CN101051659A - 发光二极管支架及其成型方法 - Google Patents

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CN101051659A CNA2006100726748A CN200610072674A CN101051659A CN 101051659 A CN101051659 A CN 101051659A CN A2006100726748 A CNA2006100726748 A CN A2006100726748A CN 200610072674 A CN200610072674 A CN 200610072674A CN 101051659 A CN101051659 A CN 101051659A
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卢国栋
王维汉
朱振丰
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Kenly Precision Industrial Co Ltd
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Abstract

本发明发光二极管支架及其制造方法,主要是预先对各承载部一外侧进行至少一道冲压加工程序,形成第一、二翻折区以及既定形状的焊接区,并经由第一、二翻折区的翻折动作,使焊接区定位于塑料本体的侧边,而可利用该焊接区焊接定位于电路板预定的焊点位置上。

Description

发光二极管支架及其成型方法
技术领域
本发明涉及发光二极管其中用以承载发光芯片的支架制造技术,旨在提供一背光模块光源的支架结构及其制造方法。
背景技术
如图1及图2所示,为一般习用发光二极管1支架在各个制造过程中的半成品平面图及半成品侧视图;其中,支架10是以冲压加工作业先在一平直的金属料带11上冲制成型两个相互对应而且相对应端不相连的承载部12,接着以注塑加工作业在两个承载部12的区域成型一塑料本体13,接着在以冲压加工作业将承载部12伸出塑料本体13的区段冲制成为既定形状的接脚14区段,再经过至少一道冲压动作将接脚14区段朝向相对应于塑料本体13的既定位置弯折,以成为完整的接脚14构造,即完成整体支架的加工制程,而获致可于承载部12定置发光芯片,并且于塑料本体13填入相关萤光材料或封装材料的发光二极管支架构造。
其中,该接脚14区段由承载部12自塑料本体13侧边朝外延伸有第一翻折区141,其第一翻折区141朝垂直方向形成有第二翻折区142,其弯折动作的顺序如图3A、B所示,先由第二翻折区142朝上翻折,再藉由第一翻折区141朝塑料本体13侧边翻折,使第一、二翻折区141、142间形成的焊接区域143,并且定位于塑料本体13的侧边,利用该焊接区域143可焊接于电路板2固定的焊点21位置上,如图4所示,令塑料本体13的开口朝向背光模块3的一侧以提供光源。
而习有承载部于塑料本体中位于一既定的高度,但若要增加该发光二极管的亮度,可藉由缩短承载部的高度,而达到提高亮度的功效;然而,当缩短承载部12的高度时,如图5所示,其电路板2上焊点21为固定位置,若将焊接区域143直接焊接于该焊点21上,整体发光二极管1与背光模块3间会形成间隙,而造成漏光,降低发光二极管的发光效能,但若消除该间隙将发光二极管朝背光模块贴近,其焊接区域与焊点则形成错位,进而无法焊接定位。
发明内容
有鉴于此,本发明发光二极管支架及其成型方法利用支架特殊结构及成形方法,所形成的接脚区域,可确实与电路板的焊点焊接,而不会产生错位的问题。
本发明发光二极管支架及其成型方法,主要预先对各承载部一外侧进行至少一道冲压加工程序,形成第一、二翻折区以及既定形状的焊接区,并经由第一、二翻折区的翻折动作,使焊接区定位于塑料本体的侧边,而可利用该焊接区焊接定位于电路板预定的焊点位置上。
附图说明
图1为习用发光二极管支架在各个制造过程中的半成品平面结构图;
图2为习用发光二极管支架在各个制造过程中的半成品侧面结构图;
图3A、B为习用发光二极管支架在翻折过程中的半成品侧面结构图;
图4为习用发光二极管与电路板相连接的侧面结构图;
图5为习用另一发光二极管与电路板相连接的侧面结构图;
图6为本发明发光二极管支架在各个制造过程中的半成品平面结构图;
图7为本发明发光二极管支架在各个制造过程中的半成品侧面结构图;
图8A、B为本发明发光二极管支架在翻折过程中的半成品侧面结构图;
图9为本发明发光二极管与电路板相连接的侧面结构图;
图10为本发明另一发光二极管与电路板相连接的侧面结构图。
【图号说明】
1发光二极管             142第二翻折区
10支架                  143焊接区域
11金属料带              144翻折线
12承载部                2电路板
13塑料本体              21焊点
14接脚                  3背光模块
141第一翻折区
具体实施方式
为能使贵审查员清楚本发明的结构组成,以及整体运作方式,兹配合图式说明如下:
本发明发光二极管支架及其成型方法,其整体支架10的制造方法如图6及图7所示,以冲压加工作业先在一平直的金属料带11上冲制成型两个相互对应而且相对应端不相连的承载部12形状,并于各承载部12以注塑加工作业包覆有塑料本体13,接着在以冲压加工作业将承载部12伸出塑料本体13的区段冲制成为既定形状的接脚14区段,再经过至少一道冲压动作将接脚14区段朝向相对应于塑料本体13的既定位置弯折,以成为完整的接脚14构造,即完成整体支架的加工制程,而获致可于承载部12定置发光芯片,并且于塑料本体13填入相关萤光材料或封装材料的发光二极管支架构造。
其中,该接脚14区段由承载部12自塑料本体13一侧朝外延伸有第一翻折区141,其第一翻折区141朝垂直方向形成有第二翻折区142,而第二翻折区142并连接有一既定形状的焊接区143,如本图实施例中,该第二翻折区142与焊接区143呈垂直设置,且各焊接区143朝二金属支架10的相向位置延伸。
其弯折动作的顺序可如图8A、B所示,先由第二翻折区142朝塑料本体13侧边翻折,再藉由第一翻折区141的翻折动作朝塑料本体13底部翻折,使焊接区143定位于塑料本体13的侧边,以成为完整的接脚构造;当然,该第二翻折区142处可进一步设有翻折线144,以帮助其快速翻折;  当然,亦可由第一翻折区朝塑料本体底部翻折,再藉由第二翻折区的翻折动作垂直于第一翻折区的翻折动作,同样可使焊接区定位于塑料本体13的侧边,而成为完整的接脚构造。
值得一提的是,本发明于金属料带11上冲制有既定形状的焊接区143,并利用不同于习有的翻折动作,使该焊接区143定位于塑料本体13的侧边,可确实与电路板2的焊点21焊接,如图9所示;即使,欲用缩短承载部的高度,而达到提高亮度的功效时,该既定形状的焊接区143,亦可涵盖电路板2上焊点21的位置,如图10所示,不会产生间隙,而造成漏光的缺点,亦不会产生焊接区与焊点错位的问题。
如上所述,本发明提供另一较佳可行的发光二极管支架构造以及该支架的制造方法,于是依法提呈发明专利的申请;然而,以上的实施说明及图式所示,为本发明较佳实施例,并非以此局限本发明,是以,举凡与本发明的构造、装置、特征等近似、雷同的,均应属本发明的创设目的及申请专利范围之内。

