形成于端子组的表面上的焊锡预涂层的厚度均匀，并且使相应的端子面积均匀，由此，使预涂的焊锡的量一定。

背景技术

人们知道，在设置于电路基板上的部件安装用端子上放置电子器件的连接部而进行焊接时，为了提高焊接的作业性，在多个端子形成的端子组上预先形成焊锡预涂层。该焊锡预涂层通过采用印刷用金属掩模，在端子组的表面上印刷膏状焊锡，对该膏状焊锡进行加热熔融(在下面称为“熔融”)的方式形成，或通过借助焊锡涂敷等形成焊锡层，在该焊锡层上涂敷助熔剂，然后，进行熔融的方式形成。

在印刷膏状焊锡，形成焊锡预涂层的方法中，在窄间距的端子组的场合，因膏状焊锡渗出和下垂，邻接的端子之间有连接的情况。如果在该状态进行熔融处理，则在焊锡熔融时，邻接的端子之间不均匀地分离，焊锡预涂层的厚度容易产生误差。另外，同样由于覆盖端子周围的覆盖层(カバ一レ一)的错位，还具有焊锡预涂层的厚度不均匀的情况。

图34～图39为表示印刷膏状焊锡到进行熔融的过程的说明图。图34表示在绝缘基板1上，相对的端子2a、2b按照多个并列的方式设置的端子组，表示沿端子长度方向(图中的左右方向)，覆盖层3错开的状态。在该图所示的端子2a、2b中，端子长度为0.3mm，覆盖层3在按照0.1mm错位的状态贴合。于是，从覆盖层3的开口部3a露出的左侧端子2a的长度为0.2mm，右侧端子2b的长度为0.4mm，左右端子面积的差为2倍。

由于在该状态，像图35所示的那样，印刷用金属掩模4的左侧开口部4a延伸到覆盖层3上，故如果印刷膏状焊锡5，则像图36所示的那样，印刷膏状焊锡5至覆盖层3的顶面。由于所印刷的膏状焊锡5的量根据上述开口部4a、4b的尺寸而确定，故与覆盖层3的错位无关，印刷相同量。于是，如果像图37所示的那样进行熔融，则在面积窄的端子2a上，焊锡预涂层6a的厚度增加，相反在面积大的端子2b中，焊锡预涂层6b的厚度减小。其结果是，焊锡预涂层6a、6b的厚度不均匀。

在这里，覆盖层包括通过印刷感光性墨，进行曝光、显影，形成端子部等的类型；将感光性干薄膜贴合，进行曝光、显影的类型；在绝缘性薄膜中冲压开口部，实现贴合的类型等。其中，对于感光性墨或干式薄膜类型，由于可将电路对准在基准处，故具有难以产生错位的优点，但是，具有施加弯曲应力容易开裂的缺点。另一方面，绝缘薄膜类型对于施加弯曲难以开裂，但是，具有在贴合时容易错位的缺点。上述覆盖层的错位在特别是采用绝缘薄膜类型时显著。

在安装IC、连接件等的部件时，像图38(a)所示的那样，如果焊锡预涂层6的厚度均匀，则像图38(b)所示的那样，从上方压接部件，同时使焊锡熔融，此时，在相应的端子2上，焊锡预涂层6为均匀的厚度，获得良好的连接。

相对该情况，像图39(a)所示的那样，如果焊锡预涂层6的厚度具有误差，则产生焊锡预涂层6与上方的部件端子连接的端子2c、未连接的端子2d。于是，像图39(b)所示的那样，在一边从上方压接部件一边使焊锡熔融时，为实现上下的间隙较宽的端子的连接，必须将部件进一步压入，焊锡预涂层6的厚度较大的端子2c有焊锡露出、与邻接的端子发生短路的可能性。由此，具有不能够实现稳定的连接的不利情况。

一般，在柔性电路基板中，基材多采用聚酰亚胺等的薄膜，在该场合，由于温度、湿度，产生尺寸的收缩。由此，在将覆盖层贴合时容易产生错位，其结果是，端子露出的面积发生较大变化。如果端子面积小，则其影响非常大。另外，即使在熔融时，仍因温度、湿度的影响而产生收缩，由此，与形成的电路的对位不稳定。于是，成为焊锡预涂层的厚度难以均匀的原因。在这里，一般为了形成覆盖层，采用向必要的部位进行绝缘墨的印刷的方法，或将形成预开口的绝缘薄膜进行粘结的方法，或紧接在感光性的绝缘墨水的涂敷或薄膜状的感光性绝缘树脂的层压之后的曝光、显影、热处理的方法等。

另一方面，即使在通过镀焊锡处理、形成焊锡层，对该焊锡层进行熔融，形成焊锡预涂层的方法中，也具有因电流密度分布的差异，在工件内焊锡层的厚度不均匀的情况，与印刷上述膏状焊锡的方法相同，成为难以均匀地形成焊锡预涂层的主要原因。

作为防止必须压入部件时的焊锡露出造成的短路的方法，人们知道有下述的技术，其中，在端子的一部分形成未与焊锡融合的狭缝状区域，划分成横向宽度较大的端子部分、通过狭缝状区域分割的横向宽度较窄的端子部分，由此，剩余的熔融焊锡流到狭缝状的区域(比如，参照专利文献1)。

另外，人们还知道有下述的方法，其中，在绝缘基板上设置具有焊锡耐热性的感光性树脂制掩模，使该掩模曝光，由此形成开口部，在该开口部埋入膏状焊锡，进行软熔处理(リフロ一)，由此，在连接端子上形成焊锡预涂层，然后，溶解去除上述感光性树脂制掩模(比如，参照专利文献2)。

专利文献1：日本特许第3496308号文献

专利文献2：日本特开平10-322007号文献

在由于覆盖层的错位等因素，焊锡预涂层的厚度不均匀的场合，像图22所示的那样，具有按照必要以上的程度压入部件，焊锡露出，与邻接的端子发生短路的危险等，一直以来具有不能获得稳定的连接的不利情况。

在专利文献1所述的发明中，剩余的熔融焊锡流到狭缝状区域，但是，无法使焊锡预涂层的厚度均匀，反之，通过形成狭缝状区域，端子处产生狭窄部，该狭窄部的焊锡变薄，成为厚度有误差的主要原因。

在专利文献2所述的发明中，在感光性树脂制掩模中设置开口部，在这里埋入膏状焊锡，形成焊锡预涂层，然后，去除上述感光性树脂制掩模，这样，工时增加、成本上升。另外，无法更加简单地使焊锡预涂层的厚度均匀，在过去，通过外观检查确认厚度，在差值大的场合进行修正。为此，品质和作业效率不是良好的。

另外，如果因覆盖层贴合的错位，端子露出的面积产生变化，则即使在能够使焊锡预涂层的厚度均匀的情况下，形成于端子上的焊锡预涂层的焊锡量本身变化。其主要原因也构成部件和稳定性连接的妨碍。

于是，本发明的目的在的提供一种端子组的制造方法，其中，该端子组由设置于电路基板上的部件安装用的多个端子形成，在该端子组的表面上形成焊锡预涂层，即使相对窄间距的端子，仍使形成于端子组内相应的端子表面上的焊锡预涂层的厚度均匀，并且通过使相应的端子的面积均匀，使预涂于相应的端子上的焊锡的量一定。

本发明是为了实现上述目的而提出的，技术方案1所述的发明提供一种电路基板的端子组制造方法，该端子组由设置于电路基板上的部件安装用的多个端子形成，在该端子组的表面上形成焊锡预涂层，其特征在于，在上述端子组上预先形成连接部，该连接部分别将相对的端子相互之间连接，该连接部由与上述端子相同的材料形成，在包括该连接部的上述端子组的表面上设置焊锡层，对该焊锡层进行加热熔融形成焊锡预涂层，然后，切断去除上述端子相互之间的不需要部分。

按照该方案，设置于电路基板上的端子组的相对的端子相互之间分别通过与上述端子相同的材料形成的连接部连接，双方的端子和连接部呈一体的平面。如果在该端子和连接部的表面上进行膏状焊锡的印刷、镀焊锡处理，由于端子和连接部的表面没有高差，为一体的平面，故在该平面形成基本同一厚度的焊锡层。如果对该焊锡层熔融，则焊锡流到相应的端子和连接部的平面部整体上，在上述平面部整体的范围内，形成厚度均匀的焊锡预涂层。而且，通过切断去除上述端子组的相对的端子相互间的不需要的部分，上述连接部附近不存在，具有厚度均匀的焊锡预涂层的端子分别间隔开，形成端子组。

技术方案2所述的发明提供一种电路基板的端子组制造方法，该端子组由设置于电路基板上的部件安装用的多个端子形成，在该端子组的表面上形成焊锡预涂层，其特征在于在上述端子组上预先形成第1连接部，该第1连接部分别将相对的端子相互之间连接，该第1连接部由与上述端子相同的材料形成；第2连接部，该第2连接部分别将邻接的第1连接部相互间连接，由与上述端子和第1连接部相同的材料形成，在包括上述第1和第2连接部的上述端子组的表面上设置焊锡层，对该焊锡层进行加热熔融形成焊锡预涂层，然后，切断去除上述端子相互之间的不需要部分。

按照该方案，设置于电路基板上的端子组的相对的端子相互之间分别通过由与上述端子相同的材料形成的第1连接部连接，双方的端子和第1连接部为一体的平面。另外，邻接的第1连接部相互之间分别通过由与上述端子和第1连接部相同的材料形成的第2连接部连接，第1连接部和第2连接部形成一体的平面。如果在上述相对的端子和第1连接部与第2连接部的表面上进行膏状焊锡的印刷、镀焊锡，由于各端子和第1与第2连接部的表面在没有高差的情况下形成一体的平面，故形成与该平面基本相同的厚度的焊锡层。

如果对该焊锡层进行熔融处理，则焊锡流到各端子和第1与第2连接部的平面部整体上，在上述平面部整体上形成厚度基本均匀的焊锡预涂层。在第1连接部和第2连接部的连接部分附近(交叉部分)，由于其面积大于双方的电路的宽度，故焊锡预涂层稍厚，但是，通过切断去除上述端子组的相对端子相互间的不要部分，没有了上述交叉部分，具有厚度均匀的焊锡预涂层的端子分别间隔开，形成端子组。

技术方案3所述的发明提供技术方案2所述的电路基板的端子组制造方法，其特征在于在上述第1连接部中，在该第1连接部和第2连接部的连接部分附近设置开口部。

按照该方案，通过在上述第1连接部和第2连接部的连接部分附近(交叉部分)设置开口部，该交叉部分的面积不增加。于是，该交叉部分的焊锡层的厚度不增加，以与其它的平面部基本相同的厚度，形成厚度更进一步均匀的焊锡预涂层。

技术方案4所述的发明提供技术方案2所述的电路基板的端子组制造方法，其特征在于在上述第1连接部中，在上述端子组的最外侧缘部设置缺口部。

按照该方案，通过在位于上述端子组的最外侧的第1连接部的外侧缘部设置缺口部，位于最外侧的第1连接部和第2连接部的连接部附近(交叉部分)的面积未增加。于是，该交叉部分的焊锡层的厚度未增加，以与其它的平面部基本相同的厚度形成厚度更进一步均匀的焊锡预涂层。

技术方案5所述的发明提供技术方案2所述的电路基板的端子组制造方法，其特征在于在上述第1连接部中，在上述端子组的最外侧缘部设置凸部。

按照该方案，通过在位于上述端子组的最外侧的第1连接部的外侧缘部设置凸部，位于最外侧的第1连接部和第2连接部的连接部分附近(交叉部分)的焊锡流到外侧缘部的凸部上，该交叉部分的焊锡层的厚度不增加，以与其它的平面部基本相同的厚度形成厚度更进一步均匀的焊锡预涂层。

技术方案6所述的发明提供技术方案1或2所述的电路基板的端子组制造方法，其特征在于上述端子的电路宽度大于电路图案，并且端子相互间的连接部的电路宽度窄于上述端子。

按照该方案，通过使上述端子的电路宽度大于电路图案和连接部的电路宽度，仅仅在相对的端子部分焊锡层增厚，形成在该端子部分均匀的厚度的焊锡预涂层。

技术方案7所述的发明提供一种电路基板的端子组制造方法，其中，该端子组由设置于电路基板上的部件安装用的多个端子形成，在该端子组的表面上形成焊锡预涂层，其特征在于在上述端子组的部位具有开口部，在该开口部附近具有定位靶(target)的覆盖层贴合于电路基板表面上，在上述端子组上预先形成第1连接部或第2连接部，该第1连接部分别将相对的端子相互间连接、由与上述端子相同的材料形成，该第2连接部进一步将该第1连接部纵向切断、将其连接，在具有该连接部的上述端子组的表面上设置焊锡层，对该焊锡层进行加热熔融，形成焊锡预涂层，然后，通过切断机构切断去除上述端子相互间的不需要部分，该切断机构具有基于上述定位靶的对位机构。

按照该方案，设置于电路基板上的端子组的相对的端子相互间分别通过与上述端子相同的材料形成的连接部连接，双方的端子和连接部形成一体的平面。如果在该端子和连接部的表面上进行膏状焊锡的印刷、镀焊锡，由于在端子和连接部的表面没有高差，形成一体的平面，故形成基本与该平面相同的厚度的焊锡层。如果对焊锡层进行熔融处理，则焊锡流到相应端子和连接部的平面部的整体上，在上述平面部整体的范围内形成厚度均匀的焊锡预涂层。另外，切断去除上述端子组的相对的端子相互之间的不需要部分，则上述连接部附近不存在，具有厚度均匀的焊锡预涂层的端子分别间隔开形成端子组。

该不需要的部分的切断根据设置于覆盖层上的定位靶而进行，即使在覆盖层的贴合产生错位的情况下，切断位置也仅按照该错位量而移动，由此，端子露出的面积保持一定。其结果是，可使预涂于相应的端子上的焊锡的量一定。定位靶最好为切断部位附近的至少2个部位，但是在多个切断部位邻接，一次性地将其切断的场合，也可局部地省略定位靶。

在这里，如果切断机构为具有基于定位靶的对位机构的机构，则没有特别的限制，但是，比如，可列举冲压、刻槽(ル一タ一)加工、二氧化碳激光的烧蚀。

技术方案8所述的发明提供技术方案7所述的端子组制造方法，其特征在于上述定位靶为对上述覆盖层进行冲压而形成的开口部。

按照该方案，在对上述覆盖层进行冲压而形成的开口部的定位靶部分中，由于电路基板露出，故通过覆盖层和色调的不同，进行图像识别。最好，如果在定位靶部分事先设置与端子相同的材料的物质，如果还在该部分事先形成焊锡层，进行熔融，由于与覆盖层的色调的不同更加鲜明，故容易进行图像识别。

技术方案9所述的发明提供一种电路基板的端子组制造方法，该端子组由设置于电路基板上的部件安装用的多个端子形成，在该端子组的表面上形成焊锡预涂层，其特征在于，在上述端子组上预先形成第1连接部与第2连接部，该第1连接部分别将相对的端子相互间连接，由与上述端子相同的材料形成，该第2连接部进一步将该第1连接部纵向切断，将其连接，在上述第1连接部和第2连接部的连接部分附近设置开口部，在包括该连接部的上述端子组的表面上设置焊锡层，对该焊锡层进行加热熔融，形成焊锡预涂层，然后，通过切断机构切断去除上述端子相互间的不需要部分，该切断机构具有对上述连接部分附近的开口部、端子和覆盖层的边缘部进行图像识别的对位机构。

在该方案中，设置于覆盖层上的定位靶对于因电路设计的约束等的原因而无法设置的场合是有效的机构。

按照该方案，设置于电路基板上的端子组的相对的端子相互间分别通过与上述端子相同的材料形成的第1连接部连接，另外，按照横截上述第1连接部的方式，第2连接部还是与上述端子相同的材料形成，相应的端子和连接部构成一体的平面。另外，在上述第1连接部和第2连接部的连续部分附近设置开口部。

如果在该端子和第1连接部与第2连接部的表面上，进行膏状焊锡的印刷、镀焊锡，由于端子和相应的连接部的表面没有高差、形成一体的平面，故在该平面上形成厚度基本相同的焊锡层。如果对该焊锡层进行熔融，则焊锡流到相应的端子和相应的连接部的平面部整体上，在上述平面部整体上形成厚度均匀的焊锡预涂层。另外，通过切断去除包括将上述端子组连接的相应的连接部的不需要部分，具有均匀厚度的焊锡预涂层的端子分别间隔开，形成端子组。

另外，仅仅在本方案中，由于在上述第1连接部和第2连接部的连接部分，具有焊锡预涂层的厚度增加的倾向，故控制在连接部分处设置开口部的焊锡预涂层的厚度。最好，在通过冲压方式进行不需要部位的切断的场合，通过像这样形成，则焊锡预涂层不会与冲模接触。该开口部的面积适合为交点整体的面积的10～80％的面积。开口部的形状也可为圆形、四边形等的多边形。

此外，对上述第1连接部和第2连接部的连接部分的开口部、端子和覆盖层的边缘部进行图像识别，切断去除将覆盖层的边界部位作为两端的中间部。由于该不需要部分的切断根据对端子和覆盖层的边缘部进行图像识别的机构而进行，即使覆盖层贴合的位置产生错位，因为切断位置也仅以该错位的量进行移动，故端子露出的面积保持一定。其结果是，可使预涂于相应的端子上的焊锡量一定。

按照本发明，即使在覆盖层的电路基板的贴合中发生错位、端子之间的尺寸产生错位的情况下，仍不受到这些尺寸的差异的影响，仍可以更加均匀的厚度形成焊锡预涂层，另外，为了使端子露出的面积保持一定，可使预涂敷的焊锡量一定，安装部件的连接可容易而确实地进行，可大幅度地提高电路基板的制造中的品质以及生产效率。

附图说明

图1为表示本发明的实施例1的制造过程的说明图；

图2(a)，(b)为表示本发明的实施例1的制造过程的说明图；

图3(a)，(b)为表示本发明的实施例1的制造过程的说明图；

图4(a)，(b)为表示本发明的实施例1的制造过程的说明图；

图5(a)，(b)为表示本发明的实施例1的制造过程的说明图；

图6为表示本发明的实施例2的制造过程的说明图；

图7(a)，(b)为表示本发明的实施例2的制造过程的说明图；

图8(a)，(b)为表示本发明的实施例2的制造过程的说明图；

图9为表示本发明的实施例3的制造过程的说明图；

图10(a)，(b)为表示本发明的实施例3的制造过程的说明图；

图11为表示本发明的实施例4的制造过程的说明图；

图12为表示本发明的实施例4的制造过程的说明图；

图13(a)，(b)为表示本发明的实施例5的制造过程的说明图；

图14(a)，(b)为表示本发明的实施例5的制造过程的说明图；

图15(a)，(b)为表示本发明的实施例6的制造过程的说明图；

图16(a)，(b)为表示本发明的实施例6的制造过程的说明图；

图17为表示本发明的实施例7的制造过程的说明图；

图18(a)，(b)为表示本发明的实施例7的制造过程的说明图；

图19(a)，(b)为表示本发明的实施例7的制造过程的说明图；

图20(a)，(b)为表示本发明的实施例7的制造过程的说明图；

图21(a)，(b)为表示本发明的实施例7的制造过程的说明图；

图22(a)，(b)为表示本发明的实施例7的制造过程的说明图；

图23(a)，(b)为表示本发明的实施例7的制造过程的说明图；

图24(a)，(b)为表示本发明的实施例8的制造过程的说明图；

图25(a)，(b)为表示本发明的实施例8的制造过程的说明图；

图26(a)，(b)为表示本发明的实施例8的制造过程的说明图；

图27为表示本发明的实施例9的制造过程的说明图；

图28为表示本发明的实施例10的制造过程的说明图；

图29为表示本发明的实施例11的制造过程的说明图；

图30为表示本发明的实施例12的制造过程的说明图；

图31为表示本发明的实施例12的制造过程的说明图；

图32为表示本发明的实施例12的制造过程的说明图；

图33为表示本发明的实施例12的制造过程的说明图；

图34(a)，(b)为表示过去的制造过程的不利情况的说明图；

图35(a)，(b)为表示过去的制造过程的不利情况的说明图；

图36(a)，(b)为表示过去的制造过程的不利情况的说明图；

图37(a)，(b)为表示过去的制造过程的不利情况的说明图；

图38(a)，(b)为表示过去的，在制造过程中，与安装部件的连接良好的状态的说明图；

图39(a)，(b)为表示过去的，在制造过程中，与安装部件的连接不良的状态的说明图。

具体实施方式

下面列举优选的实施例，对本发明的电路基板的端子组制造方法进行描述。在设置于电路基板上的由部件安装用的多个端子形成的端子组的表面上，形成焊锡预涂层的方法中，为了实现即使相对狭窄间距的端子，仍使形成于端子组内的相应的端子表面上的焊锡预涂层的厚度均匀的目的，本发明通过下述方式实现，该方式为：在上述端子组上预先形成分别将相对的端子相互之间连接的连接部，在包括该连接部的上述端子组的表面上设置焊锡层，使该焊锡层进行加热熔融处理，形成焊锡预涂层，然后，切断去除上述端子相互之间的不需要部分。

另外，为了便于说明，与在图34～图39的已有技术中描述的部分相同的组成部件同样在各实施例中采用同一标号。

实施例1

首先，根据图1～图5对实施例1进行描述。图1表示在绝缘基板1上按照多组并列的方式设置相对端子2a、2b的端子组，在该端子组中预先形成将各端子2a、2b相互之间连接的连接部10。该连接部10由与上述端子2a、2b相同的材料形成。在绝缘基板1的表面上贴有覆盖层3，上述端子组的各端子2a、2b和连接部10从设置于该覆盖层3上的开口部3a露出，其它的电路图案部分由覆盖层3隐蔽。

从覆盖层的开口部3a到虚线的位置的区域表示本来的端子2a、2b的长度。即使在覆盖层3的贴附位置错位，从开口部3a到虚线的位置的长度在左右不同的情况下，像后述的那样，以均匀的厚度形成焊锡预涂层6，以便在端子2a、2b和连接部10的整体上流入焊锡。

图2表示印刷用金属掩模4，对应于上述各端子2a、2b和连接部10的位置设置开口部4c。如果印刷膏状焊锡5，则在上述印刷用金属掩模的开口部4c上印刷膏状焊锡，像图3所示的那样，如果取下印刷用金属掩模4，则在上述覆盖层的开口部3a内的各端子2a、2b和连接部10上设置膏状的焊锡层5。

如果在该状态对焊锡层进行熔融处理，则像图4所示的那样，在覆盖层的开口部3a内的各端子2a、2b和连接部10上形成焊锡预涂层6。万一上述印刷用金属掩模的开口部4c露出至其它的部分，印刷到覆盖层3的顶面、端子2a、2b和连接部10以外部分的情况下，通过熔融处理，焊锡流到各端子2a、2b和连接部10的整体上，这样，可形成厚度均匀的预涂层6。

像这样，即使在覆盖层3产生错位的情况下，与覆盖层的开口部3a的错位无关，可形成焊锡预涂层6。另外，像图5所示的那样，通过冲压等的机构，切断去除相对端子2a、2b相互之间的不需要部分，由此，上述连接部10消除，夹持去除部分11、具有厚度均匀的焊锡预涂层6的端子2a、2b分别间隔开地形成。

这样，相对的端子2a、2b之间通过连接部10连接，由此，不产生覆盖层3的错位而导致的端子面积的变化(面积差)，形成具有厚度均匀的焊锡的预涂层6的端子组，因将部件安装稳定地进行，可有助于电路基板的生产性的提高。

另外，在图4～图5中，为了对焊锡的表面张力进行说明，记载的焊锡预涂层6的两端部侧(覆盖层的开口部3a的缘部侧)的顶端带有圆角，但是，由于双方的端子2a、2b的焊锡预涂层6的厚度(最厚部分)相等，故在部件安装时，不会产生焊锡露出与邻接的其它的端子接触的情况。

实施例2

下面根据图6～图8对实施例2进行描述。图6表示在绝缘基板1上按照多组并列的方式设置相对的端子2a、2b而构成的端子组，在该端子组中预先形成将各端子2a、2b相互之间连接的第1连接部12；将邻接的第1的连接部12、12相互之间连接的第2连接部13。该第1连接部12和第2连接部13由与上述端子2a、2b相同的材料形成。在绝缘基板1的表面上贴有覆盖层3，上述端子组的各端子2a、2b和第1连接部12和第2连接部13从设置于该覆盖层3上的开口部3a露出，其它的电路图案部分通过覆盖层3隐蔽。

图7表示印刷用金属掩模4，像图2那样，也可与端子和连接部的形状一致，但是，在这里，对应于上述覆盖层的开口部3a，设置一起开口的开口部4d。如果印刷膏状焊锡5，则在上述印刷用金属掩模的开口部4d的整体上印刷膏状焊锡5。如果取下印刷用金属掩模4，对焊锡层进行熔融处理，则焊锡流到各端子2a、2b和第1连接部12和第2连接部13的平面部整体上，像图8所示的那样，在各端子2a、2b和第1连接部12和第2连接部13上，形成厚度基本均匀的焊锡预涂层6。

像这样，在相对的端子2a、2b之间，不仅设置第1连接部12，而且设置将邻接的第1连接部12、12之间相互连接的第2连接部13，由此，在熔融时熔融的焊锡在相对或邻接的端子之间的平面部移动，由此，可形成厚度更加均匀的焊锡预涂层6。与实施例1相同，虽然关于这一点的图示省略，通过冲压等的机构，切断去除相对的端子2a、2b相互之间的不需要部分，由此，没有上述第1连接部12和第2连接部13，具有厚度均匀的焊锡预涂层6的端子2a、2b分别间隔开地形成。

另外，第1和第2连接部12、13的电路宽度适合为端子2a、2b的电路宽度的30％～150％。通过连接的电路宽度，第1和第2连接部12、13的连接部分附近(交叉部分)的面积大于端子2a、2b部分，焊锡预涂层6的厚度在交叉部分稍厚。在实验实例中，端子2a、2b的电路宽度为0.25mm，第1和第2连接部12，13的电路宽度为0.25mm的场合，确认交叉部分的厚度相对端子部的厚度40μm稍厚，为60μm。但是，像上述那样，第1连接部12和第2连接部13冲压而去除，由此，不对部件的安装造成不利影响。

实施例3

下面根据图9～图10，对实施例3进行描述。实施例3为实施例2的变形实例。像图9所示的那样，在绝缘基板1上按照多组并排的方式设置相对的端子2a、2b，并且预先形成将各端子2a、2b相互之间连接的第1连接部12、将邻接的第1连接部12、12相互之间连接的第2连接部13。另外，在上述第1连接部12的基本中间部，即，第2连接部13的连接部分附近(交叉部分)设置开口部14，将该交叉部分的电路的一部分去除。

该开口部14可为圆形以外，也可为三角形、四边形等的多边形。另外，也可在最外侧的交叉部分没有上述开口部14，而在与第2连接部13的连接部分的相反侧，即最外侧缘部设置缺口部15。上述开口部14的尺寸适合为交叉部分的面积的10％～80％的面积。

与实施例2的场合相同，采用印刷用金属掩模4，在覆盖层的开口部3a部分印刷膏状焊锡5，取下印刷用金属掩模4，如果对焊锡层进行熔融处理，则焊锡流到各端子2a、2b和第1连接部12和第2连接部13的平面部整体上，像图10所示的那样，在各端子2a、2b和第1连接部12和第2连接部13上形成厚度基本均匀的焊锡预涂层6。

像这样，在第1连接部12和第2连接部13的交叉部分，设置开口部14或缺口部15，由此，交叉部分的面积不大于端子部分。于是，该交叉部分的焊锡层不增厚，其厚度与其它的平面部基本相同，形成厚度更进一步均匀的预涂层6。

此外，通过切断去除端子2a、2b相互之间的不需要部分，没有上述第1连接部12和第2连接部13，具有厚度均匀的焊锡预涂层6的端子2a、2b分别间隔地形成。

实施例4

下面根据图11～图12，对实施例4进行说明。实施例4为实施例2的进一步变形实例。像图11所示的那样，在绝缘基板1上按照多个并列的方式设置相对的端子2a、2b，预先形成将各端子2a、2b相互之间连接的第1连接部12、将邻接的第1连接部12、12相互之间连接的第2连接部13。另外，在最外侧的第1连接部12上，与第2连接部13的连接部分的相反侧，即最外侧缘部，设置凸部16。

与实施例2的场合相同，采用印刷用金属掩模4，在覆盖层的开口部3a部分印刷膏状焊锡5，取下印刷用金属掩模4，如果对焊锡层进行熔融处理，则焊锡流到各端子2a、2b和第1连接部12与第2连接部13的平面部整体上，在各端子2a、2b和第1连接部12与第2连接部13上，形成厚度基本均匀的焊锡预涂层6。

像通过实施例2前述的那样，由于第1和第2连接部12、13的交叉部分的面积大于端子2a、2b部分，焊锡预涂层6的厚度在交叉部分稍厚，但是，像本实施例那样，在位于最外侧的交叉部分的外侧设置上述凸部16，由此，焊锡流向凸部16，在最外侧的交叉部分和其它的交叉部分，焊锡的厚度基本相等。

又，如图12所示那样，即使是在上述第1连接部12和第2连接部13的交叉部分设有开口部14、且将该交叉部分的电路的一部分除去的电路基板上，在最外侧的交叉部分上，在与第2连接部13的连接部分相反侧即最外侧缘部设置凸部16。

与图11的场合相同，如果在覆盖层的开口部3a部分印刷膏状焊锡5，然后，对焊锡层进行熔融处理，则焊锡流到各端子2a、2b和第1连接部12和第2连接部13的平面部整体上，在各端子2a、2b和第1连接部12和第2连接部13上，形成厚度基本均匀的焊锡预涂层6。

同样在此场合，通过在上述交叉部分设置开口部14，由此，该交叉部分的焊锡层不增厚，另外，在最外侧的交叉部分的外侧设置上述凸部16，由此焊锡流到凸部16，这样，形成厚度更进一步均匀的焊锡预涂层6。

另外，同样在图11和图12中的任何的场合，交叉部分的焊锡层薄于其它的实施例，由此，在冲压端子2a、2b相互之间的不需要部分时，可防止冲模局部地接触交叉部分的焊锡预涂层。

实施例5

下面根据图13～图14对实施例5进行描述。实施例5为实施例4的变形实例。像图13所示的那样，在绝缘基板1上按照多个并列的方式设置相对的端子2a、2b，预先形成将各端子2a、2b相互之间连接的第1连接部12、将邻接的第1连接部12、12相互之间连接的第2连接部13。另外，上述端子2a、2b的电路宽度大于电路图案，并且第1连接部12和第2连接部13的电路宽度窄于端子2a、2b。

如果与实施例4的场合相同采用印刷用金属掩模4，在覆盖层的开口部3a部分印刷膏状焊锡5，取下印刷用金属掩模4，对焊锡层进行熔融处理，则焊锡流到各端子2a、2b和第1连接部12与第2连接部13的平面部的整体上，形成焊锡预涂层6。

在本实施例中，由于端子2a、2b的电路宽度大于电路图案，按照较窄宽度形成覆盖层的开口部3a到端子2a、2b的部分、第1连接部12和第2连接部13，故即使在宽度较窄部分焊锡层变薄，覆盖层3错位的情况下，仍可进一步减小其影响。即，仅仅在端子2a、2b焊锡层变厚，在该端子部分形成厚度均匀的焊锡预涂层6。另外，将端子2a、2b相互之间切断去除，但是，可减少该去除部分11的焊锡量，可节省不需要部分的焊锡的浪费。

实施例6

下面根据图15～图16，对实施例6进行描述。在实施例1～5中，均在端子2a、2b和连接部(10或12，13)上形成预涂层6，然后，以冲压方式去除端子2a、2b相互之间的不需要部分，但是，在多层电路基板等上，对外层基板的不需要部分进行冲压，还对内层基板进行冲压，这样，在许多场合电路设计受到制约。于是，通过对不需要部分进行半切断加工，仅仅去除外层基板的不需要部分。

比如，像图15所示的那样，在多层电路基板的外层基板20上形成在实施例1中描述那样的端子组的场合，在对应于作为不需要部分而应去除的部位形成中空部21的粘接部件22，上述外装基板20叠置于内层基板23上。

即，如果在相对的端子2a、2b和连接部10上，通过熔融形成预涂层6，然后，沿端子2a、2b之间的去除部分11，对外装基板20进行半切断加工，则像图16所示的那样，上述粘接部件22的中空部21形成半切断的退刀槽，不损伤内层基板23，可仅仅去除外层基板20的不需要部分。这样，可将不需要的部分的去除造成的电路设计的限制抑制在最小限。

在这里，如果在上述中空部21放置氟树脂片、在表面实施脱模剂处理的柔性绝缘片等的非粘接的片部件，则形成半切断时的阻挡片，这样可进行稳定的半切断，并且即使在万一切断深度产生错误的情况下，仍还形成防护内置基板的防护片，是优选的。

实施例7

在实施例7中，将相对的端子相互连接的第1连接部通过与端子相同的材料形成，在端子上形成焊锡预涂层，然后，对包括第1连接部的不需要部分进行冲压。

图17表示将相对的端子102a、102b的相互连接的第1连接部111与端子102a、102b相同的材料形成的状态，从覆盖层103的开口部103a的端部到虚线表示本来的端子长度。另外，在该图中，覆盖层开口部103a的上下位置上定位靶112作为开口而形成。

图18表示印刷膏状焊锡105之后的状态，图19表示此时所采用的膏状焊锡印刷用金属掩模104的开口状态。由于在端子102a、102b和第1连接部111的整体上印刷膏状焊锡105，故可无视覆盖层103的错位，由此，可与覆盖层开口部103a的位置无关而印刷膏状焊锡105。

在印刷膏状焊锡105时，比如，印刷用金属掩模开口部104c露出至覆盖层103上，印刷到覆盖层103的顶面上，即使在该情况下，通过熔融处理，焊锡流到端子102a、102b和第1连接部111的整体上，这样，能以一定的焊锡厚度生产焊锡预涂层106。

图20表示熔融之后的状态，通过第1连接部111将相对的端子102a、102b之间连接，由此，不产生覆盖层103的错位造成的端子面积的变化，可形成厚度一定的焊锡预涂层106。

图21表示在熔融之后，切断去除包括端子之间的第1连接部111的不需要部位的状态，该切断去除部位113通过包括基于定位靶112的对位机构的切断机构(图中未示出)而切断去除。在这里，如果切断机构为具有基于定位靶的对位机构的结构，则不是特别限定的，但是，可列举有比如，冲压、刻槽加工、二氧化碳激光的烧蚀。

图22表示错位状态，产生覆盖层103相对通过双点划线所示的所需的贴合而错开，即使贴合于通过实线所示的位置的情况下，设置于覆盖层103上的定位靶112也通过相同错开量而移动。根据该定位靶112，确定切断去除部位113的坐标，由此，即使在上述覆盖层103的贴合中产生错位的情况下，切断部位仅按照该错位量而移动。

图23表示切断去除包括图22所示的熔融后的第1连接部111的不需要的部位的状态，由于即使在覆盖层103的贴合中产生错位的情况下，切断部位仅按照该错位量而移动，故端子露出的面积保持一定，像图39所示的过去的电路基板那样，不产生焊锡预涂层106的厚度不同的不利情况，可使预涂于相应的端子上的焊锡的量一定，可均匀地形成焊锡预涂层106的厚度。

另外，施加于上述覆盖层103上的定位靶112可为对覆盖层103进行冲压而形成的开口部。在此场合，由于在开口部分中位于其下方的电路基板露出，故通过覆盖层103与色调的不同，对图像识别。如果在定位靶部分设置与端子相同的物质，在焊锡层还事先形成于该部分，进行熔融时，由于与覆盖层的色调的不同更加鲜明，故容易进行图像识别，为优选。

实施例8

在实施例8中，不仅将相对的端子，而且还将相邻的端子相互连接的第2连接部通过与端子相同的材料形成，在端子上形成焊锡预涂层，然后，对包括第1连接部和第2连接部的不需要部分进行冲压。

图24表示在端子相互之间的第1连接部111和第2连接部115通过与端子相同的材料形成，在端子和其连接部上印刷膏状焊锡105，进行熔融处理的状态。

像该图所示的那样，将相对的端子102a、102b相互间连接的第1连接部111通过与端子102a、102b相同的材料形成，另外，将邻接的端子相互间连接的第2连接部115通过上述端子102a、102b和第1连接部111相同的材料形成，在熔融时熔化的焊锡在相对或邻接的端子之间移动，由此，可形成更加均匀的预涂层厚度。

图25表示在熔融后，切断去除包括端子102a、102b之间的第1连接部111和第2连接部115的不需要部位的状态，该切断去除部位113通过包括基于定位靶112的对位机构的切断机构(图中未示出)而切断去除。同样在此场合，与实施例7相同，端子露出的面积保持一定，可使预涂于相应的端子102a、102b上的焊锡106的量一定。

第2连接部115的宽度按照下述方式设定，该方式为：在具有覆盖层103的贴合的错位的场合，即使在切断部位仅按照该错位量移动的情况下，在切断时仍不残留。如果满足该条件，则上述宽度适合为端子102a、102b的宽度的30％～150％。

图26表示实施例8的印刷用金属掩模104，也可不必像图19那样，对应于端子形状分别设置开口部104c，而对应于覆盖层的开口部103a，形成使整体一起开口的开口部104d。同样在此场合，由于通过在熔融时连接的电路焊锡流动，故能以一定的焊锡厚度形成焊锡预涂层106。

实施例9

像前述的实施例8的图24那样，在第1连接部111和第2连接部115通过与端子102a、102b相同的材料形成的场合，如果在端子和连接部印刷膏状焊锡，进行熔融，由于连接部的交点部分的面积增加，故具有该交点部位的焊锡预涂层106的厚度增加的倾向。在此场合，预涂层106的厚度较大的部分与冲模局部地接触。在实施例9中局部地去除连接部的交点部分的材料，在交点部分形成去除部位，从而使该交点部分的面积未增加。

图27表示在图24所示的第1连接部113和第2连接部115的交点部位形成圆形的去除部位117，在端部102a、102b和第1连接部111与第2连接部115上印刷膏状焊锡，进行熔融的状态。

像这样，在上述交点处进行冲压，形成去除部位117的场合，由于交点部位的面积未增加，故可抑制焊锡厚度的增加，可防止焊锡预涂层106局部地与冲模接触的情况。上述去除部位117的面积适合为交点整体的面积的10％～80％的面积，另外，去除部位117的形状也可为圆形、四边形等的多边形。

实施例10

在实施例10中，像前述的实施例9的图27那样，在交点部位形成去除部位117，从而使第1连接部111和第2连接部115的交点部分的面积不增加，在该场合对包括该去除部位117在内的图像进行识别，对施加于覆盖层103上的定位靶112的坐标进行比较，可求出覆盖层103的贴合的错位量。

图28表示覆盖层103在图中左侧错位贴合的状态，将设置于覆盖层103上的定位靶112连接的线119、连接设置于上述连接部的交点部分上的去除部位117的线120的打开量为图中横向的错位量ΔX。

最好，在该错位量ΔX超过阈值的场合，如果中止切断去除端子102a、102b之间的不需要的部位的作业，通过出厂时的目视检查或电气检查，可容易进行不良判断，为优选。同样，对施加于覆盖层103的定位靶112、某特定的连接部的交点部位的材料去除的部位进行比较，在图中，不但可检测横向，而且还检测纵向、旋转方向的错位量。

实施例11

在实施例11中，多个切断去除部位113邻接的场合，同时将它们切断。

图29表示图24所示的端子组按照3个部位邻接的方式设置，同时切断去除该3个部位的端子组的不需要部位的实例。在此场合，在覆盖层103可在各端子组全部中施加定位靶112，但是，像图示所示的那样，在图中，中间的端子组的定位靶省略，根据位于左右的定位靶112进行不需要的部位的切断。

实施例12

在实施例12中，像图27那样，在第1连接部111和第2连接部115的交点部分形成去除部位117的状态，在覆盖层103未设置定位靶112的场合，判断覆盖层103的错位，切断去除不需要的部位。

图30表示未设置定位靶112的覆盖层103错位的状态，即使在覆盖层103相对通过双点划线所示的所需的贴合位置产生错位，贴合于通过实线所示的位置的情况下，通过图像识别求出设置于覆盖层的开口部103a的图中左右边缘部与第1连接部111和第2连接部115的交点部位的去除部位117之间的距离L 1和L2。

而且，根据该距离L1和L2，像图31所示的那样，覆盖层的开口部103a的图中左右边缘部和通过双点划线所示的切断去除部位113的左右边缘部之间的距离L3和L4被求出，在左右的距离L3和L4均等的位置，将上述切断去除部位113定位，将其切断去除。

其结果是，端子露出的面积保持一定，可使预涂于相应的端子上的焊锡的量一定。

与此相同，像图32所示的那样，在相对电路基板101沿旋转方向贴合覆盖层103的贴合错位的场合，在图中的上下部分，通过图像识别而求出设置于覆盖层的开口部103a的图中左右边缘部和去除部位117之间的距离L5和L6，该去除部位117设置于第1连接部111与第2连接部115的交点部分上。

此外，根据该距离L5和L6，像图33所示的那样，以旋转角度θ为中心求出覆盖层的开口部103a的图中左右边缘部与双点划线所示的切断去除部位113的左右右边缘部之间的距离L7和L8，在左右的距离L7和L8均等的位置，在按照角度θ倾斜的状态将上述切断去除部位113定位，进行切断去除。

在该错位量超过阈值的场合，如果中止端子之间的切断去除部位113的作业，则可通过出厂时的目视检查或电气检查，容易进行不良判断。

像这样，按照本发明，即使在覆盖层的电路基板的贴合产生错位的情况下，仍以均匀的厚度形成焊锡预涂层，并且通过基于定位靶的对位，切断去除不需要的部分，安装部件的连接容易而确实地进行，这样，可大幅度地提高电路基板制造中的品质和生产效率。

还有，只要不脱离本发明的精神，本发明可进行各种改变，另外，本发明当然涉及该改变方案。

标号说明

标号102表示端子；

标号104a，104b，104d表示开口部；

标号106a，106b表示焊锡预涂层。

Claims (9)

1.一种电路基板的端子组制造方法，该端子组由设置于电路基板上的部件安装用的多个端子形成，在该端子组的表面上形成焊锡预涂层，其特征在于：

在上述端子组上预先形成连接部，该连接部分别将相对的端子相互之间连接，该连接部由与上述端子相同的材料形成；

在包括该连接部的上述端子组的表面上设置焊锡层，对该焊锡层进行加热熔融形成焊锡预涂层；

然后，切断去除上述端子相互之间的不需要部分。

2.一种电路基板的端子组制造方法，该端子组由设置于电路基板上的部件安装用的多个端子形成，在该端子组的表面上形成焊锡预涂层，其特征在于：

在上述端子组上预先形成第1连接部，该第1连接部分别将相对的端子相互之间连接，该第1连接部由与上述端子相同的材料形成；第2连接部，该第2连接部分别将邻接的第1连接部相互间连接，由与上述端子和第1连接部相同的材料形成；

在包括上述第1和第2连接部的上述端子组的表面上设置焊锡层，对该焊锡层进行加热熔融形成焊锡预涂层；

然后，切断去除上述端子相互之间的不需要部分。

3.根据权利要求2所述的电路基板的端子组制造方法，其特征在于在上述第1连接部中，在该第1连接部和第2连接部的连接部分附近设置开口部。

4.根据权利要求2所述的电路基板的端子组制造方法，其特征在于在上述第1连接部中，在上述端子组的最外侧缘部设置缺口部。

5.根据权利要求2所述的电路基板的端子组制造方法，其特征在于在上述第1连接部中，在上述端子组的最外侧缘部设置凸部。

6.根据权利要求1或2所述的电路基板的端子组制造方法，其特征在于上述端子的电路宽度大于电路图案，并且端子相互间的连接部的电路宽度窄于上述端子。

7.一种电路基板的端子组制造方法，其中，该端子组由设置于电路基板上的部件安装用的多个端子形成，在该端子组的表面上形成焊锡预涂层，其特征在于：

在上述端子组的部位具有开口部，在该开口部附近具有定位靶的覆盖层贴合于电路基板表面上；

在上述端子组上预先形成第1连接部或第2连接部，该第1连接部分别将相对的端子相互间连接、由与上述端子相同的材料形成，该第2连接部进一步将该第1连接部纵向切断、将其连接；

在具有该连接部的上述端子组的表面上设置焊锡层，对该焊锡层进行加热熔融，形成焊锡预涂层；

然后，通过切断机构切断去除上述端子相互间的不需要部分，该切断机构具有基于上述定位靶的对位机构。

8.根据权利要求7所述的电路基板的端子组制造方法，其特征在于上述定位靶为对上述覆盖层进行冲压而形成的开口部。

9.一种电路基板的端子组制造方法，该端子组由设置于电路基板上的部件安装用的多个端子形成，在该端子组的表面上形成焊锡预涂层，其特征在于：

在上述端子组上预先形成第1连接部与第2连接部，该第1连接部分别将相对的端子相互间连接，由与上述端子相同的材料形成，该第2连接部进一步将该第1连接部纵向切断，将其连接；

在上述第1连接部和第2连接部的连接部分附近设置开口部；

在包括该连接部的上述端子组的表面上设置焊锡层，对该焊锡层进行加热熔融，形成焊锡预涂层；

然后，通过切断机构切断去除上述端子相互间的不需要部分，该切断机构具有对上述连接部分附近的开口部、端子和覆盖层的边缘部进行图像识别的对位机构。

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