Claims (10)

1、一种发光二极管支架,其特征在于,由两个不同极性的金属支架所构成,各金属支架由塑料本体一侧朝外延伸有一第一翻折区,其第一翻折区朝垂直方向形成有第二翻折区,而第二翻折区并连接有一既定形状的焊接区,使各金属支架藉由第一、二翻折区的翻折动作,使该焊接区得以定位于塑料本体的侧边。
2、如权利要求1所述发光二极管支架,其中,该第二翻折区与焊接区呈垂直设置。
3、如权利要求1所述发光二极管支架,其中,该各金属支架的焊接区朝二金属支架的相向位置延伸。
4、一种发光二极管支架的成型方法,其特征在于,其每一个支架在平直的金属料带上冲制成型两个相互对应而且相对应端不相连的承载部形状,并于各承载部一外侧进行至少一道冲压加工程序,形成第一、二翻折区以及既定形状的焊接区,并于各承载部包覆有塑料本体,再由第一翻折区朝塑料本体底部翻折,再藉由第二翻折区的翻折动作使焊接区定位于塑料本体的侧边,以成为完整的接脚构造。
5、一种发光二极管支架的成型方法,其特征在于,其每一个支架在平直的金属料带上冲制成型两个相互对应而且相对应端不相连的承载部形状,并于各承载部一外侧进行至少一道冲压加工程序,形成第一、二翻折区以及既定形状的焊接区,并于各承载部包覆有塑料本体,再由第二翻折区朝塑料本体侧边翻折,再藉由第一翻折区的翻折动作朝塑料本体底部翻折,使焊接区定位于塑料本体的侧边,以成为完整的接脚构造。
6、如权利要求4或5所述发光二极管支架的成型方法,其中,该第一翻折区与第二翻折区呈垂直设置。
7、如权利要求4或5所述发光二极管支架的成型方法,其中,该第二翻折区与焊接区呈垂直设置。
8、如权利要求4或5所述发光二极管支架的成型方法,其中,该各金属支架的焊接区朝二金属支架的相向位置延伸。
9、如权利要求4或5所述发光二极管支架的成型方法,其中,该第二翻折区的翻折动作垂直于第一翻折区的翻折动作。
10、如权利要求4或5所述发光二极管支架的成型方法,其中,该第二翻折区处可进一步设有翻折线。
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WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication